【課題】金属板等の特別な付加部材のない通常のセラミックコンデンサを用いる場合であっても、不要な共振音を低減することができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板ユニットは、基板と、基板に表面実装され、一端に第１の電極を他端に第２の電極を具備する電子部品と、を備え、基板には、基板を貫通する貫通孔が、第１の電極に近接する位置と第２の電極に近接する位置とに、夫々略対象の配置となるように設けられる、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接合剤が基板上の実装領域に流れ込みことなく接合領域に万遍なく行き渡らせることができ、これにより基板と金属製部材との接合強度に優れた電子部品モジュールを実現する。
【解決手段】セラミック多層基板等の基板１の側壁部１ａには、該側壁部１ａの厚み方向の上端から下端にかけて側面電極６が形成されている。また、金属製部材３は、導電性接合剤を介して前記側面電極６に接合する爪部５を有し、爪部５には下端から上方にかけて略コ字状の切欠部５ａが形成されている。さらに、切欠部５ａの最深部５ｂは、基板１の上端１ｂに対応する位置よりも微小距離Ｔ、具体的には１５０μｍだけ下方となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの厚さに左右されることなく半導体チップと基板の一体性を高めて機械的強度を向上させ、半導体チップと基板との接続信頼性を高めることができるモジュール部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のモジュール部品１０は、平板部１３を有する回路基板１１と、上面に入出力電極１２Ａを有し且つ下面が搭載面となるように平板部１３に搭載された半導体チップ１２と、を備え、回路基板１１には、半導体チップ１２の入出力電極面１２Ａと同一面内に端面を有する柱状電極１４と、柱状電極１４の周面を支持する支持部１５とが設けられ、且つ、柱状電極１４の端面を表面電極部１４Ａとして形成され、表面電極部１４Ａと入出力電極１２Ａとが同一面に形成された再配線ライン１８によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】半田接合状態の良否の判別が容易で、半田による接合の強固な半田接合構造の検査方法、及びその半田接合構造を提供すること。
【解決手段】本発明の半田接合構造の検査方法において、半田の溶融が完全な良状態では半田部５の付着状態が第１のランド部２ａ全体となり、また、半田の溶融が不十分な不良状態では半田部５の付着状態が第２のランド部４ｂ全体となるため、良否での半田部５の付着状態の差異が大きく、その判別が容易にできる上に、第１のランド部２ａの面積を大きくしたため、半田による接合の強固なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線板において、電気的接続部分の高信頼性を確保できる多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。充填樹脂４０は、半導体素子３０と接触して、半導体素子３０の第１の基板１０と対向する面が埋め込まれる。充填樹脂４０の体積は、キャビティ１４に収容された半導体素子３０とキャビティ１４内壁との間隔の容積より小さいので、半導体素子３０の側面には、充填樹脂４０が充填されない空隙１４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。キャビティ１４内には、第２の基板２０に接続された半導体素子３０が収容されている。第１充填樹脂４１は、半導体素子３０の頭部とキャビティ１４の底面との間に、半導体素子３０の頭部が埋め込まれるようにして充填されており、半導体素子３０を支持・固定する。半導体素子３０の側面部には、ヤング率の小さいか融点の低い第２充填樹脂４２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】端子の長さを変更することなくはんだおよびスルーホールの接合の強度を確保することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】メインボードユニット１３では、窪み１５に基づきプリント基板１４の厚みは部分的に減少する。端子１９の長さがプリント基板１４の本来の厚みより小さい場合でも、端子１９の先端はプリント基板１４の裏面から突き出ることができる。端子１９の長さは変更される必要はない。しかも、端子１９周りのフィレット２２の働きではんだ２１およびスルーホール１８の接合の強度は十分に確保される。端子１９はスルーホール１８に十分な強度で接合される。プリント基板１４から電子部品１４の脱落は回避される。 （もっと読む）

【課題】小型で、安価な表面弾性波装置を提供すること。
【解決手段】本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、封止樹脂１２が振動空間部７の密封と半導体部品１０の固着を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】多層基板に高密度で部品を実装することができるとともに、層間の配線を効率よく行うことができる高密度実装基板とその方法を提供する。
【解決手段】多層基板の部品面または半田面から中層まで貫通する凹部を設け、凹部に面実装部品である下段実装部品を収納し、多層基板の部品面または半田面と下段実装部品の上面が略一平面になるように配置し、下段実装部品が収納された多層基板の部品面または半田面にさらに面実装部品である上段実装部品を下段実装部品の電極部に上段実装部品の電極部を重ねて配置する多層基板である。 （もっと読む）

【課題】部品（内蔵部品を含む）が実装された配線板である部品実装モジュールにおいて、内蔵部品接続用の半田の再溶融による信頼性低下を防止すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた第１の部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、第１の部品を電気的に接続するための第１のランドを含む内層配線パターンと、第１の部品を第１のランドに接続・固定する半田部と、第１の絶縁層上および／または第２の絶縁層上に位置する第２の部品と、第１の絶縁層上および／または第２の絶縁層上に設けられた、第２の部品を電気的に接続するための第２のランドを含む外層配線パターンと、第２の部品を第２のランドに電気的に接続する接続部材とを具備し、この接続部材による電気的接続を含めて外層配線パターンへの部品実装がすべて非半田接続である。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、不良が発生した場合の部材のロスを低減可能にする。
【解決手段】
プリント基板及びこのプリント基板に電子部品が収納された電子部品収納基板において、基板３５と、この基板を貫通する貫通孔４５と、貫通孔４５の開口部を囲むように基板の両面に形成されたリング状のランド部４０，４１とを有し、ランド部４０，４１を、その内径または内接円の直径が貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置する構成とし、また、この貫通孔に電子部品６０が収納された構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板本体を小型化することができる、セラミック基板の製造方法及びセラミック基板を提供する。
【解決手段】未焼成セラミック基板本体の少なくとも一方主面に、未焼成セラミック基板本体の焼成温度では実質的に焼結しない基材中に未焼成セラミック基板本体の焼成温度以下の温度で焼結する金属材料を含む第１及び第２の未焼成突起電極用パターンを有する第１及び第２の拘束層を密着し、未焼成複合積層体を形成する。これを焼成した後、第１及び第２の拘束層の基材を除去して、焼結済みセラミック基板本体１６の一方主面１６ｓに、第１の未焼成突起電極用パターンの焼成により形成された大径部１８ｙと、第２の未焼成突起電極用パターンの焼成により形成された小径部１８ｘとが階段状に連結され、この連結部分に隣接して段差面１８ａが形成された突起電極１８を有する複合セラミック基板４０を取り出す。 （もっと読む）

【課題】総板厚の薄い半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】上面に複数の外部接続用電極４を有する半導体構成体２と、半導体構成体２を支える支持体１と、前記半導体構成体の側方に設けられた絶縁層７とを設け、半導体構成体２の外部接続用電極４上及びその側方に設けられた絶縁層７上に導体層８が設けられた半導体装置において、導体層８をエッチング条件の異なる少なくとも２種類の金属層とし、選択的にエッチングすることにより多層配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、安定した接合状態を形成することができるプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板５は、絶縁基板２１と、絶縁基板２１上に設けられる複数のランド２３と、ランド２３に接続される導体パターン２４と、絶縁基板２１上を覆うとともに、ランド２３に対応する部位にランド２３の外形より大きな開口部３１を有する保護膜２６と、ランド２３に接合されるバンプ４２と、バンプ４２を介してランド２３と電気的に接続される回路部品１２とを具備する。複数のランド２３は、それぞれ開口部３１の開口縁３１ｃとの間に隙間ｇを空ける本体部３３と、本体部３３の一部から開口部３１の開口縁３１ｃまで延びる延伸部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を製造する際の樹脂の加熱硬化に係わる工程を一括して行うことで、製造工程数を低減することのできる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、積層基板上に搭載された半導体素子２８を有する。積層基板２０は第１の樹脂材２６により接合された複数の回路形成層２４を含む。半導体素子２８は第２の樹脂材３０により積層基板２０に接合される。第１の樹脂材２６と第２の樹脂材３０とは、同じ加熱条件で硬化する樹脂よりなる。 （もっと読む）

【課題】ボイド除去のための樹脂注入等の処理工程を介在させることなく経済的に有利な製造技術で信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を製造すること。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 （もっと読む）

【課題】電気部品を絶縁基板内に内蔵させることにより電気部品の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができ、また、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができる電気部品内蔵回路板を提供する。
【解決手段】単一の樹脂層１で又は複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成される。少なくとも１つ以上の樹脂層１の片面又は両面に導体回路３が形成される。導体回路３と電気的に接続された電気部品４が少なくとも１つ以上の樹脂層１に埋設される。絶縁基板２の側面に凹部６が形成されている。導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の実装効率を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】ＱＦＮ３２０ａにおけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する複数の端子部３２４をプリント基板３１０上に設けられた端子部に対応する複数のランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板上に設けたれた補強ランド３１２とを機械的に接続することによって、ＱＦＮ３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、プリント基板３１０は、複数のランド３１１に対応する複数の配線３１７を備え、複数の配線３１７は、少なくとも本体部３２６と対向する領域に配置される配線３１７を含み、補強ランド３１２は、本体部３２６と対向する領域に配置される配線３１７に対応した形状とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の温度上昇を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品３２０におけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する端子部３２４をプリント基板上に設けられた端子部３２４に対応するランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板３１０と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板３１０とを機械的に接続することによって、電子部品３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、電子部品３２０ａがプリント基板３１０に表面実装された状態において、補強部３２１に対向する領域の少なくとも一部に本体部３２６からプリント基板３１０への熱伝達を抑制する伝熱抑制部４００ａが構成される。 （もっと読む）