【課題】接着剤を用いることなく、必要以上に時間を掛けずに電子部品を安定的に固定することができる電子部品の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】リード線（２４）を備えた電子部品（２）を基板（１）に安定的に固定する電子部品の固定構造として、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材（３）の少なくとも上記電子部品を跨いだ両端部（３ａ、３ｂ）を、それぞれ半田付け可能な金属によって構成し、固定部材の上記端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔（１３ａ、１３ｂ）内に裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けし、リード線（２４）を、上記基板のリード線用の貫通孔（１４）に上記基板の裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けした。 （もっと読む）

【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０には配線１１０を部分的に露出させる開口部１１２が形成される。フレキシブル基板本体９０の、挿入孔１０６の周囲を含む配線１１０の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材１２０が貼り付けられている。補強フイルム部材１２０によって配線１１０が補強されているので、電子部品９４の挿入凸部１０４を配線１１０の挿入孔１０６に挿入するとき、配線１１０の変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の反りや捩れを抑制しつつ、配線基板への実装時の位置ずれを防止する。
【解決手段】複数の外部リード１０２は、固体撮像素子を格納するパッケージ本体１０１の側面から水平方向に突出する水平部ＬＦと、水平部ＬＦに対して垂直な方向に伸び、且つ水平部ＬＦの真下に配置された先端部ＬＴと、水平部ＬＦと先端部ＬＴとの間に位置する中央部ＬＣと、水平部ＬＦと中央部Ｃとの間に形成された第１折り曲げ部Ｋ１と、中央部ＬＣと先端部ＬＴとの間に形成された第２折り曲げ部Ｋ２を有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの基板への表面実装において、コネクタ端子を配線パターンに半田付けする際の安定性、信頼性を向上する
【解決手段】配線パターン５２が形成された基板５０に固定されるコネクタ１の端子１０であって、配線パターン５２に接触して半田付けされる接合部１５を有し、この接合部１５にくびれ部２３が設けられ、くびれ部２３の両側が凹部２４とされていて、接合部１５よりも前方側に、基板５０に設けられた係止孔５３に挿入される脚部１７を有し、脚部１７には係止孔５３の内周面に係止可能な係止突起２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部２６ｃを設けることで、例えば図４の矢印Ａに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子２６が回路基板１３から抜けてしまうのを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】
モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。
【解決手段】
接続部が２つに分かれており、その分かれている部分において長さ方向に平行かつピン端子の分離方向に垂直な平坦面を有しているピン端子を用いてプレスフィット接続を行う場合において、基板のスルーホール構造を、(1)基板厚さ方向におけるスルーホール中央部の内径が基板表面及び裏面での内径よりも小さく、(2)スルーホール中央部のピン端子と接続する部分の長さはピン端子平坦面の長さよりも短くすることにより、ピン端子とスルーホールの接続部分を狭い範囲に集中させ、基板厚さ方向（ピン端子長さ方向）の線膨張係数差の影響を小さくし、接続部の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上のコネクタ実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピンの接続信頼性及び実装強度（剛性）を向上させたコネクタを得ること。
【解決手段】配線基板１２に平行に配置される梁状のインシュレータ１８と、前記インシュレータ１８に挿通されて該インシュレータ１８の前方へ突出し、中間部が該インシュレータ１８に固定保持され、後端部が前記配線基板１２にはんだづけ実装される複数のコネクタピン１４と、前記インシュレータ１８の両端部に前記コネクタピン１４と平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板１２にはんだづけ実装される補強部材１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 入力端子部と接続手段との接続作業性の向上および接続手段の共通化による汎用性の向上を図ったスピーカ装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 中継用プリント回路基板８は、基板本体８１と、この基板本体８１の左右に穿設され、入力端子６ａ、６ｂの一部が嵌挿される一対の端子孔８２ａ、８２ｂと、この端子孔８２ａ、８２ｂのそれぞれの周囲に形成された端子用ランド８３ａ、８３ｂと、リード線７１ａ、７１ｂを接続するためのリード線用ランドリード線８５ａ、８５ｂと、基板本体８１を、左右に分離可能とするための切断部８６と、を備え、端子孔８２ａ、８２ｂに、入力端子６ａ、６ｂの一部を嵌挿する際、入力端子６ａ、６ｂ間のピッチＬ１と、端子孔８２ａ、８２ｂ間のピッチＬ２が相違し、入力端子６ａ、６ｂが嵌挿できない場合に、基板本体８１を切断部８６により分離する。 （もっと読む）

【課題】効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニット１３の製造にあたって、基板１４のスルーホール２１に導電ピン２３が挿入される。導電ピン２３は基板１４の第１面から直立する。その後、導電ピン２３の先端に電子部品１５が実装される。したがって、スルーホール２１への挿入時に導電ピン２３の先端に電子部品１５は実装されないことから、導電ピン２３は極めて簡単にスルーホール２１に挿入されることができる。電子部品に予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電子部品１５の実装作業は効率的に実施されることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっきを除去することなく必要な深さの非貫通孔を形成することで不要なめっきを施さないようにし、且つ非貫通孔内に処理液が残留しない構成の配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２２は第１の面２２ａと第１の面の反対側の第２の面２２ｂとを有し、第１の面２２ａと第２の面２２ｂの間に少なくとも一つの配線層２４−２が形成される。第１の面から配線層に届く深さで、内面にめっき２８−２が施された少なくとも一つの非貫通孔２６−２が形成される、非貫通孔２６−２の先端と基板の第２の面との間に延在する貫通孔３０−１が形成される。貫通孔の径は非貫通孔のめっき２８−２が施された部分の内径より小さい。 （もっと読む）

【課題】カバー体の取付脚の片面を回路基板のランドに確実に半田付けできて小型化に好適な高周波回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板１の部品搭載面１ａに搭載された電子部品２が金属板からなるカバー体３に覆われており、カバー体３の四隅に突設された取付脚６が回路基板１のスルーホール４に挿入されていると共に、部品搭載面１ａでスルーホール４の周囲に設けられた銅箔ランド５と取付脚６とが半田付けされている高周波回路ユニットにおいて、取付脚６をその表裏両面の一方が凸面６ａで他方が凹面６ｂとなる樋状にプレス成形し、スルーホール４内でこの凸面６ａが回路基板１の外周側を向くように設定することにより、取付脚６の凸面６ａを銅箔ランド５と半田付けした。 （もっと読む）

【課題】高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間にノイズ源となりうる電子部品を配置させても支障をきたさない電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】各種の電子部品２，３が実装された回路基板１と、シールドケース５内に高周波回路が収納されて回路基板１上に搭載された高周波ユニット４とを備えた電子回路モジュールにおいて、シールドケース５の基板対向面５ａと回路基板１との間に該基板１の板厚寸法よりも大なる高さ寸法の隙間９を形成し、この隙間９を利用して電子部品３群を回路基板１上の実装領域Ａに配置すると共に、回路基板１の隙間９側と逆側の面（または内層）で実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に接地ランド６を設けた。電子部品３群にはノイズ源となりうる電子部品（例えば復調ＩＣ）３ａが含まれる。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、導体１３の両側のそれぞれに絶縁層１４が一体に設けられた配線体１１における一方側の絶縁層１４ａに形成された開口部１６から露出した導体１３に電子部品端子１９がレーザー溶接されたものである。配線体１１は、他方側の絶縁層１４ｂに、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ低コストで除湿素子を組み込むことができるようにする。
【解決手段】除湿素子１１は、除湿を行う電気分解セル２６を有しており、電気分解セル２６は、中空のハウジング２５の内部に保持されている。そして、ハウジング２５には、電気分解セル２６の陽極３０および陰極３１と電気的に接続される陽極端子２７および陰極端子２８が設けられている。これらの陽極端子２７および陰極端子２８は、プリント基板２２に設けられたスルーホール３２およびスルーホール３３に挿入されて半田付けにより固定される。このように除湿素子１１をプリント基板２２に固定することで、簡単かつ低コストで除湿素子１１を電子機器１２に実装することができる。本発明は、電子機器に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】取付面に配置される回路基板に関し、この取付面に対して間隔を極力狭く支持させるとともに外力が付与してもこの取付面と短絡しない回路基板を提供し、安価な薄型の画像表示装置を提供する。
【解決手段】取付面(31)に平行配置される回路基板(20)に、この取付面(31)に当接する当接部材(60)を設けて、外力(F)がもたらす積層板(26)の撓み変形を抑制する。そのような当接部材(60)として、この回路基板(20)の動作に関与しないダミー電子部品(60a)を採用することができる。 （もっと読む）

【課題】回路部品をプリント配線基板に半田付けして実装するとき、ピンが抜けないように強固に固定する。
【解決手段】コネクタ１のピン２をプリント配線基板３の貫通孔４に差し込んで、ピン２を半田付けする。ピン２の外周には、熱で変形する固定部材１０が取り付けられる。固定部材１０の形状記憶効果に基づいて、半田付け時の熱により、固定部材１０が真っ直ぐな状態からＵ字状に変形する。固定部材１０が貫通孔４の周縁でプリント配線基板３を挟み込む。ピン２と貫通孔４との間に半田が流れ込み、ピン２がプリント配線基板３に半田付けされる。固定部材１０は、貫通孔４に係合して、ピン２の抜け止めとなる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを確実に基板に固定することができる保持具を提供すること。
【解決手段】保持具１は、コンデンサ４５の本体部４７を保持する保持部３、５、７を備え、基板に取り付けられる。コンデンサ４５は、基板に取り付けた当初は、本体部４７が立った状態であるが、本体部４７が保持具１に近づくように、リード部４９を屈曲させる。すると、本体部４７は、保持具１の底面部３、第１側面部５、及び第２側面部７で包み込まれる状態となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード端子を回路基板の端子挿入孔へ円滑に挿入できると共に、温度変化の大きな環境下でもリード端子にストレスが作用しにくい電子部品用ホルダと、それを用いたリード端子の基板挿入構造および電子部品組立体を提供すること。
【解決手段】回路基板２０上に設置された合成樹脂製のホルダ５は、電子部品１に配列された各リード端子２を対応する端子挿入孔２１へ挿入させるための端子挿入ガイド部６を備えている。この端子挿入ガイド部６は、回路基板２０に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面８と、傾斜壁面８を底面として端子挿入孔２１へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝１０とを有し、これら凹溝１０の配列がリード端子２の配列に合致させてある。そして、凹溝１０内へ上方から挿入されたリード端子２が端子挿入孔２１へ導かれ、かつ端子挿入孔２１内へ所定量挿入されたリード端子２が傾斜壁面８の下縁部と係合して凹溝１０から離脱するようにした。 （もっと読む）