【課題】効率よく製造することができる回路基板及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１は、金属基材２及び前記金属基材２上に設けられたプリント基板３からなる基板本体４と、前記基板本体４上に実装した実装部品５と、前記基板本体４に穿設した貫通穴７に圧入されたスタッド部材６とを備え、前記スタッド部材６により装置本体に固定する。前記基板本体４は、前記貫通穴７の前記プリント基板３側周縁にグランドパターン10を設け、前記スタッド部材６は、半田15を印刷した前記グランドパターン10側から前記貫通穴７に圧入され、前記金属基材２と前記グランドパターン10とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装基板との接続安定性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、上面１１ａが開口し、かつ第１〜第４の側壁１１ｂ〜１１ｅを有する略直方体のケース１１と、前記第１の側壁１１ｂに設けられた２つの切欠部１２と、前記ケース１１に充填された絶縁材１３と、この絶縁材１３内に埋設された抵抗体１４と、この抵抗体１４の両端部に接続され、かつその先端部が前記２つの切欠部１２から前記ケース１１の外側にそれぞれ引き出された一対の端子１５とを備え、前記第１の側壁１１ｂにおける前記切欠部１２の周囲の側壁の厚みを前記第１の側壁１１ｂの他の部分の厚みより厚くし、かつ前記第１の側壁１１ｂの外壁に前記２つの切欠部１２より外側に位置して前記一対の端子１５の引き出し方向と平行に延びる突出部１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の電極端子を備える電子部品において、電極端子間の短絡を防止する。
【解決手段】電子部品３０は、電子部品本体３２と、電子部品本体３２から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子４０と、を備える。電子部品本体３２において、複数の電極端子４０が設けられた面には、複数の電極端子４０の間に凸部３４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】接続孔に対する接続孔用電気接続端子の挿入を挿入開始から挿入終了に向かって所定値以下の挿入力で行うことができる電子部品の係止構造を提供する。
【解決手段】所定の幅を有する基端部３１０と、基端部３１０と一体にされ、基端部３１０の幅より幅が広がる抜止部３１３と、抜止部３１３と一体にされ、抜止部３１３の広がった幅より幅が狭くなって先端部３１４に達する挿入テーパ部３１５とを備え、挿入テーパ部３１５は、挿入方向に向かってテーパ角が増加方向に変化する複数のテーパによって構成される。 （もっと読む）

【課題】端子を含む電子部品、前記電子部品が実装されたプリント配線基板を損傷させたり、消耗させたりすることなく、前記電子部品の付け替えを行う。
【解決手段】本体部３１と、平行となるように配置された一対の部品受け部３２と、保持部３３とを有し、部品受け部３２には、上部に開口部３２０を備えた凹孔３２１と、凹孔３２１の内壁面に形成された導電部３２２と、凹孔３２１の内底部に形成された接触部３２３と、部品受け部３２の上面の開口部３２０を囲むように形成された導電性を有する当接部３２４とを有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けによって電子部品が基板に接合された接合構造体において、リフトオフの発生を効果的に低減する。
【解決手段】本発明の接合構造体は、スルーホール（２）が設けられた基板（１）と、スルーホール（２）の周囲に設けられたランド（３ａ〜３ｃ）と、電子部品から引き出され、スルーホール（２）の内部に配置されるリード（５）とを備える。ランド（３ａ〜３ｃ）とリード（５）とを接続するフィレットは、表面ランド部分（３ａ）と接触する上部フィレット（６ａ）および裏面ランド部分（３ｂ）と接触する下部フィレット（６ｂ）を含み、上部フィレットの外径が、スルーホールの直径の１．５倍以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各回路部品となる回路装置をフローソルダ法によって半田付けする際の設定が容易となる電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アナログ回路装置２、インバータ回路装置３、及びジャック４のいずれにおいても、そのプリント回路基板１０２の幅ａ及び禁止帯１１０ａ，１１０ｃ間の距離ｂの値を等しくすることで、プリント回路基板１０２への半田付けにおける設定を簡単化することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に横向きに実装するタイプのスイッチおよびスイッチを基板に密着させるための保持部材の実装不良を検出する。
【解決手段】 スイッチの保持部材に導電性部材を用いて、プリント基板上の保持部材が挿入されるランド部分に電力供給パターンもしくは制御信号パターンを接続することにより、保持部材がプリント基板に正しく実装されていない場合には、プリント基板上の回路に電力の供給もしくは制御信号の伝送が行われず、回路が動作しない構成となる。このような構成とすることで特別な治具や検査工程を設けることなく、製品出荷までに行われる動作チェック工程の中でスイッチおよび保持部材の実装不良品を検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と電解コンデンサ等の実装部品の間の空間から、空気やガスを抜くために、特別な部品や穴を付加することなく、熱膨張した空気やガスを逃がすことができるようにする。
【解決手段】部品２の実装領域を含む基板上の配線領域に、部品１の実装領域と一部分で重なるように電気配線的に孤立したダミーパターン５を形成し、前記ダミーパターン５とプリント基板の表面の高低差により、半田付けの際に熱膨張した空気やガスを逃がす隙間ｇを形成する。 （もっと読む）

【課題】極性のある電子素子の逆挿入を防止することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】極性のある電子素子が、複数ある端子を備え、その端子の径が２種類以上あり、またプリント配線基板が、電子素子の端子の径の大きさに対応した孔（ホール）を備えることによって、異方向では挿入できないため、逆挿入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】デットスペースを狭くすることができる回路基板および電子部品付回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板本体２０'の貫通孔６、１６は、その貫通孔６、１６の各列が当該回路基板本体２０'の周縁２０ａからの距離を異ならせた態様で配列され、複数の配線パターンは、それぞれが当該配線パターンを流れる電流の大きさに対応した熱容量を有するとともに、電子部品実装部Ａ、Ｂと周縁２０ａとの間に形成される各配線パターンの熱容量が、電子部品実装部Ａ、Ｂの周縁２０ａ側とは反対側に形成される各配線パターンの熱容量に対してそれ以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、高速信号伝送用の高密度・高多層化プリント配線基板において、当該基板のスルーホールの静電容量を抑制することである。
【解決手段】本発明は、プレスフィットピンを圧入するためのスルーホールが形成されたプリント配線基板である。当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。当該電極部は、当該スルーホールの内周面の全体ではなく、一部のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 複数個の電子部品でもプリント配線基板から離間させて簡単に実装可能とし、さらに、複数個の電子部品を一括してプリント配線基板に接続可能な電子部品接続構造を提供する。
【解決手段】 電子部品接続構造２は、ロアケース２０１と、プリント配線基板２０４とを、板部材２０３を介して接続するものである。ロアケース２０１は、熱伝導性の高い部材で構成されていて、端子２１２が延出したＦＥＴ２０２が複数止着されている。プリント配線基板２０４には、端子２１２と係合する複数のスルーホール２２０が穿設されている。板部材２０３は、断熱性及び絶縁性を有するもので、この板部材２０３には、複数のスルーホール２２０にそれぞれの端子２１２を案内して位置決めするテーパー孔２１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】外部回路に実装に、外部回路や電池本体に衝撃や振動等が加わってもリードの破断や亀裂が生じ難いリード付電池を提供する。
【解決手段】発電機能を有する電池本体１の正極２および負極３の少なくとも一方に導電性のリード５の一端部５ａが接続される。そのリード５の他端部５ｂがプリント配線板７のランド１０に半田付け等で接続されることで、リード付電池がプリント配線板７に実装される。リード５には、耐衝撃手段１３が設けられており、その耐衝撃手段１３によって、プリント配線板７に実装した状態で衝撃や振動等を受けることで電池本体１が揺れ動いた際のリード５の変形が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】薄型化できる回路基板および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１２は、基材１３と、基材１３に実装された複数の電子部品１４と、基材１３と複数の電子部品１４とに接する充填剤１６と、充填剤１６に接する第１の領域２３と、充填剤１６と第１電子部品１４Ａとが露出する第２の領域２６とを備える蓋１８とを有する。第２の領域２６が、蓋１８に設けられた貫通孔２４により形成されているとともに、第１の電子部品１４Ａの頂部１４Ｂが貫通孔２４内に位置している。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、コスト面でも有利なプリント配線基板へのダイオードの実装構造を提供する。
【解決手段】ダイオード１のリード線１ａ，１ａをプリント配線基板２の貫通孔２ａ，２ａに挿通して配線パターンに半田３ａ，３ａで固定する実装構造において、ダイオード１が嵌め込まれる凹部４ａを備えた放熱板４をプリント配線基板２のダイオード実装箇所に立設してダイオード１を凹部４ａに嵌め込み、リード線１ａ，１ａを放熱板４に半田３ｂ，３ｂで密着固定した、プリント配線基板へのダイオードの実装構造とする。ダイオード１で発生した熱が、リード線１ａと半田３ｂで形成される熱伝導経路を通って放熱板４にすみやかに伝導され、放熱板４の表面から効率良く放熱される。従って、ダイオードとして放熱性の良くない安価な所謂ストレート品を使用できるのでコスト面でも有利となる。 （もっと読む）

【課題】多ピン挿入孔を有する主基板に、多ピンを有する多ピン部品を容易に取り付けることができ、多ピン部品の保持強度が高く、プラスチック材を用いる必要のない多ピン部品の取り付け構造を提供すること。
【解決手段】立ち基板４０の挿入部４２を、主基板３０の立ち基板挿入孔３２に挿入し、蛍光表示管１０の多ピンを、部品支持基板２０の縁に形成された切り込みの解放端から切り込み内に移動させて係止し、立ち基板４０の上端部を、部品支持基板２０の案内溝２３の奥端に挿入し、立ち基板４０又は部品支持基板２０の上下方向の移動によって、蛍光表示管１０を、立ち基板４０の上端から延びる部品嵌合溝４１に嵌合し、かつ、蛍光表示管１０の多ピンを、主基板３０の多ピン挿入孔に挿入し、立ち基板４０と部品支持基板２０とを半田付けしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装面を有する基板本体と基板本体の一側に連なる捨て基板との境界部分にあるスリットから漏出したフラックスを、実装面に固定してある外部接続端子の本体部に付着させ、外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防いで、接続部の外観を維持することができる実装基板を提供する。
【解決手段】基板１の一側近傍にて、該一側に沿って複数のスリット５、５、・・・を開設し、該スリット５、５、・・・を境界にして実装面を有する主要部を基板本体２とし、残余部を捨て基板３として、外部接続端子６の本体部７を実装面に固定し、本体部７の捨て基板３側の部分を前記スリット５、５、・・・上に配置する構成とした。 （もっと読む）