ＩＣ冷却機構の取付構造
【課題】 ＩＣにストレスが作用することがなく、その結果、プリント基板からのＩＣの剥離を防止することのできるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供する。
【解決手段】 ＩＣ２に当接する下部伝熱板２３と、下部伝熱板２３に当接するとともに冷却パイプ９に接触固定された上部伝熱板２４と、下部伝熱板２３および上部伝熱板２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５とにより取付機構２１を形成した。
【解決手段】 ＩＣ２に当接する下部伝熱板２３と、下部伝熱板２３に当接するとともに冷却パイプ９に接触固定された上部伝熱板２４と、下部伝熱板２３および上部伝熱板２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５とにより取付機構２１を形成した。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に実装されているＩＣに対して冷却機構を取り付けるためのＩＣ冷却機構の取付構造についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の冷却機構の取付構造を図３，４，５により説明する。プリント基板１に実装されたＩＣ２に下部伝熱板３を熱伝導性に優れた熱伝導性接着剤４で接着する。下部伝熱板（第一の伝熱板）３と上部伝熱板（第二の伝熱板）６とはネジ８により固定する。上部伝熱板６と冷却パイプ（冷却機構）９は特殊ネジ１１により固定される。その際、上部伝熱板６の特殊ネジ１１が入る穴はＩＣ２の高さなどにバラツキがあっても高さ方向に調節できるよう長穴１２にし、かつＩＣ２が故障し交換するときは特殊ネジ１１を外す時があるのでその作業中に特殊ねじ１１が落ちないように口元だけネジ穴１４にしてある。
【０００３】下部伝熱板３と上部伝熱板６との間の接触面と、上部伝熱板６と冷却パイプ３との間の接触面には、すきまが生じてしまうと冷却ロスが生じるので、密着性を高めて接触熱抵抗低減を図るため、熱伝導性グリス１５を塗布してから取付けている。
【０００４】冷却について説明すると、高発熱密度のＩＣ２を、下部伝熱板３と上部伝熱板６を設けて冷却パイプ９の中を循環する冷媒１６によって熱交換することで冷却する。
【０００５】冷却パイプ９をＩＣ２に直接接触させて冷却すれば冷媒１６とＩＣ２との熱経路を短く出来るので高い冷却効果が得られるが、ＩＣ２が故障したときの交換とＩＣ１のリード１７に計測器のプローブを接触させ電気的チェックを行うことを考慮に入れて下部伝熱板３と上部伝熱板６とを設けた冷却機構の取付構造となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本来、熱伝導経路は熱の発生源であるＩＣ２→下部伝熱板３→上部伝熱板６→冷却パイプ９→冷媒１６へと熱が移動し冷媒１６の熱交換にて冷却が行われるのであるが、ＩＣ２〜冷却パイプ９間が固定されているとＩＣ２と冷却パイプ９とプリント基板１とのそれぞれに温度差が生じ、各材質の熱膨張率が異なるため熱の伸びの違いによる熱ストレスが発生し、強度の弱い部分、たとえばＩＣ２のリード１７やＩＣ２〜下部伝熱板３間の接着面などにストレスが加わり、それが長期にわたるとプリント基板１からＩＣ２が剥がれる原因となる。このような熱膨張率差によるストレスは数十Kg／cm2 に達することもある。
【０００７】また下部伝熱板３と上部伝熱板６とをねじ８で取付け、取り外す際にもＩＣ２のリード１７には機械的ストレスがかかる。その取付け時の機械的ストレスが残留応力として加わり、続けて長期間使用すると、プリント基板１からＩＣ２が剥離する原因になる。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣ冷却機構の取付構造において、ＩＣにストレスが作用することがなく、その結果、プリント基板からのＩＣの剥離を防止することのできるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明においては、以下の手段を採用した。すなわち、請求項１記載の発明は、プリント基板上に実装されたＩＣを冷却機構に対して取り付けるための取付構造であって、前記ＩＣに当接する第一の伝熱板と、前記第一の伝熱板に当接するとともに前記冷却機構に接触固定された第二の伝熱板と、前記第一の伝熱板および第二の伝熱板とを一定の押圧力をもって当接させる押圧機構とを備えて構成されることを特徴としている。
【００１０】このような構成とされるために、請求項１に係る発明においては、第一、第二の伝熱板間にストレスが作用した場合に、押圧機構によってそのストレスを吸収することができる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記押圧機構は、前記第一および第二の伝熱板の一方に対して固定されるとともに、同、他方対して所定の距離寸法をもって離間する間隔保持機構と、前記間隔保持機構と前記第一および第二の伝熱板の他方との間に配置された弾性部材とを備えて構成されることを特徴としている。
【００１２】このような構成とされるために、請求項２に係る発明においては、弾性部材の弾性力により一定の押圧力を実現することができる。
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項２記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記ＩＣの上面に前記第一の伝熱板が積層状態に配置されるとともに、さらにその上方に前記第二の伝熱板が積層状態に配置された構造とされ、前記第二の伝熱板には、上下に貫通する貫通孔が設けられ、該貫通孔内に、前記間隔保持機構の少なくとも一部をなすスリーブ部材が、その下端が前記第一の伝熱板に固定されるとともに、その上端が前記第二の伝熱板の少なくとも一部の上方に突出した状態とされ、なおかつ、前記貫通孔の内壁に対して離間した状態で配置され、前記スリーブ部材の上端には鍔が設けられ、前記鍔は、該鍔の下方に位置する前記弾性部材を前記第二の伝熱板に対して押圧していることを特徴としている。
【００１４】このような構成とされるために、請求項３に係る発明においては、簡易な構成により、第二の伝熱板を第一の伝熱板に対して押圧することができる。また、貫通孔の内壁とスリーブ部材とが離間しているために、第一および第二の伝熱板が、上下方向だけでなく水平方向にも相対移動することが可能となる。
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項３記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記弾性部材は、波座金あるいは皿バネあるいはスプリングワッシャであることを特徴としている。
【００１６】このような構成とされるために、請求項４に係る発明においては、弾性部材をスリーブ部材の鍔に対応した形状とすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、図１と２を参照してこの発明の実施の形態の一例を説明する。なお、この実施の形態において、上述の従来技術と共通する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略することとする。
【００１８】図１および図２は、本発明の一実施の形態であるＩＣ冷却機構の取付構造２１を模式的に示す図である。図中に示すように、取付構造２１は、ＩＣ２の上面２ａに当接するように配置された下部伝熱板（第一の伝熱板）２３と、下部伝熱板２３の上面２３ａおよび冷却パイプ９に当接するように配置された上部伝熱板（第二の伝熱板）２４と、これら下部および上部伝熱板２３，２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５とにより概略構成されている。
【００１９】押圧機構２５は、ネジ２７およびスリーブ２８からなる間隔保持機構２９と、波座金（弾性部材）３０により構成されている。これらネジ２７，スリーブ２８，波座金３０は、ともに、上部伝熱板２４を上下に貫通する貫通孔３１内に配置されている。ネジ２７は、その先端２７ａが、下部伝熱板２３の上面２３ａに設けられたネジ孔３２に螺着されるとともに、その頭部２７ｂが、スリーブ２８の上端２８ａを固定する構成となっている。
【００２０】また、スリーブ２８は、ネジ２７の周囲を囲むように配置されるとともに、ネジ２７により、下部伝熱板２３側に固定された構成となっており、さらに、貫通孔３１の内壁３１ａから離間した状態で配置されている。また、スリーブ２８の上端２８ａには鍔３３が設けられている。
【００２１】ネジ２７の頭部２７ｂおよびスリーブ２８の鍔３３は、ともに貫通孔３１内に形成された水平な座ぐり面３５の上方に位置している。また、鍔３３は、この座ぐり面３５に対して波座金３０を押圧している。
【００２２】このような構成の取付構造２１を得るには、プリント基板１に実装されたＩＣ２の上面２ａに、熱伝導性に優れた熱伝導性接着剤１５により、下部伝熱板２３を接着する。そして、下部伝熱板２３の上方からネジ２７により上部伝熱板２４と下部伝熱板２３とを固定する際に、ネジ２７と上部伝熱板２４との間にスリーブ２８と波座金３０を取付ける。このとき、スリーブ２８によって、鍔３３の裏面３３ａと座ぐり面３５との間に波座金３０を取付けるのに適切なスペース３６が保たれる。さらに、波座金３０が、このスペース３６において一定量たわませて取り付けられることにより、鍔３３から波座金３０を介して下部伝熱板２３が一定の押圧力をもって押しつけられる。
【００２３】また、スリーブ２８は貫通孔３１の内壁３１ａから離間して設けられるために、スリーブ２８と貫通孔３１の内壁３１ａとの間には、下部伝熱板２３と上部伝熱板２４の固定時にＹ方向（図２参照）の逃げとなるスペース３７が保たれる。
【００２４】波座金３０の材質は、例えばステンレスバネＳＵＳ３０１製，またはリン青銅製などのバネ特性の良い材質を用いる。また厚みは０．１〜０．２ミリの厚さであれば軽度の押圧が得られ、熱抵抗が安定した接触状態が保持でき、かつＩＣ２のパッケージの押付圧力も低く抑えられるのでＩＣ２のパッケージに加わるストレスは少なくて済む。
【００２５】上述の取付構造２１においては、下部および上部伝熱板２３，２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５が備えられているために、これら下部および上部伝熱板２３，２４を完全に固定しないフローティング構造を実現することができ、熱ストレス，機械的ストレスがあってもＩＣ２のリード１７に多大な負荷がかかることがなく、ＩＣ２がプリント基板１から剥離することがない。
【００２６】また、上述の取付構造２１においては、間隔保持機構２９と上部伝熱板２４との間にスペース３６が形成されて一定の間隔が保持され、なおかつ、間隔保持機構２９を構成するスリーブ２８と上部伝熱板２４との間に波座金３０が設けられるために、波座金３０により一定の押圧力を得ることができる。
【００２７】さらに、上述の取付構造２１においては、スリーブ２８の鍔３３により波座金３０を上部伝熱板２４に押圧するために、簡易な構成により上部伝熱板２４に対して押圧力を付与することができる。さらに、スリーブ２８と貫通孔３１との間に、スペース３７が形成されて一定の間隔が保持されるために、上部伝熱板２４と下部伝熱板２３とが水平方向にも相対変位可能となり、熱ストレス、機械的ストレス等に対する耐久性をより一層向上させることができる。
【００２８】また、上述の取付構造２１は、スリーブ２８の鍔３３の形状に対応した波座金３０が用いられるために、鍔３３から上部伝熱板２４を良好に押圧できる。
【００２９】なお、上記実施の形態において、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、他の構成を採用するようにしてもよい。例えば、上記実施の形態における波座金３０の代わりに皿バネやスプリングワッシャ等を使用するようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るＩＣ冷却機構の取付構造においては、第一および第二の伝熱板を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構が備えられているために、これら第一および第二の伝熱板を完全に固定しないフローティング構造を実現することができ、熱ストレス，機械的ストレスによりＩＣのリードに多大な負荷がかかることがなく、ＩＣのプリント基板からの剥離を防止して耐久性を向上させることができる。
【００３１】請求項２に係るＩＣ冷却機構の取付構造においては、間隔保持機構と第二の伝熱板との間にスペースが形成されて一定の間隔が保持され、なおかつ、間隔保持機構と第二の伝熱板との間に弾性部材が設けられるために、弾性部材により一定の押圧力を得ることができ、請求項１に係る発明を良好に実現することができる。
【００３２】請求項３に係るＩＣ冷却機構の取付構造においては、スリーブに設けられた鍔により、弾性部材を第二の伝熱板に押圧するために、簡易な構成により第二の伝熱板に対して押圧力を付与することができる。さらに、スリーブと貫通孔との間に一定の間隔が保持されるために、第一および第二の伝熱板が水平方向に相対変位可能となり、熱ストレス、機械的ストレス等に対する耐久性をより一層向上させることができる。
【００３３】請求項４に係るＩＣ冷却機構の取付構造においては、弾性部材が、波座金、皿バネ、スプリングワッシャのうちのいずれかにより構成されるために、弾性部材を、スリーブの鍔に対応した形状とすることができ、第二の伝熱板に対して良好に押圧力を付与することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態を模式的に示すＩＣ冷却機構の取付構造の斜視分解組立図である。
【図２】 図１に示した取付機構のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】 本発明の従来の技術を模式的に示すＩＣ冷却機構の取付構造の斜視分解組立図である。
【図４】 図３に示した取付機構のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】 図３に示した取付機構のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板
２ ＩＣ
９ 冷却パイプ（冷却機構）
２１ 取付構造
２３ 下部伝熱板（第一の伝熱板）
２３ａ 上面
２４ 上部伝熱板（第二の伝熱板）
２５ 押圧機構
２８ スリーブ
２８ａ 上端
２９ 間隔保持機構
３０ 波座金（弾性部材）
３１ 貫通孔
３１ａ 内壁
３３ 鍔
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に実装されているＩＣに対して冷却機構を取り付けるためのＩＣ冷却機構の取付構造についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の冷却機構の取付構造を図３，４，５により説明する。プリント基板１に実装されたＩＣ２に下部伝熱板３を熱伝導性に優れた熱伝導性接着剤４で接着する。下部伝熱板（第一の伝熱板）３と上部伝熱板（第二の伝熱板）６とはネジ８により固定する。上部伝熱板６と冷却パイプ（冷却機構）９は特殊ネジ１１により固定される。その際、上部伝熱板６の特殊ネジ１１が入る穴はＩＣ２の高さなどにバラツキがあっても高さ方向に調節できるよう長穴１２にし、かつＩＣ２が故障し交換するときは特殊ネジ１１を外す時があるのでその作業中に特殊ねじ１１が落ちないように口元だけネジ穴１４にしてある。
【０００３】下部伝熱板３と上部伝熱板６との間の接触面と、上部伝熱板６と冷却パイプ３との間の接触面には、すきまが生じてしまうと冷却ロスが生じるので、密着性を高めて接触熱抵抗低減を図るため、熱伝導性グリス１５を塗布してから取付けている。
【０００４】冷却について説明すると、高発熱密度のＩＣ２を、下部伝熱板３と上部伝熱板６を設けて冷却パイプ９の中を循環する冷媒１６によって熱交換することで冷却する。
【０００５】冷却パイプ９をＩＣ２に直接接触させて冷却すれば冷媒１６とＩＣ２との熱経路を短く出来るので高い冷却効果が得られるが、ＩＣ２が故障したときの交換とＩＣ１のリード１７に計測器のプローブを接触させ電気的チェックを行うことを考慮に入れて下部伝熱板３と上部伝熱板６とを設けた冷却機構の取付構造となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本来、熱伝導経路は熱の発生源であるＩＣ２→下部伝熱板３→上部伝熱板６→冷却パイプ９→冷媒１６へと熱が移動し冷媒１６の熱交換にて冷却が行われるのであるが、ＩＣ２〜冷却パイプ９間が固定されているとＩＣ２と冷却パイプ９とプリント基板１とのそれぞれに温度差が生じ、各材質の熱膨張率が異なるため熱の伸びの違いによる熱ストレスが発生し、強度の弱い部分、たとえばＩＣ２のリード１７やＩＣ２〜下部伝熱板３間の接着面などにストレスが加わり、それが長期にわたるとプリント基板１からＩＣ２が剥がれる原因となる。このような熱膨張率差によるストレスは数十Kg／cm2 に達することもある。
【０００７】また下部伝熱板３と上部伝熱板６とをねじ８で取付け、取り外す際にもＩＣ２のリード１７には機械的ストレスがかかる。その取付け時の機械的ストレスが残留応力として加わり、続けて長期間使用すると、プリント基板１からＩＣ２が剥離する原因になる。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣ冷却機構の取付構造において、ＩＣにストレスが作用することがなく、その結果、プリント基板からのＩＣの剥離を防止することのできるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明においては、以下の手段を採用した。すなわち、請求項１記載の発明は、プリント基板上に実装されたＩＣを冷却機構に対して取り付けるための取付構造であって、前記ＩＣに当接する第一の伝熱板と、前記第一の伝熱板に当接するとともに前記冷却機構に接触固定された第二の伝熱板と、前記第一の伝熱板および第二の伝熱板とを一定の押圧力をもって当接させる押圧機構とを備えて構成されることを特徴としている。
【００１０】このような構成とされるために、請求項１に係る発明においては、第一、第二の伝熱板間にストレスが作用した場合に、押圧機構によってそのストレスを吸収することができる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記押圧機構は、前記第一および第二の伝熱板の一方に対して固定されるとともに、同、他方対して所定の距離寸法をもって離間する間隔保持機構と、前記間隔保持機構と前記第一および第二の伝熱板の他方との間に配置された弾性部材とを備えて構成されることを特徴としている。
【００１２】このような構成とされるために、請求項２に係る発明においては、弾性部材の弾性力により一定の押圧力を実現することができる。
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項２記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記ＩＣの上面に前記第一の伝熱板が積層状態に配置されるとともに、さらにその上方に前記第二の伝熱板が積層状態に配置された構造とされ、前記第二の伝熱板には、上下に貫通する貫通孔が設けられ、該貫通孔内に、前記間隔保持機構の少なくとも一部をなすスリーブ部材が、その下端が前記第一の伝熱板に固定されるとともに、その上端が前記第二の伝熱板の少なくとも一部の上方に突出した状態とされ、なおかつ、前記貫通孔の内壁に対して離間した状態で配置され、前記スリーブ部材の上端には鍔が設けられ、前記鍔は、該鍔の下方に位置する前記弾性部材を前記第二の伝熱板に対して押圧していることを特徴としている。
【００１４】このような構成とされるために、請求項３に係る発明においては、簡易な構成により、第二の伝熱板を第一の伝熱板に対して押圧することができる。また、貫通孔の内壁とスリーブ部材とが離間しているために、第一および第二の伝熱板が、上下方向だけでなく水平方向にも相対移動することが可能となる。
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項３記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記弾性部材は、波座金あるいは皿バネあるいはスプリングワッシャであることを特徴としている。
【００１６】このような構成とされるために、請求項４に係る発明においては、弾性部材をスリーブ部材の鍔に対応した形状とすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、図１と２を参照してこの発明の実施の形態の一例を説明する。なお、この実施の形態において、上述の従来技術と共通する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略することとする。
【００１８】図１および図２は、本発明の一実施の形態であるＩＣ冷却機構の取付構造２１を模式的に示す図である。図中に示すように、取付構造２１は、ＩＣ２の上面２ａに当接するように配置された下部伝熱板（第一の伝熱板）２３と、下部伝熱板２３の上面２３ａおよび冷却パイプ９に当接するように配置された上部伝熱板（第二の伝熱板）２４と、これら下部および上部伝熱板２３，２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５とにより概略構成されている。
【００１９】押圧機構２５は、ネジ２７およびスリーブ２８からなる間隔保持機構２９と、波座金（弾性部材）３０により構成されている。これらネジ２７，スリーブ２８，波座金３０は、ともに、上部伝熱板２４を上下に貫通する貫通孔３１内に配置されている。ネジ２７は、その先端２７ａが、下部伝熱板２３の上面２３ａに設けられたネジ孔３２に螺着されるとともに、その頭部２７ｂが、スリーブ２８の上端２８ａを固定する構成となっている。
【００２０】また、スリーブ２８は、ネジ２７の周囲を囲むように配置されるとともに、ネジ２７により、下部伝熱板２３側に固定された構成となっており、さらに、貫通孔３１の内壁３１ａから離間した状態で配置されている。また、スリーブ２８の上端２８ａには鍔３３が設けられている。
【００２１】ネジ２７の頭部２７ｂおよびスリーブ２８の鍔３３は、ともに貫通孔３１内に形成された水平な座ぐり面３５の上方に位置している。また、鍔３３は、この座ぐり面３５に対して波座金３０を押圧している。
【００２２】このような構成の取付構造２１を得るには、プリント基板１に実装されたＩＣ２の上面２ａに、熱伝導性に優れた熱伝導性接着剤１５により、下部伝熱板２３を接着する。そして、下部伝熱板２３の上方からネジ２７により上部伝熱板２４と下部伝熱板２３とを固定する際に、ネジ２７と上部伝熱板２４との間にスリーブ２８と波座金３０を取付ける。このとき、スリーブ２８によって、鍔３３の裏面３３ａと座ぐり面３５との間に波座金３０を取付けるのに適切なスペース３６が保たれる。さらに、波座金３０が、このスペース３６において一定量たわませて取り付けられることにより、鍔３３から波座金３０を介して下部伝熱板２３が一定の押圧力をもって押しつけられる。
【００２３】また、スリーブ２８は貫通孔３１の内壁３１ａから離間して設けられるために、スリーブ２８と貫通孔３１の内壁３１ａとの間には、下部伝熱板２３と上部伝熱板２４の固定時にＹ方向（図２参照）の逃げとなるスペース３７が保たれる。
【００２４】波座金３０の材質は、例えばステンレスバネＳＵＳ３０１製，またはリン青銅製などのバネ特性の良い材質を用いる。また厚みは０．１〜０．２ミリの厚さであれば軽度の押圧が得られ、熱抵抗が安定した接触状態が保持でき、かつＩＣ２のパッケージの押付圧力も低く抑えられるのでＩＣ２のパッケージに加わるストレスは少なくて済む。
【００２５】上述の取付構造２１においては、下部および上部伝熱板２３，２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５が備えられているために、これら下部および上部伝熱板２３，２４を完全に固定しないフローティング構造を実現することができ、熱ストレス，機械的ストレスがあってもＩＣ２のリード１７に多大な負荷がかかることがなく、ＩＣ２がプリント基板１から剥離することがない。
【００２６】また、上述の取付構造２１においては、間隔保持機構２９と上部伝熱板２４との間にスペース３６が形成されて一定の間隔が保持され、なおかつ、間隔保持機構２９を構成するスリーブ２８と上部伝熱板２４との間に波座金３０が設けられるために、波座金３０により一定の押圧力を得ることができる。
【００２７】さらに、上述の取付構造２１においては、スリーブ２８の鍔３３により波座金３０を上部伝熱板２４に押圧するために、簡易な構成により上部伝熱板２４に対して押圧力を付与することができる。さらに、スリーブ２８と貫通孔３１との間に、スペース３７が形成されて一定の間隔が保持されるために、上部伝熱板２４と下部伝熱板２３とが水平方向にも相対変位可能となり、熱ストレス、機械的ストレス等に対する耐久性をより一層向上させることができる。
【００２８】また、上述の取付構造２１は、スリーブ２８の鍔３３の形状に対応した波座金３０が用いられるために、鍔３３から上部伝熱板２４を良好に押圧できる。
【００２９】なお、上記実施の形態において、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、他の構成を採用するようにしてもよい。例えば、上記実施の形態における波座金３０の代わりに皿バネやスプリングワッシャ等を使用するようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るＩＣ冷却機構の取付構造においては、第一および第二の伝熱板を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構が備えられているために、これら第一および第二の伝熱板を完全に固定しないフローティング構造を実現することができ、熱ストレス，機械的ストレスによりＩＣのリードに多大な負荷がかかることがなく、ＩＣのプリント基板からの剥離を防止して耐久性を向上させることができる。
【００３１】請求項２に係るＩＣ冷却機構の取付構造においては、間隔保持機構と第二の伝熱板との間にスペースが形成されて一定の間隔が保持され、なおかつ、間隔保持機構と第二の伝熱板との間に弾性部材が設けられるために、弾性部材により一定の押圧力を得ることができ、請求項１に係る発明を良好に実現することができる。
【００３２】請求項３に係るＩＣ冷却機構の取付構造においては、スリーブに設けられた鍔により、弾性部材を第二の伝熱板に押圧するために、簡易な構成により第二の伝熱板に対して押圧力を付与することができる。さらに、スリーブと貫通孔との間に一定の間隔が保持されるために、第一および第二の伝熱板が水平方向に相対変位可能となり、熱ストレス、機械的ストレス等に対する耐久性をより一層向上させることができる。
【００３３】請求項４に係るＩＣ冷却機構の取付構造においては、弾性部材が、波座金、皿バネ、スプリングワッシャのうちのいずれかにより構成されるために、弾性部材を、スリーブの鍔に対応した形状とすることができ、第二の伝熱板に対して良好に押圧力を付与することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態を模式的に示すＩＣ冷却機構の取付構造の斜視分解組立図である。
【図２】 図１に示した取付機構のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】 本発明の従来の技術を模式的に示すＩＣ冷却機構の取付構造の斜視分解組立図である。
【図４】 図３に示した取付機構のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】 図３に示した取付機構のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板
２ ＩＣ
９ 冷却パイプ（冷却機構）
２１ 取付構造
２３ 下部伝熱板（第一の伝熱板）
２３ａ 上面
２４ 上部伝熱板（第二の伝熱板）
２５ 押圧機構
２８ スリーブ
２８ａ 上端
２９ 間隔保持機構
３０ 波座金（弾性部材）
３１ 貫通孔
３１ａ 内壁
３３ 鍔
【特許請求の範囲】
【請求項１】 プリント基板上に実装されたＩＣを冷却機構に対して取り付けるための取付構造であって、前記ＩＣに当接する第一の伝熱板と、前記第一の伝熱板に当接するとともに前記冷却機構に接触固定された第二の伝熱板と、前記第一の伝熱板および第二の伝熱板とを一定の押圧力をもって当接させる押圧機構とを備えて構成されることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
【請求項２】 請求項１記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記押圧機構は、前記第一および第二の伝熱板の一方に対して固定されるとともに、同、他方対して所定の距離寸法をもって離間する間隔保持機構と、前記間隔保持機構と前記第一および第二の伝熱板の他方との間に配置された弾性部材とを備えて構成されることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
【請求項３】 請求項２記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記ＩＣの上面に前記第一の伝熱板が積層状態に配置されるとともに、さらにその上方に前記第二の伝熱板が積層状態に配置された構造とされ、前記第二の伝熱板には、上下に貫通する貫通孔が設けられ、該貫通孔内に、前記間隔保持機構の少なくとも一部をなすスリーブ部材が、その下端が前記第一の伝熱板に固定されるとともに、その上端が前記第二の伝熱板の少なくとも一部の上方に突出した状態とされ、なおかつ、前記貫通孔の内壁に対して離間した状態で配置され、前記スリーブ部材の上端には鍔が設けられ、前記鍔は、該鍔の下方に位置する前記弾性部材を前記第二の伝熱板に対して押圧する構成とされていることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
【請求項４】 請求項３記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記弾性部材は、波座金あるいは皿バネあるいはスプリングワッシャであることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
【請求項１】 プリント基板上に実装されたＩＣを冷却機構に対して取り付けるための取付構造であって、前記ＩＣに当接する第一の伝熱板と、前記第一の伝熱板に当接するとともに前記冷却機構に接触固定された第二の伝熱板と、前記第一の伝熱板および第二の伝熱板とを一定の押圧力をもって当接させる押圧機構とを備えて構成されることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
【請求項２】 請求項１記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記押圧機構は、前記第一および第二の伝熱板の一方に対して固定されるとともに、同、他方対して所定の距離寸法をもって離間する間隔保持機構と、前記間隔保持機構と前記第一および第二の伝熱板の他方との間に配置された弾性部材とを備えて構成されることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
【請求項３】 請求項２記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記ＩＣの上面に前記第一の伝熱板が積層状態に配置されるとともに、さらにその上方に前記第二の伝熱板が積層状態に配置された構造とされ、前記第二の伝熱板には、上下に貫通する貫通孔が設けられ、該貫通孔内に、前記間隔保持機構の少なくとも一部をなすスリーブ部材が、その下端が前記第一の伝熱板に固定されるとともに、その上端が前記第二の伝熱板の少なくとも一部の上方に突出した状態とされ、なおかつ、前記貫通孔の内壁に対して離間した状態で配置され、前記スリーブ部材の上端には鍔が設けられ、前記鍔は、該鍔の下方に位置する前記弾性部材を前記第二の伝熱板に対して押圧する構成とされていることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
【請求項４】 請求項３記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記弾性部材は、波座金あるいは皿バネあるいはスプリングワッシャであることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０００−５８７２６（Ｐ２０００−５８７２６Ａ）
【公開日】平成１２年２月２５日（２０００．２．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１０−２１８３１９
【出願日】平成１０年７月３１日（１９９８．７．３１）
【出願人】（０００１１７７４４）安藤電気株式会社 (17)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１２年２月２５日（２０００．２．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１０年７月３１日（１９９８．７．３１）
【出願人】（０００１１７７４４）安藤電気株式会社 (17)
【Ｆターム（参考）】
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