プリント回路板及び電子機器
【課題】プリント回路板において、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施させること。
【解決手段】プリント回路板１２は、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板２２と、第１の面上に形成された複数の第１の電極と、複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、第１の面上に形成された複数の第２の電極２３ｂと、複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、第１の電極上と、第１の電極に対応した第２の電極２３ｂ上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだ２５と、第１の面上に実装され、複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップ３０と、を備えた。
【解決手段】プリント回路板１２は、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板２２と、第１の面上に形成された複数の第１の電極と、複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、第１の面上に形成された複数の第２の電極２３ｂと、複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、第１の電極上と、第１の電極に対応した第２の電極２３ｂ上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだ２５と、第１の面上に実装され、複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップ３０と、を備えた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板にペリフェラルタイプのフリップチップ実装用の電極が形成されるプリント回路板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファインピッチのＳｏＣ・フリップチップ実装用の電極本体は、ソルダーレジスト（熱硬化性エポキシ樹脂皮膜）等の絶縁膜をエッチング等の方法で削り取り配線を露わにして形成される。露わとなった電極本体には、必要に応じて、Ｎｉ／Ａｕのめっき、又はＣｕプリフラックス処理が施される。ここで、フリップチップ（例えば、バンプ径：約１７０［ｕｍ］ バンプ高さ約５０［ｕｍ］ パッシベーション開口約φ１５０［ｕｍ］ バンプピッチ：約５００［ｕｍ］）を実装することを想定したプリント配線板では、例えばφ１５０［ｕｍ］の電極本体とソルダーレジストの開口φ２００［ｕｍ］によって形成される部分とが電極となる。
【０００３】
なお、本発明に係る技術分野に関連する文献として、次のようなものがある。
【特許文献１】特開平８−３０７０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板にはんだ印刷を施す場合、メタルマスク開口径（開口面積）とメタルマスク厚み（マスク開口側面積）から定義されるアスペクト比Ｒ（Ｒ＝ｒ／２ｔ（ｒ：メタルマスク開口半径、ｔ：マスク厚み））が０．７を下回ると、約３０［ｕｍ］粒径のはんだペーストを行なう場合、粘性を有するメタルマスクの抜け性が非常に悪くなることが知られている。例えば、ｒ＝７５［ｕｍ］、ｔ＝１００［ｕｍ］の場合、Ｒ＝０．３７５（＜０．７）となってしまい、実質的にはんだ印刷は不可能である。よって、ファインなＳｏＣ実装を従来のＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）の工法にて行なうことが、現状で困難となっている。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施できるプリント回路板及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント回路板は、上述した課題を解決するために、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、前記複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、を備えた。
【０００７】
本発明に係るプリント回路板は、上述した課題を解決するために、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、を備えた。
【０００８】
本発明に係る電子機器は、上述した課題を解決するために、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、前記複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、を備えたプリント回路板を有した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るプリント回路板及び電子機器によると、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係るプリント回路板及び電子機器の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本実施形態の電子機器としてのハードディスクドライブの外観を示す概略図である。
【００１２】
図１は、本実施形態の電子機器としてのＨＤＤ（ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ）１０を示す。ＨＤＤ１０は後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体１１と、筐体１１の外面に重ねて設けられ、ペリフェラルタイプのフリップチップを実装するプリント回路板１２とを備えている。プリント回路板１２には、ペリフェラルタイプのフリップチップが実装される。
【００１３】
図２は、プリント回路板１２を構成するプリント配線板の第１例を示す模式図である。図３は、図２に示すプリント配線板の第１例のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図４は、プリント回路板１２を構成するプリント配線板の第２例を示す模式図である。図５は、図４に示すプリント配線板の第２例のＶ−Ｖ断面図である。図６は、プリント回路板１２を構成するプリント配線板の第３例を示す模式図である。
【００１４】
図２及び図３に示すように、プリント回路板１２は、対向する第１の面及び第２の面を有するプリント配線板２１や、プリント配線板２１の第１の面上に形成されるソルダーレジスト２２、電極２３及び銅箔２４によって構成される。プリント回路板１２を構成するプリント配線板２１の銅箔２４上には、一般的なエッチング（又はフィルドビア）を用いた後に外層銅箔が除去され、周囲にソルダーレジスト２２が配置される電極２３が形成される。
【００１５】
電極２３は、フリップチップ実装用の複数の第１の電極２３ａと、複数の第１の電極２３ａの夫々に対応して近傍、例えば、第１の電極２３ａの面方向外側に設けられるフリップチップ非実装用の複数の第２の電極２３ｂと、第１の電極２３ａ及び第２の電極２３ｂを電気的に接続するフリップチップ非実装用の第３の電極２３ｃとによって構成される。第１の電極２３ａは、例えばφ１５０［ｕｍ］の円形状に形成される。また、第２の電極２３ｂ及び第３の電極２３ｃについても、プリント回路板１２の制作上、第１の電極２３ａと同一形状である円形状であることが望ましい。なお、外層銅箔を除去する方法は化学エッチング又は、研削等の物理的方法であってもよい。
【００１６】
ここで、第２の電極２３ｂ及び第３の電極２３ｃの表面積を調整して、メタルマスク開口径（開口面積）とメタルマスク厚み（マスク開口側面積）から定義されるアスペクト比Ｒ（Ｒ＝ｒ／２ｔ（ｒ：メタルマスク開口半径、ｔ：マスク厚み））が０．７以上となるように、メタルマスク開口径を設定することで、メタルマスクの抜け性が良好となる。
【００１７】
また、図４及び図５に示すプリント回路板１２の電極２３は、第１の電極２３ａ及び第２の電極２３ｂのみから構成される。ここで、第２の電極２３ｂの表面積を調整してアスペクト比が０．７以上となるように、メタルマスク開口径を設定することで、メタルマスクの抜け性が良好となる。図６に示すプリント回路板１２は、実装される矩形のフリップチップの４隅の第２の電極２３ｂが他の第２の電極２３ｂより大きな円形状に形成される。その場合、リフロー中のはんだ溶融時に、４隅の第２の電極２３ｂがフリップチップを放射状に引張る働きにより、セルフアラインメント効果がある。
【００１８】
図７は、図２及び図３に示すプリント配線板２１にメタルマスクがはんだ印刷された状態を示す概略的な外観図である。
【００１９】
図２及び図３に示すプリント配線板２１の電極２３及びソルダーレジスト２２上にはんだペースト２５を被せるように台形上に開口させるメタルマスクによってはんだ印刷を施す。第１の電極２３ａの表面積の大きさはそのままで、第１の電極２３ａ、第２の電極２３ｂ及び第３の電極２３ｃの全体の表面積が大きくなるので、メタルマスクの開口面積が著しく大きくなる。よって、アスペクト比Ｒが著しく増大する（０．７以上となる）ので、従来のはんだ印刷の工法にてファインなフリップチップ実装用の印刷を行なうことが可能となる。
【００２０】
図８は、図２に示すプリント配線板の第１例のはんだ印刷後の状態を示す模式図である。図９は、図８に示すプリント配線板の第１例のＩＸ−ＩＸ断面図である。図１０は、図４に示すプリント配線板の第２例のはんだ印刷後の状態を示す模式図である。図１１は、図１０に示すプリント配線板の第２例のＸＩ−ＸＩ断面図である。図１２は、図１０に示すＸＩ−ＸＩ断面図の変形例を示す図である。
【００２１】
図８及び図９に示すように、はんだ印刷後のリフロー工程において、はんだ２５は、ピーク温度付近で溶融し、ソルダーレジスト２２又はプリント配線板２１上に濡れず第２の電極２３ｂに濡れ拡がるので、第１の電極２３ａ上と、第１の電極２３ａに対応した第２の電極２３ｂ上と、この第１及び第２の電極２３ａ，２３ｂの間を接続した第３の電極２３ｃ上に跨って夫々塗布される。よって、第１の電極２３ａには適切なはんだ２５の量にてフリップチップ３０のパッシべーション３１とプリント配線板２１間のはんだ接合が実現され、余剰なはんだ２５は第３の電極２３ｃを介して第２の電極２３ｂへ移行する。このように、印刷・マウント・リフローといった従来からあるＳＭＴ工法によって、ファインなフリップチップ３０は、プリント配線板２１の第１の面（電極２３の形成面）上に実装され、複数の第１の電極２３ａの夫々と対向する位置で電気的に接続される。また、第２の電極２３ｂは電気特性の検査にも使用可能であり、デバッグ作業を容易にする。
【００２２】
なお、第２の電極２３ｂが第１の電極２３ａの面方向外側に形成される場合、第２の電極２３ｂをテストパッドとして使用することが可能である。一方、フリップチップ３０の外周に部品が実装されており、第２の電極２３ｂを第１の電極２３ａの面方向外側に形成できない場合、及び、図１０及び図１１に示すように電極２３に第３の電極２３ｃが含まれない場合、第２の電極２３ｂをテストパッドとして利用することはできない。しかし、図１２に示すように、プリント配線板２１の内層に導電部材３２を配置することも可能である。
【００２３】
図１３は、フィルドビアが用いられるプリント配線板２１の一例を示す断面図である。
【００２４】
図１３に示すように、プリント配線板２１のフィルドビアを用いた場合、外層銅箔の除去は一部であっても全部であってもよい。外層銅箔の全部除去の場合は、ソルダーレジストレスの構造とすることも可能で、この場合は安定したはんだ印刷性も確保できる。
【００２５】
本実施形態のＨＤＤ１０に備えるプリント配線板２１の第１の電極２３ａは、とりわけフィルドビアを電極に用いる場合、フリップチップ３０のパッシベーション開口サイズに近い電極サイズとして、約φ１５０［ｕｍ］程度とすることができる。さらに、図１１及び図１２の場合では円形状の電極２３が得られるため、ほぼ回転対象なはんだバンプ形状が得られる。これにより、フリップチップ３０のパッシベーション３１側とプリント配線板２１の電極２３側へのはんだ濡れ拡がり面積がほぼ等しくなり、熱ストレスに対してフリップチップ３０側のパッシベーション３１とはんだバンプ接合界面近傍に発生するひずみが従来より減少する。よって、フリップチップ３０の半導体部品としての長期接合信頼性が著しく向上される。一般的に貫通基板等の安価なプリント配線板２１の場合には、図２及び図３に示すような電極２３の形状が好適であり、ビルドアップ基板が利用できる際は、図４及び図５に示すような電極２３の形状が好適である。
【００２６】
本実施形態のＨＤＤ１０によると、プリント配線板２１にフリップチップ実装用の第１の電極２３ａに加え、フリップチップ非実装用の第２の電極２３ｂ（及び第３の電極２３ｃ）を形成して電極２３の表面積を拡げることでメタルマスクの開口部の面積が拡がり（Ｒが増大し）、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施形態の電子機器としてのハードディスクドライブの外観を示す概略図。
【図２】プリント回路板を構成するプリント配線板の第１例を示す模式図。
【図３】図２に示すプリント配線板の第１例のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】プリント回路板を構成するプリント配線板の第２例を示す模式図。
【図５】図４に示すプリント配線板の第２例のＶ−Ｖ断面図。
【図６】プリント回路板を構成するプリント配線板の第３例を示す模式図。
【図７】図２及び図３に示すプリント配線板にメタルマスクがはんだ印刷された状態を示す概略的な外観図。
【図８】図２に示すプリント配線板の第１例のはんだ印刷後の状態を示す模式図。
【図９】図８に示すプリント配線板の第１例のＩＸ−ＩＸ断面図である。
【図１０】図４に示すプリント配線板の第２例のはんだ印刷後の状態を示す模式図。
【図１１】図１０に示すプリント配線板の第２例のＸＩ−ＸＩ断面図。
【図１２】図１０に示すＸＩ−ＸＩ断面図の変形例を示す図。
【図１３】フィルドビアが用いられるプリント配線板の一例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１０ 電子機器（ＨＤＤ）
１２ プリント回路板
２１ プリント配線板
２２ ソルダーレジスト
２３ 電極
２３ａ 第１の電極
２３ｂ 第２の電極
２３ｃ 第３の電極
２５ はんだ（はんだペースト）
３０ フリップチップ
３１ パッシベーション
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板にペリフェラルタイプのフリップチップ実装用の電極が形成されるプリント回路板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファインピッチのＳｏＣ・フリップチップ実装用の電極本体は、ソルダーレジスト（熱硬化性エポキシ樹脂皮膜）等の絶縁膜をエッチング等の方法で削り取り配線を露わにして形成される。露わとなった電極本体には、必要に応じて、Ｎｉ／Ａｕのめっき、又はＣｕプリフラックス処理が施される。ここで、フリップチップ（例えば、バンプ径：約１７０［ｕｍ］ バンプ高さ約５０［ｕｍ］ パッシベーション開口約φ１５０［ｕｍ］ バンプピッチ：約５００［ｕｍ］）を実装することを想定したプリント配線板では、例えばφ１５０［ｕｍ］の電極本体とソルダーレジストの開口φ２００［ｕｍ］によって形成される部分とが電極となる。
【０００３】
なお、本発明に係る技術分野に関連する文献として、次のようなものがある。
【特許文献１】特開平８−３０７０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板にはんだ印刷を施す場合、メタルマスク開口径（開口面積）とメタルマスク厚み（マスク開口側面積）から定義されるアスペクト比Ｒ（Ｒ＝ｒ／２ｔ（ｒ：メタルマスク開口半径、ｔ：マスク厚み））が０．７を下回ると、約３０［ｕｍ］粒径のはんだペーストを行なう場合、粘性を有するメタルマスクの抜け性が非常に悪くなることが知られている。例えば、ｒ＝７５［ｕｍ］、ｔ＝１００［ｕｍ］の場合、Ｒ＝０．３７５（＜０．７）となってしまい、実質的にはんだ印刷は不可能である。よって、ファインなＳｏＣ実装を従来のＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）の工法にて行なうことが、現状で困難となっている。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施できるプリント回路板及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント回路板は、上述した課題を解決するために、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、前記複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、を備えた。
【０００７】
本発明に係るプリント回路板は、上述した課題を解決するために、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、を備えた。
【０００８】
本発明に係る電子機器は、上述した課題を解決するために、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、前記複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、を備えたプリント回路板を有した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るプリント回路板及び電子機器によると、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係るプリント回路板及び電子機器の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本実施形態の電子機器としてのハードディスクドライブの外観を示す概略図である。
【００１２】
図１は、本実施形態の電子機器としてのＨＤＤ（ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ）１０を示す。ＨＤＤ１０は後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体１１と、筐体１１の外面に重ねて設けられ、ペリフェラルタイプのフリップチップを実装するプリント回路板１２とを備えている。プリント回路板１２には、ペリフェラルタイプのフリップチップが実装される。
【００１３】
図２は、プリント回路板１２を構成するプリント配線板の第１例を示す模式図である。図３は、図２に示すプリント配線板の第１例のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図４は、プリント回路板１２を構成するプリント配線板の第２例を示す模式図である。図５は、図４に示すプリント配線板の第２例のＶ−Ｖ断面図である。図６は、プリント回路板１２を構成するプリント配線板の第３例を示す模式図である。
【００１４】
図２及び図３に示すように、プリント回路板１２は、対向する第１の面及び第２の面を有するプリント配線板２１や、プリント配線板２１の第１の面上に形成されるソルダーレジスト２２、電極２３及び銅箔２４によって構成される。プリント回路板１２を構成するプリント配線板２１の銅箔２４上には、一般的なエッチング（又はフィルドビア）を用いた後に外層銅箔が除去され、周囲にソルダーレジスト２２が配置される電極２３が形成される。
【００１５】
電極２３は、フリップチップ実装用の複数の第１の電極２３ａと、複数の第１の電極２３ａの夫々に対応して近傍、例えば、第１の電極２３ａの面方向外側に設けられるフリップチップ非実装用の複数の第２の電極２３ｂと、第１の電極２３ａ及び第２の電極２３ｂを電気的に接続するフリップチップ非実装用の第３の電極２３ｃとによって構成される。第１の電極２３ａは、例えばφ１５０［ｕｍ］の円形状に形成される。また、第２の電極２３ｂ及び第３の電極２３ｃについても、プリント回路板１２の制作上、第１の電極２３ａと同一形状である円形状であることが望ましい。なお、外層銅箔を除去する方法は化学エッチング又は、研削等の物理的方法であってもよい。
【００１６】
ここで、第２の電極２３ｂ及び第３の電極２３ｃの表面積を調整して、メタルマスク開口径（開口面積）とメタルマスク厚み（マスク開口側面積）から定義されるアスペクト比Ｒ（Ｒ＝ｒ／２ｔ（ｒ：メタルマスク開口半径、ｔ：マスク厚み））が０．７以上となるように、メタルマスク開口径を設定することで、メタルマスクの抜け性が良好となる。
【００１７】
また、図４及び図５に示すプリント回路板１２の電極２３は、第１の電極２３ａ及び第２の電極２３ｂのみから構成される。ここで、第２の電極２３ｂの表面積を調整してアスペクト比が０．７以上となるように、メタルマスク開口径を設定することで、メタルマスクの抜け性が良好となる。図６に示すプリント回路板１２は、実装される矩形のフリップチップの４隅の第２の電極２３ｂが他の第２の電極２３ｂより大きな円形状に形成される。その場合、リフロー中のはんだ溶融時に、４隅の第２の電極２３ｂがフリップチップを放射状に引張る働きにより、セルフアラインメント効果がある。
【００１８】
図７は、図２及び図３に示すプリント配線板２１にメタルマスクがはんだ印刷された状態を示す概略的な外観図である。
【００１９】
図２及び図３に示すプリント配線板２１の電極２３及びソルダーレジスト２２上にはんだペースト２５を被せるように台形上に開口させるメタルマスクによってはんだ印刷を施す。第１の電極２３ａの表面積の大きさはそのままで、第１の電極２３ａ、第２の電極２３ｂ及び第３の電極２３ｃの全体の表面積が大きくなるので、メタルマスクの開口面積が著しく大きくなる。よって、アスペクト比Ｒが著しく増大する（０．７以上となる）ので、従来のはんだ印刷の工法にてファインなフリップチップ実装用の印刷を行なうことが可能となる。
【００２０】
図８は、図２に示すプリント配線板の第１例のはんだ印刷後の状態を示す模式図である。図９は、図８に示すプリント配線板の第１例のＩＸ−ＩＸ断面図である。図１０は、図４に示すプリント配線板の第２例のはんだ印刷後の状態を示す模式図である。図１１は、図１０に示すプリント配線板の第２例のＸＩ−ＸＩ断面図である。図１２は、図１０に示すＸＩ−ＸＩ断面図の変形例を示す図である。
【００２１】
図８及び図９に示すように、はんだ印刷後のリフロー工程において、はんだ２５は、ピーク温度付近で溶融し、ソルダーレジスト２２又はプリント配線板２１上に濡れず第２の電極２３ｂに濡れ拡がるので、第１の電極２３ａ上と、第１の電極２３ａに対応した第２の電極２３ｂ上と、この第１及び第２の電極２３ａ，２３ｂの間を接続した第３の電極２３ｃ上に跨って夫々塗布される。よって、第１の電極２３ａには適切なはんだ２５の量にてフリップチップ３０のパッシべーション３１とプリント配線板２１間のはんだ接合が実現され、余剰なはんだ２５は第３の電極２３ｃを介して第２の電極２３ｂへ移行する。このように、印刷・マウント・リフローといった従来からあるＳＭＴ工法によって、ファインなフリップチップ３０は、プリント配線板２１の第１の面（電極２３の形成面）上に実装され、複数の第１の電極２３ａの夫々と対向する位置で電気的に接続される。また、第２の電極２３ｂは電気特性の検査にも使用可能であり、デバッグ作業を容易にする。
【００２２】
なお、第２の電極２３ｂが第１の電極２３ａの面方向外側に形成される場合、第２の電極２３ｂをテストパッドとして使用することが可能である。一方、フリップチップ３０の外周に部品が実装されており、第２の電極２３ｂを第１の電極２３ａの面方向外側に形成できない場合、及び、図１０及び図１１に示すように電極２３に第３の電極２３ｃが含まれない場合、第２の電極２３ｂをテストパッドとして利用することはできない。しかし、図１２に示すように、プリント配線板２１の内層に導電部材３２を配置することも可能である。
【００２３】
図１３は、フィルドビアが用いられるプリント配線板２１の一例を示す断面図である。
【００２４】
図１３に示すように、プリント配線板２１のフィルドビアを用いた場合、外層銅箔の除去は一部であっても全部であってもよい。外層銅箔の全部除去の場合は、ソルダーレジストレスの構造とすることも可能で、この場合は安定したはんだ印刷性も確保できる。
【００２５】
本実施形態のＨＤＤ１０に備えるプリント配線板２１の第１の電極２３ａは、とりわけフィルドビアを電極に用いる場合、フリップチップ３０のパッシベーション開口サイズに近い電極サイズとして、約φ１５０［ｕｍ］程度とすることができる。さらに、図１１及び図１２の場合では円形状の電極２３が得られるため、ほぼ回転対象なはんだバンプ形状が得られる。これにより、フリップチップ３０のパッシベーション３１側とプリント配線板２１の電極２３側へのはんだ濡れ拡がり面積がほぼ等しくなり、熱ストレスに対してフリップチップ３０側のパッシベーション３１とはんだバンプ接合界面近傍に発生するひずみが従来より減少する。よって、フリップチップ３０の半導体部品としての長期接合信頼性が著しく向上される。一般的に貫通基板等の安価なプリント配線板２１の場合には、図２及び図３に示すような電極２３の形状が好適であり、ビルドアップ基板が利用できる際は、図４及び図５に示すような電極２３の形状が好適である。
【００２６】
本実施形態のＨＤＤ１０によると、プリント配線板２１にフリップチップ実装用の第１の電極２３ａに加え、フリップチップ非実装用の第２の電極２３ｂ（及び第３の電極２３ｃ）を形成して電極２３の表面積を拡げることでメタルマスクの開口部の面積が拡がり（Ｒが増大し）、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施形態の電子機器としてのハードディスクドライブの外観を示す概略図。
【図２】プリント回路板を構成するプリント配線板の第１例を示す模式図。
【図３】図２に示すプリント配線板の第１例のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】プリント回路板を構成するプリント配線板の第２例を示す模式図。
【図５】図４に示すプリント配線板の第２例のＶ−Ｖ断面図。
【図６】プリント回路板を構成するプリント配線板の第３例を示す模式図。
【図７】図２及び図３に示すプリント配線板にメタルマスクがはんだ印刷された状態を示す概略的な外観図。
【図８】図２に示すプリント配線板の第１例のはんだ印刷後の状態を示す模式図。
【図９】図８に示すプリント配線板の第１例のＩＸ−ＩＸ断面図である。
【図１０】図４に示すプリント配線板の第２例のはんだ印刷後の状態を示す模式図。
【図１１】図１０に示すプリント配線板の第２例のＸＩ−ＸＩ断面図。
【図１２】図１０に示すＸＩ−ＸＩ断面図の変形例を示す図。
【図１３】フィルドビアが用いられるプリント配線板の一例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１０ 電子機器（ＨＤＤ）
１２ プリント回路板
２１ プリント配線板
２２ ソルダーレジスト
２３ 電極
２３ａ 第１の電極
２３ｂ 第２の電極
２３ｃ 第３の電極
２５ はんだ（はんだペースト）
３０ フリップチップ
３１ パッシベーション
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、
前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、
前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、
前記複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、
前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、
前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、
を備えたことを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
アスペクト比Ｒ（マスク開口面積／マスク側面積）が０．７以上となるように、前記複数の第２の電極及び前記複数の第３の電極の表面積を調整したことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記複数の第２の電極は、前記第１の電極と同一形状で夫々形成されたことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記複数の第２の電極は、前記第１の電極の面方向外側に夫々形成されたことを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記複数の第２の電極は、前記第１の電極の面方向内側に夫々形成されたことを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記複数の第２の電極のうち矩形の前記フリップチップの４隅に相当する電極の表面積が、他の第２の電極の表面積より大きく形成されたことを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント回路板。
【請求項７】
第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、
前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、
前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、
前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、
前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、
を備えたことを特徴とするプリント回路板。
【請求項８】
第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、
前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、
前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、
前記複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、
前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、
前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、
を備えたプリント回路板を有したことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、
前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、
前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、
前記複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、
前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、
前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、
を備えたことを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
アスペクト比Ｒ（マスク開口面積／マスク側面積）が０．７以上となるように、前記複数の第２の電極及び前記複数の第３の電極の表面積を調整したことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記複数の第２の電極は、前記第１の電極と同一形状で夫々形成されたことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記複数の第２の電極は、前記第１の電極の面方向外側に夫々形成されたことを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記複数の第２の電極は、前記第１の電極の面方向内側に夫々形成されたことを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記複数の第２の電極のうち矩形の前記フリップチップの４隅に相当する電極の表面積が、他の第２の電極の表面積より大きく形成されたことを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント回路板。
【請求項７】
第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、
前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、
前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、
前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、
前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、
を備えたことを特徴とするプリント回路板。
【請求項８】
第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板と、
前記第１の面上に形成された複数の第１の電極と、
前記複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、前記第１の面上に形成された複数の第２の電極と、
前記複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、
前記第１の電極上と、前記第１の電極に対応した前記第２の電極上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだと、
前記第１の面上に実装され、前記複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップと、
を備えたプリント回路板を有したことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−１０６１１（Ｐ２０１０−１０６１１Ａ）
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１７１２０５（Ｐ２００８−１７１２０５）
【出願日】平成２０年６月３０日（２００８．６．３０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月３０日（２００８．６．３０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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