【課題】電子部品からの発熱を金属ベースで効率よく放熱飛散させることと、接地配線（グランド配線）に当該金属板を用いて簡単に配線接続することにより、低コストで製造工期の短縮する。
【解決手段】 金属板１に絶縁フィルムをラミネート接着した材料を基板として、当該フィルム面上２に電子部品４を接着剤７で貼り付けした後、電子部品の接地側端子６の近傍にドリル等で絶縁フィルム層に開口部８を設け、金属面を露出させた後、導電ペースト９を用いて、金属基板とを配線接続させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子の取付構造に係り、リード加工を不要としつつリード端子間の十分な沿面距離を確保することができ、高耐圧を得ることが可能な半導体素子の取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてプリント基板にスルーホールを設け、該スルーホールに前記リード端子を差し込み、プリント基板の裏側からリード端子を半田付けする半導体素子の取付構造に於て、前記半導体素子とプリント基板との間に、前記リード端子の外方を覆う一対の対向する側板と、両側板間に架設した背面板と、該背面板に形成され、前記リード端子間に介在する仕切り壁とからなるスペーサを装着し、前記プリント基板に、前記仕切り壁が貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】カバー体の取付脚の片面を回路基板のランドに確実に半田付けできて小型化に好適な高周波回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板１の部品搭載面１ａに搭載された電子部品２が金属板からなるカバー体３に覆われており、カバー体３の四隅に突設された取付脚６が回路基板１のスルーホール４に挿入されていると共に、部品搭載面１ａでスルーホール４の周囲に設けられた銅箔ランド５と取付脚６とが半田付けされている高周波回路ユニットにおいて、取付脚６をその表裏両面の一方が凸面６ａで他方が凹面６ｂとなる樋状にプレス成形し、スルーホール４内でこの凸面６ａが回路基板１の外周側を向くように設定することにより、取付脚６の凸面６ａを銅箔ランド５と半田付けした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層７と、絶縁層７を貫通するとともに絶縁層７の表面から一部が突出し、絶縁層７の表面と平行な方向の深さに凹部Ｄを有するビア導体１０と、絶縁層７の表面から凹部Ｄの内壁面にかけて形成され、ビア導体１０と接続される金属層１３と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品とを半田接合する場合に，熱容量等個々の諸条件によらず，好適なフィレットが形成されるように半田接合された電子製品とその製造方法及びそれに用いられる電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品にリード端子とは絶縁された導通チェック端子を設ける。基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。この導通を導通モニタで確認することにより，半田接合処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体が括れ部を有することによって、そのスルーホール導体によって囲まれる領域に充填される絶縁体が熱膨張を起こしても、スルーホール導体に加わる応力を分散させることによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＳを有する配線基板５であって、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるスルーホール導体１０と、スルーホール導体によって囲まれる領域Ｔに充填される絶縁体１３と、を備え、スルーホール導体１０は、厚み方向の途中に括れ部１０Ｍを有しており、スルーホール導体１０を断面視して括れ部１０Ｍの両端の高さ位置が厚み方向にずれていることを特徴とする配線基板５。 （もっと読む）

【課題】従来、扁平形電気素子では、プリント基板実装後に、不良実装素子をプリント基板から外して交換するため、はんだコテを用いて手作業で不良素子を外すことがあるが、従来の扁平形電気素子では、はんだが電気素子の影に隠れて、不良素子を外すことが困難となり、結果、リワークが困難であった。
【解決手段】リード付きコイン形電池２０において、２つのリード２２，２３の各々を、コイン形電池２１の主面２１ａ，２１ｂの縁よりも内側の領域に、当該主面２１ａ，２１ｂに交差する方向に折り曲げられてなる折曲部分２２ａ，２３ａを備えさせた。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、組立工程が少なくて生産効率が高く、設計自由度が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子回路部と、前記電子回路部と電気的に接続され、プレスフィット部を有するターミナルとを、前記ターミナルの一部が露出するように封止材で覆って成る電子回路封入部材と、内層パターンが設けられた樹脂基板とを備え、前記樹脂基板は、前記ターミナルのプレスフィット部が圧入される第１のスルーホールと、外部負荷に接続される第２のスルーホールとを有し、前記第１のスルーホールと第２のスルーホールとを前記内層パターンによって接続した。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを必要としないプリント基板向け接続端子およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】接続端子２２の空間にはリード端子１６が受け入れられる。弾性変位片２４の先端は円柱空間の中心軸に向かって弾性力を作用させる。弾性変位片２４はリード端子１６に強く接触する。リード端子１６および弾性変位片２４の間で電気接続が確立される。その一方で、刃部２５はスルーホール１７の内壁面に食い込む。刃部２５およびスルーホール１７の間で電気接続が確立される。こうしてリード端子１６およびスルーホール１７の間で電気接続が確立される。こうした接続端子２２によれば、スルーホール１７にリード端子１６が差し込まれるだけで電子部品１５はプリント配線基板１４に実装される。１度の押し付け力で全てのリード端子１６はプリント配線基板１４に固定される。はんだ付けは省略される。 （もっと読む）

【課題】 高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。
【解決手段】 プリント回路板８は、プリント配線板１０と、電子部品２０と、スペーサ部材３０とから構成されている。プリント配線板１０は、複数の貫通孔部１１を有している。電子部品２０は、部品本体２１とこの部品本体２１から突出し貫通孔部１１に挿入してはんだ接続された複数のリード部材２２とを有している。スペーサ部材３０は、部品本体２１とプリント配線板１０との間に設けられ、かつ少なくとも一部が１のリード部材２２と他のリード部材２２との間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装密度が向上された回路装置およびそれが組み込まれたデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本形態の回路装置１０は、上面および下面に配線層が設けられた基材２２から成る配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等（第１回路素子）およびパッケージ１４等（第２回路素子）とを具備して差し込み実装される回路装置であり、配線基板１２を貫通して設けた貫通接続部４４を経由して第１回路素子と第２回路素子とが電気的に接続された構成となっている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

リエントラント型共振空洞１２は、金属化プラスチック・コンポーネントとして製造されてもよい３つの部品１８、１９、および２０を含む。３つの部品１８、１９、および２０は、表面実装技術を使用して多層ＰＣＢ２３にはんだ付けされる。リエントラント型スタブ１６は、２つの部分で存在し、誘電性材料が２つの部分間にＰＣＢ２３によって設けられる。スタブ１６を囲む円柱壁１３もまた、ＰＣＢ２３によって２つのセクション２１および２２に分割される。バイア２４および２５は、ＰＣＢ２３によって分離された部品を電気接続する。バイア２４および２５のパターンは、空洞のインダクタンス、したがって、その共振周波数を決定する。これは、同じ幾何学的形状を有する空洞が、貫通接続の異なる構成を使用することによって異なる共振周波数で動作することを可能にする。バイアのセットのうちの１つのセットは、一部の空洞において省略されてもよい。
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【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、電気／電子部品の端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】メモリデバイスとデータ処理デバイスを搭載するのに電源系の安定化と低信号ノイズを保証した２層構造の実装基板を用いた低コストな半導体装置を提供する。
【解決手段】実装基板の第１面に、メモリデバイス（４）と前記メモリデバイスをアクセス制御可能なデータ処理デバイス（３）が実装される。前記実装基板は２層の導電パターン構造を有し、第１面にはメモリデバイスとデータ処理デバイスを接続する信号配線パターンと電源配線パターン（３００〜３０７）を有し、第２面にはグランドパターンを有する。実装基板の第１面において、前記電源配線パターンは、前記メモリデバイスから前記データ処理デバイスに向かう複数の離間した経路を構成し、前記電源配線パターン及び信号配線パターンは夫々非交差状態で配置される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品内蔵プリント配線板、および部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】第１の基材１１の内層側の導電層には、予め定められた部品実装面部に、部品接合用の電極を形成する導電パターン（部品接合電極）１１ｂ，１１ｂが接合面を露出して埋設され、この導電パターン１１ｂ，１１ｂに、回路部品２０の端子がはんだ接合されて、回路部品２０が第１の基材１１の部品実装面上に実装される。回路部品２０の部品実装面部に設けられた部品接合電極となる導電パターン１１ｂ，１１ｂが内層側導電層の部品実装面に埋設された構造であることから、回路部品２０は、部品下面と部品実装面部との間に殆ど隙間ができない状態で部品実装面に実装される。 （もっと読む）