【課題】自動車のエンジンルームなどの、部品が多数存在する場所に配置された筐体内に、電子装置などの発熱体を、前記筐体の内面に容易に熱的接合して収容できる放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に、発熱体が筐体内面に押圧され熱的に接合して収容されており、発熱体を筐体内面に押圧する操作は、筐体内面の法線と略直交する方向から行われる発熱体の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面が筐体側壁部３ａの内面３ｂであり、発熱体１を押圧する操作が筐体３上部方向から行われる発熱体１の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面の背側の外面３ｃに放熱体９が設けられている発熱体の放熱構造。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却装置を基板に強固に取り付けることができ、着脱が容易な固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ＣＰＵ１などの発熱電子部品を実装した基板２上に該発熱電子部品を冷却するための冷却装置３を装着する固定装置であって、冷却装置３を取り付けた冷却装置結合部材４と、発熱電子部品の周囲に配置され、冷却装置結合部材４を基板２上に装着するとき冷却装置３を発熱電子部品と熱交換可能な所定位置に誘導するガイドと、冷却装置３が発熱電子部品の前記位置に接触すると冷却装置結合部材４を係止するクランプ部を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】縦型半導体素子のＦＣ構造パッケージを小型／薄型化することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１と、前記半導体基板１表面上に形成される半導体層２と、前記半導体層２に形成される活性領域と、前記半導体層２上に形成され、前記活性領域に接続された第1の電極９と、前記半導体基板１に接続され、前記半導体層２上に引き出されるトレンチ形状の第２の電極１０を備えた縦型半導体素子と、この縦型半導体素子の前記第１の電極９及び第２の電極１０に接続されるバンプ電極と、前記縦型半導体素子の前記半導体基板１裏面に密着される放熱板を備える。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ高効率の放熱が可能なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】 パワー半導体装置が、パワー半導体素子が樹脂封止されたパワー半導体モジュールと、半導体モジュールが載置された冷媒回路ブロックと、パワー半導体モジュールと冷媒回路ブロックとを挟んで対向配置された第１プレートと第２プレートであって、パワー半導体モジュールに接した第１プレートと、冷媒回路ブロックに接した第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの双方に接続されたヒートパイプとを含む。パワー半導体モジュールで発生した熱は、ヒートパイプを介して冷媒回路ブロックに伝達される。 （もっと読む）

回路基板に取り付けられた弾性部材を介して、前記回路基板に実装された電子部品に放熱体を密着させて、前記電子部品を冷却する放熱装置において、前記放熱体は、複数の突起部を備え、前記弾性部材は、前記放熱体の前記突起部と係合する係合部と、前記放熱体が内挿される放熱体挿通穴形成部とを備え、前記放熱体が回動されて前記突起部が前記係合部と係合すると、前記弾性部材から前記放熱体に押圧が作用し前記放熱体の前記底面が前記電子部品に密着することを特徴とする電子部品の放熱装置を提供する。
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【課題】 トランスファーモールド型の電力用半導体装置の全体の大きさを変えずに放熱性を向上させる。
【解決手段】 半導体装置は、第１の主面１６と第２の主面１８を有する金属ブロック４と、上記第１の主面１６に形成された凹部（２０、２２、２４）と、上記凹部の内側で上記金属ブロック４に固定された半導体素子６と、上記第１の主面１６に接して上記第１の主面１６を覆う第１の絶縁層３８と、上記第２の主面１８に接して上記第２の主面１８を覆う第２の絶縁層３８を有する。 （もっと読む）

【課題】動作時に電子機器の筐体内の発熱電子部品を冷やし、その冷却効果により、電子機器（特にＣＰＵ）の発熱に対する信頼性、安全性を向上させる。
【解決手段】電子機器１０は、筐体１２、１４と、筐体内に配置された、基板１６、基板に取り付けられた電子部品１８、電子部品に接続する放熱板２０、筐体内の温度に応じて放熱板を筐体に接続して電子部品から筐体への熱伝導路を形成するための接続手段２１、２２、および筐体内に冷却用のエアーを流すためのファン３０を備える。接続手段２１、２２は、温度に応じて、ファン３０による冷却（放熱）に加えて放熱板２０から放射面積の大きい筐体１２への熱伝導を促進する。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、かつ製造コストが低く、しかも熱源が発する熱を効率よく確実に排熱できる放熱部材の押さえ金具及び電子デバイスの放熱構造。
【解決手段】 押さえ金具２は、略平板状の平板部と、該平板部の一方の面に互いに平行に立設された一対の第２のツメ７と、平板部の第２のツメ７同士の間の領域に互いに平行に立設された一対の第１のツメ６とからなり、平板部は、放熱フィン９を貫通させる開口を備え、第１のツメ６は、立ち上がり部６ａと、その先端部分を他方の第１のツメの側に折り曲げてなる先端部６ｂとを備え、第２のツメ７は、立ち上がり部７ａと、その先端部分を他方の第２のツメ７側に折り曲げてなる先端部７ｂとを備え、立ち上がり部７ａ同士の間隔はヒートシンク１のベース部の長さよりも広く、先端部６ｂ同士の間隔は、ヒートシンク１のベース部の長さよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】従来の電子制御装置では、発熱部品と放熱板の固定にネジが必要であり、また、放熱板とプリント基板と固定に取付け足が必要であり部品点数が多くなっているとともに、組立工程が複雑になっていた。
【解決手段】放熱板３の端部に設けられた溝３ａにプリント基板１を挿入することで放熱板３をプリント基板１に固定し、プリント基板１の放熱板３が固定される部分の近傍にスリット４を設けることで放熱板３のプリント基板１への固定にばね性を持たせ、発熱部品２のプリント基板１への取付けを発熱部品２のリード足を折り曲げ発熱部品２のボディがプリント基板１に密着するようにするとともにプリント基板１にばね性を持って固定された放熱板３とプリント基板１の間に取り付けて発熱部品２が放熱板３とプリント基板１の間に固定されるようにすることで、部品点数を削減するとともに組立工程を単純化することができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び組立工数を削減しつつ、大型で重い部品を保持することのできる保持具を提供すること。
【解決手段】この保持具は、部品を保持して電子回路基板上に搭載するための保持具であって、電子回路基板の第１の面側で部品を保持する保持部材と、保持部材に係合される基部と、第１の面の裏面側の第２の面側で電子回路基板を挟むようにして第１の面側の保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材と、保持部材に係合される基部と、電子回路基板の第２の面側に突設して弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 取付面に対して支持板を確実に面接触させることにより良好な放熱性、電気導通性が得られる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品の取付構造１０は、取付面１１に対してシート１２を介して面接触可能な支持板１３と、支持板１３に載置されるチップ部１５とを備え、支持板１３の縁部１３Ａにおける左右端の２箇所を厚み方向に貫通する複数２個のネジ１６を、取付面１１の取付孔１１Ａに螺合することにより取り付けられ、かつチップ部１５を取付面１１に向かって押圧する押圧部材１８を備え、押圧部材１８が、支持板１３に載置されてネジ１６に共締めされる左右側の座部１９と、左右側の座部１９に接続されてチップ部１５の上面１５Ａに弾性接触する接触部２１とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ボード上のソケットを介して装着されたモジュールは、ソケットのラッチ部により、ファンからの風が遮られ、モジュールの放熱効果が低下している。放熱効果が優れたモジュール及びその実装方法を提供する。
【解決手段】 ボードとモジュールとを接続用ピン又はバネで接続し、ボードとモジュールの電源配線を固定治具でネジ留めして接続することで、着脱可能な、放熱性の良いモジュールとその実装方法が得られる。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤ素子の放熱作用を効果的になすことができる放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板に接合される電極を有し、表面に受光部が形成されたＣＣＤ素子に装着される放熱装置であって、ＣＣＤ素子の対向する側面を把持する把持片を少なくとも一対以上有した放熱板を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型化を図ることが可能な電子装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体１１の内部に発熱部品２１を実装してなるプリント基板２を有する電子装置１と、該電子装置１と着脱可能であり、かつ、電子装置１の発熱部品２１の熱を外部に放出するための先端にフィンを有するヒートシンク４を備えた電子装置１の冷却装置において、電子装置１が、発熱部品２１の基板取付け面２１ａと反対側の面に取付けられると共に筐体１１の外部に延びるように突出してなる伝熱板３を有している点、また、ヒートシンク４が、筐体の取付け面１２側に略矩形断面を有する溝状の凹部４１を形成しており、この凹部４１の内部には、筐体１１から突出した伝熱板３の端部と、伝熱板３と凹部４１の間で押圧により弾性変形させるように設けた筒状のスプリング５とを収納した。 （もっと読む）

【課題】 熱をヒートシンクから筐体へ伝導するための熱伝導スペーサ。
【解決手段】 熱伝導スペーサ１０は、スナップ２５にて筐体３２に取り付けられ、スナップ２６にてヒートシンク３１に取り付けられる。スナップ２５、２６と熱伝導剛性材１２にて筐体３２、ヒートシンク３１、熱伝導弾性材１６を挟持するので、筐体３２、熱伝導弾性材１６、熱伝導剛性材１２、熱伝導弾性材１６、ヒートシンク３１が互いに密着状態になるから、熱がヒートシンク３１から筐体３２へと効率よく伝導されて筐体から放熱される。熱伝導弾性材１６の厚みが４ｍｍ程度を上限にするとしても、熱伝導剛性材１２の厚みは制約されないので、ヒートシンク３１と筐体３２との隙間が大きくても確実に対応できる。熱伝導スペーサ１０の取付はスナップ２５、２６によるので作業性は良好である。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単で、既存の生産ラインによる生産が可能で、且つ高周波特性の良好なインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージ、このインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージに用いるインターポーザ基板、及びこのパッケージのレセプタクルの内部に挿入される伝送線路ヘッダーを提供する。
【解決手段】 信号処理ＬＳＩ（ＬＳＩチップ）５と、このＬＳＩチップ５を搭載し、実装ボードへ電気的に接続可能なインターポーザ基板１と、このインターポーザ基板１上に設けられ、ＬＳＩチップ５の信号と外部の伝送線路の信号とのインターフェイスをなす機構の一部をなすレセプタクル２１〜２４と、インターフェイスの一部をなすインターフェイスＩＣチップを備え、レセプタクル２１〜２４の内部に挿入され、インターフェイスＩＣチップからの放熱をレセプタクル２１〜２４を介して行う複数の伝送線路ヘッダー３１，３２，・・・・・とを備える。 （もっと読む）

【課題】操作が簡単で、かつ係合が穏やかで強固なヒートシンク固定用クリップを備える放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、ヒートシンク５０と、二つのヒートシンク固定用クリップと、固定モジユールとを備える。ヒートシンク５０両側に平台部７２が設けられる。固定用クリップがヒートシンク５０両側の平台部７２上に設けられ、クリップは主体１０と操作体４０を備える。主体１０が横板を有し、横板の両端各々に可動係合部材をピポット式に接合する。主体１０は両端部に弾性片を有している。弾性片は係合部材を引き起し、外へ変位し、且つ弾性回復する。主体１０の横板に操作体４０が回動可能に接合されている。操作体４０の基端に屈曲凸部が設けられ、該操作体４０の他端がハンドルとしての部分を形成する。ハンドルとしての部分が水平位置にある時に、操作体４０の屈曲凸部がヒートシンク上を押す。固定モジユールが回路基板に設けられ、ヒートシンクを収容する。 （もっと読む）

【課題】作業性が向上するとともに、材料費削減による製造コストの低減が図られたＩＣの放熱構造を備えたディスクドライブ装置を提供する。
【解決手段】放熱されるべきＩＣ１０と、ＩＣ１０が実装される実装面を有するプリント基板５と、プリント基板５の実装面側に位置し、プリント基板５と所定の間隔をもって離間して位置する金属製のボトムキャビネット２ａとを備え、ボトムキャビネット２ａは、ＩＣ１０に対応する位置にプリント基板５に向かって突出するように形成された凸部２ａ１を有し、ボトムキャビネット２ａのプリント基板５に対向する面には、凸部２ａ１に対応する位置に開口６ａを有する絶縁シート６が貼付され、ボトムキャビネット２ａとＩＣ１０との間には、凸部２ａ１とＩＣ１０とに挟まれて押圧固定された放熱シート７が位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポンプの実装スペースを削減でき、筐体内の実装効率を高めることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器（１）は、発熱体（１６）を有する筐体（４）と、発熱体に熱的に接続された受熱部（２１）と、受熱部と放熱部（２３）との間で液状の冷媒を循環させる循環経路（２４）と、冷媒を放熱部に向けて送り出すポンプ（２２）と、ポンプの周囲に配置された固定部（４６）と、固定部に固定され、ポンプを保持する保持部材（５０）と、を備えている。ポンプは、複数の周壁（４３ａ〜４３ｈ）と、これら隣り合う周壁の間に形成された逃げ部（４５）とを有している。固定部は、ポンプの逃げ部に対応する位置に設置されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上への取り付け・取り外しを容易に行うことができる等の利点を有する素子冷却器を提供する。
【解決手段】 素子冷却器１は、受熱板４、プレート型ヒートパイプ５及び放熱フィン７からなるヒートレーンラジエータ３と、ヒートレーンラジエータ３を収容するケース１０と、ケース１０に組み付けられたファン２２、２３・板バネ２７と、ケース１０の左右外面に設けられたクリップ３０を備えている。この素子冷却器１は、クリップ３０を操作するだけで、回路基板ＰＣＢ上のＣＰＵソケット５０に取り付け・取り外しを行うことができるので、ボルトで締結する場合等と比べて、手軽に工具を用いずに作業を行うことができる。 （もっと読む）