【課題】 放熱性能の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 パーソナルコンピュータのハウジング内のマザーボードに設けられているソケット46に固定され、かつソケット46に取り付けられているＣＰＵ43から発せられる熱を放熱する放熱器60である。片面にＣＰＵ43に接する平坦な受熱部が設けられたアルミニウム製放熱基板61と、放熱基板61の他面に切り起こし状に一体に形成された複数の放熱フィン62とよりなる。放熱基板61の板厚を３〜８ｍｍ、放熱フィン62の基端から先端までの高さを１５〜３５ｍｍ、放熱フィン62の肉厚を０．２〜０．７ｍｍ、放熱フィン62のフィンピッチを１．５〜２．５ｍｍとする。放熱フィン62上に冷却ファン69を配する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクのべースプレートの受熱面にフィンを立設することにより、放熱効率の良い冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクおよび冷却ファンからなる冷却装置において、冷却ファンの送風路上に設置された発熱素子５に用いられるヒートシンクのベースプレート９の受熱面９−ｂ上であって、発熱素子５と接触しない受熱面９−ｂ上の部位に発熱素子５の素子高に相当する長さのフィン１０−ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】電子機器装置において、プロセッサボード搭載用熱交換器を送風機とのマッチングを考慮して実装し、熱交換器の伝熱性能の向上させる。また、高速バスの配線に適した基板及び部品の配置方法を提供する。
【解決手段】熱交換器の一枚のフィンベースに複数個の放熱フィンを配列する際に、冷却風の上流側から下流側に向かって、この放熱フィンの密度を粗くしたり、フィン列間に設けられた間隔を短くしたり、フィン列の間隔を長くしたり、フィンに設けられた突起物の割合を少なくする。また、主となる基板（プラッタ）に対して垂直に実装されるプロセッサボード群とメモリボード群とを互いが垂直の方向になるように実装することで、プロセッサボードからメモリ制御ＬＳＩへ接続されるバスと、メモリ制御ＬＳＩからメモリボード群へ配線させるバスとを、互いに最短とする構造とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファン装置に吸入される冷却用空気およびファン装置から送風される冷却用空気を利用して回路基板上の発熱体を冷却することができ、この発熱体の冷却効率を高めることができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、筐体4を有している。筐体の内部には回路基板30が収容されている。回路基板は、筐体の内部を吸気通路36と排気通路37とに仕切っており、この回路基板に吸気通路又は排気通路の少なくともいずれか一方に露出されたＭＰＵ32が実装されている。筐体の内部にはファン装置43が収容されている。ファン装置は、吸気通路に連なる吸込口50および排気通路に連なる送風口51を有し、このファン装置の作動によって吸気通路および排気通路に冷却用空気が流通される。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の動作時のファンによる騒音を低減し、ＣＰＵの処理速度の向上に対しても対応可能な冷却構造を有する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ファン７はノートパソコンの駆動とともに回転するが、これによって筐体１の底面に設けられた開口部１ａより外気が流入し、ダクト８からファン７の内部を通り、ダクト９を経由して開口部１ｂより排出される。ＣＰＵ３から発生した熱は放熱グリース６を介してファン７に伝達されるが、ファン７を通過する外気によって発散する。暖められた外気はそのまま排出され、これによりＣＰＵ３が冷却される。この際、ファン７に流入し排出される外気はダクト８および９によって他に漏れにくいため、ＣＰＵ３は最も冷たい空気によって冷却され、かつ冷やす事に使用され、暖められた空気は電子機器内部へ対流する事無く、外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に小型の電子機器に適するように、省スペース化を図ると共に、組立容易にして、コスト低減を図ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、金属筐体１０と、該筐体１０内部に取り付けられた発熱素子３０を表面又は裏面上に取り付けた基板３４と、該発熱素子３０のための放熱装置とを備えている。放熱装置のファン２６は、基板３４上又は金属筐体に取り付けられている。放熱部２７は、基板３４と金属筐体の間に備えられ、金属筐体と一体に形成されると共に、発熱素子３０と熱伝導的に結合されている。ファン２６により導入された空気は、基板３４の反対側の放熱部２７を冷却する。このように、本発明は、金属筐体１０の熱伝導性を放熱装置の放熱部２７として有効利用するよう配置し、さらには、ファン２６を、従来必要とされたような中間プレートを用いることなく固定している。 （もっと読む）

【課題】 薄型化を阻害することなく、効率的に筐体内部の冷却を行うことのできる電子機器を提供する。
【解決手段】 発熱部品であるＣＰＵ２４に接触可能な板状のヒートスプレッダ４６の一部をファンハウジング４８ｂの一部として使用し、ヒートスプレッダ４６と遠心ファン４８ａを一体化すると共に、前記ＣＰＵ２４の厚みより薄いファンハウジング４８ｂを有する遠心ファン４８ａを前記ＣＰＵ２４の直近に並列配置し、遠心ファンの発生する気流によりＣＰＵ２４を含む電子機器内部の冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置された水平状アルミニウム基板７と、基板７の下面に、面接触状態で接合された偏平状ヒートパイプ８と、ヒートパイプ８の両面のうち金属基板に面接触していない面の一部分に接するように取付けられた放熱フィン17とを備えている。ハウジング３の周壁における放熱フィン17の近傍に放熱用開口19を形成し、放熱フィン17を放熱用開口19に臨まさせる。ハウジング３内の空気を、放熱フィン17に通した後放熱用開口19からハウジング３外に送り出すファン20を備えている。 （もっと読む）