プリント配線基板
【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板に関し、特に、板金部材の取付片を重ねてビス締め固定するパッドを改良したプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビス穴の上端開口部の周囲にシールドケースやカードスロットなどの板金部材の取付片をビス締め固定するパッドを設けた従来のプリント配線基板は、パッドを錆止めする必要がある。錆止めの方法としては、パッドにメッキ処理を施したり、クリーム半田をリフローさせてパッドに付着させる方法があるが、コストダウンを図る観点から、通常、後者の半田リフローの方法でパッドの錆止めを行っている。
【０００３】
一方、ビス挿入用の取付穴の周囲のグランドパターンに複数のスルーホールを設け、グランドパターンに盛ったクリーム半田をリフローさせてスルーホールに流入させるこによりビス止め部を平坦にし、ビス止め時にビスと半田を接触させてビスとグランドパターンを確実に導通させるようにした回路基板が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、チップ部品をリフロー法によりスルーホールに近接して半田付けするプリント配線板であって、スルーホールに近接してシルク印刷によるソルダレジスト線を形成し、スルーホールに半田が流入することを防止したプリント配線板も提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００７−１３４４０７号公報
【特許文献２】特開昭６３−１３３６９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のプリント配線基板のように半田リフローの方法でパッドの錆止めを行う場合は、ビス締め部分のビス穴が、ビスで配線基板のグランド強化を図れるようにスルーホールとされているため、パッドの上でリフローした半田がビス穴に流れ込み、ビスが締まらなくなるという問題があった。
【０００６】
また、リフロー時にプリント配線基板のパッド表面が少し傾くと、リフローした半田がパッド表面の低い部分に集中するため、偏った半田の盛り上がりが生じて各パッドの半田の盛り上がり高さにバラツキがでるという問題があり、このように半田の盛り上がり高さにバラツキが生じると、板金部材をビス締め固定したときに板金部材が少し傾斜した姿勢で取付けられることになるため、例えば、板金部材がカードスロットである場合には、カードの挿入がし辛くなるという不都合を生じることがあった。
【０００７】
これに対し、前記特許文献１の回路基板は、ビス挿入用の取付穴の周囲のグランドパターンに設けた複数のスルーホールにリフローさせた半田を流入させて、ビス止め時にビスと半田を接触させることにより、ビスとグランドパターンを確実に導通させるものであるから、このような回路基板の技術を適用しても上記の問題を解決することは不可能である。
【０００８】
また、前記特許文献２のプリント配線板は、チップ部品の半田付け部分とその近傍のスルーホールとの間にソルダレジスト線を形成して、スルーホールに半田が流入しないようにしたものであるから、このようなプリント配線板の技術を適用しても、やはり上記の問題を解決することはできない。
【０００９】
本発明は上記の事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明に係る第一のプリント配線基板は、スルーホールとされたビス穴の上端開口部の周囲の基板表面にパッドを設けて半田を付着し、その上に板金部材の取付片を重ねてビス締め固定を行うプリント配線基板において、上記ビス穴の上端開口部の口縁部のパッド表面にレジストが円環状に設けられ、上記半田がメタルマスクにより複数に分割されて上記パッドに付着していることを特徴とするものである。
【００１１】
そして、本発明に係る第二のプリント配線基板は、スルーホールとされたビス穴の上端開口部の周囲の基板表面にパッドを設けて半田を付着し、その上に板金部材の取付片を重ねてビス締め固定を行うプリント配線基板において、上記半田がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴の上端開口部の口縁部を除いて、上記パッドに付着していることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のプリント配線基板においては、半田がビス穴の上端開口部を中心として周方向に４分割又は８分割されていることが好ましい。また、本発明のプリント配線基板は、板金部材としてカードスロットをネジ締め固定する場合に特に有効である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第一のプリント配線基板は、ビス穴の上端開口部の口縁部のパッド表面にレジストが円環状に設けられているため、パッド表面でリフローした半田が円環状のレジストで塞き止められてビス穴に流入しなくなる。従って、この半田が付着していないスルーホールのビス穴に通したビスで、板金部材の取付片を確実にビス締め固定できると共に、ビスを通じて配線基板のグランド強化を図ることができる。しかも、このプリント配線基板のように、半田がメタルマスクにより複数に分割されてパッドに付着したものは、リフロー時にパッドの表面が少し傾いても半田がパッドの低い部分に集中することがないので、分割されたそれぞれの半田の盛り上が実質的に均等であり、各パッド間で半田の盛り上がり高さに実質的なバラツキを生じることはない。従って、板金部材を水平な姿勢でプリント配線基板の各パッドにビス締め固定できるので、特に、板金部材が、傾いた姿勢で取付けられるとカードの挿入が困難なカードスロットである場合に、極めて有効である。
【００１４】
また、本発明の第二のプリント配線基板のように、半田がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴の上端開口部の口縁部を除いて、パッドに付着したものは、当然のことながら、スルーホールのビス穴にも半田が付着していないので、このビス穴に通したビスで板金部材の取付片のビス締め固定と、配線基板のグランド強化を図ることができ、しかも、第一のプリント配線基板と同様に、分割されたそれぞれの半田の盛り上が実質的に均等で、各パッド間の半田の盛り上がり高さに実質的なバラツキが生じないので、板金部材を水平な姿勢でプリント配線基板の各パッドにビス締め固定できる。
【００１５】
ところで、第一のプリント配線基板のように、ビス穴の上端開口部の口縁部のパッド表面に円環状のレジストが形成されていると、パッドに重ねた板金部材の取付片をビス締め固定したとき、取付片が円環状のレジストで支持されてビスの緊締力により若干反り上がるように変形し、取付片とパッド表面の半田が接触不良を生じる恐れがある。けれども、第二のプリント配線基板のように、メタルマスクにより半田がビス穴の上端開口部の口縁部に付着しないようにして、円環状のレジストを省略したものは、上記のように取付片が変形しても半田との接触状態を維持するので、接触不良の恐れを解消できる利点がある。
【００１６】
パッド表面の半田の分割数は特に制限されないが、分割されたそれぞれの半田の盛り上がりの均等性や、分割されたそれぞれの半田の面積などを考慮すると、ビス穴の上端開口部を中心として周方向に４分割又は８分割することが好ましい。特に、第二のプリント配線基板のように、メタルマスクでビス穴の上端開口部の口縁部にも半田が付着しないようにしたものは、後述するように、メタルマスクとして、ビス穴の開口部とその口縁部を覆う円形マスク部から８本の線形マスク部を放射状に形成して円形マスク部の形状を安定させたメタルマスクを用いて、半田を８分割することが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１８】
図１は半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の概略部分平面図、図２はその概略側面図、図３は同プリント配線基板の部分拡大平面図、図４は図３のＡ−Ａ線断面図、図５は図３のＢ−Ｂ線断面図、図６は同プリント配線基板の半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した部分の断面図、図７は同プリント配線基板のパッド表面の半田の分割に用いるメタルマスクの部分平面図である。
【００１９】
この実施形態のプリント配線基板１は、板金部材としてカードスロット２を取付けるようにしたもので、図１に示すように、プリント配線基板１に設けた４つのパッド３（表面に半田を付着したパッド）にカードスロット２の４つの取付片２ａが重ねられ、図２に示すように、プリント配線基板１の裏面側からビス４でビス締め固定されている。尚、カードスロット２の取付片２ａの個数やパッド３の個数は４つに限定されるものではなく、２つでも、３つでも、５つ以上でもよい。
【００２０】
プリント配線基板１の各パッド３は、図３，図４，図５に示すように、スルーホールとされたビス穴５の上端開口部の周囲の基板表面に、銅箔によってカードスロット２の取付片２ａより少し大きい面積の長方形に形成されている。そして、このビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド表面には円環状のレジスト６が形成されており、このレジスト６によって、パッド３表面の半田がスルーホールのビス穴５に流入して付着するのを阻止している。尚、１ａはパッド３の周囲のレジスト被膜である。
【００２１】
このパッド３の表面には、メタルマスクにより、半田７がビス穴５の上端開口部を中心として周方向に４分割されて付着しており、図３に示すように、分割された半田７の相互間にはパッド３が十字形に露出している。この半田７の分割は、図７に示すような十字形マスク部８ａを長方形の開口部８ｂの内側に設けたメタルマスク８をプリント配線基板１に載置し、開口部８ｂとパッド３の位置を合わせて十字形マスク部８ａをパッド３に重ね、パッド３に印刷したクリーム半田をリフローさせた後、メタルマスク８を除去することによって行われたものである。このようにメタルマスク８で半田７が４分割されてパッド３の表面に付着したものは、リフロー時にプリント配線基板１が少し傾いても、リフローした半田がパッド３の低い部分に流れて集中することがないので、分割されたそれぞれの半田７の盛り上がりが実質的に均等で一定の高さになっている。従って、各パッド３ごとに半田７の盛り上がり高さに実質的なバラツキを生じることはない。
【００２２】
図１，図２，図６に示すように、このプリント配線基板１の半田７が付着した各パッド３にはカードスロット２の各取付片２ａが重ねられ、プリント配線基板１の裏面側からビス穴５を通してビス４が各取付片２ａのネジ穴２ｂにねじ込まれてビス締め固定される。その場合、このプリント配線基板１は、円環状のレジスト６によってビス穴５への半田の流入、付着が阻止されているので、確実にビス締め固定を行うことができ、しかも、各パッド３の半田７がメタルマスク８で４分割されて盛り上がり高さが上述したように一定となっているため、カードスロット２を傾斜させることなく水平な姿勢で安定良く取付けることができる。従って、カードの挿入が困難になるといった不都合を生じる恐れはなくなる。
【００２３】
ビス締め固定する場合、ビス４をあまり強く締め過ぎると、カードスロット２の取付片２ａが、図６に仮想で示すように、円環状のレジスト６で支持されてビス４の緊締力により若干反り上がるように変形し、取付片２ａとパッド３表面の半田７が接触不良を生じる可能性があるので、ビス４を強く締め過ぎないように注意するのがよい。尚、９はワッシャを示しているが、このワッシャ９は省略してもよい。
【００２４】
図８は本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板の部分拡大平面図、図９は同プリント配線基板のパッド表面の半田の分割に用いるメタルマスクの部分平面図である。
【００２５】
このプリント配線基板１０は、半田７がメタルマスクによりビス穴５の上端開口部を中心として周方向に８分割されると共に、ビス穴５の上端開口部の口縁部５ａを除いてパッド３に付着しており、８分割された半田７の相互間にはパッド３が放射状に露出し、口縁部５ａにもパッド３が円環状に露出している。
【００２６】
この半田７の分割は、図９に示すようなメタルマスク８０、即ち、円形マスク部８ｃと放射状の８本の線形マスク部８ｄを開口部８ｂの内側に形成したメタルマスク８０をプリント配線基板１に載置し、開口部８ｂとパッド３の位置を合わせて、円形マスク部８ｃをビス穴５の上端開口部とその口縁部５ｂに重ねると共に、放射状の８本の線形マスク部８ｄをパッド３に重ね、パッド３に印刷したクリーム半田をリフローさせた後、メタルマスク８を除去することによって行われたものである。このようにメタルマスク８０で半田７が８分割されてパッド３の表面に付着したものは、分割されたそれぞれの半田７の盛り上がりが実質的に均等で一定の高さとなっており、各パッド３ごとに半田７の盛り上がり高さに実質的なバラツキを生じることはない。
【００２７】
また、この８分割用のメタルマスク８０は、放射状の８本の線形マスク部８ｄによって中心の円形マスク部８ｃが周囲から均等に保持され、円形マスク部８ｃの形状が安定するので、ビス穴５の上端開口部の口縁部５ａを一定の幅で正確にマスクできる利点もある。
【００２８】
このようなプリント配線基板１０も、前記のプリント配線基板１と同様に、半田７の付着した各パッド３にカードスロット２の各取付片２ａが重ねられ、プリント配線基板１の裏面側からビス穴５を通してビス４が各取付片２ａのネジ穴２ｂにねじ込まれてビス締め固定される。その場合、このプリント配線基板１０のビス穴５にも半田が流入、付着していないので確実にビス締め固定を行うことができ、また、上記のように各パッド３の半田７がメタルマスク８０で８分割されて盛り上がり高さが一定となっているため、カードスロット２を傾斜させることなく水平な姿勢で安定良く取付けることができる。また、このプリント配線基板１０のようにメタルマスク８０で半田７がビス穴５の上端開口部の口縁部５ａに付着しないようにして、円環状のレジストを省略したものは、ビス４を強く締め過ぎてカードスロット２の取付片２ａが若干反り上がるように変形しても、パッド３の半田７と接触状態を維持するので、接触不良の恐れを解消できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の概略部分平面図である。
【図２】半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した同プリント配線基板の概略側面図である。
【図３】同プリント配線基板の部分拡大平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】同プリント配線基板の半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した部分の断面図である。
【図７】同プリント配線基板のパッド表面の半田の分割に用いるメタルマスクの部分平面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板の部分拡大平面図である。
【図９】同プリント配線基板のパッド表面の半田の分割に用いるメタルマスクの部分平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１，１０ プリント配線基板
２ カードスロット（板金部材）
２ａ 取付片
２ｂ 取付片のネジ穴
３ パッド
４ ビス
５ スルーホールに形成されたビス穴
６ 円環状のレジスト
７ 半田
８，８０ メタルマスク
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板に関し、特に、板金部材の取付片を重ねてビス締め固定するパッドを改良したプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビス穴の上端開口部の周囲にシールドケースやカードスロットなどの板金部材の取付片をビス締め固定するパッドを設けた従来のプリント配線基板は、パッドを錆止めする必要がある。錆止めの方法としては、パッドにメッキ処理を施したり、クリーム半田をリフローさせてパッドに付着させる方法があるが、コストダウンを図る観点から、通常、後者の半田リフローの方法でパッドの錆止めを行っている。
【０００３】
一方、ビス挿入用の取付穴の周囲のグランドパターンに複数のスルーホールを設け、グランドパターンに盛ったクリーム半田をリフローさせてスルーホールに流入させるこによりビス止め部を平坦にし、ビス止め時にビスと半田を接触させてビスとグランドパターンを確実に導通させるようにした回路基板が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、チップ部品をリフロー法によりスルーホールに近接して半田付けするプリント配線板であって、スルーホールに近接してシルク印刷によるソルダレジスト線を形成し、スルーホールに半田が流入することを防止したプリント配線板も提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００７−１３４４０７号公報
【特許文献２】特開昭６３−１３３６９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のプリント配線基板のように半田リフローの方法でパッドの錆止めを行う場合は、ビス締め部分のビス穴が、ビスで配線基板のグランド強化を図れるようにスルーホールとされているため、パッドの上でリフローした半田がビス穴に流れ込み、ビスが締まらなくなるという問題があった。
【０００６】
また、リフロー時にプリント配線基板のパッド表面が少し傾くと、リフローした半田がパッド表面の低い部分に集中するため、偏った半田の盛り上がりが生じて各パッドの半田の盛り上がり高さにバラツキがでるという問題があり、このように半田の盛り上がり高さにバラツキが生じると、板金部材をビス締め固定したときに板金部材が少し傾斜した姿勢で取付けられることになるため、例えば、板金部材がカードスロットである場合には、カードの挿入がし辛くなるという不都合を生じることがあった。
【０００７】
これに対し、前記特許文献１の回路基板は、ビス挿入用の取付穴の周囲のグランドパターンに設けた複数のスルーホールにリフローさせた半田を流入させて、ビス止め時にビスと半田を接触させることにより、ビスとグランドパターンを確実に導通させるものであるから、このような回路基板の技術を適用しても上記の問題を解決することは不可能である。
【０００８】
また、前記特許文献２のプリント配線板は、チップ部品の半田付け部分とその近傍のスルーホールとの間にソルダレジスト線を形成して、スルーホールに半田が流入しないようにしたものであるから、このようなプリント配線板の技術を適用しても、やはり上記の問題を解決することはできない。
【０００９】
本発明は上記の事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明に係る第一のプリント配線基板は、スルーホールとされたビス穴の上端開口部の周囲の基板表面にパッドを設けて半田を付着し、その上に板金部材の取付片を重ねてビス締め固定を行うプリント配線基板において、上記ビス穴の上端開口部の口縁部のパッド表面にレジストが円環状に設けられ、上記半田がメタルマスクにより複数に分割されて上記パッドに付着していることを特徴とするものである。
【００１１】
そして、本発明に係る第二のプリント配線基板は、スルーホールとされたビス穴の上端開口部の周囲の基板表面にパッドを設けて半田を付着し、その上に板金部材の取付片を重ねてビス締め固定を行うプリント配線基板において、上記半田がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴の上端開口部の口縁部を除いて、上記パッドに付着していることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のプリント配線基板においては、半田がビス穴の上端開口部を中心として周方向に４分割又は８分割されていることが好ましい。また、本発明のプリント配線基板は、板金部材としてカードスロットをネジ締め固定する場合に特に有効である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第一のプリント配線基板は、ビス穴の上端開口部の口縁部のパッド表面にレジストが円環状に設けられているため、パッド表面でリフローした半田が円環状のレジストで塞き止められてビス穴に流入しなくなる。従って、この半田が付着していないスルーホールのビス穴に通したビスで、板金部材の取付片を確実にビス締め固定できると共に、ビスを通じて配線基板のグランド強化を図ることができる。しかも、このプリント配線基板のように、半田がメタルマスクにより複数に分割されてパッドに付着したものは、リフロー時にパッドの表面が少し傾いても半田がパッドの低い部分に集中することがないので、分割されたそれぞれの半田の盛り上が実質的に均等であり、各パッド間で半田の盛り上がり高さに実質的なバラツキを生じることはない。従って、板金部材を水平な姿勢でプリント配線基板の各パッドにビス締め固定できるので、特に、板金部材が、傾いた姿勢で取付けられるとカードの挿入が困難なカードスロットである場合に、極めて有効である。
【００１４】
また、本発明の第二のプリント配線基板のように、半田がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴の上端開口部の口縁部を除いて、パッドに付着したものは、当然のことながら、スルーホールのビス穴にも半田が付着していないので、このビス穴に通したビスで板金部材の取付片のビス締め固定と、配線基板のグランド強化を図ることができ、しかも、第一のプリント配線基板と同様に、分割されたそれぞれの半田の盛り上が実質的に均等で、各パッド間の半田の盛り上がり高さに実質的なバラツキが生じないので、板金部材を水平な姿勢でプリント配線基板の各パッドにビス締め固定できる。
【００１５】
ところで、第一のプリント配線基板のように、ビス穴の上端開口部の口縁部のパッド表面に円環状のレジストが形成されていると、パッドに重ねた板金部材の取付片をビス締め固定したとき、取付片が円環状のレジストで支持されてビスの緊締力により若干反り上がるように変形し、取付片とパッド表面の半田が接触不良を生じる恐れがある。けれども、第二のプリント配線基板のように、メタルマスクにより半田がビス穴の上端開口部の口縁部に付着しないようにして、円環状のレジストを省略したものは、上記のように取付片が変形しても半田との接触状態を維持するので、接触不良の恐れを解消できる利点がある。
【００１６】
パッド表面の半田の分割数は特に制限されないが、分割されたそれぞれの半田の盛り上がりの均等性や、分割されたそれぞれの半田の面積などを考慮すると、ビス穴の上端開口部を中心として周方向に４分割又は８分割することが好ましい。特に、第二のプリント配線基板のように、メタルマスクでビス穴の上端開口部の口縁部にも半田が付着しないようにしたものは、後述するように、メタルマスクとして、ビス穴の開口部とその口縁部を覆う円形マスク部から８本の線形マスク部を放射状に形成して円形マスク部の形状を安定させたメタルマスクを用いて、半田を８分割することが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１８】
図１は半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の概略部分平面図、図２はその概略側面図、図３は同プリント配線基板の部分拡大平面図、図４は図３のＡ−Ａ線断面図、図５は図３のＢ−Ｂ線断面図、図６は同プリント配線基板の半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した部分の断面図、図７は同プリント配線基板のパッド表面の半田の分割に用いるメタルマスクの部分平面図である。
【００１９】
この実施形態のプリント配線基板１は、板金部材としてカードスロット２を取付けるようにしたもので、図１に示すように、プリント配線基板１に設けた４つのパッド３（表面に半田を付着したパッド）にカードスロット２の４つの取付片２ａが重ねられ、図２に示すように、プリント配線基板１の裏面側からビス４でビス締め固定されている。尚、カードスロット２の取付片２ａの個数やパッド３の個数は４つに限定されるものではなく、２つでも、３つでも、５つ以上でもよい。
【００２０】
プリント配線基板１の各パッド３は、図３，図４，図５に示すように、スルーホールとされたビス穴５の上端開口部の周囲の基板表面に、銅箔によってカードスロット２の取付片２ａより少し大きい面積の長方形に形成されている。そして、このビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド表面には円環状のレジスト６が形成されており、このレジスト６によって、パッド３表面の半田がスルーホールのビス穴５に流入して付着するのを阻止している。尚、１ａはパッド３の周囲のレジスト被膜である。
【００２１】
このパッド３の表面には、メタルマスクにより、半田７がビス穴５の上端開口部を中心として周方向に４分割されて付着しており、図３に示すように、分割された半田７の相互間にはパッド３が十字形に露出している。この半田７の分割は、図７に示すような十字形マスク部８ａを長方形の開口部８ｂの内側に設けたメタルマスク８をプリント配線基板１に載置し、開口部８ｂとパッド３の位置を合わせて十字形マスク部８ａをパッド３に重ね、パッド３に印刷したクリーム半田をリフローさせた後、メタルマスク８を除去することによって行われたものである。このようにメタルマスク８で半田７が４分割されてパッド３の表面に付着したものは、リフロー時にプリント配線基板１が少し傾いても、リフローした半田がパッド３の低い部分に流れて集中することがないので、分割されたそれぞれの半田７の盛り上がりが実質的に均等で一定の高さになっている。従って、各パッド３ごとに半田７の盛り上がり高さに実質的なバラツキを生じることはない。
【００２２】
図１，図２，図６に示すように、このプリント配線基板１の半田７が付着した各パッド３にはカードスロット２の各取付片２ａが重ねられ、プリント配線基板１の裏面側からビス穴５を通してビス４が各取付片２ａのネジ穴２ｂにねじ込まれてビス締め固定される。その場合、このプリント配線基板１は、円環状のレジスト６によってビス穴５への半田の流入、付着が阻止されているので、確実にビス締め固定を行うことができ、しかも、各パッド３の半田７がメタルマスク８で４分割されて盛り上がり高さが上述したように一定となっているため、カードスロット２を傾斜させることなく水平な姿勢で安定良く取付けることができる。従って、カードの挿入が困難になるといった不都合を生じる恐れはなくなる。
【００２３】
ビス締め固定する場合、ビス４をあまり強く締め過ぎると、カードスロット２の取付片２ａが、図６に仮想で示すように、円環状のレジスト６で支持されてビス４の緊締力により若干反り上がるように変形し、取付片２ａとパッド３表面の半田７が接触不良を生じる可能性があるので、ビス４を強く締め過ぎないように注意するのがよい。尚、９はワッシャを示しているが、このワッシャ９は省略してもよい。
【００２４】
図８は本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板の部分拡大平面図、図９は同プリント配線基板のパッド表面の半田の分割に用いるメタルマスクの部分平面図である。
【００２５】
このプリント配線基板１０は、半田７がメタルマスクによりビス穴５の上端開口部を中心として周方向に８分割されると共に、ビス穴５の上端開口部の口縁部５ａを除いてパッド３に付着しており、８分割された半田７の相互間にはパッド３が放射状に露出し、口縁部５ａにもパッド３が円環状に露出している。
【００２６】
この半田７の分割は、図９に示すようなメタルマスク８０、即ち、円形マスク部８ｃと放射状の８本の線形マスク部８ｄを開口部８ｂの内側に形成したメタルマスク８０をプリント配線基板１に載置し、開口部８ｂとパッド３の位置を合わせて、円形マスク部８ｃをビス穴５の上端開口部とその口縁部５ｂに重ねると共に、放射状の８本の線形マスク部８ｄをパッド３に重ね、パッド３に印刷したクリーム半田をリフローさせた後、メタルマスク８を除去することによって行われたものである。このようにメタルマスク８０で半田７が８分割されてパッド３の表面に付着したものは、分割されたそれぞれの半田７の盛り上がりが実質的に均等で一定の高さとなっており、各パッド３ごとに半田７の盛り上がり高さに実質的なバラツキを生じることはない。
【００２７】
また、この８分割用のメタルマスク８０は、放射状の８本の線形マスク部８ｄによって中心の円形マスク部８ｃが周囲から均等に保持され、円形マスク部８ｃの形状が安定するので、ビス穴５の上端開口部の口縁部５ａを一定の幅で正確にマスクできる利点もある。
【００２８】
このようなプリント配線基板１０も、前記のプリント配線基板１と同様に、半田７の付着した各パッド３にカードスロット２の各取付片２ａが重ねられ、プリント配線基板１の裏面側からビス穴５を通してビス４が各取付片２ａのネジ穴２ｂにねじ込まれてビス締め固定される。その場合、このプリント配線基板１０のビス穴５にも半田が流入、付着していないので確実にビス締め固定を行うことができ、また、上記のように各パッド３の半田７がメタルマスク８０で８分割されて盛り上がり高さが一定となっているため、カードスロット２を傾斜させることなく水平な姿勢で安定良く取付けることができる。また、このプリント配線基板１０のようにメタルマスク８０で半田７がビス穴５の上端開口部の口縁部５ａに付着しないようにして、円環状のレジストを省略したものは、ビス４を強く締め過ぎてカードスロット２の取付片２ａが若干反り上がるように変形しても、パッド３の半田７と接触状態を維持するので、接触不良の恐れを解消できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の概略部分平面図である。
【図２】半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した同プリント配線基板の概略側面図である。
【図３】同プリント配線基板の部分拡大平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】同プリント配線基板の半田を付着したパッドにカードスロットの取付片を重ねてビス締め固定した部分の断面図である。
【図７】同プリント配線基板のパッド表面の半田の分割に用いるメタルマスクの部分平面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板の部分拡大平面図である。
【図９】同プリント配線基板のパッド表面の半田の分割に用いるメタルマスクの部分平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１，１０ プリント配線基板
２ カードスロット（板金部材）
２ａ 取付片
２ｂ 取付片のネジ穴
３ パッド
４ ビス
５ スルーホールに形成されたビス穴
６ 円環状のレジスト
７ 半田
８，８０ メタルマスク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールとされたビス穴の上端開口部の周囲の基板表面にパッドを設けて半田を付着し、その上に板金部材の取付片を重ねてビス締め固定を行うプリント配線基板において、
上記ビス穴の上端開口部の口縁部のパッド表面にレジストが円環状に設けられると共に、上記半田がメタルマスクにより複数に分割されて上記パッドに付着していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
スルーホールとされたビス穴の上端開口部の周囲の基板表面にパッドを設けて半田を付着し、その上に板金部材の取付片を重ねてビス締め固定を行うプリント配線基板において、
上記半田がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴の上端開口部の口縁部を除いて、上記パッドに付着していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
上記半田がビス穴の上端開口部を中心として周方向に４分割又は８分割されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
板金部材がカードスロットであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１】
スルーホールとされたビス穴の上端開口部の周囲の基板表面にパッドを設けて半田を付着し、その上に板金部材の取付片を重ねてビス締め固定を行うプリント配線基板において、
上記ビス穴の上端開口部の口縁部のパッド表面にレジストが円環状に設けられると共に、上記半田がメタルマスクにより複数に分割されて上記パッドに付着していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
スルーホールとされたビス穴の上端開口部の周囲の基板表面にパッドを設けて半田を付着し、その上に板金部材の取付片を重ねてビス締め固定を行うプリント配線基板において、
上記半田がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴の上端開口部の口縁部を除いて、上記パッドに付着していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
上記半田がビス穴の上端開口部を中心として周方向に４分割又は８分割されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
板金部材がカードスロットであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−２８９８４６（Ｐ２００９−２８９８４６Ａ）
【公開日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３８８６６（Ｐ２００８−１３８８６６）
【出願日】平成２０年５月２８日（２００８．５．２８）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２８日（２００８．５．２８）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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