【課題】 ＩＣにストレスが作用することがなく、その結果、プリント基板からのＩＣの剥離を防止することのできるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供する。
【解決手段】 ＩＣ２に当接する下部伝熱板２３と、下部伝熱板２３に当接するとともに冷却パイプ９に接触固定された上部伝熱板２４と、下部伝熱板２３および上部伝熱板２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５とにより取付機構２１を形成した。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。互いに積層状に接合された２枚のアルミニウム板で形成された水平状アルミニウム基板７をハウジング３内に配置する。アルミニウム基板７の両アルミニウム板間に所要パターンの中空状作動液封入部８を形成するとともに作動液封入部８内への作動液の封入によりヒートパイプ部９を設ける。ヒートパイプ部９がＣＰＵ５から発せられる熱を受ける受熱部16を備えている。ヒートパイプ部９の受熱部16から所定距離離れた部分に対応する位置においてアルミニウム基板７に放熱フィン18を設ける。ハウジング３の周壁における放熱フィン18の近傍に放熱用開口20を形成し、放熱フィン18を放熱用開口20に臨まさせる。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置されかつヒートパイプ部９が設けられた水平状アルミニウム基板７を備えている。ハウジング３の左右両側壁3a、3bにそれぞれ空気流通口20、21を形成する。ハウジング３内に、右側の空気流通口21からハウジング３外の空気を吸入するとともに左側の空気流通口20からハウジング３内の空気を吐出するファン22を配置する。アルミニウム基板７のヒートパイプ部９が設けられていない部分に、貫通孔18を形成する。貫通孔18の側縁に放熱フィン19を設ける。 （もっと読む）

【課題】 従来の電子機器では、発熱部品３５からの熱は、主にケース３１の内壁の金属膜３１ｋから放熱されるため、熱はケース３１内部に滞留し、ケース３１内の温度が上昇して、プリント基板３３に設置された電子部品の性能を阻害する問題があった。
【解決手段】 本発明の電子機器においては、ケース１内の発熱部品６に、マザー基板１２の導電パターン１２ａと当接する熱伝導部材２が接触することにより、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２を伝わり、速やかに導電パターン１２ａに放出される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コネクタに加わる振動や衝撃を吸収することができ、接続不良を未然に防止できる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器1 は、筐体4 と；筐体の内部に収容された第１の回路基板20と；筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27と、このＭＰＵにコネクタ30,41 を介して接続された第２の回路基板26と、第２の回路基板に取り付けられ、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52とを有している。ヒートシンクは、筐体に固定されているとともに、第２の回路基板は、ヒートシンクの筐体への固定部から遠ざかった位置において、変位可能なフローティング式のコネクタ装置95を介して回路基板に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 熱の排出効率が良く、放熱管理が行いやすい付属装置及び小型化，薄型化，生産性の向上，多機能，高性能化を実現できる電子機器装置に関するものである。
【解決手段】 付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａを設け、熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を接続させるとともに、導熱部材１９，２０を冷却装置１８に接続し、付属装置３，４に発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を介して冷却装置１８に導き、放熱を効率的に行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化に無理なく対応しつつ、回路部品の冷却性能を充分に高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置は、電動式のファンユニット55と；このファンユニットが設置されるファン取り付け部61と、動作中に発熱するＭＰＵ33が熱的に接続される受熱部60とが互いに並べて配置されたヒートシンク54と；を備えている。ファンユニットは、ファン77を支持するファンケーシング76を有し、このファンケーシングは、ファンを挟んで向かい合う吸込口83および開口部80と、ファンの径方向外側に位置された排出口84とを有している。ファンケーシングの開口部はヒートシンクによって塞がれており、このヒートシンクに吸込口から吸い込まれた空気が直接吹き付けられる。 （もっと読む）