【課題】表面実装部品の本体の真下にダミーパターンを設けて、セルフアライメント作用による半田付け不良をなくしたプリント配線基板装置を提供する。
【解決手段】本体８の裏面９を含む平面１４から突出した複数のリード４が１列に配列されたリード群が、互いに平行な本体８の側面に沿って２列形成された表面実装部品３と、リード群に対応する複数のパッド６からなる２列のパッド群が形成されると共に、２列のパッド群の間にダミーパターン１１が形成されたプリント配線基板２を備えたプリント配線基板装置１において、ダミーパターン１１の膜厚を、回路パターンの膜厚１５と同一にし、表面実装部品３の裏面９と対向するダミーパターン１１に、表面実装部品３の裏面９と接触するように膜厚が設定されたソルダーレジスト１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ装置の実装面積の効率化を図ることができる。
【解決手段】半導体装置は、第１のパッケージ基板１０の一方の面上に設けられる複数の第１の外部接続端子３と、第１のパッケージ基板１０の他方の面上に搭載される少なくとも１つの第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０の第１のパッケージ基板と接する面と反対の面上に設けられる複数の第１のパッド２１と、第２のパッケージ基板１１の一方の面上に設けられる複数の第２の外部接続端子４と、第２のパッケージ基板１１の他方の面上に搭載される少なくとも１つの第２の半導体チップ３０と、第２の半導体チップ３０の第２のパッケージ基板１１と接する面と反対の面上に設けられる複数の第２のパッド３１とを具備し、第１及び第２の半導体チップ２０，３０は、第１及び第２の複数のパッド２１，３１が設けられた面同士が互いに対向して積層されることを備える。 （もっと読む）

【課題】筐体の形状に柔軟に対応して収容でき、かつ筐体に収容される場合に、部品実装面間の距離を格段と短くすることができるように工夫されたフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】多層フレキシブル基板１０において、筐体１００に収容される場合に、屈曲部２２，２３をＵ字形に屈曲する必要がなく、部品３３の上面が部品実装部１２，１４の部品実装面とは反対の面に一致し、部品３２，３４の上面が部品実装部１３の部品実装面とは反対の面に一致する方向に、屈曲部２２，２３をＳ字形に屈曲させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板及びその製造方法、及び半導体装置に関し、電子部品内蔵基板の電気的接続信頼性が向上できると共に、電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することができる。
【解決手段】電極４５，４６を有する電子部品３５と、電子部品３５と同一平面上に配置された導電部材３６と、電極４５，４６の上端及び下端、及び導電部材３６の上端及び下端を露出するように、電子部品３５及び導電部材３６を支持する樹脂部材３７と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスを実装する際の接続強度及び接続信頼性を十分に確保することができるプリント基板、及び、当該プリント基板を用いた表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３は、整列配置された複数の半田ボール３ａを有し、プリント基板２は、複数の半田ボール３ａにそれぞれ対応する複数の実装用パッド４を有している。そして、ＢＧＡパッケージ３は、半田ボール３ａの溶融によってプリント基板２上の実装用パッド４に接合されることにより、プリント基板２に実装される。表面形状が円形の実装用パッド４には凹型バイアホール１０が形成されており、凹型バイアホール１０内には半田ボール３ａの一部が入り込んでいる。ここで、凹型バイアホール１０の中心位置は、実装用パッド４の中心Ｏから凹型バイアホール１０の直径寸法以上離れている。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
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【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を防止するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。この際、第３配線層２４にランド２４ａを形成する。次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面からランド２４ａに到達するスルーホール１４ａを形成する。そして、この多層プリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１４ａ内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０の電極３２およびランド２４ａは、スルーホール１４ａ内に充填されたはんだ４０により接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっきを除去することなく必要な深さの非貫通孔を形成することで不要なめっきを施さないようにし、且つ非貫通孔内に処理液が残留しない構成の配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２２は第１の面２２ａと第１の面の反対側の第２の面２２ｂとを有し、第１の面２２ａと第２の面２２ｂの間に少なくとも一つの配線層２４−２が形成される。第１の面から配線層に届く深さで、内面にめっき２８−２が施された少なくとも一つの非貫通孔２６−２が形成される、非貫通孔２６−２の先端と基板の第２の面との間に延在する貫通孔３０−１が形成される。貫通孔の径は非貫通孔のめっき２８−２が施された部分の内径より小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層７と、絶縁層７を貫通するとともに絶縁層７の表面から一部が突出し、絶縁層７の表面と平行な方向の深さに凹部Ｄを有するビア導体１０と、絶縁層７の表面から凹部Ｄの内壁面にかけて形成され、ビア導体１０と接続される金属層１３と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを微細化した場合においても、はんだ付けの不良を少なくし、高い信頼性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層に隣接するセラミック層１１と最表面のセラミック層（表層セラミック層）１２の間に内部配線１３が形成される。ビア配線１４は一端が内部配線１３に接続され、他端が接続用導体部（パッド部）１５と接続される。ここで、この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層である表層セラミック層１２が表面に設けられており、接続用導体部１５がこの表層セラミック層１２の中に埋め込まれ、表層セラミック層１５の表面と接続用導体部１５の表面とが略同一平面上にある形態となっている。 （もっと読む）