【課題】パッケージに半導体素子（チップ）を実装するに際し小型化を図ると共に、配線の自由度を高め、必要に応じてチップの３次元的な配置構成及び相互間の接続を簡便に行えるようにし、高機能化に寄与すること。
【解決手段】半導体装置１０ｂにおいて、パッケージ２０ｂに埋設されたチップ３０の周囲にビアホールＶＨ１が形成され、該ビアホールに充填された導体２２ｂの一端はパッド部２３ｂを介して外部に露出し、また導体２２ｂの他端に接続されて配線層２４が形成され、該配線層の導体２２ｂに対応するパッド部２４Ｐは保護膜２５から露出し、あるいはパッド部２４Ｐ上に外部接続端子２６が接合されている。チップ３０の電極端子は配線層２４に接続されている。さらに、導体２２ｂの一端はパッド部２３ｂを介して外部に突出している。 （もっと読む）

【課題】本発明は撮像処理を行う電子部品が組み込まれる部品内蔵基板に関し、撮像処理を行う電子部品を設けても小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０Ａと、撮像デバイス１１０Ｂと、配線パターン１０３Ａ〜１０３Ｃが形成されると共に半導体チップ１１０Ａが搭載される第１の基板１００と、配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂが形成されると共に第１の基板１００に積層される第２の基板２００と、第１及び第２の基板１００，２００を電気的に接続する電極１１２と、第１及び第２の基板１００，２００の間に半導体チップ１１０Ａを封止するよう配設される封止樹脂１１５とを有し、第２の基板２００に開口部２０６を形成すると共に、撮像デバイス１１０Ｂをその撮像領域１２９が開口部２０６と対向するよう第２の基板２００に配設する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品が実装された回路板を多数積層して安定な部品内蔵多層配線板を得ることができるようにする。
【解決手段】配線板のデバイスホールに電子部品が実装された部品内蔵多層配線板において、配線は引張り強さが７０kgf／mm以上の高抗張力銅箔から形成され、配線端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成し、該デバイスホール内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、インナーリードの線幅（W）に対して、４０以上（L／W）であり、電子部品がデバイスホール内に収納されてインナーリードと電気的に接続され、かつ積層された各回路板の絶縁フィルムの表面に形成された配線が、絶縁フィルムを貫通する貫通配線により絶縁フィルムの裏面側に積層される配線板に形成された配線回路に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】導電材と収容された電子部品との接続強度を向上させ、収容された電子部品上に他の電子部品を実装可能とする電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品収容基板４０において、基板１０をその厚み方向に貫いた孔部２７に電子部品６０を収容した電子部品収容基板において、電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部６２ａ，６２ｂを設け、基板の両面にそれぞれ配線層３１，３２を設け、孔部を、連通部２０を介し、一面側と他面側とに開口し、連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部２２と第２の凹状段部２３とで形成し、第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、各導電層と各電極部とを、配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材３０でそれぞれ電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】光素子アレイと光導波路アレイとが直接的に光接続可能な光電変換モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップをパッケージ基板に実装したＩＣ実装基板、受光素子アレイ、発光素子アレイ、受光導波路アレイと、発光導波路アレイとを含み、ＩＣ実装基板の一方側の側面に接合した光素子アレイをＩＣ実装基板と電気的に接続し、光素子アレイを光導波路アレイと光接続し、ＩＣ実装基板が備える半導体チップが、受光素子アレイから受けた信号を演算して発光素子アレイを駆動するようにして、光素子アレイと光導波路アレイとを直接的に光接続可能とした光電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に配置可能な最小ビア間隔よりも短い端子間隔をもつコンデンサを搭載する場合であっても、従来よりも低抵抗、低インダクタンスを実現し、コンデンサの性能を十分に発揮することが可能なコンデンサの実装方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント基板の最小ビア間隔よりも短い端子間隔を持つコンデンサの実装方法であって、前記コンデンサの端子箇所のプリント基板を削り、電源ライン又は接地ラインを表面に露出させ、前記コンデンサの端子を、前記露出された電源ライン又は接地ラインに直接ハンダ付けするように構成した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のインピーダンス特性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板５１のＬ１層には、Ｌ１層とはことなる層に設けられた電源パターンを介して、メモリ６１−１、メモリ６１−２、およびメモリコントローラ６２に電力を供給する電力供給部６３が配置されている。プリント配線基板５１上において、電力供給部６３をメモリ６１−１、メモリ６１−２、およびメモリコントローラ６２に囲まれる位置に配置することで、電力供給部６３からメモリ６１−１、メモリ６１−２、またはメモリコントローラ６２までの電力を供給するための配線の長さをより短くすることができ、インダクタンス成分をより小さくすることができる。これにより、プリント配線基板５１における電源とグランドとの間のインピーダンスの増加を抑制することができる。本発明は、プリント配線基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路を多層配線板にフリップチップ接続する際に、多層配線板に対して集積回路が傾いてしまうことを抑制することにより、集積回路のバンプを多層配線板の接続電極に確実に接続することができる電子回路モジュールおよび多層配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、多層配線板３および集積回路２を備える。また、本発明の多層配線板３は、樹脂製の多層樹脂基板４、接続電極５および内層電極６を備える。多層配線板３は、接続電極５および内層電極６が最も積層された最多積層箇所７を集積回路２の四隅に１箇所ずつ有している。また、合計４箇所の最多積層箇所７は、最多積層箇所７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより形成される四角形の内側に集積回路２の重心２ｇが重なるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】装置全体の面積、高さを増加させること無く、より放熱効果を向上させるができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品実装装置１００は、プリント基板２０と当該プリント基板２０に実装される電子部品１，２とを備えている。プリント基板２０は複層構造であり、内層には、ベタパターンを有するベタパターン層４が配設されている。また、ベタパターンの少なくとも一部が露出されるように、ベタパターン層より上層に形成されている層が開口されている。そして、当該露出しているベタパターン上に電子部品１が実装されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、組立工程が少なくて生産効率が高く、設計自由度が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子回路部と、前記電子回路部と電気的に接続され、プレスフィット部を有するターミナルとを、前記ターミナルの一部が露出するように封止材で覆って成る電子回路封入部材と、内層パターンが設けられた樹脂基板とを備え、前記樹脂基板は、前記ターミナルのプレスフィット部が圧入される第１のスルーホールと、外部負荷に接続される第２のスルーホールとを有し、前記第１のスルーホールと第２のスルーホールとを前記内層パターンによって接続した。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田塗布工程前にＲＦＩＤタグをプリント基板に搭載しても上述した刷版の変形が生じないＲＦＩＤタグ付きプリント基板を提供する。
【解決手段】複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板である。ＲＦＩＤタグは、プリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されている。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板２２に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものである。これによって、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、高速信号伝送用の高密度・高多層化プリント配線基板において、当該基板のスルーホールの静電容量を抑制することである。
【解決手段】本発明は、プレスフィットピンを圧入するためのスルーホールが形成されたプリント配線基板である。当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。当該電極部は、当該スルーホールの内周面の全体ではなく、一部のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の位置を安定させつつ接続材の破断が発生しにくい電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１が搭載される回路基板２の上面に、開口の一部が端子電極１ａと重なる凹部３が形成され、開口の一部と重なっている端子電極１ａに対向している主電極パッド４が凹部３の底面に形成され、凹部３に隣接して端子電極１ａに対向している補助電極パッド５が回路基板２の上面に形成され、主電極パッド４と開口の一部と重なっている端子電極１ａとを接続する主導電性接続材６が凹部３内に配置され、補助電極パッド５と端子電極１ａとを補助接続材７が接続している電子部品の実装構造である。主導電性接続材６の単位体積当たりの歪が小さくなり、補助電極パッド５があることによって実装位置が固定されるので、主導電性接続材６の破断が発生する確率を低くすることができるとともに、実装位置が大きくずれてしまう可能性が低くなる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性と実装密度を向上できる電子装置及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板にコネクタを実装してなる電子制御装置であって、プリント基板は、コネクタ配置面から裏面に貫通する貫通孔と、コネクタ配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、コネクタは、端子として、貫通孔に挿入された状態でコネクタ配置面側から貫通孔内に供給されたはんだを介して挿入用ランドと電気的に接続される挿入部と、表面用ランド上に配置されて電気的に接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を含み、挿入部は、表面部における表面用ランドとの対向部位に挟まれた部位からプリント基板の表面に対して略垂直に延びている。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を実装してなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。
【解決方法】少なくとも一つの配線パターンと、前記配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、前記電子部品の、少なくとも前記アクティブ面と相対向して位置する裏面上に、グランド電位に保持されるようにして導電性部材を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品選択の自由度が高い電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】電子部品実装基板１０は、多層基板１１の裏面１１ｂを基準として表面１１ａ側に実装される電子部品１２〜２０の上端部までの厚み寸法Ａ１を予め設定し、この厚み寸法Ａ１以内に表面１１ａ側の全ての電子部品Ｘ１ｉ（ｉ＝１，２，・・・，ｍ（ｍは正整数））の突出量が揃うように、多層基板１１の厚み寸法Ｄを超えない範囲で電子部品Ｘ１ｉの背の高さ寸法Ｃ１ｉに応じて異なる深さ寸法Ｂ１ｉの凹状のキャビティＰ１ｉを多層基板１１の表面１１ａ側に形成し、これに電子部品Ｘ１ｉを取り付ける。裏面１１ｂ側も同様に、深さ寸法Ｂ２ｉの凹状のキャビティＰ２ｉを形成し、これに電子部品Ｘ２ｉを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。多層配線板４は、複数のバンプ３の下方においてそれぞれ重合した表面電極７および内層電極８のうちの最小重合厚さをＴＤとし、配列されたバンプ３によって囲まれた部分の内側においてそれぞれ重合した表面電極７および内層電極８のうちの最大重合厚さをＴＩとした場合に、ＴＩ＜ＴＤ＋ｄを満たして表面電極７および内層電極８を配置することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する。そして、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構成にする。さらに、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４を埋没状態に封入する。 （もっと読む）