【課題】
部品点数を増やすことなく、筐体の内部に収納する電子部品からの発熱を効果的に放熱できるようにする。
【解決手段】
シャーシ２に回路基板７を固定し、回路基板７に実装する電子部品８をシャーシ２の側面板２ｂに切り起こした接触片１０に押し付ける。これにより、接触片１０が撓み、その弾性復帰力によって接触片１０の段部１２が電子部品８に弾性的に面接触し、電子部品８からの熱が接触片１０からシャーシ２に伝わって電子部品８が放熱される。この電子部品８の熱を逃がす接触片１０は筐体１の底面を構成するシャーシ２に形成することで、電子部品８を放熱するための特別の部品を用いることなく、筐体１の構成部品であるシャーシ２を利用する。 （もっと読む）

【課題】自動車のエンジンルームなどの、部品が多数存在する場所に配置された筐体内に、電子装置などの発熱体を、前記筐体の内面に容易に熱的接合して収容できる放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に、発熱体が筐体内面に押圧され熱的に接合して収容されており、発熱体を筐体内面に押圧する操作は、筐体内面の法線と略直交する方向から行われる発熱体の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面が筐体側壁部３ａの内面３ｂであり、発熱体１を押圧する操作が筐体３上部方向から行われる発熱体１の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面の背側の外面３ｃに放熱体９が設けられている発熱体の放熱構造。 （もっと読む）

プリント基板ユニット（１１）では、プリント基板（１２）の表面に電子部品パッケージ（１３）が実装される。電子部品パッケージ（１３）では、電子部品（１６）の表面よりも大きく広がる熱拡散部材（１９）で電子部品（１６）は覆われる。熱拡散部材（１９）の表面には、電子部品（１６）の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材（１９）の表面に接触する接触体（２２）が配置される。熱拡散部材（１９）の表面（１９ｃ）には放熱部材（２２）が重ね合わせられる。放熱部材（２２）は、接触体（２７）の周囲で熱拡散部材（１９）の表面に向き合わせられる平坦面（２２ｃ）を有する。熱拡散部材（１９）および電子部品（１６）の表面の間で剥離は確実に回避されることができる。電子部品（１６）から熱拡散部材（１９）に確実に熱は伝達されることができる。
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【課題】
放熱板固定部材を用いて、基板上のパターンの配線を変更することなく放熱板を確実に固定できる構造を提供する。
【解決手段】
この放熱板固定構造は、基板２と、集積回路３と、放熱板１と、放熱板１を固定するための放熱板固定部材４と、放熱板固定部材４を基板２にビス止して放熱板１を固定するためのビス５と、放熱板固定部材４に形成されたビス止用穴６と、を備えている。基板２には集積回路３の多数ピン群から複数のパターンが引き出されており、集積回路３を中心に十字形状にパターンが混み合って形成されている。基板２上の十字形状から外れる隅４箇所にはパターンは疎に形成されており、集積回路３の隅４箇所のうちの隅２箇所にビス止用の穴７を形成し、放熱板１の固定を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のヒートシンク取付け構造において、収縮可能なチューブを用いて、確実且つ容易に半導体素子をヒートシンクに取付け可能とすることを目的とする。
【解決手段】半導体素子１は、放熱機能を有するヒートシンク２に当接して絶縁性を有する熱収縮チューブ３で固定される。半導体素子１は端子面を底面としたとき、周側面の一面がヒートシンク２に当接される接圧面となる。ヒートシンク２は、半導体素子１の固定部２ｃの両サイドに、一端がヒートシンク２の端線で開口したスリット状の切り欠き２ａが形成されている。熱収縮チューブ３は、半導体素子１の接圧面とヒートシンク２とを当接させた状態で、切り欠き２ａを通って半導体素子１とヒートシンク２の固定部２ｃの外周を取り囲むように配設される。この熱収縮チューブ３が熱を加えられ収縮することで、半導体素子１の当接面がヒートシンク２の固定部２ｃに当接した状態で確実に固定される。 （もっと読む）

【課題】基板上で半導体素子を放熱させる放熱板と半導体素子とを締結部品で締結した電子部品ユニットにおいて、締結部品が外れないようにし、基板上の導電部と接触するのを防止して基板が破損するのを防止する。
【解決手段】基板１上で半導体素子２、３、４を放熱させる放熱板５と半導体素子２、３、４とを締結部品６、７、８により締結し、半導体素子２、３、４と締結部品６、７、８に対向して樹脂外装電子部品９、１０、１１を配置する。締結部品６、７、８は、その長さを半導体素子２、３、４と樹脂外装電子部品９、１０、１１の空間距離よりも長くする。 （もっと読む）

【課題】 高放熱性を維持しつつ、構成部材を削減し、安価で小形、高密度な電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 金属ベース部１１と該金属ベース部１１上に設けた絶縁層１２で構成され、パワー半導体などの第１高発熱部品１５を実装した金属ベース基板１と、ＣＰＵなど制御回路からなる第２高発熱部品２１を実装した回路基板２とを備え、両者の高発熱部品の実装面側が対向するように、金属ベース基板１と回路基板２をコネクタ３を介して接続してなる電子機器の放熱構造において、回路基板２上の第２高発熱部品２１は、金属ベース基板１上の第１高発熱部品１５が実装されていない未実装領域１６に対向する位置に実装しており、金属ベース基板１は、該基板１の表面に設けられた絶縁層１２と、絶縁層１２における第２高発熱部品２１が対向配置される位置に第２高発熱部品２１の熱を金属ベース基板１へ伝熱させるための放熱シート４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と保持部材との間に介在される放熱部材の寸法精度を高精度としなくても、半導体装置のリード端子と放熱部材のターミナルとの相対位置を高精度に設定する。
【解決手段】回路部品２５は、モールドＩＣ３２と、ヒートシンク３３と、保持部材３１とを備える。モールドＩＣ３２は、そのベース部５１が保持部材３１の基部材４１（板状部４１ａ）との間にヒートシンク３３が介在されるように保持部材３１に組み付けられ、そのリード端子５２が保持部材３１のターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂに接続される。保持部材３１の基部材４１（板状部４１ａ）には、ヒートシンク３３を貫通してベース部５１側に延びる突起部４１ｅが設けられ、該突起部４１ｅは相対向する側のベース部５１に直接当接すべくその形状が設定されてリード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装された基板上に配置されている半導体の発熱を小型で低コストに、かつ効率的に発散できること。
【解決手段】半導体１が搭載され、内部に半導体１の裏面から伝導される熱を半導体１の外周の導出位置まで導出する放熱経路（ビア１１，１４、内部銅箔パターン１２）が形成された基板１０と、半導体１の表面から伝導される熱を放熱する放熱フィン２５と、熱伝導性の材質により形成され、放熱フィン２５が取り付けられるとともに、放熱経路の導出位置（フットプリント部１３）に接続されるリード部２１を備えたフィン固定金具２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子１１により発生する熱が伝達する経路に存在する部品数を低減することにより、放熱性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１を第１金属ベース基板１２と第２金属ベース基板１３とにより挟み込まれるように配置する。さらに、第１金属ベース基板１２及び第２金属ベース基板１３は、半導体素子１１に熱的に接続されている。そして、第１金属ベース基板１２及び第２金属ベース基板１３の金属ベース部１２ａ、１３ａに、冷媒が流通可能な冷媒流通孔１２１、１３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップがリッドに覆われてなるフリップチップ接続構造の半導体装置において、半導体チップとリッドとの間の熱伝導性樹脂の厚みにバラツキが生じたり、その熱伝導性樹脂による接合部分に剥離が生じたりすることを防止して、半導体チップで生じた熱を確実にリッドに逃がせるようにする。
【解決手段】配線基板１上の半導体チップ２をリッド３によって覆うとともに、前記リッド３の凹部底面３ａと前記半導体チップ１との間に熱伝導性樹脂４を介在させ、かつ、前記リッド３の凹部頂面３ｂと前記配線基板１との間に接着剤５を介在させ、これらを加圧して前記凹部底面３ａと前記半導体チップ２との間隔を均一化した状態で前記接着剤５を硬化させる。そして、その加圧の解除後に前記熱伝導性樹脂４および前記接着剤５を完全硬化させて、半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 加工コストを増加させることなく放熱性を確保可能なＩＰＭの冷却構造を提供する。
【解決手段】 ケース１０表面にＩＰＭ１（インテリジェント・パワー・モジュール）を取付ける取付部１２を備え且つケース１０内部に冷却媒体を循環させる冷媒通路１１を備える冷却部２のケース１０を貫通してＩＰＭ１を取付ける取付部１２に開口し且つ冷媒通路１１に連通するシリンダ３を設け、このシリンダ３内に液密状態で摺動可能に高い熱伝導性材製の冷却ベース４を挿入し、冷却部２の取付部１２に固定したＩＰＭ１の放熱板５にシリンダ３内の冷却ベース４の外側面４Ａを密着させた。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣの両面から放熱できて放熱効果を上げられ、簡易な構造にできるビデオカセットレコーダーにおけるキャプスタンモータの駆動用ＩＣの放熱構造及びＩＣの放熱構造を提供する。
【解決手段】 放熱板１は略コ字形に形成され、その前壁面１ａはＩＣ２が取り付けられた基板３に形成された端部溝３ａに中央部が入り込む略横Ｈ字形に形成されており、基板３には、ＩＣ２が配置される箇所に上下に貫通する方形の穴部３ｂが穿設され、この穴部３ｂはＩＣ２が配置される箇所より前側に延設されていて、放熱板１には、ＩＣ２を上下で挟む上下凸部１c等が形成されており、ＩＣ２と放熱板１の上下凸部１c等との接する面に放熱グリスが塗布され、放熱板１には、シャーシの穴部に入れ込まれる脚部１f等が下向きに突設されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図ることができる積層型冷却器を提供すること。
【解決手段】電子部品４を両面から冷却するための積層型冷却器１。積層型冷却器１は、冷却媒体５を流通させる冷媒流路を設けた扁平形状の複数の冷却管２を、電子部品４を両面から挟持できるように積層配置してなると共に、各冷媒流路２１に冷却媒体５を供給する供給ヘッダ部１１と、各冷媒流路から冷却媒体５を排出する排出ヘッダ部１２とを有する。冷却管２は、積層方向に開口すると共に突出した突出管部２２を設けてなる。隣合う冷却管２は、突出管部２２同士を嵌合させると共に突出管部２２の側壁同士を接合することにより、互いの冷媒流路を連通させて、供給ヘッダ部１１及び排出ヘッダ部１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】電子装置において、モジュール内に高発熱素子が複数ある場合でも簡単な冷却装置を有する電子装置を提供する。
【解決手段】モジュール２とモジュール２の間の壁３に冷却媒体が流れる流路パイプ６を設け、モジュール２はアルミ等の熱伝導率の良い材料の蓋１０で覆い、高発熱素子には放熱ブロック１２を取り付けて蓋１０と接触させる構造とし、モジュール２には固定金具９を取り付けて、冷却媒体が流れている壁３にモジュール２の蓋１０を押し付けて放熱させる。 （もっと読む）

【課題】放熱装置が簡素で、しかも、熱が十分に放散されるメモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置を提供する。
【解決手段】メモリモジュール１におけるプリント基板２の表裏両面に、それぞれ複数の半導体素子３が実装される。各半導体素子は、それぞれカバー４によって被覆されている。各半導体素子に対向するカバーの部分には、それぞれ数本の放熱用スリット４Ａが形成されている。プリント基板に実装された各半導体素子から各カバーへの放熱を促進するために、各半導体素子と各カバーとの間に熱伝導率の高いヒートパス５を挟み込む。各ヒートパスが各半導体素子と各カバーとに密着することによって各半導体素子→各ヒートパス→各カバーの各放熱用スリット及び各カバーの全体という矢印方向の熱伝達経路が構成される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板搭載面を有効活用しながら組立性が良く、半田固定が確実に行われる基板搭載部品の放熱器取付構造を得ることを目的とする。
【解決手段】回路基板と、この回路基板にリード線としての足を介して半田固定され、通電時に熱を発生する基板搭載部品と、前記回路基板に取付足を介して半田固定され、前記基板搭載部品を支持して前記回路基板と前記基板搭載部品との間に空間を形成する支持部材と、この支持部材に前記基板搭載部品を介して脱着自在に締結手段で取付けられ、前記基板搭載部品の通電時の熱を放熱する放熱フィンと、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】基体に対する電力増幅回路素子の接合強度を向上させることができるとともに、常に安定して動作させることが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】基体１ａの上面に枠体１ｂを取着させて枠体１ｂの内側にキャビティ４を形成するとともに、該キャビティ４内に、基体上面に設けられた接続パッド７に導電性接着剤９を介して電気的に接続される接続電極５を下面に有する電力増幅回路素子２を収容し、更に前記電力増幅回路素子２の直下に位置する基体１ａ上面に凹部８を設けた電子装置１０であって、前記枠体１ｂの上面に、電力増幅回路素子２の上面に当接される金属製の放熱板３を接合する。 （もっと読む）

【課題】 放射性ノイズおよび熱を発生する集積回路を実装したものにおいて、集積回路からの電磁波を遮断するとともに、この集積回路からの熱を効率良く放熱させることができる実装構造を、簡単・安価な構成で提供する。
【解決手段】 箱型板金１の適所に放熱用の小さな穴２を多数形成する。放熱用の穴（ビア）１２を多数設けた多層プリント基板１１上に集積回路２１を実装し、さらにこの集積回路２１を箱型板金１で覆う。この実装構造によれば、集積回路２１からの放射性ノイズを遮断することができると同時に、集積回路２１からの熱を穴２，１２を介して大気に放散させることができる。このため、この実装構造はＣＰＵなど、非常に高温に昇温しやすい集積回路の実装に好適である。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子の十分な冷却を可能とし、その性能改善を図るとともに電子回路基板への熱影響を防止する。
【解決手段】 冷却実装板１に冷却部２を取付、冷却部２を、強制冷却を必要とする発熱素子３に密着させて、電子回路基板４とともに密封ケース５内に封入し、冷却部２を熱交換部７を介して密閉空間外に設けた放熱部６に熱的に接続する。 （もっと読む）