実装基板と電子部品の接続構造および電子装置
【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部40を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部40に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド32に固定される固定端41と、線状バネ部材における固定端41と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部11を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部43と、線状バネ部材における固定端41と端子固定部43との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部44と、を備える。そして、端子固定部43が、リード部11に外力が印加されたとき、リード部11を固定したまま、変位部44が弾性変形することに伴って変位するようにする。
【解決手段】コネクタ部40を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部40に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド32に固定される固定端41と、線状バネ部材における固定端41と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部11を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部43と、線状バネ部材における固定端41と端子固定部43との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部44と、を備える。そして、端子固定部43が、リード部11に外力が印加されたとき、リード部11を固定したまま、変位部44が弾性変形することに伴って変位するようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタ部が備えられた実装基板とリード部が引き出された電子部品との電気的、機械的な接続を行うための接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来より、リード部を備えた電子部品と基板との着脱可能な接続構造として、基板に形成されているスルーホールにソケットをはんだ付けし、電子部品のリードをソケットに挿入することにより、基板と電子部品とを電気的、機械的に接続する接続構造が開示されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、このような接続構造では、ソケットの一端部には、複数に分離され、先端に向かって先細り形状とされている弾性挟持部が備えられている。そして、リード部は、弾性挟持部よりも径が大きくされており、ソケットの他端部側から一端部側に挿入されると、弾性挟持部と当接することにより、ソケットと電気的に接続されると共に、弾性挟持部の弾性力によりソケットと機械的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】実用新案登録第3104494号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1のような電子部品と基板との接続構造では、リード部は弾性挟持部の弾性力により保持されているのみである。このため、電子部品の熱膨張や振動等によってリード部に外力が印加されると、リード部と弾性挟持部との間では接点が摺動する可能性があり、さらに接点が摺動して摩耗等が起こる場合には接触抵抗が増加するという問題がある。
【0005】
また、このような接続構造において、例えば、弾性挟持部の径をリード部の径より大幅に小さくして弾性挟持部がリード部を保持する力を強くし、リード部と弾性挟持部との接点が摺動することを抑制することが考えられる。しかしながら、上記接続構造においては、電子部品が熱膨張等してリード部に外力が印加された場合、接点が摺動することを抑制することはできるが、リード部の破損やはんだの剥離という問題がある。すなわち、リード部は、変位することができないために破損する。また、はんだは、リード部に印加される外力が弾性挟持部を介して印加されるために剥離する。
【0006】
本発明は上記点に鑑みて、リード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できる実装基板と電子部品の接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置を提供することを第1の目的とする。
【0007】
さらに、リード部の破損もしくは基板とコネクタ部とを接続するはんだの剥離を抑制することができる実装基板と電子部品の接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置を提供することを第2の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、コネクタ部(40)は、線状バネ部材を用いて構成されており、線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド(32)に固定される固定端(41)と、線状バネ部材における固定端(41)と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部(11)を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部(43)と、線状バネ部材における固定端(41)と端子固定部(43)との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部(44)と、を備え、電子部品(10)は、リード部(11)が端子固定部(43)にて固定されることにより、実装基板(30)に機械的に固定されると共に、コネクタ部(40)を介して実装基板(30)と電気的に接続されており、端子固定部(43)は、リード部(11)に外力が印加されたとき、リード部(11)を固定したまま、変位部(44)が弾性変形することに伴って変位することを特徴としている。
【0009】
このような構造では、リード部(11)に外力が印加されたとき、変位部(44)が弾性変形によって変位するため、リード部(11)と端子固定部(43)との間の接点が摺動することを抑制できる。このため、リード部(11)と端子固定部(43)との間で接点が摺動することによる接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。
【0010】
また、リード部(11)に外力が印加されると、変位部(44)が変位することにより当該外力が吸収(消費)される。このため、リード部(11)に印加される外力がそのままリード部(11)に残留することを抑制でき、リード部(11)が破損することを抑制することができる。
【0011】
例えば、請求項2に記載されている発明のように、コネクタ部(40)を、線状バネ部材が巻き回されて構成されたコイルバネとし、変位部(44)の内径を端子固定部(43)の内径より大きくし、実装基板(30)の平面方向と垂直な方向を長手方向とすることができる。
【0012】
また、請求項3に記載されている発明のように、ランド(32)を実装基板(30)のうち電子部品(10)と対向する一面に形成し、固定端(41)を実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されている同心部(42)を有した構成とし、当該同心部(42)を実装基板(30)の一面において形成されたランド(32)に固定し、変位部(44)を実装基板(30)における一面側に配置することもできる。
【0013】
このような構造では、リード部(11)を端子固定部(43)に挿入する際に、リード部(11)を挿入する力が固定端(41)がランド(32)から剥離する方向に加わらないため、固定端(41)とランド(32)との接続不良が発生することを抑制することができる。
【0014】
さらに、請求項4に記載されている発明のように、実装基板(30)に厚さ方向に貫通するスルーホール(31)を形成し、ランド(32)を、実装基板(30)のうち電子部品(10)と対向する一面であって、スルーホール(31)の周辺部に形成し、固定端(41)を実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径がスルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有した構成とし、当該同心部(42)を実装基板(30)の一面において形成されたランド(32)に固定し、変位部(44)を、スルーホール(31)を通過して、実装基板(30)における一面と反対の他面側に突出させることができる。
【0015】
また、請求項6に記載されている発明のように、実装基板(30)に厚さ方向に貫通するスルーホール(31)を形成し、ランド(32)を、実装基板(30)のうち電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、スルーホール(31)の周辺部に形成し、固定端(41)を実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径がスルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有した構成とし、同心部(42)を実装基板(30)の他面において形成されたランド(32)に固定し、変位部(44)を、スルーホール(31)を通過して、実装基板(30)における一面側に突出させることもできる。
【0016】
これらのような構造では、変位部(44)の一部をスルーホール(31)内に配置した状態で固定端(41)をランド(32)に固定するため、コネクタ部(40)が実装基板(30)の平面方向に移動することをスルーホール(31)の内壁面にて抑制することができ、コネクタ部(40)の組み付け性を向上させることができる。
【0017】
また、請求項5に記載されている発明のように、実装基板(30)に厚さ方向に貫通するスルーホール(31)を形成し、ランド(32)を、実装基板(30)のうち電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、スルーホール(31)の周辺部に形成し、固定端(41)を実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径がスルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有した構成とし、当該同心部(42)を実装基板(30)の他面において形成されたランド(32)に固定し、変位部(44)を実装基板(30)における他面側に配置することもできる。
【0018】
また、請求項7に記載されている発明のように、固定端(41)を、同心部(42)と、実装基板(30)の平面方向と垂直方向に巻き回されている鉛直部(45)と、を備えた構成とすると共にランド(32)にはんだ(50)を介して接続し、鉛直部(45)の外周面および同心部(42)をはんだで覆うことにより、はんだフィレットを形成することもできる。
【0019】
このような構造では、鉛直部(45)の外周面および同心部(42)がはんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されているため、固定端(41)とランド(32)との接続性を向上させることができる。
【0020】
さらに、請求項8に記載されている発明のように、実装基板(30)に厚さ方向に貫通するスルーホール(31)を形成し、ランド(32)を当該スルーホール(31)の内壁面に形成し、固定端(41)をスルーホール(31)に圧入してスルーホール(31)の内壁面に形成されたランド(32)にて固定することもできる。
【0021】
これら請求項1〜8に記載した実装基板と電子部品との接続構造は、様々なものに適用される。例えば、請求項9に記載したように、底面(21)を有すると共に、底面(21)の垂直方向に設けられた側壁(22)を有するケース(20)を備え、電子部品(10)が底面(21)に固定され、かつ、実装基板(30)が側壁(22)に対して固定されることにより、リード部(11)が実装基板(30)の垂直方向からコネクタ部(40)に対して挿し込まれて電子部品(10)と実装基板(30)とが電気的および機械的に接続されるような電子装置において、実装基板(30)と電子部品(10)との接続構造として、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の実装基板と電子部品との接続構造を適用することができる。
【0022】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の第1実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図である。
【図2】図1における二点鎖線部分の拡大図である。
【図3】図1に示すコイルバネの斜視図である。
【図4】図1中のA−A断面図である。
【図5】本発明の第2実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図6】本発明の第3実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図7】本発明の第4実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図8】本発明の第5実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図9】本発明の第6実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図10】本発明の第7実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図11】本発明の他の実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図、図2は、図1における二点鎖線部分の拡大図である。以下、これらの図を参照して電子装置の構成について説明する。
【0025】
図1に示されるように、本実施形態にかかる電子装置1は、電子部品10、ケース20、実装基板30およびコネクタ部としてのコイルバネ40にて構成されている。
【0026】
電子部品10は、底面21および側壁22を有するケース20の底面21上に配置され、底面21の裏面側からのネジ部23の螺合によりケース20に対して固定されている。電子部品10からは複数本のリード部11が実装基板30方向に対して引き出されており、リード部11が実装基板30の垂直方向からコイルバネ40に対して挿し込まれることにより、電子部品10とコイルバネ40とが電気的および機械的に固定されている。具体的には、図2に示されるように、電子部品10に備えられた各リード部11は、その先端が先細り形状とされており、挿入方向と垂直方向の断面は正方形状とされている。そして、各リード部11がコイルバネ40に締め付けられて固定されることにより、各リード部11を介して電子部品10とコイルバネ40とが電気的および機械的に固定される。このような電子部品10としては、例えば、THD(スルーホールデバイス)等を挙げることができる。
【0027】
また、ケース20は、底面21が長方形状とされ、その相対する二辺から底面21に対して垂直方向に側壁22が備えられた構造とされている。各側壁22の内壁面には支持部24が備えられている。この支持部24に対して実装基板30が搭載され、実装基板30の表面側からネジ部25の螺合により支持部24に対して締結されることで、実装基板30がケース20に対して固定されている。なお、本実施形態では、実装基板30の表面が本発明の実装基板30のうち電子部品10と対向する一面に相当している。
【0028】
実装基板30は、図示しない回路配線などが形成された回路基板であり、プリント配線基板などにより構成される。実装基板30には、電子部品10のリード部11が挿入されるスルーホール31が形成されていると共に、スルーホール31の開口縁部、具体的にはスルーホール31の内壁面や実装基板30の表面および裏面におけるスルーホール31の周辺部にランド32が形成されている。
【0029】
本実施形態では、スルーホール31は断面円形状とされており、リード部11と対応した数、つまりリード部11毎に備えられている。ランド32も、各スルーホール31に対して備えられており、断面円形状とされたスルーホール31の内壁面および実装基板30の表面および裏面におけるスルーホール31の周辺部に形成されている。そして、各ランド32は、実装基板30に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。
【0030】
コイルバネ40は、ランド32に対して電気的に接続されることで、実装基板30に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。コイルバネ40は、リード部11と対応する数備えられており、各リード部11が対応する各コイルバネ40に対して挿入されることで、リード部11を電気的および機械的に接続する。また、コイルバネ40は、リード部11の脱着が可能な構造とされており、コイルバネ40に対してリード部11が挿入されることで、リード部11を固定して電気的および機械的接続を行い、リード部11を抜き取ることで、リード部11との電気的および機械的接続を解除する。
【0031】
次に、コネクタ部としてのコイルバネ40について説明する。図3は、図2に示すコイルバネ40の斜視図である。図2および図3に示されるように、本実施形態のコイルバネ40は、線状バネ部材が巻き回されて構成されており、実装基板30の平面方向と垂直な方向を長手方向としている。このようなコイルバネ40は、例えば、ステンレスを用いて構成され、表面に銅メッキがされていると共に、銅メッキの表面にさらにAuメッキがされたものを用いることができる。
【0032】
コイルバネ40は、一端部側の端部(巻部)に構成される固定端41にて実装基板に固定されている。具体的には、固定端41は、実装基板30の平面上で同心巻きされた同心部42を有しており、同心部42が実装基板30の裏面であって、スルーホール31の周辺部に配置されているランド32にはんだ(図示せず)を介して固定されている。なお、本実施形態では、コイルバネ40のうちの一巻きをつるまき線部とすると、同心部42を形成するつるまき線部のうち最外周部の外径がスルーホール31の径より大きくされている。
【0033】
また、コイルバネ40は、固定端41と反対側となる他端部側の端部(巻部)にて構成され、リード部11を弾性的に締め付けて固定する端子固定部43を備えている。図4に図2中のA−A断面図を示す。図4に示されるように、本実施形態では上記のようにリード部11は断面が正方形状とされているため、端子固定部43は内径がリード部11の挿入方向と垂直方向の断面における対角線より短くされており、リード部11が挿入(圧入)されると、当該リード部11と四点で当接して固定するようになっている。また、端子固定部43は、図2および図3に示されるように、隣接するつるまき線部との間が密着するように巻き回された密着巻とされている。
【0034】
さらに、コイルバネ40は、図2および図3に示されるように、端子固定部43と固定端41との間の部分にて構成され、弾性変形が可能な変位部44を備えている。この変位部44は、隣接するつるまき線部との間に所定の間隔を設けて巻き回されたスペース巻きとされ、実装基板30の平面方向および該平面方向と垂直方向に変位することができるようになっている。また、変位部44は、端子固定部43よりも内径が大きくされている、具体的には、リード部11が変位部44を通過して端子固定部43に固定された際、当該リード部11と当接しない径とされている。
【0035】
そして、このコイルバネ40は、電子部品10のリード部11が端子固定部43に挿入されたとき、端子固定部43がリード部11を締め付けて固定する弾性力が変位部44の弾性力より大きくなるように端子固定部43の内径および変位部44の巻数等が設定されている。すなわち、端子固定部43は、リード部11に外力が印加されたとき、リード部11を固定したまま、変位部44が弾性変形することに伴って変位するようになっている。
【0036】
そして、図2に示されるように、電子部品10のリード部11は、このように構成されているコイルバネ40の端子固定部43に対して実装基板30における表面の垂直方向からスルーホール31および変位部44を通過して挿入されており、端子固定部43にて弾性的に締め付けられて固定されている。すなわち、電子部品10は、リード部11が端子固定部43に挿入されて固定されることにより、実装基板30に機械的に固定されており、コネクタ部としてのコイルバネ40を介して実装基板30と電気的に接続されている。
【0037】
続いて、本実施形態にかかる電子装置1に採用された実装基板30と電子部品10の接続構造によるリード部11のコイルバネ40への脱着動作について簡単に説明する。
【0038】
実装基板30と電子部品10とを接続するには、リード部11を実装基板30の表面側からスルーホール31および変位部44を通過させて端子固定部43に圧入すればよい。例えば、端子固定部43を治具にて固定し、端子固定部43がリード部11の挿入方向に変位しないようにして、リード部11を端子固定部43に圧入することができる。上記のように、端子固定部43は内径がリード部11の挿入方向と垂直方向における断面の対角線の長さより短くされているため、リード部11を端子固定部43に圧入すると、リード部11は端子固定部43に弾性的に締め付けられて固定される。これにより、実装基板30と電子部品10が電気的および機械的に接続される。
【0039】
また、実装基板30から電子部品10のリード部11を引き抜くには、例えば、端子固定部43を治具にて固定し、端子固定部43がリード部11の引き抜き方向に変位しないようにして、リード部11を端子固定部43から引き抜けばよい。これにより、実装基板30と電子部品10とが電気的および機械的に分離される。
【0040】
以上説明したように、本実施形態の電子装置1では、リード部11に外力が印加されたとき、変位部44が弾性変形によって変位するため、リード部11と端子固定部43との間の接点が摺動することを抑制できる。このため、リード部11と端子固定部43との間で接点が摺動することによる接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。
【0041】
また、リード部11に外力が印加されると、変位部44が変位することにより当該外力が吸収(消費)される。このため、リード部11に印加される外力がそのままリード部に残留することを抑制でき、リード部11が破損することを抑制することができる。そして、リード部11に印加される外力がそのまま固定端41とランド32との間に配置されているはんだに印加されることも抑制することができ、はんだが剥離することを抑制することもできる。
【0042】
さらに、リード部11に外力が印加されると、当該外力は変位部44を介して固定端41に印加される。しかしながら、このような電子装置1では、変位部44の内径が端子固定部43の内径より大きくされているため、変位部44の内径が端子固定部43の内径と等しくされている場合と比較して、固定端41に印加されるねじりモーメントを小さくすることができ、固定端41がランド32から剥離することを抑制することができる。
【0043】
また、端子固定部43を密着巻とすることにより、密着巻としない場合と比較して導電路を短くすることができるため、インダクタンスを小さくすることができる。
【0044】
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41を実装基板30の表面に固定したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図5は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図5は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0045】
図5に示されるように、本実施形態の電子装置1では、実装基板30にスルーホール31が形成されておらず、ランド32は実装基板30の表面のみに形成されている。そして、このランド32に固定端41がはんだ(図示せず)を介して固定され、変位部44が実装基板30の表面側に配置されている。また、リード部11は、変位部44を通過することなく、実装基板30の表面側から端子固定部43に固定されている。
【0046】
このような電子装置1では、リード部11を端子固定部43に挿入する際に、リード部11を挿入する力が固定端41がランド32から剥離する方向には加わらない。したがって、上記第1実施形態と同様の効果を得つつ、固定端41とランド32との接続不良が発生すること、つまりはんだが剥離することを抑制できる。また、リード部11を実装基板30の表面側から端子固定部43に挿入しているため、実装基板30にスルーホール31を形成する必要がなく、スルーホール31を形成する工程を削減することができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41を実装基板30の表面に固定したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図6は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図6は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0047】
図6に示されるように、本実施形態の電子装置1では、固定端41が実装基板30の表面であって、スルーホール31の周辺部に配置されているランド32にはんだ(図示せず)を介して固定されている。そして、変位部44は、スルーホール31を通過して、実装基板30の裏面側に突出している。このような電子装置1では、変位部44の一部をスルーホール31内に配置した状態で固定端41をランド32に固定するため、コイルバネ40が実装基板30の平面方向に移動することをスルーホール31の内壁面にて抑制することができ、コイルバネ40の組み付け性を向上させることができる。なお、このような電子装置1では、変位部44のうち実装基板30の裏面側に突出している部分が実装基板30の平面方向に弾性変形可能な部分となる。
【0048】
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図7は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図7は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0049】
図7に示されるように、本実施形態の電子装置1では、固定端41が、同心部42と、実装基板30の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部45とを有した構成とされている。そして、固定端41は、ランド32にはんだ50を介して接続されており、鉛直部45の外周面および同心部42がはんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されている。このような電子装置1では、鉛直部45の外周面および同心部42がはんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されているため、固定端41とランド32との接続性を向上させることができる。
【0050】
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更して当該固定端41をスルーホール31に配置したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図8は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図8は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0051】
図8に示されるように、本実施形態の電子装置1では、固定端41が実装基板30の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部45を有した構成とされており、この鉛直部45の外径がスルーホール31の内径より大きくされている。そして、この固定端41は、鉛直部45がスルーホール31に圧入されることにより、スルーホール31の内壁面に形成されているランド32にて固定されている。このような電子装置1では、上記第1実施形態と同様の効果を得つつ、固定端41とランド32との接続にはんだを用いる必要がないため部品点数の削減を図ることができる。
【0052】
(第6実施形態)
本発明の第6実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図9は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図9は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0053】
図9に示されるように、本実施形態の電子装置1では、固定端41は、同心部42および実装基板30の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部45を備えた構成とされている。そして、固定端41は、同心部42がスルーホール31の周辺部であって、実装基板30の表面に形成されているランド32にはんだ(図示せず)を介して固定されており、鉛直部45がスルーホール31に圧入されることにより、スルーホール31の内壁面に形成されているランド32にて固定されている。このような電子装置1では、固定端41が同心部42にてはんだを介してランド32に固定されると共に鉛直部45にてスルーホール31の内壁面に形成されたランドに固定されるため、上記第1実施形態と同様の効果を得つつ、さらに、固定端41とランド32との接続性を向上させることができる。
【0054】
(第7実施形態)
本発明の第7実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対してコネクタ部の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図10は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図10は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0055】
図10に示されるように、本実施形態の電子装置1では、コネクタ部40としてコイルバネを用いず、変位部44をスペース巻きとする代わりに円弧状としている。このような電子装置1では、上記第1実施形態と同様の効果を得つつ、コネクタ部としてコイルバネを用いなくても良いため設計の自由度を向上させることができる。なお、このような電子装置1では、リード部11に外力が印加されると、円弧状の変位部44が撓んだりねじれたりして変位部44が変位する。また、変位部44の形状は特に限定されるものではなく、例えば、U字形状等にすることもでき、適宜変更可能である。
【0056】
(他の実施形態)
上記第各実施形態では、端子固定部43が密着巻である例について説明したが、端子固定部43はリード部11を弾性的に締め付けて固定する構成であればよく、例えば、スペース巻とすることもできる。また、上記各実施形態では、はんだ付け部43をランド32にはんだを介して接続する例について説明したが、例えば、圧接等によりはんだ付け部42とランド32とを接続することもできる。
【0057】
さらに、上記各実施形態では、リード部11は、挿入方向と垂直方向の断面形状が正方形状である例について説明したが、例えば、リード部11の断面形状を楕円とすることもできるし、長方形状とすることもできる。すなわち、リード部11は、端子固定部43にて弾性的に締め付けられる構成であれば断面の形状は特に限定されず、適宜変更可能である。
【0058】
また、上記第3、第6実施形態では、同心部42を実装基板30の裏面おいてランド32に固定すると共に、変位部44をスルーホール31を通過させて実装基板30の表面側に配置するようにすることもできる。同様に上記第5実施形態においても、変位部44を実装基板30の表面側に配置するようにすることもできる。
【0059】
さらに、上記第2、第3、第6、第7実施形態に上記第4実施形態を組み合わせて、固定端41が鉛直部45を有する構成とし、鉛直部45の外周面および同心部42をはんだで覆うことによりはんだフィレットを形成することもできる。
【0060】
また、上記各実施形態の電子装置1において、ケース20に蓋部60を備えると共に、蓋部60と実装基板30との間に緩衝部材70を備えることもできる。図11は、他の実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の断面構成を示した図である。図11に示されるように、蓋部60は、実装基板30を挟んでケース20における底面21と反対側において、実装基板30と平行に配置されることで実装基板30を覆っている。例えば、この蓋部60は、ケース20に対して圧入等によって固定されている。そして、蓋部60と実装基板30との間には、例えば弾性体で構成された緩衝部材70が備えられており、実装基板30をケース20の底面21側に押さえ付けている。このため、熱膨張による実装基板30の反りや実装基板30の振動を抑制することができ、これらによってリード部11がコイルバネ40に対して摺動することを抑制することができる。
【0061】
また、上記各実施形態では、コイルバネ40に対してリード部11が挿し込まれることで実装基板30と電子部品10との電気的および機械的な接続が行える接続構造が採用される一例として、図1に示した構造の電子装置1を挙げたが、このような接続構造が採用されるものであれば、どのような装置であっても構わない。
【符号の説明】
【0062】
1 電子装置
10 電子部品
11 リード部
20 ケース
30 実装基板
31 スルーホール
32 ランド
40 コイルバネ
41 固定端
43 端子固定部
44 変位部
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタ部が備えられた実装基板とリード部が引き出された電子部品との電気的、機械的な接続を行うための接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来より、リード部を備えた電子部品と基板との着脱可能な接続構造として、基板に形成されているスルーホールにソケットをはんだ付けし、電子部品のリードをソケットに挿入することにより、基板と電子部品とを電気的、機械的に接続する接続構造が開示されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、このような接続構造では、ソケットの一端部には、複数に分離され、先端に向かって先細り形状とされている弾性挟持部が備えられている。そして、リード部は、弾性挟持部よりも径が大きくされており、ソケットの他端部側から一端部側に挿入されると、弾性挟持部と当接することにより、ソケットと電気的に接続されると共に、弾性挟持部の弾性力によりソケットと機械的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】実用新案登録第3104494号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1のような電子部品と基板との接続構造では、リード部は弾性挟持部の弾性力により保持されているのみである。このため、電子部品の熱膨張や振動等によってリード部に外力が印加されると、リード部と弾性挟持部との間では接点が摺動する可能性があり、さらに接点が摺動して摩耗等が起こる場合には接触抵抗が増加するという問題がある。
【0005】
また、このような接続構造において、例えば、弾性挟持部の径をリード部の径より大幅に小さくして弾性挟持部がリード部を保持する力を強くし、リード部と弾性挟持部との接点が摺動することを抑制することが考えられる。しかしながら、上記接続構造においては、電子部品が熱膨張等してリード部に外力が印加された場合、接点が摺動することを抑制することはできるが、リード部の破損やはんだの剥離という問題がある。すなわち、リード部は、変位することができないために破損する。また、はんだは、リード部に印加される外力が弾性挟持部を介して印加されるために剥離する。
【0006】
本発明は上記点に鑑みて、リード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できる実装基板と電子部品の接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置を提供することを第1の目的とする。
【0007】
さらに、リード部の破損もしくは基板とコネクタ部とを接続するはんだの剥離を抑制することができる実装基板と電子部品の接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置を提供することを第2の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、コネクタ部(40)は、線状バネ部材を用いて構成されており、線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド(32)に固定される固定端(41)と、線状バネ部材における固定端(41)と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部(11)を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部(43)と、線状バネ部材における固定端(41)と端子固定部(43)との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部(44)と、を備え、電子部品(10)は、リード部(11)が端子固定部(43)にて固定されることにより、実装基板(30)に機械的に固定されると共に、コネクタ部(40)を介して実装基板(30)と電気的に接続されており、端子固定部(43)は、リード部(11)に外力が印加されたとき、リード部(11)を固定したまま、変位部(44)が弾性変形することに伴って変位することを特徴としている。
【0009】
このような構造では、リード部(11)に外力が印加されたとき、変位部(44)が弾性変形によって変位するため、リード部(11)と端子固定部(43)との間の接点が摺動することを抑制できる。このため、リード部(11)と端子固定部(43)との間で接点が摺動することによる接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。
【0010】
また、リード部(11)に外力が印加されると、変位部(44)が変位することにより当該外力が吸収(消費)される。このため、リード部(11)に印加される外力がそのままリード部(11)に残留することを抑制でき、リード部(11)が破損することを抑制することができる。
【0011】
例えば、請求項2に記載されている発明のように、コネクタ部(40)を、線状バネ部材が巻き回されて構成されたコイルバネとし、変位部(44)の内径を端子固定部(43)の内径より大きくし、実装基板(30)の平面方向と垂直な方向を長手方向とすることができる。
【0012】
また、請求項3に記載されている発明のように、ランド(32)を実装基板(30)のうち電子部品(10)と対向する一面に形成し、固定端(41)を実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されている同心部(42)を有した構成とし、当該同心部(42)を実装基板(30)の一面において形成されたランド(32)に固定し、変位部(44)を実装基板(30)における一面側に配置することもできる。
【0013】
このような構造では、リード部(11)を端子固定部(43)に挿入する際に、リード部(11)を挿入する力が固定端(41)がランド(32)から剥離する方向に加わらないため、固定端(41)とランド(32)との接続不良が発生することを抑制することができる。
【0014】
さらに、請求項4に記載されている発明のように、実装基板(30)に厚さ方向に貫通するスルーホール(31)を形成し、ランド(32)を、実装基板(30)のうち電子部品(10)と対向する一面であって、スルーホール(31)の周辺部に形成し、固定端(41)を実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径がスルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有した構成とし、当該同心部(42)を実装基板(30)の一面において形成されたランド(32)に固定し、変位部(44)を、スルーホール(31)を通過して、実装基板(30)における一面と反対の他面側に突出させることができる。
【0015】
また、請求項6に記載されている発明のように、実装基板(30)に厚さ方向に貫通するスルーホール(31)を形成し、ランド(32)を、実装基板(30)のうち電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、スルーホール(31)の周辺部に形成し、固定端(41)を実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径がスルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有した構成とし、同心部(42)を実装基板(30)の他面において形成されたランド(32)に固定し、変位部(44)を、スルーホール(31)を通過して、実装基板(30)における一面側に突出させることもできる。
【0016】
これらのような構造では、変位部(44)の一部をスルーホール(31)内に配置した状態で固定端(41)をランド(32)に固定するため、コネクタ部(40)が実装基板(30)の平面方向に移動することをスルーホール(31)の内壁面にて抑制することができ、コネクタ部(40)の組み付け性を向上させることができる。
【0017】
また、請求項5に記載されている発明のように、実装基板(30)に厚さ方向に貫通するスルーホール(31)を形成し、ランド(32)を、実装基板(30)のうち電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、スルーホール(31)の周辺部に形成し、固定端(41)を実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径がスルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有した構成とし、当該同心部(42)を実装基板(30)の他面において形成されたランド(32)に固定し、変位部(44)を実装基板(30)における他面側に配置することもできる。
【0018】
また、請求項7に記載されている発明のように、固定端(41)を、同心部(42)と、実装基板(30)の平面方向と垂直方向に巻き回されている鉛直部(45)と、を備えた構成とすると共にランド(32)にはんだ(50)を介して接続し、鉛直部(45)の外周面および同心部(42)をはんだで覆うことにより、はんだフィレットを形成することもできる。
【0019】
このような構造では、鉛直部(45)の外周面および同心部(42)がはんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されているため、固定端(41)とランド(32)との接続性を向上させることができる。
【0020】
さらに、請求項8に記載されている発明のように、実装基板(30)に厚さ方向に貫通するスルーホール(31)を形成し、ランド(32)を当該スルーホール(31)の内壁面に形成し、固定端(41)をスルーホール(31)に圧入してスルーホール(31)の内壁面に形成されたランド(32)にて固定することもできる。
【0021】
これら請求項1〜8に記載した実装基板と電子部品との接続構造は、様々なものに適用される。例えば、請求項9に記載したように、底面(21)を有すると共に、底面(21)の垂直方向に設けられた側壁(22)を有するケース(20)を備え、電子部品(10)が底面(21)に固定され、かつ、実装基板(30)が側壁(22)に対して固定されることにより、リード部(11)が実装基板(30)の垂直方向からコネクタ部(40)に対して挿し込まれて電子部品(10)と実装基板(30)とが電気的および機械的に接続されるような電子装置において、実装基板(30)と電子部品(10)との接続構造として、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の実装基板と電子部品との接続構造を適用することができる。
【0022】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の第1実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図である。
【図2】図1における二点鎖線部分の拡大図である。
【図3】図1に示すコイルバネの斜視図である。
【図4】図1中のA−A断面図である。
【図5】本発明の第2実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図6】本発明の第3実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図7】本発明の第4実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図8】本発明の第5実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図9】本発明の第6実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図10】本発明の第7実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の部分拡大図である。
【図11】本発明の他の実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかる実装基板と電子部品との接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図、図2は、図1における二点鎖線部分の拡大図である。以下、これらの図を参照して電子装置の構成について説明する。
【0025】
図1に示されるように、本実施形態にかかる電子装置1は、電子部品10、ケース20、実装基板30およびコネクタ部としてのコイルバネ40にて構成されている。
【0026】
電子部品10は、底面21および側壁22を有するケース20の底面21上に配置され、底面21の裏面側からのネジ部23の螺合によりケース20に対して固定されている。電子部品10からは複数本のリード部11が実装基板30方向に対して引き出されており、リード部11が実装基板30の垂直方向からコイルバネ40に対して挿し込まれることにより、電子部品10とコイルバネ40とが電気的および機械的に固定されている。具体的には、図2に示されるように、電子部品10に備えられた各リード部11は、その先端が先細り形状とされており、挿入方向と垂直方向の断面は正方形状とされている。そして、各リード部11がコイルバネ40に締め付けられて固定されることにより、各リード部11を介して電子部品10とコイルバネ40とが電気的および機械的に固定される。このような電子部品10としては、例えば、THD(スルーホールデバイス)等を挙げることができる。
【0027】
また、ケース20は、底面21が長方形状とされ、その相対する二辺から底面21に対して垂直方向に側壁22が備えられた構造とされている。各側壁22の内壁面には支持部24が備えられている。この支持部24に対して実装基板30が搭載され、実装基板30の表面側からネジ部25の螺合により支持部24に対して締結されることで、実装基板30がケース20に対して固定されている。なお、本実施形態では、実装基板30の表面が本発明の実装基板30のうち電子部品10と対向する一面に相当している。
【0028】
実装基板30は、図示しない回路配線などが形成された回路基板であり、プリント配線基板などにより構成される。実装基板30には、電子部品10のリード部11が挿入されるスルーホール31が形成されていると共に、スルーホール31の開口縁部、具体的にはスルーホール31の内壁面や実装基板30の表面および裏面におけるスルーホール31の周辺部にランド32が形成されている。
【0029】
本実施形態では、スルーホール31は断面円形状とされており、リード部11と対応した数、つまりリード部11毎に備えられている。ランド32も、各スルーホール31に対して備えられており、断面円形状とされたスルーホール31の内壁面および実装基板30の表面および裏面におけるスルーホール31の周辺部に形成されている。そして、各ランド32は、実装基板30に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。
【0030】
コイルバネ40は、ランド32に対して電気的に接続されることで、実装基板30に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。コイルバネ40は、リード部11と対応する数備えられており、各リード部11が対応する各コイルバネ40に対して挿入されることで、リード部11を電気的および機械的に接続する。また、コイルバネ40は、リード部11の脱着が可能な構造とされており、コイルバネ40に対してリード部11が挿入されることで、リード部11を固定して電気的および機械的接続を行い、リード部11を抜き取ることで、リード部11との電気的および機械的接続を解除する。
【0031】
次に、コネクタ部としてのコイルバネ40について説明する。図3は、図2に示すコイルバネ40の斜視図である。図2および図3に示されるように、本実施形態のコイルバネ40は、線状バネ部材が巻き回されて構成されており、実装基板30の平面方向と垂直な方向を長手方向としている。このようなコイルバネ40は、例えば、ステンレスを用いて構成され、表面に銅メッキがされていると共に、銅メッキの表面にさらにAuメッキがされたものを用いることができる。
【0032】
コイルバネ40は、一端部側の端部(巻部)に構成される固定端41にて実装基板に固定されている。具体的には、固定端41は、実装基板30の平面上で同心巻きされた同心部42を有しており、同心部42が実装基板30の裏面であって、スルーホール31の周辺部に配置されているランド32にはんだ(図示せず)を介して固定されている。なお、本実施形態では、コイルバネ40のうちの一巻きをつるまき線部とすると、同心部42を形成するつるまき線部のうち最外周部の外径がスルーホール31の径より大きくされている。
【0033】
また、コイルバネ40は、固定端41と反対側となる他端部側の端部(巻部)にて構成され、リード部11を弾性的に締め付けて固定する端子固定部43を備えている。図4に図2中のA−A断面図を示す。図4に示されるように、本実施形態では上記のようにリード部11は断面が正方形状とされているため、端子固定部43は内径がリード部11の挿入方向と垂直方向の断面における対角線より短くされており、リード部11が挿入(圧入)されると、当該リード部11と四点で当接して固定するようになっている。また、端子固定部43は、図2および図3に示されるように、隣接するつるまき線部との間が密着するように巻き回された密着巻とされている。
【0034】
さらに、コイルバネ40は、図2および図3に示されるように、端子固定部43と固定端41との間の部分にて構成され、弾性変形が可能な変位部44を備えている。この変位部44は、隣接するつるまき線部との間に所定の間隔を設けて巻き回されたスペース巻きとされ、実装基板30の平面方向および該平面方向と垂直方向に変位することができるようになっている。また、変位部44は、端子固定部43よりも内径が大きくされている、具体的には、リード部11が変位部44を通過して端子固定部43に固定された際、当該リード部11と当接しない径とされている。
【0035】
そして、このコイルバネ40は、電子部品10のリード部11が端子固定部43に挿入されたとき、端子固定部43がリード部11を締め付けて固定する弾性力が変位部44の弾性力より大きくなるように端子固定部43の内径および変位部44の巻数等が設定されている。すなわち、端子固定部43は、リード部11に外力が印加されたとき、リード部11を固定したまま、変位部44が弾性変形することに伴って変位するようになっている。
【0036】
そして、図2に示されるように、電子部品10のリード部11は、このように構成されているコイルバネ40の端子固定部43に対して実装基板30における表面の垂直方向からスルーホール31および変位部44を通過して挿入されており、端子固定部43にて弾性的に締め付けられて固定されている。すなわち、電子部品10は、リード部11が端子固定部43に挿入されて固定されることにより、実装基板30に機械的に固定されており、コネクタ部としてのコイルバネ40を介して実装基板30と電気的に接続されている。
【0037】
続いて、本実施形態にかかる電子装置1に採用された実装基板30と電子部品10の接続構造によるリード部11のコイルバネ40への脱着動作について簡単に説明する。
【0038】
実装基板30と電子部品10とを接続するには、リード部11を実装基板30の表面側からスルーホール31および変位部44を通過させて端子固定部43に圧入すればよい。例えば、端子固定部43を治具にて固定し、端子固定部43がリード部11の挿入方向に変位しないようにして、リード部11を端子固定部43に圧入することができる。上記のように、端子固定部43は内径がリード部11の挿入方向と垂直方向における断面の対角線の長さより短くされているため、リード部11を端子固定部43に圧入すると、リード部11は端子固定部43に弾性的に締め付けられて固定される。これにより、実装基板30と電子部品10が電気的および機械的に接続される。
【0039】
また、実装基板30から電子部品10のリード部11を引き抜くには、例えば、端子固定部43を治具にて固定し、端子固定部43がリード部11の引き抜き方向に変位しないようにして、リード部11を端子固定部43から引き抜けばよい。これにより、実装基板30と電子部品10とが電気的および機械的に分離される。
【0040】
以上説明したように、本実施形態の電子装置1では、リード部11に外力が印加されたとき、変位部44が弾性変形によって変位するため、リード部11と端子固定部43との間の接点が摺動することを抑制できる。このため、リード部11と端子固定部43との間で接点が摺動することによる接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。
【0041】
また、リード部11に外力が印加されると、変位部44が変位することにより当該外力が吸収(消費)される。このため、リード部11に印加される外力がそのままリード部に残留することを抑制でき、リード部11が破損することを抑制することができる。そして、リード部11に印加される外力がそのまま固定端41とランド32との間に配置されているはんだに印加されることも抑制することができ、はんだが剥離することを抑制することもできる。
【0042】
さらに、リード部11に外力が印加されると、当該外力は変位部44を介して固定端41に印加される。しかしながら、このような電子装置1では、変位部44の内径が端子固定部43の内径より大きくされているため、変位部44の内径が端子固定部43の内径と等しくされている場合と比較して、固定端41に印加されるねじりモーメントを小さくすることができ、固定端41がランド32から剥離することを抑制することができる。
【0043】
また、端子固定部43を密着巻とすることにより、密着巻としない場合と比較して導電路を短くすることができるため、インダクタンスを小さくすることができる。
【0044】
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41を実装基板30の表面に固定したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図5は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図5は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0045】
図5に示されるように、本実施形態の電子装置1では、実装基板30にスルーホール31が形成されておらず、ランド32は実装基板30の表面のみに形成されている。そして、このランド32に固定端41がはんだ(図示せず)を介して固定され、変位部44が実装基板30の表面側に配置されている。また、リード部11は、変位部44を通過することなく、実装基板30の表面側から端子固定部43に固定されている。
【0046】
このような電子装置1では、リード部11を端子固定部43に挿入する際に、リード部11を挿入する力が固定端41がランド32から剥離する方向には加わらない。したがって、上記第1実施形態と同様の効果を得つつ、固定端41とランド32との接続不良が発生すること、つまりはんだが剥離することを抑制できる。また、リード部11を実装基板30の表面側から端子固定部43に挿入しているため、実装基板30にスルーホール31を形成する必要がなく、スルーホール31を形成する工程を削減することができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41を実装基板30の表面に固定したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図6は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図6は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0047】
図6に示されるように、本実施形態の電子装置1では、固定端41が実装基板30の表面であって、スルーホール31の周辺部に配置されているランド32にはんだ(図示せず)を介して固定されている。そして、変位部44は、スルーホール31を通過して、実装基板30の裏面側に突出している。このような電子装置1では、変位部44の一部をスルーホール31内に配置した状態で固定端41をランド32に固定するため、コイルバネ40が実装基板30の平面方向に移動することをスルーホール31の内壁面にて抑制することができ、コイルバネ40の組み付け性を向上させることができる。なお、このような電子装置1では、変位部44のうち実装基板30の裏面側に突出している部分が実装基板30の平面方向に弾性変形可能な部分となる。
【0048】
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図7は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図7は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0049】
図7に示されるように、本実施形態の電子装置1では、固定端41が、同心部42と、実装基板30の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部45とを有した構成とされている。そして、固定端41は、ランド32にはんだ50を介して接続されており、鉛直部45の外周面および同心部42がはんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されている。このような電子装置1では、鉛直部45の外周面および同心部42がはんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されているため、固定端41とランド32との接続性を向上させることができる。
【0050】
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更して当該固定端41をスルーホール31に配置したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図8は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図8は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0051】
図8に示されるように、本実施形態の電子装置1では、固定端41が実装基板30の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部45を有した構成とされており、この鉛直部45の外径がスルーホール31の内径より大きくされている。そして、この固定端41は、鉛直部45がスルーホール31に圧入されることにより、スルーホール31の内壁面に形成されているランド32にて固定されている。このような電子装置1では、上記第1実施形態と同様の効果を得つつ、固定端41とランド32との接続にはんだを用いる必要がないため部品点数の削減を図ることができる。
【0052】
(第6実施形態)
本発明の第6実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態の電子装置1に対して固定端41の構成を変更したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図9は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図9は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0053】
図9に示されるように、本実施形態の電子装置1では、固定端41は、同心部42および実装基板30の平面方向と垂直な方向に巻き回され、密着巻とされている鉛直部45を備えた構成とされている。そして、固定端41は、同心部42がスルーホール31の周辺部であって、実装基板30の表面に形成されているランド32にはんだ(図示せず)を介して固定されており、鉛直部45がスルーホール31に圧入されることにより、スルーホール31の内壁面に形成されているランド32にて固定されている。このような電子装置1では、固定端41が同心部42にてはんだを介してランド32に固定されると共に鉛直部45にてスルーホール31の内壁面に形成されたランドに固定されるため、上記第1実施形態と同様の効果を得つつ、さらに、固定端41とランド32との接続性を向上させることができる。
【0054】
(第7実施形態)
本発明の第7実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の電子装置1に対してコネクタ部の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図10は、本実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の部分断面図である。なお、図10は、図1に示す二点鎖線部分に相当している。
【0055】
図10に示されるように、本実施形態の電子装置1では、コネクタ部40としてコイルバネを用いず、変位部44をスペース巻きとする代わりに円弧状としている。このような電子装置1では、上記第1実施形態と同様の効果を得つつ、コネクタ部としてコイルバネを用いなくても良いため設計の自由度を向上させることができる。なお、このような電子装置1では、リード部11に外力が印加されると、円弧状の変位部44が撓んだりねじれたりして変位部44が変位する。また、変位部44の形状は特に限定されるものではなく、例えば、U字形状等にすることもでき、適宜変更可能である。
【0056】
(他の実施形態)
上記第各実施形態では、端子固定部43が密着巻である例について説明したが、端子固定部43はリード部11を弾性的に締め付けて固定する構成であればよく、例えば、スペース巻とすることもできる。また、上記各実施形態では、はんだ付け部43をランド32にはんだを介して接続する例について説明したが、例えば、圧接等によりはんだ付け部42とランド32とを接続することもできる。
【0057】
さらに、上記各実施形態では、リード部11は、挿入方向と垂直方向の断面形状が正方形状である例について説明したが、例えば、リード部11の断面形状を楕円とすることもできるし、長方形状とすることもできる。すなわち、リード部11は、端子固定部43にて弾性的に締め付けられる構成であれば断面の形状は特に限定されず、適宜変更可能である。
【0058】
また、上記第3、第6実施形態では、同心部42を実装基板30の裏面おいてランド32に固定すると共に、変位部44をスルーホール31を通過させて実装基板30の表面側に配置するようにすることもできる。同様に上記第5実施形態においても、変位部44を実装基板30の表面側に配置するようにすることもできる。
【0059】
さらに、上記第2、第3、第6、第7実施形態に上記第4実施形態を組み合わせて、固定端41が鉛直部45を有する構成とし、鉛直部45の外周面および同心部42をはんだで覆うことによりはんだフィレットを形成することもできる。
【0060】
また、上記各実施形態の電子装置1において、ケース20に蓋部60を備えると共に、蓋部60と実装基板30との間に緩衝部材70を備えることもできる。図11は、他の実施形態にかかる実装基板30と電子部品10との接続構造が用いられた電子装置1の断面構成を示した図である。図11に示されるように、蓋部60は、実装基板30を挟んでケース20における底面21と反対側において、実装基板30と平行に配置されることで実装基板30を覆っている。例えば、この蓋部60は、ケース20に対して圧入等によって固定されている。そして、蓋部60と実装基板30との間には、例えば弾性体で構成された緩衝部材70が備えられており、実装基板30をケース20の底面21側に押さえ付けている。このため、熱膨張による実装基板30の反りや実装基板30の振動を抑制することができ、これらによってリード部11がコイルバネ40に対して摺動することを抑制することができる。
【0061】
また、上記各実施形態では、コイルバネ40に対してリード部11が挿し込まれることで実装基板30と電子部品10との電気的および機械的な接続が行える接続構造が採用される一例として、図1に示した構造の電子装置1を挙げたが、このような接続構造が採用されるものであれば、どのような装置であっても構わない。
【符号の説明】
【0062】
1 電子装置
10 電子部品
11 リード部
20 ケース
30 実装基板
31 スルーホール
32 ランド
40 コイルバネ
41 固定端
43 端子固定部
44 変位部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ランド(32)と電気的に接続されるコネクタ部(40)を備えた実装基板(30)とリード部(11)を備えた電子部品(10)とを、前記コネクタ部(40)に対して前記リード部(11)を挿入することで電気的および機械的に接続でき、かつ、前記コネクタ部(40)から前記リード部(11)を抜き取ることで電気的および機械的に分離できるように構成された、脱着可能な実装基板と電子部品との接続構造であって、
前記コネクタ部(40)は、線状バネ部材を用いて構成されており、前記線状バネ部材における一端部側に構成され、前記ランド(32)に固定される固定端(41)と、前記線状バネ部材における前記固定端(41)と反対側となる他端部側に前記線状バネ部材が巻き回されて構成され、前記リード部(11)を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部(43)と、前記線状バネ部材における前記固定端(41)と前記端子固定部(43)との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部(44)と、を備え、
前記電子部品(10)は、前記リード部(11)が前記端子固定部(43)にて固定されることにより、前記実装基板(30)に機械的に固定されると共に、前記コネクタ部(40)を介して前記実装基板(30)と電気的に接続されており、
前記端子固定部(43)は、前記リード部(11)に外力が印加されたとき、前記リード部(11)を固定したまま、前記変位部(44)が弾性変形することに伴って変位することを特徴とする実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項2】
前記コネクタ部(40)は、前記線状バネ部材が巻き回されて構成されたコイルバネであり、前記変位部(44)の内径が前記端子固定部(43)の内径より大きくされ、前記実装基板(30)の平面方向と垂直な方向を長手方向としていることを特徴とする請求項1に記載の実装基板と電子部品の接続構造。
【請求項3】
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記一面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記実装基板(30)における前記一面側に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項4】
前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記一面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記スルーホール(31)を通過して、前記実装基板(30)における前記一面と反対の他面側に突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項5】
前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記他面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記実装基板(30)における前記他面側に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項6】
前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記他面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記スルーホール(31)を通過して、前記実装基板(30)における前記一面側に突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項7】
前記固定端(41)は、前記同心部(42)と、前記実装基板(30)の平面方向と垂直方向に巻き回されている鉛直部(45)と、を備え、前記ランド(32)にはんだ(50)を介して接続されており、前記鉛直部(45)の外周面および前記同心部(42)が前記はんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されていることを特徴とする請求項3ないし6のいずれか1つに記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項8】
前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は前記スルーホール(31)の内壁面に形成されており、
前記固定端(41)は、前記スルーホール(31)に圧入されることにより、前記スルーホール(31)の内壁面に形成されたランド(32)にて固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項9】
底面(21)を有すると共に、前記底面(21)の垂直方向に設けられた側壁(22)を有するケース(20)を備え、
前記電子部品(10)が前記底面(21)に固定され、かつ、前記実装基板(30)が前記側壁(22)に対して固定されることにより、前記リード部(11)が前記実装基板(30)の垂直方向から前記コネクタ部(40)に対して挿し込まれて前記電子部品(10)と前記実装基板(30)とが電気的および機械的に接続され、これら実装基板(30)と電子部品(10)との接続構造が、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の実装基板と電子部品との接続構造であることを特徴とする電子装置。
【請求項1】
ランド(32)と電気的に接続されるコネクタ部(40)を備えた実装基板(30)とリード部(11)を備えた電子部品(10)とを、前記コネクタ部(40)に対して前記リード部(11)を挿入することで電気的および機械的に接続でき、かつ、前記コネクタ部(40)から前記リード部(11)を抜き取ることで電気的および機械的に分離できるように構成された、脱着可能な実装基板と電子部品との接続構造であって、
前記コネクタ部(40)は、線状バネ部材を用いて構成されており、前記線状バネ部材における一端部側に構成され、前記ランド(32)に固定される固定端(41)と、前記線状バネ部材における前記固定端(41)と反対側となる他端部側に前記線状バネ部材が巻き回されて構成され、前記リード部(11)を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部(43)と、前記線状バネ部材における前記固定端(41)と前記端子固定部(43)との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部(44)と、を備え、
前記電子部品(10)は、前記リード部(11)が前記端子固定部(43)にて固定されることにより、前記実装基板(30)に機械的に固定されると共に、前記コネクタ部(40)を介して前記実装基板(30)と電気的に接続されており、
前記端子固定部(43)は、前記リード部(11)に外力が印加されたとき、前記リード部(11)を固定したまま、前記変位部(44)が弾性変形することに伴って変位することを特徴とする実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項2】
前記コネクタ部(40)は、前記線状バネ部材が巻き回されて構成されたコイルバネであり、前記変位部(44)の内径が前記端子固定部(43)の内径より大きくされ、前記実装基板(30)の平面方向と垂直な方向を長手方向としていることを特徴とする請求項1に記載の実装基板と電子部品の接続構造。
【請求項3】
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記一面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記実装基板(30)における前記一面側に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項4】
前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記一面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記スルーホール(31)を通過して、前記実装基板(30)における前記一面と反対の他面側に突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項5】
前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記他面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記実装基板(30)における前記他面側に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項6】
前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は、前記実装基板(30)のうち前記電子部品(10)と対向する一面と反対側の他面であって、前記スルーホール(31)の周辺部に形成されており、
前記固定端(41)は、前記実装基板(30)の平面上で同心巻きされて構成されていると共に当該同心巻された部分のうち最外周部の外径が前記スルーホール(31)の内径より大きくされている同心部(42)を有し、前記同心部(42)が前記実装基板(30)の前記他面において形成された前記ランド(32)に固定されており、
前記変位部(44)は、前記スルーホール(31)を通過して、前記実装基板(30)における前記一面側に突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項7】
前記固定端(41)は、前記同心部(42)と、前記実装基板(30)の平面方向と垂直方向に巻き回されている鉛直部(45)と、を備え、前記ランド(32)にはんだ(50)を介して接続されており、前記鉛直部(45)の外周面および前記同心部(42)が前記はんだで覆われることにより、はんだフィレットが形成されていることを特徴とする請求項3ないし6のいずれか1つに記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項8】
前記実装基板(30)には、前記実装基板(30)の厚さ方向に貫通するスルーホール(31)が形成され、
前記ランド(32)は前記スルーホール(31)の内壁面に形成されており、
前記固定端(41)は、前記スルーホール(31)に圧入されることにより、前記スルーホール(31)の内壁面に形成されたランド(32)にて固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項9】
底面(21)を有すると共に、前記底面(21)の垂直方向に設けられた側壁(22)を有するケース(20)を備え、
前記電子部品(10)が前記底面(21)に固定され、かつ、前記実装基板(30)が前記側壁(22)に対して固定されることにより、前記リード部(11)が前記実装基板(30)の垂直方向から前記コネクタ部(40)に対して挿し込まれて前記電子部品(10)と前記実装基板(30)とが電気的および機械的に接続され、これら実装基板(30)と電子部品(10)との接続構造が、請求項1ないし8のいずれか1つに記載の実装基板と電子部品との接続構造であることを特徴とする電子装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2011−60943(P2011−60943A)
【公開日】平成23年3月24日(2011.3.24)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−208032(P2009−208032)
【出願日】平成21年9月9日(2009.9.9)
【出願人】(000004260)株式会社デンソー (27,639)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年3月24日(2011.3.24)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年9月9日(2009.9.9)
【出願人】(000004260)株式会社デンソー (27,639)
【Fターム(参考)】
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