【課題】ウエハの表面に接着層を貼り付けた状態でウエハを分割するときに、切削屑などが接着層に付着することを防止する。
【解決手段】電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、ウエハの表面で反射して基材および接着層を透過した光を受光することにより、ウエハの表面の画像を撮像する撮像段階と、画像に基づいて、ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、ウエハを分割して電子部品を個片化する分割段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第１、第２配線層２１，２２と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第１、第２絶縁層１４，１５とを有し、同様の繰り返しにて第３，第４の配線層２３，２４が形成され、かつ前記第１配線層と第２配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】電子装置の製造工程において、はんだバンプ同士のブリッジの発生の防止を図るとともに、ＢＧＡ型の半導体装置を回路基板上に容易に実装を行うことができる電子装置及び電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子装置は、回路基板１と、回路基板１に電気的に接続される複数の端子３と、前記複数の端子３に電気的に接続された半導体装置４と、前記複数のはんだバンプ３同士を隔離する隔壁６とを有する。隔壁６がバリアとなってはんだバンプ３が隣のはんだバンプ３に接触できなくなるため、はんだバンプ３同士のブリッジの発生の防止を図るとともに、ＢＧＡ型の半導体装置４を回路基板１上に容易に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装において省スペース化を図ると共に、ＥＳＬを低減することのできる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】第一電子部品７は、静電容量の大きい第一コンデンサ２４と多層基板４の実装面４ａとが離間するように、表面実装電極部１１Ａ，１２Ａと金属端子２６，２７とが電気的に接続される。また、第二電子部品８は、第一コンデンサ２４と実装面４ａとの間に配置されると共に、表面実装電極部１２Ｂ，１１Ｂと第二端子電極３２，３３とが電気的に接続される。また、積層方向から見て、第二電子部品８は、第一コンデンサ２４と重なる。第一電子部品７は、第一端子電極２２と第一端子電極２３とが所定の方向Ｄ１に対向するように、多層基板４に実装される。また、第二電子部品８は、第二端子電極３２と第二端子電極３３とが所定の方向Ｄ１に対向するように、多層基板４に実装される。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が形成され、凹部１２２の底面に半導体ベアチップ１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には段差部１２８が形成され、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が、凹部１２２の底面および段差部１２８の上面にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

本発明は、光学的センサ、特に工業自動化システム用の光学的センサのための光発信器および光受信器に関し、光発信器の場合には、光を発生するために半導体系の光源（ＬＤ）を有し、半導体系の光源（ＬＤ）が多層プリント基板（ＬＰ）の両外側層（ＯＬ，ＵＬ）間の構造空間内に配置され、半導体系の光源（ＬＤ）の光出射方向がプリント基板（ＬＰ）の層（ＬＡＹ）にほぼ平行に向けられ、半導体系の光源（ＬＤ）から放射される光をプリント基板（ＬＰ）の層（ＬＡＹ）に対してほぼ垂直な方向に転向させるための転向ユニット（ＵＥ）が設けられている。光受信器の場合には光源の代わりに光センサが設けられている。このような光学センサは格別に平らで組立しやすい構成にすることができる。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】電機製品のさらなる小型化に伴う電子部品搭載密度の高度化要求に対応するため、マザーボード用基板等の安価な基板上に半導体チップなどの電子部品を搭載することが可能であり、かつ接続信頼性に優れる、基板を提供する。
【解決手段】基板１の表面に部分的にシリコーン重合体含有樹脂２を備える基板であり、シリコーン重合体含有樹脂２を形成する樹脂組成物の硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である基板、このシリコーン重合体含有樹脂２の表面に電子部品６を搭載してなるプリント回路板。 （もっと読む）

本発明は、例えば、その層の間または層内に薄膜バッテリまたは他の電気化学セルを有する、プリント回路基板に関する。本発明はまた、例えば、プリント回路基板の層のスタック内の電気化学セルに関する。例えば、本発明は、導体トレースを備える２つの電気絶縁層を有する層のスタックであって、該電気絶縁層のそれぞれは、外周を備える、層のスタックと、該層の間に挿入される電気化学セルであって、該電気化学セルの一部は、該絶縁層のうちの１つの外周を越えて外側に延在する、電気化学セルとを備える、プリント回路基板を提供する。
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【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】カット部にかかる応力を低減することで、高い信頼性を有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０に収容されたプリント配線板２４と、外周面３０ｂ,３０ｃを有し、プリント配線板２４に電気的に接続された回路部品２２と、を具備している。プリント配線板２４は、外周縁４０ａと、回路部品２２の外周面３０ｂ,３０ｃと向かい合うとともに、外周縁４０ａの内側に位置し、かつ互いに交差する方向に延びた少なくとも一対の縁部４３，４５と、一対の縁部４３，４５の間に位置し、回路部品２２に向かって突出する突出部４７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品に加わる衝撃を緩和して、電子部品と基板との間の接続の不具合を防止する実装構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０内に収容され、スリット２４が設けられた剛性を有する第１の基板２１と、第１の基板２１に設けられ、スリット２４に隣接する部品実装部２６と、部品実装部２６に実装された電子部品３０と、第１の基板２１の内部および部品実装部２６の内部に積層され、スリット２４を横断することで部品実装部２６を第１の基板２１に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第２の基板２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する際などに生じるクラックを防止することができるセラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、第１積層部１０７と第２積層部１０８，１０９とを備える。第１積層部１０７は、セラミック誘電体層１０５と内部電極１４１，１４２とを交互に積層してなる。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ本体１０４のコンデンサ主面１０２，１０３にて露出するように配置される。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ主面１０２，１０３とコンデンサ側面１０６との境界部分となる角部１５４，１５５を有する。コンデンサ本体１０４の外表面上には、角部１５４，１５５を覆う金属層１７１，１７２が設けられる。 （もっと読む）

本発明は、放射出力半導体素子（１）と電気素子（２）と支持基板（３）を備えたオプトエレクトロニクスモジュールに関する。この場合、支持基板（３）は上面（３１）と下面（３３）を有しており、下面（３３）には第１の電気端子（８）が、上面（３１）には第２の電気端子（５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）が配置されている。電気素子（２）は、支持基板（３）の上面（３１）に配置されていて、第１の電気端子（８）と導電接続されている。放射出力半導体素子（１）は、電気素子（２）において支持基板（３）とは反対側に配置されている。さらに放射出力半導体素子（１）は導体構造部（４ａ，４ｂ）を有しており、この導体構造部（４ａ，４ｂ）は第２の電気端子（５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）と導電接続されている。
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【課題】高い信頼性を有し、かつ、実装機による取扱い性の低下を抑制することが可能な電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】この電子部品モジュール１００は、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、これらの電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０を保持する天板保持部材４０とを備えている。複数の電子部品２０は、水晶発振子２３と、この水晶発振子２３よりも小さい高さを有し、モジュール基板１０の上面上に水晶発振子２３と並設されたＲＦ−ＩＣ２１とを含んでいる。また、上記天板３０は、水晶発振子２３に固定されており、ＲＦ−ＩＣ２１と天板３０との間には、天板３０を保持する上記天板保持部材４０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）