【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材１ａに、電子部品１０のリード１０ａがはんだ付けされるスルーホール２とベタパターン４とが離れて形成され、ベタパターン４の電極７には、スルーホール２に向けて延びる導体８が接合され、導体８の先端部が、スルーホール２の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品１０のリード１０ａがスルーホール２にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部８ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電子部品を実装するものにあって、一方側の電子部品が他方側の電子部品の実装位置を制限せず、しかも、良好なハンダ付けができる基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板１の上面１ａ及び下面１ｂにハンダ付けで表面実装コネクタ１０及びチップ部品２０がそれぞれ実装される基板実装構造であって、基板１の上面１ａには、下面１ｂに達しない深さのピン挿入溝２が設けられ、基板１の上面１ａに実装される表面実装コネクタ１０は、コネクタハウジング１１とリードピン１２を有し、リードピン１２の先端がコネクタハウジング１１の実装面１１ａより下方位置に位置され、リードピン１２の先端がピン挿入溝２に挿入された状態でハンダ付けされた。 （もっと読む）

【課題】実装基板の半田付け状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホール２８を貫設する一方、前記プリント基板１２の一方の面２０に配設された複数の電気部品１４の端子部１８を、前記スルーホール２８に挿通して前記プリント基板１２の他方の面２２に突出して半田付けすると共に、前記プリント基板１２における前記他方の面２２に、前記スルーホール２８を前記電気部品１４毎に識別する識別表示３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。
【解決手段】基板２に取り付けられたバスバー１８に設けられたリード挿入孔２０を挿通する電子部品のリード１０ａ及びバスバー１８のリード挿入孔２０の底部周辺が露出するように、基板２に長穴の形状を有する穿孔部３を有し、穿孔部３は、前記長穴の長手方向が半田ディップ時の基板２の移動方向と平行となるように設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】製造ばらつきや温度変動などに因り位置精度にばらつきが生じる場合でも、フレキシブル基板の配線と被接続体とを確実に接続して、信頼性を向上させること。
【解決手段】フレキシブル基板４００の配線４１には複数の貫通孔４０が配列されており、フレキシブル基板４００が接続される電子部品３００には複数の突起体３２が配列されており、突起体３２の配列方向Ｙにおける貫通孔４０の幅Ａ１と突起体３２の幅Ａ２との差分（Ａ１−Ａ２）が、突起体３２の配列方向Ｙに垂直な方向Ｘにおける貫通孔４０の幅Ｂ１と突起体３２の幅Ｂ２との差分（Ｂ１−Ｂ２）よりも大きい接続構造にした。 （もっと読む）

【課題】リード端子の位置に応じてスルーホールを変更してプリント基板を作り直す必要がなく、ピッチ幅を同じくし乍らリード端子の位置の異なる総ての半導体素子を取り付けることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてスルーホール２７を形成し、該スルーホール２７に前記リード端子を差し込んで半導体素子を取り付ける半導体素子実装用のプリント基板２５に於て、前記スルーホール２７を、リード端子のピッチに合わせて長孔状に形成し、該スルーホール２７の周縁部にスルーホールラウンド２９を装着すると共に、各スルーホールラウンド２９上に、一本の金属製の線材３５を交互に折り曲げてスルーホール２７の長手方向へ変形可能に形成したバネ部材３３を装着した。 （もっと読む）

【課題】電気素子と基板との熱膨張差により、基板における電気素子の配設状態が損なわれることを防止できる電気装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、配線パターン５，６が形成されている板状の基板２と、下板部７および上板部８の他端側７ａ，８ａの開口が同一直線上で正対するように下板部６，６がそれぞれ基板２の配線パターン５，６に電気接続されている一対の接続部材３，３と、リード電極１３の先端部が接続部材３の連結部９と間隙Ｓ２を有するように一対のリード電極１３，１３に形成されたそれぞれの切り欠き１５のリード電極１３の突出方向に沿う縁部が一対の接続部材３，３の凸部１０と下板部７とによりそれぞれ弾性的に挟持されている電気素子４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

【課題】端子の長さを変更することなくはんだおよびスルーホールの接合の強度を確保することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】メインボードユニット１３では、窪み１５に基づきプリント基板１４の厚みは部分的に減少する。端子１９の長さがプリント基板１４の本来の厚みより小さい場合でも、端子１９の先端はプリント基板１４の裏面から突き出ることができる。端子１９の長さは変更される必要はない。しかも、端子１９周りのフィレット２２の働きではんだ２１およびスルーホール１８の接合の強度は十分に確保される。端子１９はスルーホール１８に十分な強度で接合される。プリント基板１４から電子部品１４の脱落は回避される。 （もっと読む）

【課題】振動、衝撃等により回路基板１１０上の素子が変位することを防止する。
【解決手段】接続端子１１２を有する回路基板１１０と、接続端子１１２に接続線２２０を接続されて回路基板１１０に実装される素子と、素子本体２１０を実装された面に対向する側から装着されて、素子本体２１０および回路基板１１０の表面を包囲する上ケース３１０とを備えた電源アダプタ１００であって、上ケース３１０が、回路基板１１０に対向する面から回路基板１１０に向かって延在して素子本体２１０に当接し、回路基板１１０に向かって素子本体２１０を付勢すると共に、回路基板１１０に平行な方向について互いに対向する方向にも素子本体２１０を付勢する複数の弾性当接部３１４を有し、弾性当接部３１４および回路基板１１０の間に素子本体２１０を挟むことにより素子本体２１０が位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】半田付け部分に熱応力が直接作用することを緩和しつつ、電子回路基板を小型化することができる電子部品の配設構造を提供すること。
【解決手段】電子部品の配設構造１は、車載用の電子回路基板２に電子部品としての電解コンデンサ３を配設してなる。電解コンデンサ３は、その部品本体３１における一方の端面３１０から、一対の通電用リード３２を引き出してなる。電解コンデンサ３は、その部品本体３１における側部３１３を、電子回路基板２の一端面２０２に対面させて、電子回路基板２に配設してある。電解コンデンサ３における一対の通電用リード３２は、部品本体３１における一方の端面３１０から電子回路基板２の平面２０１に折り返して、電子回路基板２に半田付けしてある。 （もっと読む）

【課題】片面プリント基板において、十分な保持力を有する半田面からの引き出し構造を実現すること。
【解決手段】貫通孔１１にリード端子２４を挿通し、リード端子２４の部品面２０側の端部と金属部材２１を半田により固定する。リード端子２４と金属部材２１との接合部を半田接合部２５とする。リード端子２４における半田面３０側の端部には、電子部品３３が接続されている。電子部品３３は、例えば、ワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子や接続端子ピン等で構成された機構部品であってよい。図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４とは電気的に接続されている。このように、リード端子２４を貫通孔１１に挿入し、部品面２０において、金属部材２１に接合することにより、半田面３０側に設けられる電子部品３３の片面プリント基板１０に対する保持力を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】振動環境や熱サイクル環境において良好な信頼性を維持可能なプリント基板のピン接続構造を提供すること。
【解決手段】スルーホール３に挿入されたリード端子１と、プリント基板２の内層４２とを接続するビア７を設けた。これにより、振動や熱サイクルによりスルーホール３と内層４２との接合界面６ａが損傷したとしても、接続を良好に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板４上に電極導体７に固定される搭載素子８と、スルーホール部２０に固定される複数のコネクタピン３を有するコネクタ部品１とを実装する場合に、コネクタピン３を半田形成部１３の穴およびスルーホール部２０に挿入し、コネクタピン３とタインプレート本体１５の間に存在する半田形成部１３を溶融させて、スルーホール部２０内に半田を流入させることにより、コネクタピン３とスルーホール部２０とを接続した。 （もっと読む）

【課題】矩形本体の四辺全てにリード端子が配設された撮像素子を回路基板へ実装することが、精度よく「容易に」行えるようにすること。
【解決手段】撮像素子１０の一組の対向対辺それぞれのリード端子を面実装型の端子２にし、もう一組の対向対辺それぞれのリード端子を基板貫通型のリード端子３とする。対応する実装回路基板１１は、面実装タイプのリード端子２が装着される位置には導体パターンが、基板貫通型リード端子３が装着される位置には、円形の貫通穴が形成される。この撮像素子１０の基板装着時の位置決めは、一組の対向対辺にのみ配設された基板貫通型リード端子３で行われ、治具に拠らずとも、四辺の全てが基板貫通型リード端子３の場合より、基板１１の貫通穴への挿入が容易で、装着後のローテーションもなく、精度の高い位置決めが行える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード端子が挿入されるスルーホールの開口端を表面実装部品の実装領域として利用でき、高密度な実装を可能とするプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板(10)は、スルーホール(18)を有する配線板(11)と、リード端子(24a, 24b)を有する挿入部品(12)と、表面実装部品(13)とを備えている。リード端子(24a, 24b)は、スルーホール(18)に半田付けすることで配線板(11)に実装されるとともに、リード端子(24a, 24b)の挿入部品(12)とは反対側の先端(26)がスルーホール(18)内に位置している。表面実装部品(13)は、リード端子(24a, 24b)が挿入されたスルーホール(18)を、挿入部品(12)とは反対側から塞ぐように配線板(11)に半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】小型で、生産性が良く、電子部品への熱ストレスの少ない面実装型電子回路ユニット、及びその取付方法を提供する。
【解決手段】面実装型電子回路ユニットにおいて、カバー５は、脚部５ｃが電子部品４を搭載した絶縁基板１の上面側から絶縁基板１に設けられた貫通孔１ａ内に挿入されて、係止部５ｄによって貫通孔１ａ内に掛止めされるため、カバー５を取り付けるための半田付けが不要となって、生産性が良好になると共に、係止部５ｄが貫通孔１ａ内に設けられた接地電極３に接触するため、貫通孔１ａ内の接地電極３の位置でマザー基板６への接地が可能となって、従来に比して絶縁基板１を小さくでき、面実装型電子回路ユニットの小型化を図る。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 電気光学材料を備える電気光学パネル２と、当該電気光学パネル２上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部２３と、当該電気光学パネル２に接続される配線基板３とを備える電気光学装置１であって、配線基板３は、湾曲される可撓性基板からなると共に、接続端子３５ａを有する電子部品３５が備えられ、前記接続端子３５ａの全てが、前記電子部品３５の本体から湾曲される方向に対して交差する方向に向かって延びている電気光学装置１とする。 （もっと読む）