【課題】ボンディングワイヤーの寄生成分に起因するインピーダンスのずれを簡単に補正することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】信号用電極２１及びマッチング用電極２２を有する実装基板と、一端が信号用電極２１に接続されたキャパシタ２４と、実装基板に搭載され、ボンディングパッド２０ａを有する能動素子２０とを備える。能動素子２０のボンディングパッド２０ａは、第１のボンディングワイヤー２３ａを介して信号用電極２１に接続されるとともに、第２のボンディングワイヤー２３ｂを介してマッチング用電極２２に接続される。これにより、第２のボンディングワイヤー２３ｂが有する寄生成分によって第１のボンディングワイヤー２３ａの寄生成分の一部が打ち消されるため、インピーダンスの補正を実質的にキャパシタ２４のみで行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 トータル厚みの薄い電子部品内蔵プリント配線板の提供。
【解決手段】 少なくとも２層構造から成る支持体の第一層部の不要部分を除去する工程と、次いで、当該第一層部に残された凸状部分の少なくとも一つに電子部品を搭載する工程と、次いで、当該電子部品搭載面に絶縁層を積層する工程と、次いで、支持体の第二層部を除去する工程とを有する絶縁層中への電子部品の埋め込み方法；当該方法によって埋め込まれた電子部品を備えている電子部品内蔵プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層を構成する層間絶縁層と埋め込み用セラミックチップとの密着強度に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１、埋め込み用セラミックチップ１０１、ビルドアップ層３１を備える。基板コア１１はコア主面１２にて開口する収容穴部９１を有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、チップ主面１０２上に突設されたメタライズ層１１６からなる複数の端子電極１１１，１１２と、チップ主面１０２上に突設されたダミーメタライズ層１１８とを有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、コア主面１２とチップ主面１０２とを同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。ビルドアップ層３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びチップ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをはんだフリップチップ実装した機器において、熱サイクル環境にてはんだに発生する熱応力およびひずみによるはんだクラックの発生の課題に関し、新規な実装構造を提案し、電子機器の高信頼化を提供するものである。
【解決手段】平板材１において、実装される半導体チップの接続パッドに対応した位置に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電性部材２を充填し、前記導電性部材２を用いて前記平板材１の両面に電極を形成している半導体チップ実装用部材、およびこれを用いた半導体実装構造である。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の損傷を防止する。
【解決手段】プリント回路板１５は、プリント配線板１６、半導体パッケージ１７、接着剤３１、および段差部４０、を具備している。プリント配線板１６は、複数のパッド２５を有する。半導体パッケージ１７は、前記パッド２５に対応する複数の接続端子を有し、前記接続端子を前記パッド２５に半田付けすることで前記プリント配線板１６に実装される。接着剤３１は、前記半導体パッケージ１７の外周部３３と前記プリント配線板１６との間に充填され、前記半導体パッケージ１７を前記プリント配線板１６に固定する。段差部４０は、前記半導体パッケージ１７と前記プリント配線板１６との間を、前記接続端子と前記パッド２５とを接続する半田４４が供給される第１の領域４２と、前記接着剤３１が充填される第２の領域４３とに区画する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高放熱性と外部回路基板との接続信頼性に優れる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。また、本発明の目的は、高い位置精度を実現することができる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面または内部のうち少なくとも一方に形成された配線層３と、前記絶縁基板１の一方の主面１ａに形成された電気素子搭載部５と、前記絶縁基板１の他方の主面１ｂの周縁部７よりも内側に配置された頂部に平坦面９ａを有する凸状の突起部９と、前記周縁部７に形成された外部端子１１と、前記突起部９の平坦面９ａに形成された導体パターン１５とを具備してなり、前記外部端子１１の総面積よりも前記導体パターン１５の総面積が大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放送受信機器において、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が容易に取り出されることを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明の放送受信モジュール３は、基板５と、この基板５の表面側に配置された電子部品６と、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に配置され、電子部品６からのデジタル復調信号を外部に出力する出力端子７とを有する。この構成によれば、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に出力端子７が配置されているので、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が出力端子７から容易に取り出されることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 ゲインの微調整が可能で、歪み特性の優れた多層配線基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 実装状態で開口部が下向きとなるダウンキャビティ１７を有するセラミック積層基板７と、ダウンキャビティ１７内に搭載された二つの低ノイズ増幅器２と、セラミック積層基板７の上面７ａに搭載された弾性表面波フィルタ３などを備えた多層配線基板。二つの低ノイズ増幅器２のそれぞれのエミッタ−グランド間に、低ノイズ増幅器２のそれぞれの周波数に対応する微小な整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２が挿入されている。整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２は同一層に形成され、セラミック積層基板７のキャビティ１７を囲む壁部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 電源回路装置において、電源回路の性能を維持しつつ全体の薄型化・小型化を図ること。
【解決手段】 回路基板１と、回路基板１に実装される昇圧ＩＣチップ２と、回路基板１に実装され昇圧ＩＣチップ２と電気的に接続される積層チップインダクタ４と、を備え、回路基板１に、積層チップインダクタ４が配されると共に内部に積層チップインダクタ４に電気的に接続されるインダクタ用端子６ａを内部に有する有底実装穴６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールを使わずに回路部品モジュールを回路基板に実装することができ、また回路部品モジュールを製造する際に回路部品の破損を防止することが可能な回路基板構造及び回路基板構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 接続端子１０ｈを備えた回路基板１０と、回路基板１０上に実装された回路部品モジュール１４とからなり、回路部品モジュール１４は、回路基板１０の接続端子１０ｈ上に積層される誘電体樹脂層１１と、誘電体樹脂層１１に埋め込まれた回路部品７と、誘電体樹脂層１１の回路基板１０側と反対側の面に積層されて回路部品７に接続される配線パターン４とから構成され、配線パターン４が、誘電体樹脂層１１に設けられたスルーホール１１ｆを介して接続端子１０ｈに接続されていることを特徴とする回路基板構造１５を採用する。 （もっと読む）

【課題】機能面に振動子または可動部を持つ機能素子を有するマイクロデバイスを内蔵し、小型化や薄型化が可能であるマイクロデバイス内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線を有する第１基板１０に、機能面に可動部または振動子が形成された機能素子を有するデバイス基板と、機能面に設けられて機能面を保護するキャビティを構成する保護部材と、機能面側に形成された突起電極とを有するマイクロデバイス２１が、突起電極が第１配線に接続し、かつ保護部材が第１基板に接しないようにマウントされ、マイクロデバイスの外周面を覆い、第１基板と前記マイクロデバイスの間隙を埋め込み、表面がマイクロデバイスのデバイス基板の上面と同じ高さとなるように第１基板上に樹脂層２７が形成され、第２配線を有する第２基板２８が樹脂層及びマイクロデバイス上に積層されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】 多層配線の導電路が形成された基板を有する回路モジュールに於いて、多数個の回路素子から成る高機能な回路が形成された場合でも、回路モジュール全体の大型化・厚型化を防止する。
【解決手段】 本発明の回路モジュールは、少なくとも表面に導電路１２が形成された第１の基板１１と、第１の基板１１の導電路１２に電気的に接続された第１の回路素子１３と、第１の基板１１を部分的に被覆するように配置されて導電路１２と電気的に接続され、導電路１２よりも微細な導電パターン２２が多層に積層された第２の基板２０と、第２の基板２０の表面に形成された導電パターン２２に接続された第２の回路素子２１とを具備し、第２の基板２０は第１の基板１１よりも可撓性に優れる構成と成っている。 （もっと読む）

【課題】スティフナーを省略した場合でも、配線基板のよれや歪みの発生を防ぐことができる半導体装置を得る。
【解決手段】配線基板と、配線基板にフリップチップボンドされた半導体チップと、半導体チップの裏面に接着されたヒートスプレッダーとを有し、ヒートスプレッダーのチップ周囲に突出する部分と、配線基板上面との間に、隙間を有する半導体装置において、配線基板は、それぞれ径が異なるスルーホールが設けられた複数の絶縁基板を有し、各絶縁基板はガラスクロスを含有す。 （もっと読む）

【課題】電子部品を自動組み付けに特に好適であるように形成する。
【解決手段】開示されているのは、電子部品である。特に、コイルコアを有するコイルであって、コイルの長手方向の少なくとも１つの場所において、コイル巻線の各巻線が互いに離れているコイルである。コイルコアと、コイル巻線の少なくとも２つの近接する巻線と、の両方と長手方向に重なり合うプラスチック製保持要素が、前記場所の部分に吹き付けられ、それによって、コイルコアとコイル巻線との間の接続も同時に形成される。保持要素は、コイルの一部分のみをコイルの長手方向に覆いながら、コイルの閉じた円周のまわりに吹き付けられることが可能である。保持要素は、コイルの長手方向に対してほぼ中央に配置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 放熱板に炭素繊維で構成された板を用いた高放熱回路基板において、素繊維樹脂板の熱伝導率の高い方向の熱伝導性を利用することができ、また、放熱に必要な厚さの炭素繊維樹脂板を放熱板として用いることができるので、放熱特性の高い回路基板を提供することができるものである。
【解決手段】 高放熱回路基板１おいて、配線基板２表面に部品３実装し、この部品３実装されていない配線基板２表面に電気絶縁性の下部熱伝導材５配置し、この下部熱伝導材５表面に、配線基板２略平行でかつ部品３の側面に近接して炭素繊維樹脂板６配置し、この炭素繊維基板６と部品３の側面との間に電気絶縁性の中間熱伝導材９充填したものである。 （もっと読む）

コンポーネント（６）を導電層の表面に接着（５）し、後にこの導電層から導電パターン（１４）を形成する、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法を開示する。コンポーネント（６）の接着の後、導電層に取付けたコンポーネント（６）を包囲する絶縁材料層（１）を、導電層の表面に形成又は取付ける。コンポーネント（６）の接着の後に、導電層とコンポーネントの接点領域（７）との間に電気的接点を形成し得るためのフィードスルーも形成する。この後に、表面にコンポーネント（６）を接着した導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
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【課題】実装信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層して成る絶縁基体１の内部に配線導体３を配設
するとともに、絶縁基体１の主面に、配線導体３に対しビア導体４を介して電気的に接続
される複数の接続パッド２と、配線導体３とは独立した状態で、絶縁基体１のセラミック
層間に設けた接合層７に対しビア導体６を介して電気的に接続される複数のダミーパッド
５を、格子状に配列して形成する。さらには、ダミーパッド５に接続されるビア導体６は、絶縁基体１の主面となるセラミック層に配置される。 （もっと読む）

【課題】 従来は細い配線パターンを形成することができないか、接着時の加熱・加圧によりプリプレグ樹脂がキャビティ底面に流れ出し、部品実装用ランドを覆ってしまうため、樹脂が流れ出す範囲には部品を実装することができない問題がある。
【解決手段】 外部端子１と、蓋めっき付きスルーホール２と、バンプ接続用ランド３と、ソルダーレジスト４とを有するプリント配線板６の中央部に、くり貫き加工部５を形成する。続いて、部品実装用ランド７と、バンプ接続用ランド８と、ソルダーレジスト９を有するプリント配線板１０を用意する一方、バンプ接続用ランド３にペーストはんだ１１’を印刷する。最後に、バンプ接続用ランド３と７とがペーストはんだ１１’と対向接触するよう重ね、リフロー加熱することでプリント配線板６、１０がはんだバンプ１１を介して電気接続することにより、キャビティ構造配線板の製造が終了する。 （もっと読む）

【課題】 実装素子の接合強度を安定させることができる回路基板、回路基板の製造方法、及び電子回路装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１００は、セラミック基板１０、熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂ、回路素子３０などを備える。セラミック基板１０上には、導体パターン１１が形成される。熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂは、一方の開口部を導体パターン２１（本発明における第１の導体パターン）にて塞がれて有底ビアホールをなす貫通孔２３を備える。回路素子３０は、電極３１が貫通孔２３に挿入され、電極３１と導体パターン２１とが接合されるように熱可塑性樹脂フィルム２０ｂ上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】リッジド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に、耐ノイズ性を向上させる手段及び外部回路とのインピーダンス整合がとれる手段を設けることによって、小型・薄型で確実な動作が確保できる回路基板を実現する。
【解決手段】２層のリジッド基板４と両面フレキシブル基板１を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に於いて、リジット基板４の配線パターン６ａ、６ｂ同士はビア７を介して、リジッド基板４の配線パターン６ｂとフレキシブル基板１の配線パターン３ｂは導電性バンプ９を介して接続されている。また前記貼り合わせ部から延出したフレキシブル基板１の先端部には略全面に電磁シールド配線パターン１３が形成された絶縁基板１０が貼り付けられ、部品実装部１９とコネクタ１２部を結ぶフレキシブル部１６の配線パターンはマイクロストリップライン構造となっている。 （もっと読む）