【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材１ａに、電子部品１０のリード１０ａがはんだ付けされるスルーホール２とベタパターン４とが離れて形成され、ベタパターン４の電極７には、スルーホール２に向けて延びる導体８が接合され、導体８の先端部が、スルーホール２の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品１０のリード１０ａがスルーホール２にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部８ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】搭載するＩＣのリード端子間に生じる半田ブリッジを抑制可能なプリント基板を提供することである。
【解決手段】プリント基板１は、フロー工程に投入されて半田付けが行われるものであり、進行方向Ａへ搬送されるものである。プリント基板１は、ＩＣを搭載可能な複数のランド２を有している。ランド２は、ランド列３〜６を形成し、ランド列５，６は、半田の流れ方向下流側に位置している。ランド列５とランド列６との間には、引きランド１０が設けられている。引きランド１０は、前方引きランド１１，１２と、後方引きランド１３とを有している。後方引きランド１３は、近隣側ランド部１４と遠方側ランド部１５とに区分されており、近隣側ランド部１４と遠方側ランド部１５の境目に括れ部１６を有している。近隣側ランド部１４は、遠方側ランド部１５よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】半田の温度制御が可能で、半田の残量も検出でき、大きな面積の半田付けが可能な半田付け装置を提供する。
【解決手段】上部が開口する半田付け装置本体内１に、密封空間を備えた半田貯留部２、半田貯留部２の天井壁２０を貫通して半田付け装置本体１の開口側に突出するノズル４、半田貯留部２に圧縮気体を導入する気体注入口６、天上部が開口し、底部３０に設けられた半田貯留部２への連通口３１に逆止弁５を備え、ノズル４から流れ出て傾斜した天井壁２０を流れる半田９を回収する半田回収部３とを設けた半田付け装置１００である。半田付け装置本体１の側壁１１、１２に異なる高さで水平方向に巻回した複数本のヒータ７への通電を独立制御して半田温度を制御し、逆止弁５の弁軸５１に設けた電極５７が半田９から露出することにより半田の残量を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】半田槽の溶融はんだ噴流部、流下部及び水平面部を空気から遮断することのできるドロス削減方法及びその用具を提供する。さらに同方法及び用具を援用して、溶融半田面からの熱流出の防止方法及びその用具を提供する。
【解決手段】特にドロス発生量の多い噴流部４・噴流後の流下部７、及び半田槽での貯留部１の溶融はんだ表面を、耐はんだ腐食素材による遮蔽部材９，１１によって空気中の酸素と遮断することによって、従来方式以上のはんだドロス抑制効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】半田ショートや半田屑の発生を防止可能なプリント配線基板を得ること。
【解決手段】４方向リードフラットパッケージＩＣを装着するための半田付ランド群を有し、半田付ランド群は前方半田付ランド群および後方半田付ランド群からなるプリント配線基板１であって、後方半田付ランド群６に隣接し、後方半田付ランド群６を構成している後方半田付けランド６ａの長手方向と略平行かつ前記長手方向と同程度かそれ以上の長さの前端を有し、半田フロー進行方向に対して水平方向に２分割され、かつ、２分割された各ランドの間隔は前方よりも後方が広い構成をとり、前記長手方向と略平行なスリットを前端付近に有する後方半田引きランド９、を備えている。 （もっと読む）

【課題】フローろう付けの際に、溶融ろうからの熱で電子部品に対して熱ストレスが生じる。
【解決手段】この発明のフローろう付け用の電子部品冷却治具１は、はんだをろう付け面にはんだ付けしてプリント基板と数字表示部品のリードとを電気的に接続するフローろう付け装置に用いられる、フローろう付け用の電子部品冷却治具であって、金属ブロック２と、この金属ブロック２の電子部品に載置される側の露出面を除いた全体を断熱材で覆った断熱覆体３とを備え、数字表示部品に載置し金属ブロック２で数字表示部品を冷却する。 （もっと読む）

【課題】基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。
【解決手段】基板１１は、基板の互いに対向する第１及び第２主表面１１ａ及び１１ｂ間にリード挿入用孔部１７が貫通して形成されている。リード挿入用孔部は、第１孔部１９及び第２孔部２１が、この順に第１主表面側から第２主表面側へ一体的に連通して形成されている。第２孔部は、第１孔部の孔径と比して小さく、かつリード挿入用孔部に挿入すべくリードが挿入可能な孔径で形成されている。そして、第１孔部の内側壁面１９ｂ、及び第１主表面の第１孔部の開口端領域１１ｃを一体的に被覆するランド２３を具えている。 （もっと読む）

【課題】はんだ上がり性を向上させることができ、且つ、電解コンデンサのような熱容量の大きな部品にも対応可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】本プリント基板１は、挿入実装部品がフローはんだ付けされるものであって、挿入実装部品、例えば、アルミ電解コンデンサの陰極側のリード端子３が挿入される部品スルーホール５と、部品スルーホール５に近接する位置に形成された受熱スルーホール８とを備える。受熱スルーホール８は、上記リード端子３には挿入されず、例えば、部品スルーホール５の周囲を取り囲むように等間隔に配置される。 （もっと読む）

【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだで取り付けるリードピッチの狭い挿入型電子部品のリード挿入ランドを形成する際、隣り合うランド同士のショートおよびはんだ付け後のランド剥がれさらにランドに接続している回路パターンとの断線が無く、はんだ取り付け強度が十分なランドを形成できるようにする。
【解決手段】プリント配線板に実装する挿入型電子部品リード取り付け用スルーホール４を形成後、その周囲表裏面にはんだ付け用ランド３を長円にて形成し、そのランドの外縁３ａおよび回路パターンとの接続部をランド間の一部のみ除きソルダーレジスト２で被覆する様形成した。 （もっと読む）

【課題】送風機構の駆動方法を工夫して、当該送風機構による搬送経路上の雰囲気を遮断する機能に優先して乱流の発生を防止できるようにすると共に、基板が乱流を伴うことなくエアーカーテンエリアを通過できるようにする。
【解決手段】基板に電子部品をはんだ付けする装置において、基板を搬送する搬送経路の所定位置に設けられ、当該搬送経路上に気体を送風して雰囲気を遮断するエアーカーテンエリア９２７を形成する送風機構９９と、当該機構を通過する基板の通過タイミングに対応してエアーの送出又は停止するように送風機構９９を制御する制御部６５とを備えるものである。基板がエアーカーテンエリア９２７を通過する直前に送風を停止すると共に基板通過中も送風を停止し、基板がエアーカーテンエリア９２７を通過した直後に送風を再開するように制御できる。 （もっと読む）

【課題】半田付け密度の違いに拘らず、半田付け性能を向上させ、しかもドロス除去清掃作業を簡素化して、歩留まりの向上とコストダウンを図る。
【解決手段】固定金属板２１に対して移動金属板２４を適宜スライドさせるだけで、一次噴流ノズル１６’としての穴部２６の大きさを簡単に変えることができる。そのため、基板２に半田付けされる部品の密集度が高い程、穴部２６を小さくように移動金属板２４をスライドさせ、その穴部２６から基板２に半田を噴流させることで、高密度の半田付けにも容易に対応できる。また、逆に穴部２６を広げることにより、その穴部２６に付着したドロスを容易に除去清掃することができる。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付け法によっても隣り合う電極端子間における短絡の発生を抑制することができる表面実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１１１Ａは、複数の電極端子１１３と半導体素子を内部に封止する本体１１２とを備えており、プリント配線板１００の表面に実装される。各電極端子１１３は、本体１１２の側面１１２Ｓから突出する突出部１１４、突出部１１４の先端から本体１１２の下面１１２Ｂ側に向かって延びる延在部１１５、および延在部１１５の先端から本体１１２とは反対側に向かって延びる水平部１１６を有する。突出部１１４の上面１１４Ｔは側面１１２Ｓの高さ方向の中央部１１２ＣＡより下面１１２Ｂ側に位置する。水平部１１６の下面１１６Ｂと側面１１２Ｓの上端１１２Ｔとの間の高さ方向の寸法Ｌ２Ａは、水平部１１６の先端１１６Ｅと上端１１２Ｔとの間の幅方向の寸法Ｌ１Ａ以上である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の多極化・大型化等により表面実装用のはんだ部分の平坦性は劣化する傾向にあり、また電極部の酸化等もあって、高品質・高信頼性なはんだ接合を得ることが難しい。
【解決手段】 印刷配線板１にはんだ接続用の導体２を形成した貫通スルーホール３を設ける。貫通スルーホール３は底面電極部品５の電極部６の配置に対向するように位置を同じくして設ける。印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。
【解決手段】基板２に取り付けられたバスバー１８に設けられたリード挿入孔２０を挿通する電子部品のリード１０ａ及びバスバー１８のリード挿入孔２０の底部周辺が露出するように、基板２に長穴の形状を有する穿孔部３を有し、穿孔部３は、前記長穴の長手方向が半田ディップ時の基板２の移動方向と平行となるように設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】熱容量や耐熱性の異なる複数の挿入実装電子部品をその特性を損なわず且つ確実に接合品質を確保してはんだ付けできるフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板の種類と挿入実装電子部品の熱容量および耐熱温度と使用はんだの種類とはんだ付け条件との組み合わせによって得られる、スルーホール内のはんだ濡れ上がり特性および挿入実装電子部品の本体部の温度に基づいて、はんだ付け条件の許容範囲を特定する許容範囲特定工程と、熱容量とはんだ付け条件の許容範囲との相関関係を取得する相関関係取得工程と、この相関関係よりはんだ付け条件を決定するはんだ付け条件決定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低ＶＯＣフラックスを使用した電子回路基板に対して良好な乾燥を行うための乾燥装置及びフローはんだ付けラインを提供する。
【解決手段】チャンバー部１の熱風流入口５ａに第１ウイングユニット１２と第２ウイングユニットを組み合わせたウイング方式ユニット８を設置する。第１ウイングユニット１２および第２ウイングユニット１３は熱風の流入方向と直交する平面に対して傾斜した複数の板状の羽根を備えており、その傾斜角度は、前記熱風流入口の中央部に近い位置に配置された羽根ほど大きな角度であり、かつ前記熱風流入口の中央部から離れた位置に配置された羽根ほど小さな角度である。また、第１ウイングユニットによる熱風の分散方向と第２ウイングユニットによる熱風の分散方向とが交差している。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）