【課題】 線路間の結合を小さくして回路の面積を小型化できるインバーテッドマイクロストリップ伝送線路を提供する。
【解決手段】 誘電体基板１１上に帯状のストリップ電極１２を形成し、ストリップ電極１２の上および両側面を覆うように誘電体層１３を形成し、この誘電体層１３上および側面さらに誘電体層１３の形成されていない誘電体基板１１上を覆うようにグランド電極１４を形成し、ストリップ電極１２からの電磁界をグランド電極１４によって閉じ込め、線路間の結合を小さくする。 （もっと読む）

【課題】 配線面積が過大となることを回避しつつクロストークノイズを低減することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板は絶縁層９を２層の導体層８（８ａ、８ｂ）で挟んで構成される。各導体層８には、信号ラインＩＤが所定間隔で配されると共に、各信号ラインＩＤ間にはそれぞれグランドラインＧＮＤが等間隔に配される。第１、第２導体層８ａ、８ｂのグランドライン（ＧＮＤ１〜６）は、第２、第１導体層８ｂ、８ａの信号ラインＩＤ（１、３、５）、ＩＤ（２、４、６）にそれぞれ対向して配置される。信号ラインＩＤの幅Ｗｓ、グランドラインＧＮＤの幅Ｗｇ及び絶縁層厚Ｈは、Ｈ≦０．５ｍｍで且つＷｇ≧Ｗｓが最適とされる。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線回路の形成が可能で、基板内接続の信頼性が高く、クロストークを防止できる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 それぞれが導体部１を有する複数の絶縁性基体を積層して形成した多層配線基板１０において、それぞれの基体が、網目構造を有するフィルム状材料からなり、フィルム状材料の所定の部位１，１ａに導電性材料を含浸して導体部が形成されており、多層配線基板の厚さ方向及び面方向の少なくとも一方の方向に絶縁材と導電材とをもって疑似同軸状配線が形成されているように構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高周波接地を確実に行うことにより、増幅器の増幅率の低下を防止し、かつ異常発振を防ぐ等の良好な高周波特性を得ることができる高周波接地構造を提供する。
【解決手段】 回路基板上のパッケージＭＭＩＣ３０の部品直下に、実装するＭＭＩＣ３０の部品よりも若干小さな貫通穴３８を開け、回路基板下部の金属基板３５との間隙に高周波接地を強化する良導電性の金属部材３２を配置する高周波接地構造である。 （もっと読む）

【課題】 電気配線と光伝送路とを配線層中にコンパクトな形で形成して、電気信号と光信号とを効率的に伝送することができ、これによって多層回路配線基板をコンパクトにかつ簡便に製造することを可能にする回路基板の配線構造を提供する。
【解決手段】 金属導体配線部分とこの金属導体配線部分に接してこれを取り囲むように配置された、金属導体配線の絶縁のための誘電体部分とを含む回路基板の配線構造において、前記誘電体部分の一部が光導波路を構成している回路基板の配線構造。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズを低減しつつ配線を高密度に配設することができるプリント回路基板およびプリント回路基板における配線形成方法を提供する。
【解決手段】 プリント回路基板２２は、ＧＮＤ層１２にコア層１４を積層して形成された基板１６の上に配線２６ａ〜２６ｄが配設され、配線２６ａ〜２６ｄはプリプレグ層２０により被覆されている。配線（第３および第４の配線）２６ａ、２６ｂ間の距離Ｘ３は通常より大きく、一方、配線（第１および第２の配線）２６ｃ、２６ｄ間の距離Ｘ４は通常より小さい。配線２６ａ、２６ｂは厚肉（図１中厚みＨ２が大。）に形成されており、一方、配線２６ｃ、２６ｄは薄肉（図１中厚みＨ１が小。）に形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属製放熱板とプリント配線板との接合部の耐熱性、絶縁信頼性を向上する。
【解決手段】金属製の放熱板１とプリント配線板２の間に絶縁板３を介在し、放熱板１と絶縁板３間を樹脂流動性の大きい接着シート４、絶縁板３と配線板２間を樹脂流動性の大きい接着シート５を使用して接合している。発熱する電子部品７のリード８は、放熱板１に設けた貫通孔６と対応する配線板２のスルーホール１０を通って、配線板２の反対面の配線パターン９と半田１１で接続されている。これによれば、接着シート４，５各々の特性によって安定な接合が得られ、かつ、通常の配線板積層条件によるホットプレス加工をしても、接着シート５の樹脂流出を生じない。さらに、絶縁板３によって高絶縁耐圧を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 多数の高速，高周波の回路素子を搭載した多層プリント基板において、電源電流に基づく電磁誘導妨害を低減する。
【解決手段】 開示される多層プリント基板は、電源配線６を設けた電源層１の上下両側に、それぞれ電源絶縁材層４を介してグランド層２を積層し、さらにこれらの上下の片側又は両側に、基体絶縁材層５を介して信号配線を設けた信号層３を積層した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部および電気配線部の３次元的な混載化および低コスト化を図る。
【解決手段】 光電気混載基板は、電気絶縁層４および微細銅配線５からなる微細電気配線部と、光導波路クラッド層６および光導波路コア層７からなる光導波路部とを有している。微細電気配線部の電気絶縁層４および光導波路部６，７は、照射される露光光量によって屈折率が変化する感光性樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム基板にＡｌ又はＡｌ合金の回路及び放熱板が形成された、高信頼性回路基板を、安価かつ安定に提供すること。
【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面に回路、他方の面に放熱板が形成されてなる回路基板において、上記窒化アルミニウム基板が、熱伝導率１３０W/mK以上で、その表面のＣuＫαによるＸ線ピーク強度比が、３≦Ｙ₂Ｏ₃・Ａｌ₂Ｏ₃／ＡｌＮ≦１８、２Ｙ₂Ｏ₃・Ａｌ₂Ｏ₃／ＡｌＮ≦３のものであり、上記回路及び放熱板の材質が、Ａｌ及び／又はＡｌ合金であり、しかも上記窒化アルミニウム基板と上記回路及び放熱板との接合が、Ａｌ、Ｓｉ及びＭｇを含む金属粉末ペーストの熱処理によって行われているものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 本発明に係る回路基板は、絶縁層１と、この絶縁層１を挟んで対向しあう配線層２と接地層３とを備えて構成されたものであり、配線層２となる信号配線２ａのそれぞれと接地層３とで挟まれた絶縁層１の第１領域１ａよりも、信号配線２ａが設けられないで絶縁層１の第１領域１ａ同士間に位置する絶縁層１の第２領域１ｂの方が低誘電率化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の空中配線あるいはエアブリッジ構造では、基板の誘電率の影響を受ける問題や、微細配線の形成が困難である問題、さらには工程が複雑な問題があったが、簡単な工程で製造できて、伝送特性に優れた配線構造を提供する。また、低損失線路を有した実装基板あるいは半導体装置を提供する。また上記配線構造を有した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２とキャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーン４を有する二つの基板３から構成し、メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２が、キャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーンを有する二つの基板により、キャビティーが向き合いシートとグランドプレーンが空間を介して並行になるように挟む構造とする。 （もっと読む）

【課題】 積層した配線板間にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くする。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】 接着層を挟んで積層した配線板の接合部にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くするとともに両配線板の接合部から外部への接着層樹脂の流出を抑制する。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される両配線板１８，１９の内、導体パターン３０の一部によって開口部１３の縁端に沿ったボンディングパッド列１５が形成される第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の内側縁端に沿って環状に閉じた状態の内側帯状パターン３３を形成する。又、第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の外側縁端に沿って環状に閉じた状態の外側帯状パターン３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、 ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑えることが課題である。
【解決手段】 多層プリント回路基板（１）の電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の絶縁体磁性材料（５ａ）および（５ｂ）が層状に形成される。絶縁体磁性材料は、磁性粉末と樹脂で構成される。この粉末は、あっるいは、物質の種類、粉末の体積比率、粉末の平均粒径等が２種類以上とする。電源層（４）をＬＳＩ（１２ａ）および（１２ｂ）の近くにインダクタ素子（１０）が存在するように配線化し、かつ電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の物質、あるいは体積比率、平均粒径の絶縁体磁性材料を挿入してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。
【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第１の主面に第１の接地用配線２が形成され、第２の主面に第２の接地用配線３と高周波信号用配線４が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線４の外部端子接続領域ａに第１の金属バンプ５を設けるとともに、第１の主面における第１の金属バンプ５に対応する位置に、第１の接地用配線２と同一厚みで第１の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板を大型化せずにヒートシンクからこの絶縁基板を経ての放熱を向上させることができるヒートシンク付きプリント配線板を得る。
【解決手段】 絶縁基板１の板面に導体パターン２を設け、この導体パターン２を覆って絶縁基板１の板面に絶縁層３を設ける。導体パターン２を設けている箇所で、絶縁層３の上に位置決めして絶縁基板１にヒートシンク４をネジ５で固定する。 （もっと読む）

【課題】 フローティングにした表面導電層によるＥＭＩの低減。
【解決手段】 シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。また、高速信号線の伝播信号の周波数は透過するが、その高調波成分のＥＭＩ電磁波はシールドすることができる。高速信号配線１上に誘電体膜を介して、フローティングにした表面導電層３を形成し、かつ、該導電層３の厚さをｔ、抵抗率をρ、透磁率をμ、クロック信号の周波数をｆとするとき、これらの値を所定の関係式を満たすように選定する。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）