【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末１２が供給された基板１を溶融フラックス浴１５へ浸漬させることで、各接合凹部４へ供給されたはんだ粉末１２が溶融する。溶融したはんだは接合凹部４の電極２に接続され、基板１が溶融フラックス浴１５から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部４の電極２にはんだバンプ６が形成される。このとき、基板１の表面１ａの接合凹部４以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着していたとしても、溶融フラックス浴１５への浸漬により、溶融して基板１から離れる。はんだ粉末１２の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３及び被接合物２の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Ｓｎ-Ｚｎ系はんだ合金にＭｎ等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】はんだダム形成方法に関し、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する
【解決手段】電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅くわれが抑制された半田除去装置及び半田除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の半田除去装置は、プリント基板１００のスルーホール１１０に充填された半田１３０にプリント基板１００の両面から高温気体を吹き付ける予備加熱機５０ａ、５０ｂと、スルーホール１１０に離接可能であり半田１３０を溶解可能な半田ごて６２ｂと、溶解した半田１３０をスルーホール１１０から吸引する吸引ノズル６２ａと、プリント基板１００のスルーホール１１０周辺の温度を検出するサーモグラフィ８０ａと、予備加熱機５０ａ、５０ｂからの高温気体により半田１３０を融点未満である所定温度まで加熱した後に、半田ごて６２ｂを半田１３０に接触させる制御装置１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだに適用できる挿入部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる挿入部品のはんだ付け方法は、ヒータチップに所定の荷重をかけることにより前記ヒータチップの先端部で電極パッドを加圧した状態ではんだを供給して前記ヒータチップに加熱電流を所定時間だけ流して前記はんだを溶融する工程の後、前記ヒータチップを微小距離上昇させると同時に前記加熱電流より少ない加熱電流を所定時間だけ流すことで前記溶融されたはんだが前記ヒータチップの先端部と前記電極パッドの隙間に入り込ませることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高機能化及び多端子化が可能な電子部品接合構造体の製造方法及び電子部品接合構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上の電極金属上にはんだペーストを塗布する塗布工程、及び、該基板上の電極金属上に該はんだペーストを介して電子部品の電極端子を接触させた状態で、該はんだペーストを熱処理する熱処理工程を含む電子部品接合構造体の製造方法であって、該はんだペーストが、該基板上の電極金属と同じ材質の金属板に塗布したときの該金属板とはんだペーストとの接触面積をＡ、該はんだペーストを温度２３５℃〜２６０℃の範囲で熱処理した後の該金属板とはんだとの接触面積をＢとしたときに、０．７≦Ｂ／Ａ≦１．３を満たす電子部品接合構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の部材が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の前記第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた上記第２の金属の粒子を含有しかつ上記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板において、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施させること。
【解決手段】プリント回路板１２は、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板２２と、第１の面上に形成された複数の第１の電極と、複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、第１の面上に形成された複数の第２の電極２３ｂと、複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、第１の電極上と、第１の電極に対応した第２の電極２３ｂ上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだ２５と、第１の面上に実装され、複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップ３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】 半田の量に誤差あるいは部品位置ずれが生じた場合でも半田の流れを防止することを実現する。
【解決手段】 薄膜基板と、この薄膜基板に形成された電子部品を接続するパッドと、このパッドに設けられ半田の流れを抑制するように形成された凸部と、前記パッドに半田付けされて配置された前記電子部品とにより形成される半導体装置において、前記パッドに接続される前記電子部品の頂点に対応する位置に設けられると共に、前記パッドの周辺部に設けられる切りかけとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の溶融はんだ槽はインペラ噴流式のため、回転羽根が高速回転し渦流等による酸化物発生の問題がある。また渦流等による脈流で噴出量が不安定となる。
【解決手段】はんだ槽躯体１の中にはんだ回収槽２と、密閉されたはんだ室４と、はんだ室４の上面を貫通し、先端部が大気に開放された噴出口３を持つ送液筒８を有する。前記噴出口３より噴出したはんだで、はんだ付けに使用されない余剰の溶融はんだは、傾斜板を流れてはんだ回収槽２に溜まる。はんだ回収槽２の下面には、逆止弁９が取り付けられはんだ室４に連通する給液筒７を設ける。はんだ回収槽２の下面には、逆止弁９が取り付けられ給液筒７に連通する補給筒１０が設ける。送液手段であるピストン１１によりはんだ回収槽２のはんだを給液筒７を介してはんだ室に注入させることにより、溶融はんだが送液筒８を通り噴出口３から吐出する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ３７Ｐｂ（共晶合金）と同レベルの耐こて先喰われ性と優れた耐銅喰われ性を併有し、安定した成分組成のはんだの製造が可能な、ＳｎＡｇＣｕ系のマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕが０．２〜１．２重量％、Ａｇが１．０〜５．０重量％と、Ｃｏが０．００５〜０．０３重量％、Ｇｅが０．００１〜０．０１重量％、Ｆｅが０．０１〜０．０５重量％を含有し、残部がＳｎよりなることを特徴とするマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金は、耐こて先喰われ性と優れた耐銅喰われ性を併有し、安定した成分組成のはんだの製造が可能となる。さらに、遷移金属あるいはその混合物であるミッシュメタルを０．００１〜０．０５重量％含有すると、優れた耐こて先喰われ性と耐銅喰食われ性を補完することができる。 （もっと読む）

【課題】 高温での長時間使用に耐えることができ，従来と同等の半田接合性を保持しながら，酸化，銅食われによるコテ先の劣化を抑制できるコテ先劣化防止方法及びそれを用いた半田付け装置を提供すること。
【解決手段】 半田付けに使用される半田付け用糸半田５０とは別に，半田付け用糸半田５０より銅を１重量％以上含有するコテ先保護用糸半田６０を用意する。稼動時には，半田付け用糸半田５０を半田付け対象箇所に供給し，コテ先保護用糸半田６０がコテ先３１に接触しないような距離に位置するようにする。待機時には，コテ先３１にコテ先保護用糸半田６０を供給し，コテ先３１の表面がコテ先保護用半田で覆われるようにする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド４の外周部に被着されており、半田接続パッド４の中央部を露出させる開口部５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ｂ内に露出する半田接続パッド４に被着された半田層７とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド４は開口部５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】
十分な接続強度を有し、且つ経時的にも安定な界面が得られ、また十分なぬれ
性、耐ウィスカー性等も確保できるようにしたＰｂフリーはんだ接続構造体およ
び電子機器を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、Ｐｂフリーはんだとして有力なＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだを、表面
にＳｎ−Ｂｉ系層を施した電極と接続したことを特徴とする。このＳｎ−Ｂｉ層
中のＢｉ濃度は、十分なぬれ性を得るために１〜２０重量％であることが望まし
い。更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を
施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まず、組織が微細で、耐熱疲労特性に優れた電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】主要構成成分がＳｎ、Ａｇ及びＣｕから構成される電子部品接合用電極のはんだ合金であって、各成分の重量比が、Ｓｎが９２〜９７重量％、Ａｇが３．０〜６．０重量％及びＣｕが０．１〜２．０重量％からなることを特徴とする電子部品接合用電極のはんだ合金であって、Ｓｎを主成分とするはんだに、Ａｇを少量添加することにより、微細な合金組織を持ち、組織変化を少なくすることが可能で、耐熱疲労時に優れた合金を得ることができる。また、Ｃｕを少量添加することにより、金属間化合物を生成し接合強度を改善する。 （もっと読む）

【課題】はんだフロー槽の侵食を効果的に防止でき、新たな設備投資を伴うことなく実装プロセスの鉛フリー化を実現できる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】本発明の鉛フリーはんだ合金は、Ｃｕ：０．１〜３重量％、Ａｇ：０．００１〜１重量％、Ｆｅ：０．００１〜０．０５重量％を含有し、残部がＳｎからなるはんだ合金である。 （もっと読む）

【課題】拡散はんだ付けプロセスを用いて少なくとも２つの金属層を接続させる金属層の接続方法であって、金属層に加えられる外部力を用いずに、金属層が自己整合する接続方法を提供する。
【解決手段】拡散はんだ付けプロセスの前に、後に接続される金属層２、１１がそれぞれはんだ層３、１２によってめっきされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平行ワイヤーを基板に取付ける際に、基板に挿入された平行ワイヤーの線状部の曲成部に、ディップ槽での半田付けで半田を均一に盛ることができ、半田切れを防ぐことができ、トンネル半田が生じることを防げ、平行ワイヤーの両端の線状部を基板に均等且つ確実に半田付けして取り付けられる平行ワイヤーの基板への取付構造の提供。
【解決手段】平行ワイヤー１の両端の剥きしろの線状部２、２を基板３に挿入する前に曲成し、基板３に挿入した際にこの曲成部２ａ、２ｂで抜け止めしてディップ槽で半田付けし、平行ワイヤー１の両端の剥きしろの線状部の曲成部が基板に挿入する前の平坦状態では互いに逆方向であって基板に挿入した際にデップ方向と同じ方向になるように略Ｕ字状に形成され、平行ワイヤーの剥きしろの線状部を基板３に挿入してディプ槽で半田付けするときに、平行ワイヤーの剥きしろの線状部の部分に半田４が均一に溜まって半田付けされる。 （もっと読む）