【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】従来技術のように、保持対象部品を接着剤で接着したり、保持部品と保持対象部品との一体化を行ってからハンダ接合を行ったりしなくても、保持対象部品がプリント配線板上で保持される状態にすることができる保持部品を提供すること。
【解決手段】保持部品１は、プリント配線板２０に固定される基部と、基部に突設され、保持対象物２５を保持する場合に弾性変形を伴って保持対象物２５に圧接する第１圧接部５および第２圧接部７とを備えたものであり、２以上の保持部品１をプリント配線板２０に固定してから、保持部品１，１の間に保持対象物２５を導入すると、一方の保持部品１の第１圧接部５と他方の保持部品１の第２圧接部７の間に保持対象物２５を挟み込むことで、保持対象物２５を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生防止との両立を図る上で有用な高圧回路と低圧回路との混成回路の実装構造を提供する。
【解決手段】高圧回路の一部であるメインＩＣチップ５２とバックアップ回路５３の各構成要素をサブ基板５１に実装し防湿剤５８でコーティングしてハイブリッドＩＣ５化することで、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の各端子間のピッチを小さくし、防湿剤５８の使用量を減らす。また、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の実装スペースが不要となり、高圧回路の残りである高圧総電圧処理回路３３や高圧側制御回路３４が実装されるメイン基板３の高圧回路実装エリア３ａに、ハイブリッドＩＣ接続用端子３６，３７を、メインＩＣチップ５２やバックアップ回路５３の各端子間の絶縁距離よりも広い絶縁距離で設ける。そして、ハイブリッドＩＣ５をメイン基板３の高圧回路実装エリア３ａの上方に重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で固体撮像素子の反りを防止することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】一方の面に収納凹部が形成された樹脂製のパッケージ１２２と、前記収納凹部に収容される固体撮像素子と、前記収納凹部を塞ぐ透明な樹脂製のキャップ１２４と、パッケージ１２２の他方の面側に配置され且つ前記固体撮像素子に接続されるとともに前記パッケージ１２２から外方へ突出した金属製の複数のリードを介してパッケージ１２２を取り付ける基板１７１とを備えた半導体装置であって、パッケージ１２２に熱が加えられた場合に該パッケージが反る方向と逆方向に基板１７１が反るように、基板１７１を線膨張係数の異なる複数の材質で構成する。 （もっと読む）

【課題】配索スペース効率を向上出来ると共に、コネクタの仕様変更にも柔軟に対応することの出来る、新規な構造の半導体リレーモジュールを提供すること。
【解決手段】ソース電極に接続されたＳ接続端子１８と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子２０とを何れもモジュール本体１６におけるプリント配線基板１２への装着面上に突出形成する一方、ゲート電極に接続されたＧ接続端子２２を、モジュール本体１６における装着面とは別の面３８上に突出形成した。 （もっと読む）

【課題】 複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供する。
【解決手段】 列状のリードピン５１を設けてなる液晶表示パネル（電子部品）５を実装する配線基板において、リードピン５１に対応する挿入部６２を有する表面実装型コネクタ６を介して、液晶表示パネル５と配線基板Ａ上の配線パターン１とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド２と、各リードピン５１を配線基板Ａに貫通可能な穴部３と、各配線パターン１と電気的に接続されるとともに穴部３の周囲において各リードピン５１と半田接続可能なリードピン用ランド４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に電気／電子部品を接合する技術に関し、フロー装置での挿入部品はんだ付けで、はんだ上がりが悪いという現象が発生する場合がある。はんだ上がり不足の問題は、はんだ付けの接合信頼性を確保できない。このはんだ上がり問題の解決が重大な課題である。スルーホールへのはんだ上がり不足の問題を改善し、優れた接合信頼性を得る接続方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板で、はんだ上がりが悪い挿入部品に対し、挿入部品を溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けを行うフローはんだから、無はんだでスルーホールとの接合を可能とする接合構造を有し、挿入部品のリード及びプリント配線基板のスルーホールへ接合構造体を嵌合させる手段を有することで、より高い信頼性を確保したはんだ付け接続が解決できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板への光部品の取付けが容易な取付部品及びそれを備えた電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】取付部品１は、光部品のリードが貫通可能な通孔１４を有したベース部１０と、ベース部１０に設けられ、互いに向かい合い、弾性復元力によって前記光部品の筐体を挟んで保持する複数の保持片２１〜２３とを備えている。保持片２１〜２３の弾性復元力に抗して複数の保持片２１〜２３の間に光部品を挿入することにより、光部品を容易に取付部品１に取付けることができる。これにより作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供する。
【解決手段】配線パターン(14)が形成された表面(4)を有するとともに、表面に連なる側面(8)を有した絶縁基板(2)と、絶縁基板の法線方向に沿って絶縁基板を貫通して延び、その外周面(62)が配線パターンに半田(92)で電気的に接続される一方、その先端(64)が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子(60)と、側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部(72,74)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】製品の落下や振動等によりプリント基板上に実装された大型コンデンサのハンダ接続部に破損が発生することを防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数個の大型コンデンサ２を一括固定する固定具５にて固定することにより、落下、振動による大型コンデンサの揺れを防止し、ハンダ接続部３に印加される応力を緩和することによりハンダ接続部の破損を防止する大型コンデンサの固定構造とする。 （もっと読む）

【課題】端子付部品における平角端子の断面積の確保と、プリント基板における挿通孔間のスペースの確保とを、何れも充分に達成しつつ、端子付部品における平角端子の配設ピッチを小さく設定することの出来る、端子付部品を備えたプリント基板の新規な構造を提供することを、目的とする。
【解決手段】端子付部品１２における複数の端子１４のうち少なくとも隣接する二つの端子１４に捩れ部３０が設けられており、前記端子１４の各先端部分３２が並列挿通部３２ａとされていると共に、該並列挿通部３２ａが挿通されるプリント基板１６の挿通孔１８が、各長軸方向を並列挿通部３２ａと同じ方向に向けて相互に平行な並列挿通孔１８ａとされている。 （もっと読む）

【課題】基板とリード線を高い信頼性で接続できると共に接続部を小型化でき、かつ、リード線がジャケット等で束状にまとめられていても基板とリード線を高い信頼性で樹脂で封止できる基板とリード線の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール３が形成された基板１と、基板１の側方に取り出され束状にまとめられた複数のリード線２とを有し、複数のリード線２の先端部５がスルーホール３に挿入されると共にハンダ６で固定されている基板１とリード線２の接続構造であって、複数のリード線２が、基板１の表面８側からスルーホール３に挿入されたリード線２と基板１の裏面１０側からスルーホール３に挿入されたリード線２とを含み、複数のリード線２と基板１とが樹脂で被覆されて封止されているようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のランドが小さくても、電子部品を確実にはんだ付けする。
【解決手段】プリント配線板１のランド２ａ、２ｂのうち、はんだ浸漬方向の上流に位置するランド２ｂの近傍に、溶融はんだの流れを堰き止めるための堰部材７を配設する。この堰部材７によって、はんだ浸漬方向の下流における溶融はんだの流れが変化し、上流に位置するランド２ｂのみならず、下流に位置するランド２ａにも溶融はんだが良好に引き込まれ、はんだフィレット５ａ、５ｂが共に強固に形成され、電子部品４の端子とランド２ａ、２ｂが確実にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】隔離カバーを備える回路板及びその組立方法の提供。
【解決手段】隔離カバーを備える回路板及びその組立方法において、回路板は回路板本体及び回路板本体に設ける隔離カバーを備える。前記回路板本体と隔離カバーは、相対する複数の第一定位部及び第二定位部を備え、しかも各第一定位部の最低一方側にはアース部を設ける。前記隔離カバーは、回路板本体の第一表面を被覆する状態で配置され、各第二定位部は各第一定位部を経て回路板本体の第二表面に貫通し、且つ各第二定位部の末端は各アース部にプレスフィットされて組立てが完成する。 （もっと読む）

【課題】共通する回路基板に対して、実装ミスを低減しつつ異種部品を選択的に正しく装着し、別々な回路構成を構築し得る電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板４１と、複数のリードを有する第１部品たるダイオードと、複数のリードを有する第２部品たるＭＯＳ型ＦＥＴとを、電子機器の構成要素として備える。そして、ダイオードのリード若しくはＭＯＳ型ＦＥＴのリードの何れか一方が選択的に接続され、複数のスルーホールからなる取付部４５を回路基板４１の適所に配設すると共に、ダイオードの一部のリードと、ＭＯＳ型ＦＥＴの一部のリードとを異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電解コンデンサの寿命末期時に電解液の蒸発ガスが外部に噴出するのを抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】
コンデンサ素子で温度上昇が生じるとケース31内の内圧も急激に変化するため、この内圧変化に伴い封口ゴム33が基板48側へ膨出すと、リード線35の屈曲部35Aがリード線36の屈曲部36Aと接触する。これにより生じる過大な電流によって、電源e側に設けた電流ヒューズF1が動作して切れることによって点灯回路20への電流が停止する。 （もっと読む）

【課題】小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に別体でコネクタ１０１と回路基板１０３を側面で把持する保持部材（ハウジング１０６）を追加し、この保持部材でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。これにより、安定でかつ部品実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の各貫通孔に裏側から複数の接続端子を一度で確実に挿通させ得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】ハウジング２の一部を構成するアッパハウジング２ａの内部に形成された回路収容部１０ｂに収容される回路基板１５と、該回路基板に設けられた複数の貫通孔１５ａに挿通する複数の接続端子４１〜４３を介して回路基板に電気的に接続されるコイルユニット１４と、から構成された電子回路装置につき、前記各接続端子を回路基板の各貫通孔に挿通させるにあたり、回路基板の一側縁１５ｂを回路収容部の内側縁１０ｄに突き当てることによって回路基板の長辺方向の位置決めを行いつつ、各接続端子のうち最も長尺に形成した単一の第１の接続端子のみを対応する貫通孔に挿通させることによって回路基板の短辺方向の位置決めを行うこととした。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を導電性の部材の上に置いた場合などには一次電池２の半田が導電性部材と接触して両極間が短絡してしまい、一次電池２の初期性能を低下させてしまっていた。
【解決手段】一次電池２のリード端子２ｂよりもプリント基板からの突出長が長いリード端子３１ｂを有した基板部品３１を備え、このリード端子３１ｂが多角形領域Ｒを形成するようにプリント基板上１に基板部品３１を配置するとともに、一次電池２のリード端子２ｂの少なくとも一つをこの多角形領域Ｒ内に配置した。プリント基板１の半田面では、一次電池２のリード端子２ｂよりも、基板部品３１のリード端子３１ｂの方が突出し、導電性部材の上に電子回路基板を載せたとしても、リード端子３１ｂの先端が導電性部材と接触するため、一次電池２のリード端子２ｂが導電性部材と接触することはなく、一次電池２の短絡が防止される。 （もっと読む）