【課題】接続信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品４０の実装（はんだリフロー）時に於いて、はんだ接合部３１から流出する接着性樹脂の流路が、ソルダーレジスト２０によって規制され、不要箇所への流出を阻止して、電子部品４０の下面と部品実装面部との間に形成される間隙部に導かれることから、間隙部に十分な量の接着性樹脂が流入し上記間隙部が充填材３２で満たされる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの抵抗が低く、半導体チップと良好に電気的に接続することができるフレキシブル配線基板を実現する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板１は、フレキシブル基板２上に幅広配線パターン１６が形成され、幅広配線パターン１６は、開口部７を備えている。このため、フレキシブル配線基板１上に、突起電極１２を備えた半導体チップ１１を電気的に接続する場合、突起電極１２の一部を開口部７に位置するように接続することにより、その接続状態を、開口部７を介して、フレキシブル配線基板１の裏面側から目視で確認することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ全体を覆うシールド部品及びスルーホールのための専用のシールド部品を設けることなく、スルーホールを磁気シールドすることができる実装基板及び実装基板のシールド方法を提供する。
【解決手段】基板３の端子２に接続されるコネクタ１は、モールド樹脂製の本体における基板に向かう面以外の面が、導電性材料又は導電板からなるシール材により被覆されている。また、基板３に設けられたスルーホール４の少なくとも一部はコネクタ１の下方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】矩形板状本体の四辺全てに多数の基板貫通型リード端子が配設された集積回路パッケージの精度の良い実装が容易に行える実装回路基板にすること。
【解決手段】表面の実装領域の、リード端子の並びに対応して定められた矩形四辺の一組の対向辺において、リード端子が挿入される円形の貫通穴２０に代えて、その円形を一端とし、長手方向が基板１１の側縁に直交した開放型の長穴３０を形成する。この回路基板１１に、上記形態のパッケージを位置決めする際、長穴３０に挿入されるリード端子は、長穴ゆえ、パッケージ本体板面から傾いていても、その端部が基板表面１１に干渉するおそれが無いので、その長穴３０に直交する方向の対向辺上の円形の貫通穴２０に挿入するリード端子にのみ注意を払って挿入すればよく、その操作は、矩形本体の一組の対向辺のみに端子が配設された、端子数の少ないパッケージの場合と同じ容易な操作。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができるとともに、優れた生産性を有する電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置は、回路基板１と、電子部品２と、はんだ３とを含む。回路基板１は、一面１１から他面１２に貫通するスルーホール１３を有する。スルーホール１３の内面１３３には、導体膜１３５が備えられている。電子部品２は、接続端子２０を有し、回路基板１の一面１１に載置されている。接続端子２０は、凹部２１を有し、凹部２１は、少なくともスルーホール１３の内部に配置されている。はんだ３は、スルーホール１３の内部において、導体膜１３５の表面と、凹部２１の内面２１０との間に充填されており、回路基板１と、接続端子２０とを固着している。 （もっと読む）

【課題】
回路基板に電子部品を半田付けする際に発生するガスによる半田付け不良を防止できるようにする。
【解決手段】
回路基板１に一対のスルーホール１０を形成し、このスルーホール１０に充填した銀ペースト１２によって回路基板１の表裏に形成するランド１１を接続する。銀ペースト１２は固化した際、回路基板１の表裏面から銀ペースト１２が湾曲状に隆起した突出部１５となる。突出部１５の表面をオーバーコート１３で被覆し、その突出部１５に電子部品５を接触させて電子部品５と回路基板１との間にガス抜き用の空隙Ｓを形成する。半田付けする際に発生するガスはリード端子５Ａを挿通する貫通孔４から電子部品５と回路基板１との空隙Ｓを通って外部に抜ける。 （もっと読む）

【課題】 低コストの通信用高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導波管１５が形成された支持体１１と、支持体１１上に固着された配線基板２１と、配線基板２１上にフリップチップ実装された半導体装置３１と、半導体装置３１を覆うキャップ３２と、支持体１１の裏面に固着されたアンテナ素子４１等から構成し、支持体１１の支持体コア材１２および配線基板２１の基板コア材２２を樹脂材料から構成する。低コストの支持体１１および配線基板２１を使用し、さらに、導波管１５の穴明け加工のコストが大幅に低減でき、低コスト化できる。また、支持体コア材１２の表面に支持体コア材１２の樹脂材料よりも弾性率の高い導電膜１３を設ける。半導体装置３１と配線基板２１とを超音波接合によりフリップチップ実装することで、信頼性の高い接合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線の長さを最小化し、配線間のインピーダンスの不一致を解決するためのメモリモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のメモリモジュールは、印刷回路基板と、前記印刷回路基板の第１面上に配置される第１列のメモリ素子と、前記印刷回路基板の第２面上に配置される第２列のメモリ素子と、多数のビアとを備え、前記第１列のメモリ素子は、前記印刷回路基板の基準軸に対して前記第２列の位置対をなすメモリ素子に各々オーバーラップされるように配置され、前記それぞれのビアは、前記第１列の第１メモリ素子の入出力端子を前記第２列の第２メモリ素子の入出力端子に連結させる経路の一部となり、前記第２列の第２メモリ素子は、前記第１メモリ素子に対応して位置対をなす第２列の第３メモリ素子に隣接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一方の導電パターンに過大電流が集中して、異常発熱を起こすことのない大電流用両面プリント基板を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる絶縁基板２と、前記絶縁基板２の表裏両面に形成された導電パターン３と、リード部品（図示せず）のリード５を挿入するためのスルーホール４とを備え、前記絶縁基板２へ前記リード部品を実装し半田ディップした後、前記リード部品側から前記スルーホール４に追加の追い半田７を充填するもので、リード部品のリード５に流れる大電流を、前記絶縁基板２の表裏両面に形成した導電パターン３に案分してバランスよく分流でき、一方の導電パターン３に過大電流が集中し、異常発熱による発火、発煙という不安全な現象を回避し、安全性、信頼性の高い大電流用プリント基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿入する際に発生する合成樹脂基板の白化現象及び剥離を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅをスルーホール導電部７の筒状導電部７ｃの内面にバネ力により押しつけて、プレスフィット端子部１５とスルーホール導電部７とを接続する。圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅが、ガラスクロス５を構成する縦糸と横糸の内、単位長さあたりの本数が多くなる縦糸５ａが延びている方向Ｄ１に並ぶように、圧入接触部１５ｂをスルーホール導電部７内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材でなる基材上に接着層を介して形成されたパッドが設けられたプリント基板に関し、パッドの基材からの剥離強度が高く、汎用性があり、低コストのプリント基板を提供する。
【解決手段】パッド２７が形成される基材２１上には、穴２３が設けられ、パッド２７は、基材２１上の穴２３の開口の周縁に形成されるつば部２７ａと、つば部２７ａに連設され、穴２３の壁面に沿って形成される穴部２７ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品を備えていても、十分な放熱能力を有し、発熱部品からの熱を十分放熱することができる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部品１００は下層回路基板１の上面１０ａに実装されており、この発熱部品１００の底面は下層回路基板１の下面１０ｂに熱を伝導するサーマルビア１４に接続している。一方、下層回路基板１に対して層間接続部材３により所定高さの位置には上層回路基板２を配置し、発熱部品１００の天面を上層回路基板２の下面２０ｂに導電性接着剤６で接着する。これにより、発熱部品１００の底面からサーマルビア１４を介して下層回路基板１の下面に近接する放熱性の高いベース基板に熱が伝導されるとともに、発熱部品１００の天面から上層回路基板２、層間接続部材３、下層回路基板1を介してベース基板に熱が伝導される。 （もっと読む）

【課題】内蔵型受動素子の端子とプリント基板の回路パターンの接続が容易で精密な受動素子内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された少なくとも二つの回路層と、前記回路層間にそれぞれ位置する少なくとも一つの絶縁層と、前記絶縁層にそれぞれ垂直に形成され、第１伝導性物質でメッキが施され、互いに所定距離だけ隔たっている一対の端子と、前記一対の端子間に位置し、両側に形成された電極が前記一対の端子からそれぞれ所定距離隔たっており、前記電極が第２伝導性物質を介して前記端子にそれぞれ電気的に接続される内蔵型受動素子とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールにより両主面の導体部間を接続する配線基板において、特殊な設備や製造工程を必要とすることなく接続信頼性を向上する。
【解決手段】 絶縁性基板の両面に導体部を有し、両面の導体部間をスルーホールにより電気的に接続する配線基板であって、一主面側の１の導体部と他主面側の１の導体部とが、複数のスルーホールによって並列に接続される。表面には半導体チップが実装され、半導体チップと導体パターンとはＡｕ等からなるボンディングワイヤによって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品から発生する熱を放熱することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板５１は、上から順に、回路基板６１、スペーサ基板６３−１および６３−２、並びに、電子部品６４が配置される回路基板６２が積層されて構成される。回路基板６２の最上面６２ａには、左から順に、スペーサ基板６３−１、電子回路６４、およびスペーサ基板６３−２が配置、接続されている。回路基板６１には、回路基板６２に配置、接続されている電子部品６４の略真上に、回路基板６１の最上面６１ａから、最下面６１ｂまでを貫通する貫通孔６５が形成されている。そして、貫通孔６５の内部、および貫通孔６５と電子部品６４の間には、電子部品６４の上面６４ａを覆うように、放熱樹脂６６が充填されている。本発明は、２以上の回路基板の間に電子部品が内蔵される電子回路基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 適用する機器の高機能化を実現するとともに、この機器の大型化を防止できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１は、回路パターンを形成する層を４層有するので、プリント配線基板１を適用する機器の高機能化の要求に対して、プリント配線基板１に実装する集積回路１１のピン数を増加させても、大型化することなく回路パターンを形成することができる。また、バイパスコンデンサであるホール型コンデンサ１２を電気的に接続する集積回路１１の電源ラインの回路パターン８と、グランドラインの回路パターン９については、どのパターン層に形成してもよいので、プリント配線基板１における回路パターンの設計の自由度が増し、回路パターンの設計にかかるコストが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 印刷回路基板（ＰＣＢ）の構造を変形して、コネクタと接続される接続パッド部が、ＰＣＢから剥離されることを防ぐ印刷回路基板を提供する。また、接続パッド部がＰＣＢから剥離されることを防止し、表示パネルに駆動信号を円滑に転送できる表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明の印刷回路基板は、コネクタが実装され、コネクタとの接続のために印刷回路基板の上面に一部面が露出して接続パッド部１１２を形成する導電層１１５と、これに隣接して積層された絶縁層１１８とを含み、接続パッド部１１２の周囲に位置した導電層１１５及び絶縁層１１８を開口してホールを設け、ホールの表面にコーティングされ導電層１１５と連結される支持部材１１１をさらに含む。本発明によって、印刷回路基板の接続パッドの剥離強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続が確保されて、且つ生産性が高められる部品の実装構造及び部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 部品面に部品孔と同心のザグリを設けておいて、該ザグリにハンダ印刷時にクリームハンダが装入される。そして、リフロー処理によってリード部品のリードとザグリの空隙にハンダ部が形成されてリード部品が他の実装部品と同一工程で基板に定着される。これにより、リードの局部ハンダ付けの工程がが廃止されて、基板の生産性が高められる。また、ザグリに形成されたハンダ部によってリードの電気的接続が確保される。 （もっと読む）

【課題】
制御端子としてフレキシブル基板をレーザモジュールの横にはんだで接続する方法では、レーザモジュール内部がレーザモジュール内部で使われているはんだの融点近くまで上昇し、内部の素子等が破壊される危険性があった。本発明はレーザモジュールの制御端子を狭い空間で基板と接続する方法の提供を目的とする。
【解決手段】
基板の制御端子を接続させたい部分に切り欠きを設けその壁面に電極を形成し、その壁面電極にはんだで制御端子を接続する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック製表面取り付けパッケージでみられるようなマイクロ−キャステレイション（１１１）によって性能を向上した、必要な回路変更及び素子フットプリント（１０５）を含む特徴を備えた小型プリント配線基板（１０１）を提供する。
【解決手段】 小型プリント配線基板（１０１）は、当該技術分野で周知の技術を使用して回路基板（１２５）に取り付けられる。技術のこの組み合わせにより、ベースプリント配線基板（１２５）のレイアウトを変更することなく、回路（１０９）及び交換部品（１１３、１１５、１１７）用の適合可能で丈夫な相互連結方法を提供する。 （もっと読む）