【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】脱着可能な構成の電子部品１０と実装基板３０との接続構造において、コネクタ部４０に備えた先端バネ４２とリード部１１に備えたベンド部１２とにより、リード部１１の先端に先端バネ４２の弾性力とベンド部１２の弾性力とを互いに反対方向に作用させ、これらの弾性力によってリード部１１の先端を挟み込むようにする。また、第１、第２挟持バネ４３、４４により、リード部１１が傾斜することも抑制するようにする。これにより、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部１１とコネクタ部４０との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を、中空部を有する筒状の外側ケース４１と、この外側ケース４１の中空部内に収納され、固定端４２ａと、固定端４２ａと反対側の端部にて構成される移動端４２ｂと、固定端４２ａと移動端４２ｂとの間の部分にて構成され、外側ケース４１の軸方向に弾性変形が可能な変位部４２ｃと、を備え弾性部材４２とを備えて構成する。そして、移動端４２ｂにリード部１１を固定する端子固定部４５を備え、端子固定部４５が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４２ｃが弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板パターン配線効率の向上を図ることが可能な基板装置を提供する。
【解決手段】電気・電子部品としてのリレー１５を横向きに実装し、この時、リレー１５における接続端子２４〜２８を、空中配索されるバスバー２０とプリント基板１２とにそれぞれ直接接続をする。横向きの実装となるリレー１５の部品側面３２には、プリント基板１２に対して当接可能な支持脚部３３を設ける。支持脚部３３は、部品側面３２に直接又は間接的に設けるものとする。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部４０に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド３２に固定される固定端４１と、線状バネ部材における固定端４１と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部１１を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部４３と、線状バネ部材における固定端４１と端子固定部４３との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部４４と、を備える。そして、端子固定部４３が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４４が弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】カット部にかかる応力を低減することで、高い信頼性を有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０に収容されたプリント配線板２４と、外周面３０ｂ,３０ｃを有し、プリント配線板２４に電気的に接続された回路部品２２と、を具備している。プリント配線板２４は、外周縁４０ａと、回路部品２２の外周面３０ｂ,３０ｃと向かい合うとともに、外周縁４０ａの内側に位置し、かつ互いに交差する方向に延びた少なくとも一対の縁部４３，４５と、一対の縁部４３，４５の間に位置し、回路部品２２に向かって突出する突出部４７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図っても、ケースにおける反りの発生を抑えることができる電子部品を提供する。
【解決手段】ケース１１のベース１１Ａの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍８０ａの高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部８０を形成した。これにより、ケース１１の小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部８０の周縁部近傍８０ａの高さを他の部分より高くして、電磁継電器１０を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触するようにした。これにより、回路基板に安定して実装することができる。また、突設部８０の一部が４つの端子１８の各々の間に位置するように、突設部８０を形成した。これにより、電磁継電器１０の端子間の縁面距離を大きくすることができ、端子間の短絡の発生を低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】大型のピン挿入部品において、実装用の挿入ピンが部品下面に配されリードへの応力緩衝のためのギャップを極端に大きく取れないピン実装部品に発生するはんだの供給不足や、部品構造を原因とする接続信頼性低下を抑制し、さらにリード周囲の絶縁を確保可能とする樹脂補強構造を実現し、実装にかかる信頼性を向上するようにした。
【解決手段】実装構造１は、下面２ａに挿入ピン３を備えたピン挿入部品２をプリント配線板４に実装する際に、挿入ピン３をプリント配線板４のスルーホール５に挿通させてはんだ接合したものであり、ピン挿入部品２の下面２ａに沿って周囲温度の影響で溶融固化、または溶融硬化が可能な補強用樹脂７を設けた。 （もっと読む）

【課題】端子が装着された複数の端子支持用台座をプリント基板上に効率よく配置することが出来て、各端子を所定の位置に精度良く実装することが出来る、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】端子１４の先端部分がプリント基板１２に形成された挿通孔１８に挿通されて半田付けされることにより、複数の端子１４がプリント基板１２に実装された実装基板１０において、端子１４を支持する複数の台座２０が形成されてそれら複数の台座２０がプリント基板１２の一方の面に配設されており、複数の台座２０が変形可能な連結部２２を介して連結されることにより一体形成されていると共に、連結部２２によって複数の台座２０間での相対変位が許容されている。 （もっと読む）

【課題】ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる。
【解決手段】ピン形状電極１０は、軸線方向を上下方向に向けた複数の導電性線材１２を円筒状に配列させた筒状金属導体１３と、この筒状金属導体１３の円孔部上部１３ａに設けられた球形ビーズ１４と、円孔部内で球形ビーズ１４の下方に装填配置されるとともに筒状金属導体１３によって囲繞された状態で保持される樹脂材料１５と、筒状導電部材１３の上部１３ａに被せられる導体キャップ１１とを備えている。導電性線材１２は、銅、スズなどの一般的な配線材料からなり導電性線材１２の中心軸に沿って設けられる導体材料と、導体材料の外周を被覆するとともに導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させたはんだ合金とからなる。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等の損傷を回避しつつ、また特別な位置決め用治具等も必要とすることなく簡単な設備と作業で、接続端子をプリント基板等に対して高精度に且つ強固に固定装着することが出来る中継端子を提供する。
【解決手段】スルーホール１４の一方の開口周縁部４２に係止される環状の鍔部２０と、該鍔部２０から前記スルーホール１４内に延び出す一対の弾性接続片２２とを弾性導電材料で形成した中継端子１０において、前記一対の弾性接続片２２に、接続端子１８と当接する当接部３６と、前記接続端子１８が挿入されることで前記スルーホール１４の内周面５６に押し付けられる接続部３０，３２と、前記スルーホール１４の他方の開口周縁部４４に係止される抜止係止部３８を形成した。 （もっと読む）

【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材を提供する。
【解決手段】保持部材は、電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置され、係止部及びばね部とともに第１脚部を構成する繋ぎ部と、第１脚部とは異なる位置で、基部から第１脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有する。そして、保持部の端面は、固定状態で基板の表面に接触し、ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行とされている。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。
【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子脚の基板から下方への突出長さの調節やスタンドオフの高さ調節を容易にできる、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、支持脚部１５として相互に高さの異なる複数組のスタンドオフ突起１５ａが対設され、複数組のスタンドオフ突起１５ａのうち一部の組のスタンドオフ突起１５ａのみの先端が基板２０の上面２１に当接して支持されている。 （もっと読む）

【課題】 部品本体の皮膜フィルムが半田ディッピング工程を溶解しないようにする。配線基板に実装した電気部品の倒れ込みなどを防ぐ。
【解決手段】 捨て基板で形成したスペーサ３０を、配線基板２０の表面２２と部品本体１１との間に介在させて、部品本体１１を配線基板２０から浮き上がらせる。スペーサ３０に設けた脚片部３３を配線基板２０のスリットに差し込むことにより、スペーサ３０を自立させる。スペーサ３０に設けた凹所３５に部品本体１１を嵌合する。 （もっと読む）

【課題】半田クラックの発生を防止させ且つ電子部品の放熱効率を好適化させ得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１は、リード端子３２及び放熱板３４を具備する電子部品３０と、受熱面が形成されたヒートシンク４０と、受熱面及び放熱面の当接部での接触状態を維持させる係着部材（５０、２４ａ）と、電子部品３０を位置決めさせる電子部品収納部２４及びリード端子３２を挿通させる開口部が形成されたケース体と、スルーホールが形成され且つリード端子３２及びスルーホールを半田で固着させた回路基板とを備える。かかる電子回路装置１は、電子部品３０がケース体２０に装着されてから半田工程へ導入されるので、リード端子３２の半田固定される部位では電子部品の重量に伴う応力が緩和され、これにより、半田クラックの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の半田付けランドによっては発熱素子の放熱面積を十分に拡大させることが困難である場合などでも、半田付けランドの形成スペースの広狭に関係なく、発熱素子の放熱面積を十分に拡大させて放熱効率を高めることのできる発熱素子実装構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１００に起立姿勢で立ち上げられた基板１０が、一対の基板要素１１，１２に分かれている。各基板要素１１，１２は、発熱素子（抵抗素子）１のリード線３，４が半田付けされた素子半田付けランド１３と、配線基板１００の半田付けランド１０３，１０４に半田付けされているベース半田付けランド１４と、素子半田付けランド１３及びベース半田付けランド１４を電気的接続し、かつ、放熱面を形成している面状パターン１５と、面状パターン１５を覆うレジスト被覆層１６、とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱収縮チューブを用いた基板上への電子部品の取付けを、基板上のどの位置でも行うことができるようにする。
【解決手段】電子部品３の取付構造において、基板１上に取付けられた電子部品３と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された台座５と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された熱収縮チューブ６と、を備え、熱収縮チューブ６が熱収縮されている。熱収縮チューブ６が熱収縮することにより、電子部品３と台座５とが固定されるとともに、台座５が基板１に圧接される。これにより、電子部品３は、台座５と熱収縮チューブ６とに支持されて基板１上に取付けられ、熱収縮チューブ６とを用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置による制約を受けることなく基板１上のどの位置でも行なえる。 （もっと読む）

【課題】
補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】
電解コンデンサ２（電子部品）を配設するプリント基板１と、プリント基板１に形成され、電解コンデンサ２等のリード端子３を鉛フリーはんだ４によりはんだ付けするスルーホール１０と、スルーホール１０の近傍に形成され、電気的に接続した複数のはんだ保持用の補助スルーホール２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）