電子部品の固定構造および電子部品の固定方法
【課題】接着剤を用いることなく、必要以上に時間を掛けずに電子部品を安定的に固定することができる電子部品の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】リード線（２４）を備えた電子部品（２）を基板（１）に安定的に固定する電子部品の固定構造として、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材（３）の少なくとも上記電子部品を跨いだ両端部（３ａ、３ｂ）を、それぞれ半田付け可能な金属によって構成し、固定部材の上記端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔（１３ａ、１３ｂ）内に裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けし、リード線（２４）を、上記基板のリード線用の貫通孔（１４）に上記基板の裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けした。
【解決手段】リード線（２４）を備えた電子部品（２）を基板（１）に安定的に固定する電子部品の固定構造として、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材（３）の少なくとも上記電子部品を跨いだ両端部（３ａ、３ｂ）を、それぞれ半田付け可能な金属によって構成し、固定部材の上記端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔（１３ａ、１３ｂ）内に裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けし、リード線（２４）を、上記基板のリード線用の貫通孔（１４）に上記基板の裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線を備えた電子部品を基板に実装する際に、安定的に基板に固定する電子部品の固定構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、パーソナルコンピュータなどの電子機器には、電子回路を備えた基板が内蔵されており、この基板には、電子回路の一部を構成する電子部品などが実装されている。
特に、近年においては電子機器も小型化が追求されることから、この電子部品が実装された基板の全体的な大きさを小さくする傾向にあり、例えば、図４に示すように、基板１に電子部品用の穴１２を形成して、この穴１２に電子部品の一部を配置することによって電子部品による出っ張りを小さくする等の改良が為されている。
【０００３】
具体的に、この電子部品として、リード線２４が備えられた外観視円柱状の電解コンデンサ２を用いた場合には、この電解コンデンサ２は、その周方向の一部が軸方向全長に亘って穴１２内に位置するように横向きに配置されて、上記出っ張りを小さくしている。さらに、この電解コンデンサ２は、軸方向に沿って、その外周面と穴１２との間に接着剤５を塗布して乾燥させることにより、基板１の取り付け作業時や運搬時などに外れぬように固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、基板１には、上記リード線２４を半田付けするための貫通穴が形成されており、電解コンデンサ２は、上記接着剤５の塗布前や塗布後または上記乾燥後に、この貫通穴にリード線２４を挿通させて、この貫通孔に充填されたはんだによって半田付けすることにより、横実装されている。
【０００５】
しかしながら、この接着剤５の乾燥時間により実装に要する時間が必要以上に長くなってしまうため、電解コンデンサ２などの電子部品の接着剤による固定は時間効率が悪いという欠点がある。また、この接着剤５として、速乾性のものを用いた場合にも、リード線２４の固定位置などが定まる前に電子部品が固定されてしまうため、リード線２４の半田付け作業がし難くなるという欠点がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２４５４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、接着剤を用いることなく、必要以上に時間を掛けずに電子部品を安定的に固定することができる電子部品の固定構造および固定方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、請求項１に記載の発明は、リード線を備えた電子部品を基板に安定的に固定する電子部品の固定構造において、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材が備えられ、かつ上記固定部材は、少なくとも上記電子部品の外周を跨いだ両端部がそれぞれ半田付け可能な金属からなり、上記固定部材の上記端部が、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔内に裏面側から充填されたはんだによって半田付けされるとともに、上記リード線が上記基板のリード線用の貫通孔に上記基板の裏面側から充填されたはんだによって半田付けされていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品の固定構造において、上記固定部材の上記両端部間の中央部は、少なくとも外周が樹脂によって構成されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、リード線を備えた電子部品を、当該電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材によって安定的に基板に固定する電子部品の固定方法であって、上記電子部品の外周を跨いだ上記固定部材の端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通穴に裏面側から充填されるはんだによって半田付けするとともに、上記リード線を上記基板のリード線用の貫通孔に裏面側から充填されるはんだによって半田付けすることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１〜２に記載の電子部品の固定構造によれば、棒状または板状の固定部材を電子部品の外周を跨ぐように配置し、この電子部品の外周を跨いだ固定部材の端部をそれぞれ基板の固定部材用の貫通孔に充填されるはんだによって半田付けするとともに、リード線を基板のリード線用の貫通孔に充填されるはんだによって半田付けすることにより、電子部品を基板に実装して、安定的に固定することができる。
【００１２】
従って、リード線の固定と同時に電子部品の固定を行うことができ、別途、接着剤などの塗布乾燥工程を必要とすることなく、時間効率に優れた方法で電子部品を固定することができる。
これに加えて、リード線の固定位置が定まる前に電子部品が固着されてしまうなどの問題もなく、作業効率を高めることができる。さらに、固定部材を、電子部品との間に一定の隙間を設けるように半田付けした場合には、必要に応じて電子部品の位置を多少動かすこともでき、作業の利便性を高めることもできる。
【００１３】
従って、請求項３に記載の電子部品の固定方法によれば、より短時間で、電子部品を所望の位置に安定的に固定することができる。
【００１４】
特に、請求項２に記載の電子部品の固定構造によれば、固定部材の中央部は、少なくとも外周が樹脂によって構成されているため、上記半田付けの際に直接的に熱が金属から電子部品に伝わることを阻止でき、上記樹脂の熱伝導率が低いことから、電子部品の熱溶解などを防止できる。従って、電子部品の熱溶解などによる機能破壊を防ぎ、安定性能を有する電子部品を固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る電子部品の固定構造について説明した後に、この固定構造による電子部品の固定方法について説明する。
【００１６】
本実施形態の固定構造は、２本のリード線２４を備えた外観視円柱状の電解コンデンサ（電子部品）２が、その軸方向中央部の外周を跨ぐ１本のジャンパー線（棒状の固定部材）３によって基板１に固定されており、この基板１には、電解コンデンサ２を含む電子回路２０が備えられている。
【００１７】
この基板１には、電解コンデンサ２を配置する貫通穴１２が形成されており、この穴１２は、電解コンデンサ２の軸線方向よりも長い長手縁部１７ａ、１７ｂと、電解コンデンサ２の直径よりも短い短手縁部１８ａ、１８ｂとを有して形成されている。
これにより、電解コンデンサ２は、周方向の一部が軸方向全長に亘って穴１２内に位置するように横向きに配設されることによって、長手縁部１７ａ、１７ｂ間の中央部に軸線が位置して配置されている。
【００１８】
さらに、この基板１には、ジャンパー線３が電解コンデンサ２の軸方向中央部の外周を跨いだ位置にジャンパー線３用の貫通孔１３ａ、１３ｂが形成されている。換言すると、基板１には、穴１２の短手縁部１８ａ、１８ｂ間の中央部を長手縁部１７ａの外方に向けて跨いだ位置にジャンパー線３用の貫通孔１３ａが形成されるとともに、穴１２の同中央部を長手縁部１７ｂの外方に向けて跨いだ位置にジャンパー線３用の貫通孔１３ｂが形成されている。
さらにまた、この基板１には、一方の短手縁部１８ａの外方の２箇所に、リード線２４用の貫通孔１４が形成されており、各貫通孔１４の外周縁部には、上記電子回路２０を構成する導体パターン２１がそれぞれ形成されている。
【００１９】
他方、ジャンパー線３は、電解コンデンサ２の軸方向中央部を跨ぐように上記軸線の直交方向に配置されており、この電解コンデンサ２を跨いだ両端部３ａ、３ｂがそれぞれ貫通孔１３ａ、１３ｂ内に挿入されて、基板１の裏面側から充填されるはんだ４によって半田付けされている。
また、電解コンデンサ２は、２本のリード線２４がそれぞれ異なるリード線２４用の貫通孔１４に挿入されて、基板１の裏面側から充填されるはんだ４によって半田付けされることにより、上記導体パターン２１に電気的に接続されて電子回路２０に組み込まれている。
【００２０】
次いで、上記固定構造による電子部品の固定方法について説明する。
本実施形態の固定方法は、まず、電解コンデンサ２を基板１の穴１２に配置する。その際、電解コンデンサ２を、周方向の一部が軸方向全長に亘って穴１２内に位置するように横向きに配設する。
これにより、電解コンデンサ２は、短手縁部１８ａ、１８ｂ間と同一幅だけ離間している２箇所の外周部が軸方向に沿って長手縁部１７ａまたは１７ｂにそれぞれ当接して、軸線が長手縁部１７ａ、１７ｂ間の中央部上に位置するように配置される。
【００２１】
次いで、この電解コンデンサ２の２本のリード線２４を、それぞれ異なるリード線２４用の貫通孔１４に挿入するとともに、ジャンパー線３を、電解コンデンサ２の軸方向中央部の外周を跨ぐように上記軸線の直交方向に配置して、この電解コンデンサ２を跨いだジャンパー線３の両端部３ａ、３ｂを、それぞれ貫通孔１３ａ、１３ｂに挿入する。
【００２２】
次ぎに、このジャンパー線３の両端部３ａ、３ｂやリード線２４が貫通孔１３ａ、１３ｂ、１４に挿入された基板１を、はんだが加熱溶解されて収容されているはんだ槽に導入して、基板１の裏面側から貫通孔１３ａ、１３ｂ、１４にはんだ４の溶解液を充填した後に、はんだ４を乾燥させるフローはんだ方式によって、ジャンパー線３の両端部３ａ、３ｂやリード線２４を半田付けした。
これにより、電解コンデンサ２は、リード線２４がはんだ４によって導体パターン２１に電気的に接続されて電子回路２０に組み込まれるとともに、ジャンパー線３によって安定的に基板１に固定されて、穴１２内に横実装される。
【００２３】
上述の実施形態の電子部品の固定構造によれば、基板１上の穴１２内に配置された電解コンデンサ２の軸方向中央部の外周を跨ぐようにジャンパー線３を配置し、この電解コンデンサ２を跨いだジャンパー線３の端部３ａ、３ｂをそれぞれ基板１のジャンパー線３用の貫通孔１３ａ，、１３ｂに充填されるはんだ４によって半田付けするとともに、リード線２４を基板のリード線２４用の貫通孔１４に充填されるはんだ４によって半田付けすることにより、電解コンデンサ２を基板１に横実装して、安定的に基板１に固定することができる
【００２４】
従って、リード線２４の固定と同時に電解コンデンサ２の固定を行うことができ、別途、接着剤などの塗布乾燥工程を必要とすることなく、時間効率に優れた方法で電解コンデンサ２を固定することができる。
【００２５】
これに加えて、リード線２４の固定位置が定まる前に電解コンデンサ２が固着されてしまうなどの問題もなく、作業効率を高めることができる。さらに、ジャンパー線３を、電解コンデンサ２との間に一定の隙間を設けるように半田付けした場合には、必要に応じて電解コンデンサ２の位置を多少動かすこともでき、作業の利便性を高めることもできる。従って、より短時間で、電解コンデンサ２を所望の位置に安定的に固定することができる
【００２６】
さらに、ジャンパー線３は、両端部３ａ、３ｂ間の中央部が樹脂によって被覆されているため、貫通孔１３ａ、１３ｂに高温のはんだ４の溶解液を充填しても、直接的に両端部３ａ、３ｂの金属から電解コンデンサ２に熱が伝わることを阻止でき、電解コンデンサ２の外周部の熱溶解による機能破壊を防ぐことができ、安定性能を有する電解コンデンサ２を固定することができる。
【００２７】
なお、本発明は、上述の実施形態に何ら限定されるものでなく、複数本のジャンパー線３によって電子部品を固定してもよく、また、ジャンパー線３に代えて少なくとも両端部がそれぞれ半田付け可能な金属からなる棒状または板状の固定部材を用いてもよい。従って、この固定部材として金属線や金属板を用いることもできるが、この場合には、金属線などから電子部品への熱伝導を防止すべく、金属線と電子部品との間に隙間を設ける必要がある。
さらに、基板１には、貫通穴１２が形成されていなくてもよく、また、はんだ４を、フローはんだ方式以外のリフローはんだ方式やはんだごてを利用したはんだ方式を用いて貫通孔１３ａ、１３ｂ、１４に充填してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態の電子部品２の固定構造の斜視図である。
【図２】図１の要部拡大断面図である。
【図３】図１の底面図である。
【図４】従来の電子部品２の固定構造の斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 基板
２ 電解コンデンサ（電子部品）
３ ジャンパー線（固定部材）
３ａ、３ｂ ジャンパー線の端部（固定部材の端部）
１２ 穴
１３ａ、１３ｂ ジャンパー線用の貫通孔（固定部材用の貫通孔）
１４ リード線用の貫通孔
１７ａ 穴の長手縁部
１８ａ 穴の短手縁部
２０ 電子回路
２１ 導体パターン
２４ リード線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線を備えた電子部品を基板に実装する際に、安定的に基板に固定する電子部品の固定構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、パーソナルコンピュータなどの電子機器には、電子回路を備えた基板が内蔵されており、この基板には、電子回路の一部を構成する電子部品などが実装されている。
特に、近年においては電子機器も小型化が追求されることから、この電子部品が実装された基板の全体的な大きさを小さくする傾向にあり、例えば、図４に示すように、基板１に電子部品用の穴１２を形成して、この穴１２に電子部品の一部を配置することによって電子部品による出っ張りを小さくする等の改良が為されている。
【０００３】
具体的に、この電子部品として、リード線２４が備えられた外観視円柱状の電解コンデンサ２を用いた場合には、この電解コンデンサ２は、その周方向の一部が軸方向全長に亘って穴１２内に位置するように横向きに配置されて、上記出っ張りを小さくしている。さらに、この電解コンデンサ２は、軸方向に沿って、その外周面と穴１２との間に接着剤５を塗布して乾燥させることにより、基板１の取り付け作業時や運搬時などに外れぬように固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、基板１には、上記リード線２４を半田付けするための貫通穴が形成されており、電解コンデンサ２は、上記接着剤５の塗布前や塗布後または上記乾燥後に、この貫通穴にリード線２４を挿通させて、この貫通孔に充填されたはんだによって半田付けすることにより、横実装されている。
【０００５】
しかしながら、この接着剤５の乾燥時間により実装に要する時間が必要以上に長くなってしまうため、電解コンデンサ２などの電子部品の接着剤による固定は時間効率が悪いという欠点がある。また、この接着剤５として、速乾性のものを用いた場合にも、リード線２４の固定位置などが定まる前に電子部品が固定されてしまうため、リード線２４の半田付け作業がし難くなるという欠点がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２４５４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、接着剤を用いることなく、必要以上に時間を掛けずに電子部品を安定的に固定することができる電子部品の固定構造および固定方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、請求項１に記載の発明は、リード線を備えた電子部品を基板に安定的に固定する電子部品の固定構造において、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材が備えられ、かつ上記固定部材は、少なくとも上記電子部品の外周を跨いだ両端部がそれぞれ半田付け可能な金属からなり、上記固定部材の上記端部が、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔内に裏面側から充填されたはんだによって半田付けされるとともに、上記リード線が上記基板のリード線用の貫通孔に上記基板の裏面側から充填されたはんだによって半田付けされていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品の固定構造において、上記固定部材の上記両端部間の中央部は、少なくとも外周が樹脂によって構成されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、リード線を備えた電子部品を、当該電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材によって安定的に基板に固定する電子部品の固定方法であって、上記電子部品の外周を跨いだ上記固定部材の端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通穴に裏面側から充填されるはんだによって半田付けするとともに、上記リード線を上記基板のリード線用の貫通孔に裏面側から充填されるはんだによって半田付けすることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１〜２に記載の電子部品の固定構造によれば、棒状または板状の固定部材を電子部品の外周を跨ぐように配置し、この電子部品の外周を跨いだ固定部材の端部をそれぞれ基板の固定部材用の貫通孔に充填されるはんだによって半田付けするとともに、リード線を基板のリード線用の貫通孔に充填されるはんだによって半田付けすることにより、電子部品を基板に実装して、安定的に固定することができる。
【００１２】
従って、リード線の固定と同時に電子部品の固定を行うことができ、別途、接着剤などの塗布乾燥工程を必要とすることなく、時間効率に優れた方法で電子部品を固定することができる。
これに加えて、リード線の固定位置が定まる前に電子部品が固着されてしまうなどの問題もなく、作業効率を高めることができる。さらに、固定部材を、電子部品との間に一定の隙間を設けるように半田付けした場合には、必要に応じて電子部品の位置を多少動かすこともでき、作業の利便性を高めることもできる。
【００１３】
従って、請求項３に記載の電子部品の固定方法によれば、より短時間で、電子部品を所望の位置に安定的に固定することができる。
【００１４】
特に、請求項２に記載の電子部品の固定構造によれば、固定部材の中央部は、少なくとも外周が樹脂によって構成されているため、上記半田付けの際に直接的に熱が金属から電子部品に伝わることを阻止でき、上記樹脂の熱伝導率が低いことから、電子部品の熱溶解などを防止できる。従って、電子部品の熱溶解などによる機能破壊を防ぎ、安定性能を有する電子部品を固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る電子部品の固定構造について説明した後に、この固定構造による電子部品の固定方法について説明する。
【００１６】
本実施形態の固定構造は、２本のリード線２４を備えた外観視円柱状の電解コンデンサ（電子部品）２が、その軸方向中央部の外周を跨ぐ１本のジャンパー線（棒状の固定部材）３によって基板１に固定されており、この基板１には、電解コンデンサ２を含む電子回路２０が備えられている。
【００１７】
この基板１には、電解コンデンサ２を配置する貫通穴１２が形成されており、この穴１２は、電解コンデンサ２の軸線方向よりも長い長手縁部１７ａ、１７ｂと、電解コンデンサ２の直径よりも短い短手縁部１８ａ、１８ｂとを有して形成されている。
これにより、電解コンデンサ２は、周方向の一部が軸方向全長に亘って穴１２内に位置するように横向きに配設されることによって、長手縁部１７ａ、１７ｂ間の中央部に軸線が位置して配置されている。
【００１８】
さらに、この基板１には、ジャンパー線３が電解コンデンサ２の軸方向中央部の外周を跨いだ位置にジャンパー線３用の貫通孔１３ａ、１３ｂが形成されている。換言すると、基板１には、穴１２の短手縁部１８ａ、１８ｂ間の中央部を長手縁部１７ａの外方に向けて跨いだ位置にジャンパー線３用の貫通孔１３ａが形成されるとともに、穴１２の同中央部を長手縁部１７ｂの外方に向けて跨いだ位置にジャンパー線３用の貫通孔１３ｂが形成されている。
さらにまた、この基板１には、一方の短手縁部１８ａの外方の２箇所に、リード線２４用の貫通孔１４が形成されており、各貫通孔１４の外周縁部には、上記電子回路２０を構成する導体パターン２１がそれぞれ形成されている。
【００１９】
他方、ジャンパー線３は、電解コンデンサ２の軸方向中央部を跨ぐように上記軸線の直交方向に配置されており、この電解コンデンサ２を跨いだ両端部３ａ、３ｂがそれぞれ貫通孔１３ａ、１３ｂ内に挿入されて、基板１の裏面側から充填されるはんだ４によって半田付けされている。
また、電解コンデンサ２は、２本のリード線２４がそれぞれ異なるリード線２４用の貫通孔１４に挿入されて、基板１の裏面側から充填されるはんだ４によって半田付けされることにより、上記導体パターン２１に電気的に接続されて電子回路２０に組み込まれている。
【００２０】
次いで、上記固定構造による電子部品の固定方法について説明する。
本実施形態の固定方法は、まず、電解コンデンサ２を基板１の穴１２に配置する。その際、電解コンデンサ２を、周方向の一部が軸方向全長に亘って穴１２内に位置するように横向きに配設する。
これにより、電解コンデンサ２は、短手縁部１８ａ、１８ｂ間と同一幅だけ離間している２箇所の外周部が軸方向に沿って長手縁部１７ａまたは１７ｂにそれぞれ当接して、軸線が長手縁部１７ａ、１７ｂ間の中央部上に位置するように配置される。
【００２１】
次いで、この電解コンデンサ２の２本のリード線２４を、それぞれ異なるリード線２４用の貫通孔１４に挿入するとともに、ジャンパー線３を、電解コンデンサ２の軸方向中央部の外周を跨ぐように上記軸線の直交方向に配置して、この電解コンデンサ２を跨いだジャンパー線３の両端部３ａ、３ｂを、それぞれ貫通孔１３ａ、１３ｂに挿入する。
【００２２】
次ぎに、このジャンパー線３の両端部３ａ、３ｂやリード線２４が貫通孔１３ａ、１３ｂ、１４に挿入された基板１を、はんだが加熱溶解されて収容されているはんだ槽に導入して、基板１の裏面側から貫通孔１３ａ、１３ｂ、１４にはんだ４の溶解液を充填した後に、はんだ４を乾燥させるフローはんだ方式によって、ジャンパー線３の両端部３ａ、３ｂやリード線２４を半田付けした。
これにより、電解コンデンサ２は、リード線２４がはんだ４によって導体パターン２１に電気的に接続されて電子回路２０に組み込まれるとともに、ジャンパー線３によって安定的に基板１に固定されて、穴１２内に横実装される。
【００２３】
上述の実施形態の電子部品の固定構造によれば、基板１上の穴１２内に配置された電解コンデンサ２の軸方向中央部の外周を跨ぐようにジャンパー線３を配置し、この電解コンデンサ２を跨いだジャンパー線３の端部３ａ、３ｂをそれぞれ基板１のジャンパー線３用の貫通孔１３ａ，、１３ｂに充填されるはんだ４によって半田付けするとともに、リード線２４を基板のリード線２４用の貫通孔１４に充填されるはんだ４によって半田付けすることにより、電解コンデンサ２を基板１に横実装して、安定的に基板１に固定することができる
【００２４】
従って、リード線２４の固定と同時に電解コンデンサ２の固定を行うことができ、別途、接着剤などの塗布乾燥工程を必要とすることなく、時間効率に優れた方法で電解コンデンサ２を固定することができる。
【００２５】
これに加えて、リード線２４の固定位置が定まる前に電解コンデンサ２が固着されてしまうなどの問題もなく、作業効率を高めることができる。さらに、ジャンパー線３を、電解コンデンサ２との間に一定の隙間を設けるように半田付けした場合には、必要に応じて電解コンデンサ２の位置を多少動かすこともでき、作業の利便性を高めることもできる。従って、より短時間で、電解コンデンサ２を所望の位置に安定的に固定することができる
【００２６】
さらに、ジャンパー線３は、両端部３ａ、３ｂ間の中央部が樹脂によって被覆されているため、貫通孔１３ａ、１３ｂに高温のはんだ４の溶解液を充填しても、直接的に両端部３ａ、３ｂの金属から電解コンデンサ２に熱が伝わることを阻止でき、電解コンデンサ２の外周部の熱溶解による機能破壊を防ぐことができ、安定性能を有する電解コンデンサ２を固定することができる。
【００２７】
なお、本発明は、上述の実施形態に何ら限定されるものでなく、複数本のジャンパー線３によって電子部品を固定してもよく、また、ジャンパー線３に代えて少なくとも両端部がそれぞれ半田付け可能な金属からなる棒状または板状の固定部材を用いてもよい。従って、この固定部材として金属線や金属板を用いることもできるが、この場合には、金属線などから電子部品への熱伝導を防止すべく、金属線と電子部品との間に隙間を設ける必要がある。
さらに、基板１には、貫通穴１２が形成されていなくてもよく、また、はんだ４を、フローはんだ方式以外のリフローはんだ方式やはんだごてを利用したはんだ方式を用いて貫通孔１３ａ、１３ｂ、１４に充填してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態の電子部品２の固定構造の斜視図である。
【図２】図１の要部拡大断面図である。
【図３】図１の底面図である。
【図４】従来の電子部品２の固定構造の斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 基板
２ 電解コンデンサ（電子部品）
３ ジャンパー線（固定部材）
３ａ、３ｂ ジャンパー線の端部（固定部材の端部）
１２ 穴
１３ａ、１３ｂ ジャンパー線用の貫通孔（固定部材用の貫通孔）
１４ リード線用の貫通孔
１７ａ 穴の長手縁部
１８ａ 穴の短手縁部
２０ 電子回路
２１ 導体パターン
２４ リード線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線を備えた電子部品を基板に安定的に固定する電子部品の固定構造において、
上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材が備えられ、かつ
上記固定部材は、少なくとも上記電子部品の外周を跨いだ両端部がそれぞれ半田付け可能な金属からなり、上記固定部材の上記端部が、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔内に裏面側から充填されたはんだによって半田付けされるとともに、上記リード線が上記基板のリード線用の貫通孔に上記基板の裏面側から充填されたはんだによって半田付けされていることを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項２】
上記固定部材の上記両端部間の中央部は、少なくとも外周が樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の固定構造。
【請求項３】
リード線を備えた電子部品を、当該電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材によって安定的に基板に固定する電子部品の固定方法であって、
上記電子部品の外周を跨いだ上記固定部材の端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通穴に裏面側から充填されるはんだによって半田付けするとともに、上記リード線を上記基板のリード線用の貫通孔に裏面側から充填されるはんだによって半田付けすることを特徴とする電子部品の固定方法。
【請求項１】
リード線を備えた電子部品を基板に安定的に固定する電子部品の固定構造において、
上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材が備えられ、かつ
上記固定部材は、少なくとも上記電子部品の外周を跨いだ両端部がそれぞれ半田付け可能な金属からなり、上記固定部材の上記端部が、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔内に裏面側から充填されたはんだによって半田付けされるとともに、上記リード線が上記基板のリード線用の貫通孔に上記基板の裏面側から充填されたはんだによって半田付けされていることを特徴とする電子部品の固定構造。
【請求項２】
上記固定部材の上記両端部間の中央部は、少なくとも外周が樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の固定構造。
【請求項３】
リード線を備えた電子部品を、当該電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材によって安定的に基板に固定する電子部品の固定方法であって、
上記電子部品の外周を跨いだ上記固定部材の端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通穴に裏面側から充填されるはんだによって半田付けするとともに、上記リード線を上記基板のリード線用の貫通孔に裏面側から充填されるはんだによって半田付けすることを特徴とする電子部品の固定方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−２４６１８７（Ｐ２００９−２４６１８７Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−９２０２４（Ｐ２００８−９２０２４）
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（０００２３７７２１）ＦＤＫ株式会社 (449)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（０００２３７７２１）ＦＤＫ株式会社 (449)
【Ｆターム（参考）】
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