【課題】
電子機器において、コネクタや電子部品の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、プレスフィット端子近傍のプリント基板が損傷し、プリント基板の耐湿性や実装部品の信頼性を低下させる現象を防止し、高密度実装が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】
プリント基板を上面から見たときに、多数のスルーホールのうち隣接するスルーホール間でプレスフィット端子を挿入したときに圧縮力が作用するスルーホール間に、ランド又は最上層の基板と最下層の基板とに挟まれた基板に形成されたスルーホールの内壁面に形成された導体膜に接続する導体膜またはスルーホールの内壁面に形成された導体膜に電気的に接続しない導体膜のいずれかがスルーホールの直径と同じかそれよりも広い幅に亘って存在するようにプリント基板を形成した。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散やボイドの発生を低減し、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の接合面に、複数の凸部１２を形成すると共に、被接合部材４０に、凸部１２に対応して開口４２を形成する。凸部１２を形成した基板１０の上に、溶融金属層を介して反応性多層フォイルを配置し、その上に溶融金属層を介して開口４２を設けた被接合部材４０を配置し、開口４２の直下に凸部１２が位置するようにする。その状態で被接合部材４０を押圧しながら反応性多層フォイルに点火し、部材と実装基板を接合する。開口４２が接合時に溶融して押し出される溶融金属及びボイドの逃げ道となり、溶融金属の飛散やボイドの残留が防止される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１のスルーホール１１の断面形状を楕円穴形状とし、リード部品のリード１２を、一方の端部に押圧面を、また、中央部に扁平に張り出した張り出し部１２ａを有する形状とし、かつ、張り出し部１２ａの長辺ａの長さが、楕円穴形状のスルーホール１１の短辺方向の内径ｄに略等しく、かつ、リード１２が回転可能な状態でリード部品に取り付けられる。実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード１２を回転させてスルーホール１１内に挿入する。例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けによる実装強度が高い実装部品を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板８上に形成したパッド９に底面がハンダ付けされる実装部品１の脚部７の側面に、底面には開口しないように側方に開口し、好ましくは脚部７を貫通する補助穴１０を、同一の脚部７に複数設け、溶融したハンダＳを受け入れるようにし、さらに好ましくは、補助穴１０より高い位置に、ハンダＳのフラックスＦを受け入れるトラップ穴１１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の端子の端子板部に引き出し用導電板の端部を容易かつ確実にねじ止めする。
【解決手段】 配線基板３上に実装された電子部品１の側面から導出された端子９，１０に配線基板３と平行に延在させた端子板部１１，１２と配線基板３に向けて延在させた端子脚部１３，１４とを形成し、電子部品１の端子９，１０の端子板部１１，１２と引き出し用導電板１５〜１８の端部とを重合させてねじ止めした電子部品の実装構体であって、電子部品１の配線基板３への実装と共にナット部材２１を電子部品１の端子９，１０の端子脚部１３，１４が挿通した状態で端子板部１１，１２と配線基板３との間の空間に配置し、引き出し用導電板１５〜１８の端部を、ねじ２０をナット部材２１に螺合させることにより端子板部１１，１２に締め付け固定する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができる回路基板への端子板接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム１１に端子接続パターン２１を形成してなる回路基板１０と、一端が回路基板１０の端子接続パターン２１上に当接される端子板６０（６０−１〜３）と、回路基板１０の端子板６０が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケース４０とを具備する。端子板６０の一端近傍位置に貫通孔６３を設け、回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している端辺１３ａを貫通孔６３中に配置することで、貫通孔６３の一部を回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している面で覆う。端子板６０の貫通孔６３を貫通してその上下にケース４０を成形する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部２６ｃを設けることで、例えば図４の矢印Ａに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子２６が回路基板１３から抜けてしまうのを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることが可能な半田付け構造を提供する。
【解決手段】この半田付け構造では、配線基板１０に対するＤＣジャック２０の半田付け構造であって、ＤＣジャック２０は、半田（ペースト状の半田）７０を受け入れ可能な貫通孔２２ａを有する端子部２２を含む。そして、ＤＣジャック２０の端子部２２が、配線基板１０に対して半田（ペースト状の半田）７０により接合される際に、端子部２２の外周部２２ｂおよび端子部２２の貫通孔２２ａの内側に半田（ペースト状の半田）７０が流れ込んで、端子部２２と配線基板１０とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】検査の際の接触不良を防止するとともに、リフロー処理を行っても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することが可能な光電変換装置を提供する。
【解決手段】光電変換素子である発光素子３ａおよび受光素子３ｂと、受光素子３ｂを制御する制御素子３ｃとが搭載された基板２と、これらの回路素子３を覆うように基板に形成された樹脂パッケージ４と、回路素子３が搭載された面側に形成された接続面部５ａ、基板２の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される実装面部５ｂ、および実装基板に実装したときに半田フィレットが形成される半田フィレット面部５ｃが、基板２の一側端面に形成された接続端子５とを備え、接続端子５の半田フィレット面部５ｃには、下側を半田フィレット形成領域と、上側を検査領域とに区分する、切り欠き部を設けることによって形成された幅狭部とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を向上できる電子部品を提供すること。
【解決手段】 パッケージ１１の周囲から外側に向けて延出し、プリント基板２０に設けられた配線パターン２１とはんだ３０を介して接続されるアウタリード１２を有する表面実装型の電子部品１０において、アウタリード１２の接続部位としての折曲部１２ａに、少なくともはんだ３０と接する側に開口する開口部１２ｂ（１２ｃ）を設けた。これにより、アウタリードの折曲部１２ａに設けられた開口部１２ｂ（１２ｃ）の内周部位にもフィレット３０ａが形成されるので、従来よりも接続信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿入する際に発生する合成樹脂基板の白化現象及び剥離を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅをスルーホール導電部７の筒状導電部７ｃの内面にバネ力により押しつけて、プレスフィット端子部１５とスルーホール導電部７とを接続する。圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅが、ガラスクロス５を構成する縦糸と横糸の内、単位長さあたりの本数が多くなる縦糸５ａが延びている方向Ｄ１に並ぶように、圧入接触部１５ｂをスルーホール導電部７内に圧入する。 （もっと読む）