上側及び下側に導体条片を持ちかつ貫通開口壁面をめっきされない開口（２）を持つ電気部品が紹介され、印刷回路板の開口（２）が所定の寸法（Ｄ２）を持ち、接触ピン（１）が、押圧結合部を形成する少なくとも１つの部分長（ｌ １．１）において、開口の寸法（Ｄ２）に対して所定の過剰寸法（Ｄ１．１＞Ｄ２）を持っている。接触ピン（１）の導入可能な長さ（ｌ １）が開口（２）の深さ（ｌ ２）より大きく、従って接触ピン（１）が、圧入された状態で印刷回路板（２）を貫通して導入方向へ突出している。
本発明によれば、接触ピン（１）が、第１の部分長（ｌ １．１）にわたってのみ、開口（２）に対して過剰寸法（Ｄ１．１）を持ち、導入方向にある側に、開口の寸法（Ｄ２）より小さい不足寸法（Ｄ１．２＜Ｄ２）を有する第２の部分長（ｌ １．２）を持ち、第１の部分長（ｌ １．１）が印刷回路板の開口（２）の深さ（ｌ ２）より小さく、従って導入後第２の部分長（ｌ １．２）の一部が開口内に残る。
接触区域の電気接続は接触ピンによって行われ、この接触ピンが導入方向において逆の側において圧入状態でこの側にある接触区域（３）の縁（３．２）と過剰寸法（Ｄ１．１）により接触し、なるべく気密に冷間溶接され、導入方向にある側でそこの接触区域（６）と流動ろう付けされる。 （もっと読む）

回路基板は、単一の電子部品の複数のリード（１８）がそれぞれ挿入されはんだ付けされる複数のスルーホール（１４，４４）を有している。これらのスルーホール（１４，４４）のうち、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール(１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ)の容積が、電子部品の中心に最も近い位置のリードが挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の容積より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ）の、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置と、電子部品の、搭載された際の中心位置とを結ぶ直線の方向の寸法が、電子部品の中心に最も近い位置のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の、平面内のいずれの方向の寸法より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（７４ｂ）の中心位置が、電子部品と回路基板との熱膨張量の大小関係に応じて、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置より、電子部品の、搭載された際の中心位置から離れる方向または近付く方向にずれている。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板（３２）のコンポーネントに関する。コンポーネントは、基板（３２）の孔（３０）の内側に係合される取付脚（２８）を持つハウジング（１０）を含む。この取付脚（２８）が、その外周を越えて、その径方向に突き出ている爪状突出部（５２）を持っている。取付脚（２８）の外周が、突出部（５２）の近傍で基板（３２）の孔（３０）の直径よりも小さくなるように、突出部（５２）は取付脚（２８）上に配設されている。基板（３２）の孔（３０）の中に押し入る取付脚（２８）の部分の外周は、当該部分の外周と基板（３２）の孔（３０）の内壁との間において、間隙が形成されている。この間隙は、当該外周の少なくとも一部の面に、ハンダの毛細管現象が生じるように設計されている。これによって、ハンダ付け工程で、基板（３２）の表面に位置するハンダ（５０）が毛管作用によって、間隙の中に入り込み、間隙はハンダで充満される。
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【課題】 本発明はスイッチ，コネクタ等の被装着物が装着される多層配線基板に関し、簡単な構成でノイズ低減効果の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】 グランド層１３，１４を含む複数の配線が設けられた多層構造を有すると共に、電子部品１１に設けられた絶縁性を有した凸部１７が挿入される挿入孔１５を有した多層配線基板であって、挿入孔１５の内壁に導電材１６をメッキ形成し、この導電材１６により各グランド層１３，１４を層間接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 溶融範囲を有し、溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用いて、リード端子を基板に設けられた上下面にランドを有するスルーホールに挿入してハンダ付けするリード端子構造において、ハンダ凝固時におけるハンダフィレットとランドとの接合部における剥離を防止できるリード端子の構造を実現する。
【解決手段】 リード端子１１，１６の、基板１への実装面より所定の距離上方に離間した位置に、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用を阻止する拡がり阻止部１２，１７を設ける。この拡がり阻止部１２，１７は、酸化処理膜、メッキ膜、端子の膨出部とすることができる。また、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用の阻止は、リード端子近傍のハンダの凝固を遅らせることができる放熱抑制部をリード端子に設けることによっても実現可能である。 （もっと読む）

【課題】 コストの増大を抑えつつ大きなランドであっても半田が薄く伸びてしまうことなく、適正な厚みの半田フィレットを形成できる電子部品の基板実装方法及び電子部品の基板実装構造を提供する。
【解決手段】 回路基板３に形成したランド１３内に電子部品の足２ｂを挿入する端子孔６を穿設し、ランド１３内の端子孔６の近傍に半田に対するぬれ性を有し基板面から突起する突起体（ジャンパー線１４の先端部）を設け、突起体と電子部品の足２ｂとを一体にランド１３上で半田付けすることで、基板面から十分な厚みの半田フィレットを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、プリント基板に形成した凹部に電気部品を実装することによって、プリント基板に実装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上のインダクタンスを低減させることである。
【解決手段】 プリント基板２の一面２ａを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ３を実装し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パターン４をプリント基板２の一面２ａに形成する。 （もっと読む）