【課題】円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品が有する互いに同じ極性を有する端子同士を近接する位置に実装する部品実装方法を提供する。
【解決手段】プラス／マイナス端子を有する下段円筒部品を基板上に寝かせて実装する。下段円筒部品の上部に、プラス／マイナス端子を有する上段円筒部品を接触させて実装する。下段円筒部品、上段円筒部品の底面からプラス／マイナス端子をリード線により引き出して、これらの円筒部品が有する端子のうち、同じ極性の端子同士が電気的に接続されるようにリード線を基板に実装する。リード線の基板面への実装は、上段円筒部品のリード線を上段円筒部品の底面から所定の距離の位置で屈曲加工することによって、電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線同士を近接する位置に実装する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き形態で実装できる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線基板16と、電子部品21と、半田25を具備する。プリント配線基板16は、その部品実装面16aと半田付け面16bに開口する取付け孔16c,16dを有する。電子部品21は、部品本体部の一端22aから突設されたリード23,24を備える。リードは、弾性変形が可能な金属製、部品本体部22に接続されたリード基部23a,24aとこの基部から折り曲げられたリード脚部23b、24bを有する。リード脚部23b、24bを弾性変形させて取付け孔16c,16dに斜めに貫通させ、部品本体部22を部品実装面16aに接触させた状態に保持し、半田付け面16bから突出されたリード脚部23b、24bの先端部位と半田付け面16bに設けられた配線パターン20とを接続する。 （もっと読む）

【課題】従来技術のように、保持対象部品を接着剤で接着したり、保持部品と保持対象部品との一体化を行ってからハンダ接合を行ったりしなくても、保持対象部品がプリント配線板上で保持される状態にすることができる保持部品を提供すること。
【解決手段】保持部品１は、プリント配線板２０に固定される基部と、基部に突設され、保持対象物２５を保持する場合に弾性変形を伴って保持対象物２５に圧接する第１圧接部５および第２圧接部７とを備えたものであり、２以上の保持部品１をプリント配線板２０に固定してから、保持部品１，１の間に保持対象物２５を導入すると、一方の保持部品１の第１圧接部５と他方の保持部品１の第２圧接部７の間に保持対象物２５を挟み込むことで、保持対象物２５を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板への光部品の取付けが容易な取付部品及びそれを備えた電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】取付部品１は、光部品のリードが貫通可能な通孔１４を有したベース部１０と、ベース部１０に設けられ、互いに向かい合い、弾性復元力によって前記光部品の筐体を挟んで保持する複数の保持片２１〜２３とを備えている。保持片２１〜２３の弾性復元力に抗して複数の保持片２１〜２３の間に光部品を挿入することにより、光部品を容易に取付部品１に取付けることができる。これにより作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】端子付部品における平角端子の断面積の確保と、プリント基板における挿通孔間のスペースの確保とを、何れも充分に達成しつつ、端子付部品における平角端子の配設ピッチを小さく設定することの出来る、端子付部品を備えたプリント基板の新規な構造を提供することを、目的とする。
【解決手段】端子付部品１２における複数の端子１４のうち少なくとも隣接する二つの端子１４に捩れ部３０が設けられており、前記端子１４の各先端部分３２が並列挿通部３２ａとされていると共に、該並列挿通部３２ａが挿通されるプリント基板１６の挿通孔１８が、各長軸方向を並列挿通部３２ａと同じ方向に向けて相互に平行な並列挿通孔１８ａとされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電解コンデンサの寿命末期時に電解液の蒸発ガスが外部に噴出するのを抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】
コンデンサ素子で温度上昇が生じるとケース31内の内圧も急激に変化するため、この内圧変化に伴い封口ゴム33が基板48側へ膨出すと、リード線35の屈曲部35Aがリード線36の屈曲部36Aと接触する。これにより生じる過大な電流によって、電源e側に設けた電流ヒューズF1が動作して切れることによって点灯回路20への電流が停止する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板の側面に実装する場合、これをコストアップ無しに実現する。
【解決手段】 基板の半田面、非半田面を挟むようにラジアル部品を取り付け、半田面のリードは短く、非半田面のリードは長くし、部品から近い順に短いリードの半田パッド、長いリードを貫通させる長穴などの大きめの穴、長いリードの半田パットを直線上に並べ配置することにより固定部材や治工具無く部品をライトアングルに固定することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の本体の真下にダミーパターンを設けて、セルフアライメント作用による半田付け不良をなくしたプリント配線基板装置を提供する。
【解決手段】本体８の裏面９を含む平面１４から突出した複数のリード４が１列に配列されたリード群が、互いに平行な本体８の側面に沿って２列形成された表面実装部品３と、リード群に対応する複数のパッド６からなる２列のパッド群が形成されると共に、２列のパッド群の間にダミーパターン１１が形成されたプリント配線基板２を備えたプリント配線基板装置１において、ダミーパターン１１の膜厚を、回路パターンの膜厚１５と同一にし、表面実装部品３の裏面９と対向するダミーパターン１１に、表面実装部品３の裏面９と接触するように膜厚が設定されたソルダーレジスト１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の反りや捩れを抑制しつつ、配線基板への実装時の位置ずれを防止する。
【解決手段】複数の外部リード１０２は、固体撮像素子を格納するパッケージ本体１０１の側面から水平方向に突出する水平部ＬＦと、水平部ＬＦに対して垂直な方向に伸び、且つ水平部ＬＦの真下に配置された先端部ＬＴと、水平部ＬＦと先端部ＬＴとの間に位置する中央部ＬＣと、水平部ＬＦと中央部Ｃとの間に形成された第１折り曲げ部Ｋ１と、中央部ＬＣと先端部ＬＴとの間に形成された第２折り曲げ部Ｋ２を有する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の振れに起因して端子金具にかかる応力を吸収し、半田付部分の負荷を低減することができる基板用コネクタ、コネクタ付回路基板及び基板収容ケースを提供する。
【解決手段】コネクタハウジング２と、コネクタハウジングに固定されると共にコネクタハウジングの一端壁２ｃから第１延出部４Ｌを形成して延出され第１Ｌ字形屈曲部４ｃを介して第１先端部４ｓに繋がる第１端子金具４と、コネクタハウジングに固定されると共に一端壁から第２延出部６Ｌを形成して延出され、かつ第１端子金具よりも一端壁から遠い位置で第２Ｌ字形屈曲部６ｃを介して第２先端部６ｓに繋がる第２端子金具６とを備え、第１先端部及び第２先端部が回路基板３０に半田付けされて回路基板に固定される基板用コネクタ１０であって、第１延出部に、当該第１延出部の延びる方向と交差する方向に屈曲する緩衝屈曲部４ｂ１、４ｂ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路パッケージの温度上昇を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】パッケージ本体の周辺から外部に延びるリード５、６を有する半導体集積回路パッケージ２を基板３に設けられた厚み方向に貫通した開口部４に挿入し、半導体集積回路パッケージ２の周辺に設けられ、先端近傍に上に凸の部位を有する上部リード５と、先端近傍に下に凸の部位を有する下部リード６によりプリント基板を挟むことにより装着する。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型電子部品の底面電極とプリント配線板とのはんだ接合による部品の放熱性を高めるとともにプリント配線板との接合性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 表面実装型電子部品の底面電極４の形状を、プリント配線板１の接合パッド２に対して凸型に形成する。リフロー実装時には、熱が加わることによってはんだ５に表面張力が働き、このはんだ５への表面張力は底面電極４の頂点部４ａがはんだ５に接した箇所を中心に作用する。 （もっと読む）

【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる電子部品のプリント配線板への取付け方法を提供する。
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板３と、プリント配線板３の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部４と、プリント配線板３と導通させるための接続部を持つ電子部品１と、電子部品１の同極の接続部が２つに分かれている端子部２と、プリント配線板３に電子部品１を挿入後、端子部２の少なくとも１つをクリンチし銅箔部４と接続するようにしている。 （もっと読む）

【課題】鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供する。
【解決手段】接続構造１’は、ステッピングモータ２の回路基板３側の外表面に露出された端子部２３ａと、回路基板３のステッピングモータ２側の面に設けられ、かつ端子部２３ａと重なることにより端子部２３ａと接続するとともに、導体パターン３１に取り付けられた電極部３３Ｂと、端子部２３ａと電極部３３Ｂとが互いに近づく方向にステッピングモータ２と回路基板３とを付勢して、これらを固定する係止部２４’及び係止孔３４’と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 ランド剥離、断線およびクラックなどの不具合を未然に防止することができる挿入部品およびそのはんだ付け構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１１に実装すべき実装部品１３のボディから所定小距離突出するリード１０に、押え手段としての鍔部１２を付設し、該鍔部１２は、プリント配線板１１の一表面部１１ｂに設けられるランド１４を押さえ、かつ、はんだ上がり量を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板のパターンの剥離の発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】 放熱板１１に取り付けられた電子部品本体１０と接続されたリード部１３と接合連結部品１４とが、当該接合連結部品１４に設けられた円筒状の容器である保持部１４ａに充填された導電性を有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、接合連結部品１４の底面に突設される棒部１４ｂを、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入して、保持部１４ａが配線基板１５に対して引っ掛かった位置で、棒部１４ｂと配線基板１５とをフローはんだ付けによって接合することにより、電子部品３を配線基板１５に実装した実装基板１を製作する。 （もっと読む）