【課題】リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた電子装置において、はんだペーストの脱落が抑制されつつ端子とランドの接続信頼性が確保されたものを提供する。
【解決手段】所定厚さの金属板を打ち抜いて形成され、断面が互いに異なる複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田不良を防止する。
【解決手段】端子金具１０は、錫を主成分とする半田４０がスルーホール６１の開口を覆うように印刷されている回路基板６０に対し、スルーホール６１に挿入されて半田４０を貫通する端子本体１１を備える。端子本体１１の挿入方向先端部の表面には、錫（Ｓｎ）よりも濡れ性の低い金属、例えばニッケル（Ｎｉ）によるメッキからなる第１メッキ層３１が形成され、端子本体１１の表面のうち挿入方向先端部を除く部分には、錫（Ｓｎ）によるメッキからなる第２メッキ層３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で砲弾型発光ダイオードと表面実装型発光ダイオードの回路基板を共用化し、且つ回路基板の小型化を実現した回路基板の提供。
【解決手段】チップ型ＬＥＤ２１０２が回路基板２１０１に半田付けされるチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，２１０３ｂと、砲弾型ＬＥＤ３０１がチップ型ＬＥＤ２１０２の発光中心と同じ発光中心となるように回路基板２１０１に半田付けされる砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，２２０３ｂとを有し、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，２２０３ｂは、チップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，２１０３ｂに対して所定角度傾けて設けられる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減することができる。
【解決手段】第１の面１６と、この第１の面１６とは反対側に位置する第２の面１５とを有し、スルーホール１８が設けられた配線板１１と、前記スルーホール１８に挿入されたリード端子２４ａ，２４ｂを有し、このリード端子２４ａ，２４ｂを前記スルーホール１８に半田付けすることで前記配線板１１の前記第１の面１６に実装され、前記リード端子２４ａ，２４ｂの先端２６が前記スルーホール１８外に位置する挿入部品１２と、可撓性を有し、前記第２の面１５に設けられてリード端子２４ａ，２４ｂの先端２６を覆った絶縁部１５１と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの半田付け部分にかかる応力を緩和する。
【解決手段】本発明は、回路基板３０の上面に、半導体スイッチング素子３１が実装され、下面に金属板材からなるバスバー２０が装着され、回路基板３０の上下面間にスルーホール３２が形成された電気接続箱１０であって、バスバー２０は、バスバー本体部２３と、そのバスバー本体部２３から延出して設けられ、その延出端部２６がスルーホール３２に半田付けされるバスバー端子２２とを備えて構成され、バスバー端子２２の延出端部２６は、バスバー本体部２３に対して相対的に変位可能とされている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け性・はんだ付け品質を維持しつつ、温度ヒューズの挿入作業性を向上させた基板実装端子台とプリント配線板の組立体を得る。
【解決手段】温度ヒューズを組み付ける端子台１と、端子台１をプリント配線板４にはんだ付けしたものにおいて、温度ヒューズリード１１を挿入する挿入穴１２、１３が端子台１及びプリント配線板４にそれぞれ設けられる。端子台１の挿入穴１２の公差上限の大きさｇと、プリント配線板４の挿入穴１３の公差下限の大きさｈとの関係を、ｈ≧ｇ、とする。 （もっと読む）

【課題】ピン間の短絡を防止するとともに、回路内の部品点数を削減し、部品の実装時間の軽減、実装コストの削減することができる。
【解決手段】 本体部１０と、本体部の両端に設けられた一対の端子部２ａ、２ｂとを有するアキシャル部品１であって、本体部は、接続部を介して直列に連結される、少なくとも２以上の同種の素子１１ａ、１１ｂを有し、一対の端子部は、本体部の両端の素子から、同軸方向にそれぞれ延設される。接続部には、その軸方向に対して略垂直に、補強用端子部１３が配設される。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】端子支持台などの別部材を用いることなく、複数のプリント基板の各スルーホールに対して接続端子を確実に位置決め保持できると共に、半田付け部の高い接続信頼性を確保できる、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】複数の接続端子１６を、二枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間で、スルーホール１８ａ，１８ｂの整列方向に沿って整列配置すると共に、前記複数の接続端子１６の中間部分に整列方向に屈曲された屈曲部２４を形成し、整列方向で相互にずらされた前記スルーホール１８ａ，１８ｂに、前記接続端子１６の端部２２ａ，２２ｂをそれぞれ挿通した。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられる電子部品の保持構造において、電子部品を簡単な構造で基板に確実に固定できるようにする。
【解決手段】コネクタ１２の接続端子１８を基板１１に挿入して固定するコネクタ１２の保持構造において、基板１１に交差するように配置されるコネクタ１２の支持板４２を備え、支持板４２にコネクタ１２を固定する固定ビス２１を備え、固定ビス２１の挿入によって押圧されて変位し、コネクタ１２を接続端子１８の挿入方向に付勢する部品保持部３０を備えた。 （もっと読む）

【課題】穴挿入部品を精度高く印刷回路基板に挿入することができる。
【解決手段】印刷回路基板に設けられた穴に沈設され、穴挿入部品が挿入される貫通穴又は窪みでなる凹部が形成されている凹形構造体と、凹形構造体の一方の端部に形成されたフランジ部と、フランジ部の凹形構造体側に設けられ、凹部の中心線に対し位置決めされた複数の突起部とを有する穴位置調整具及びその穴位置調整具を用いた印刷回路基板ユニット。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。
【解決手段】配線基板ユニットは、プリント配線基板（2）と、プリント配線基板（2）に実装されたパワーモジュール（3）と電気配線（8）とを接続する端子台（10）とを備えている。端子台（10）は、パワーモジュール（3）が直接に接続される端子接続部（11）と、電気配線（8）が接続される配線接続部（12）とを備えている。プリント配線基板（2）には、端子接続部（11）の平面正投影面積より大きい孔部（2c）が形成されている。端子接続部（11）は、プリント配線基板（2）の孔部（2c）の下方又は上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】赤外発光ダイオードを、リード端子を曲げずに、しかも極性を間違えることなく、任意の高さおよび角度でプリント基板に取り付けることができるＬＥＤ基板実装用スペーサーを提供する。
【解決手段】赤外発光ダイオードをプリント基板に実装するためのスペーサーであって、赤外発光ダイオードのリード端子が直線的に挿入されるリード端子挿入口２ａ、２ｂが設けられたベース部２と、赤外発光ダイオードを所定の高さと角度で固定する高さ・角度固定部３と、赤外発光ダイオードの逆向きの挿入を阻止し正常な向きに規制する逆差し防止用突起４とを備える。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱を小型化する。
【解決手段】本発明の回路構成体は、回路基板２０と、回路基板２０の実装面に実装されたトランジスタ２６および制御部品２７と、トランジスタ２６および制御部品２７に対して実装面と直交する方向に重複して配設されたコネクタ４０とを備えた構成としたところに特徴を有する。また、本発明は、上記の回路構成体と、信号処理部を有し、回路基板２０を内部に収容するケース３０と、回路基板２０と信号処理部を接続する信号接続用コネクタ２１とを備えた電気接続箱１０に適用してもよい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の端子の端子板部に引き出し用導電板の端部を容易かつ確実にねじ止めする。
【解決手段】 配線基板３上に実装された電子部品１の側面から導出された端子９，１０に配線基板３と平行に延在させた端子板部１１，１２と配線基板３に向けて延在させた端子脚部１３，１４とを形成し、電子部品１の端子９，１０の端子板部１１，１２と引き出し用導電板１５〜１８の端部とを重合させてねじ止めした電子部品の実装構体であって、電子部品１の配線基板３への実装と共にナット部材２１を電子部品１の端子９，１０の端子脚部１３，１４が挿通した状態で端子板部１１，１２と配線基板３との間の空間に配置し、引き出し用導電板１５〜１８の端部を、ねじ２０をナット部材２１に螺合させることにより端子板部１１，１２に締め付け固定する。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０をロック部４１とロック解除部４２によって構成する。ロック時には、リード部１１の先端がロック部４１に備えられた先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって固定され、ロック解除時には、ロック解除部４２によって挟持バネ４１ｂを押し広げることで、リード部１１がコネクタ部４０から抜き取れるようにする。このような構成では、リード部１１がコネクタ部４０に挿し込まれたときに、リード部１１の先端を先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって確実に固定できるため、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）