【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部ＣＢのプリント基板２の一方の面のランド３と取付板５との間に、ばね座金９を平座金８ａと平座金８ｂとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板２の他方の面からプリント基板２を貫通する基板貫通穴２ａ、平座金８ａ、ばね座金９および平座金８ｂにねじ６を挿通し、取付板５に形成されたねじ穴５ａに締め付けることによって、取付板５がプリント基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】小型で、特性の良いシールドケースを有する電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に設置された２以上の電極端子を有するチップ部品と、前記チップ部品を覆うように前記基板と接続され、接地されるシールドケースと、を有し、前記チップ部品の電極端子のうち、接地される一方の電極端子は、前記シールドケースと接続され、他方の電極端子は、前記基板と接続されるものであることを特徴とする電子部品モジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層充填後に実装部品と回路基板間の気泡の発生の有無を検査でき、気泡を有する不良品の出荷を確実に防ぐことが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】 チップ素子３１は、外部電極３５を介して実装電極２９に実装される。この時、チップ素子の切断面４１は、回路モジュール２０の実装電極２９が形成されている端部側の側面に向くように配置される。また、チップ素子３１の基体３３の底面と回路基板２１の表面の間には外部から観察可能な隙間３４が構成される。 （もっと読む）

【課題】マザーボード等の配線基板との接合強度を高めることが可能な電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子回路モジュールは、絶縁基板１を具え、該絶縁基板１の上面11及び／又は下面12に１又は複数の電子部品を搭載して電子回路３が形成される一方、該絶縁基板１の下面12には、電子回路３の形成領域とは異なる領域に下面電極41が形成されており、該下面電極41と電子回路４とが互いに電気的に接続されている。ここで、絶縁基板１の下面12側には第２の絶縁基板２が配備され、該第２の絶縁基板２の上面21と下面22にはそれぞれ、互いに電気的に接続された上面電極51と下面電極52とが形成されており、該第２の絶縁基板２の上面電極51には、電子回路３が形成されている絶縁基板１の下面電極41が、電気伝導性を有する接合部材71により電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化及び製造コストの低減を図ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器１のガイドピン３が回路基板７に形成された接続孔７ａに進入すると、バネ部４は、接続孔７ａの内壁から押圧されてガイドピン３の内方に向けて弾性変形し、接続孔７ａと嵌合する。これにより、ガイドピン３と回路基板７の接地回路とが電気的に接続されて、電子機器１の接地が行われる。また、バネ部４と接続孔７ａとの嵌合により、電子機器１は、シャーシ６に対して強固に固着される。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】第１基板上に立設される第２基板の安定性を、第１基板上の他の部品を利用して向上させる。
【解決手段】テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニット１は、第１基板１０と、第１基板１０上に立設される第２基板２０及びチューナ３０を備える。第１基板１０から分離される割基板からなるステー４０の一端を第２基板２０の穴２２に挿入し、他端をチューナ３０のケース３２の穴３３に挿入する。その後、第２基板２０とステー４０、及びチューナ３０のケース３２とステー４０をそれぞれ半田付けで固定する。第１基板１０のグラウンド配線はチューナ３０のケース３２に接続し、第２基板２０のグラウンド配線はステー４０との半田付け部Ｓに接続し、ステー４０は第２基板２０との半田付け部Ｓとチューナ３０のケース３２との半田付け部Ｓを接続する中継配線４２を備える。 （もっと読む）

【課題】導電性接合剤が基板上の実装領域に流れ込みことなく接合領域に万遍なく行き渡らせることができ、これにより基板と金属製部材との接合強度に優れた電子部品モジュールを実現する。
【解決手段】セラミック多層基板等の基板１の側壁部１ａには、該側壁部１ａの厚み方向の上端から下端にかけて側面電極６が形成されている。また、金属製部材３は、導電性接合剤を介して前記側面電極６に接合する爪部５を有し、爪部５には下端から上方にかけて略コ字状の切欠部５ａが形成されている。さらに、切欠部５ａの最深部５ｂは、基板１の上端１ｂに対応する位置よりも微小距離Ｔ、具体的には１５０μｍだけ下方となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】カバーの接地が確実で、特性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、カバー６の接地端子６ｃは、回路基板１から下方に突出して、マザー基板９に直接、接地されるため、カバー６の接地が十分となり、ラジエーションや利得やアイソレーション等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子６ｃがマザー基板９に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 ＳＯＩと呼ばれる半導体装置の実装構造において、実装面積を小さくする。
【解決手段】 半導体装置１のシリコン基板３の一辺部上面全体、その近傍のアンダーフィル材２４の外面およびその近傍のグランド用配線２３の上面には、銀ペースト等の導電性ペーストからなる接続部材２５が設けられている。この場合、接続部材２５のアンダーフィル材２４の外側に突出する突出長を可及的に小さくすることができるので、半導体装置１の実質的な実装面積を、ボンディングワイヤを用いる場合と比較して、小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサによるノイズ低減効果を妨げることなく、バイパスコンデンサの実装不良を起さないようにする。
【解決手段】プリント配線板の表面においてＩＣの電源端子に接続され、プリント配線板の裏面まで貫通する電源ヴィア３０９と、プリント配線板の表面においてＩＣのグラウンド端子に接続され、プリント配線板の裏面のグラウンド導体３０３まで貫通するグラウンドヴィア３０６と、電源ヴィアに接続されるとともに、チップコンデンサ３０８の一方の端子が接続される第１のランド４０６を有する電源配線パターン３０９と、チップコンデンサの他方の端子が接続される第２のランドであって、グラウンド導体３０３に、少なくとも１箇所の接続部分４０９で電気的に接続された第２のランド４０７とを具備し、接続部分４０９のうち第２のランドから見てグラウンドヴィアに近い位置に配置された接続部分の幅を他の接続部分の幅よりも広くした。 （もっと読む）

【課題】特殊な基板や半導体素子の使用を不要とし、基板厚みにかかわらず適用可能で、放熱性、高周波接地特性に優れ、不具合、破損等での交換が容易な半導体素子の実装方法及び実装構造を提供する。
【解決手段】凸部を有する金属シャーシ２と、当該凸部に対応する位置の表裏を貫通する開口部７と上面の配線パターンを有し、前記凸形状が嵌入され金属シャーシ２に配置された基板３と、前記金属シャーシ２の凸部の上面に放熱用電極５が搭載され、リード線４が前記配線パターンと接続された基板表面実装型のプラスチック樹脂モールドパッケージの半導体素子１とで構成される。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に形成された高周波回路と、プリント基板に実装された高周波電子部品の間をボンディングするワイヤの長さを短縮した高周波電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 複数層からなるプリント基板２の第１層５を誘電正接の小さい材料により形成し、かつ第１層５の上下面に高周波回路３とグランド回路４を、また高周波電子部品１の取付け位置に凹部５ａを形成して、凹部５ａ内に収容した高周波電子部品１をグランド回路４に固着した後、高周波電子部品１と高周波回路３の間をワイヤ１３でボンディングしたもので、ワイヤ１３の長さを短縮することができるため、ワイヤ１３の接続損失を大幅に低減することができる。 （もっと読む）