【課題】ＦＰＣの端子部と基板の端子部とを確実に電気的に導通させ、かつ、異方性導電材料における樹脂が接合部から効果的に流出できるようにし、さらに、確実に異方性導電材料に含有される導電性粒子を好ましい程度に潰す。
【解決手段】ＦＰＣ端子部１１において、溝部１３は、長手方向に設けられた複数の壁部１４および長手方向と直交する方向に設けられた複数の壁部１６で囲まれている。２つの壁部１４の間、および２つの壁部１６の間には、開口部１５が形成されている。溝部１３の底部からの壁部１４の高さｔ1 は、導電性粒子４１の径よりも小さい。壁部１４，１６の幅ｔ3 は、導電性粒子４１の径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 光配線と電気配線を両方有し、電源ノイズの小さい光電気配線フィルム及び光
電気配線モジュールの提供。
【解決手段】 光導波路と、接地配線と、前記接地配線と同一配線層に設けられ、電源供
給を行う電気配線とを有する光電気配線フィルムにおいて、前記電源配線と前記接地配線
とはそれぞれ櫛形の部分を有し、前記電源配線と前記接地配線との間隙がほぼ一定であり
、かつ、前記電源配線と前記接地配線との間隙が蛇行するように、前記電源配線の櫛形の
部分と前記接地配線の櫛形の部分とが対向することを特徴とする光電気配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を有する銅配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板に形成された複数の配線溝と、該配線溝に充填された配線と、を備えた配線基板であって、前記配線のうち任意の２つを選択し、前記配線の電流方向に対して直角に断面を取る場合、一方の配線断面の配線幅は他方の配線断面の配線幅よりも狭く、かつ、前記一方の配線断面の配線厚さは前記他方の配線断面の配線厚さよりも厚い配線を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材に所定の配線パターンを形成した配線基板を用いて太陽電池セル同士を電気接続する太陽電池モジュールであって、前記配線基板を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、前記樹脂基材の熱収縮率の小さい方向とした太陽電池モジュールとし、この太陽電池モジュールを製造する際の熱処理工程の温度を１００℃以上１８０℃以下の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 折り返し配線パターン部において、配線間に存在するフォトレジスト層の剥離性を向上させ、金属シード層の除去が容易な高密度配線基板を提供する。
【解決手段】 折り返し配線パターンの屈曲部内側に、該屈曲部近傍の配線間隔より大きい最大幅径を有するティアドロップ形状溝を備えた配線回路を形成した高密度配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント回路基板の製造方法及びその検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、光学検査工程で回路パターンの良否及びオープン又はショート不良を検出して、製造工程を減らすことができ、後続工程での収率を向上させることができる。本発明の検査方法は、画素単位で映像データを獲得し、回路パターン又は空間成分の幅を測定する方向と垂直方向に測定して、測定された幅が基準幅より大きな場合の不良であると、ショートと検出する。また、本発明の検査方法は、測定された幅が画素の大きさより大きな不良が検出されないと、回路パターン又は空間成分の明るさレベルを垂直方向により細かく分析して、オープン、ショート又は残留銅箔に応じる不良を検出する。本発明によれば、製造工程を簡素化し、検査工程での信頼性を高めて生産原価を減らすことができ、後続工程での未検出を最小化して、製造会社の競争力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】表面形状および／または伝熱特性が一様でない基板でも、基板上に形成された塗布層の任意の部位に均一なレーザ光の照射スポットを形成でき、かつ熱エネルギの制御を行える配線形成方法および配線形成装置を提供すること。
【解決手段】表面の形状および／または特性が一様でない基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液を塗布して塗布層３を形成する工程と、基板１表面の各位置における形状および／または特性を示す基板属性情報に基づいて、レーザ光６を塗布層３の配線形成領域に連続的に供給して、導電性微細配線４を形成する工程と、塗布層３中の導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板及び該印刷回路基板の設計方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板が絶縁層を含む。該絶縁層の表面に少なくとも、互いに平行な信号線が配線され、前記絶縁層の中には、絶縁布が配置され、該絶縁布は、互いに平行な第一繊維線と、該第一繊維線に垂直な第二繊維線からなる。前記絶縁布には、隣接する２つの第一繊維線の中心線と、隣接する２つの第二繊維線の中心線によって方形区域が形成される。前記絶縁布への前記信号線の正投影は、第一繊維線、第二繊維線または方形区域の対角線にそれぞれ平行していない。従って、前記信号線の一部分が第一繊維線及び第二繊維線を通り、他の部分が方形区域を通るから、該信号線の抵抗が大きく変化することを防止し、信号を伝送する品質を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板１００は、無電解めっき法により形成された金属層を有する素子基板であって、基板１０と、前記基板上に形成された金属層３４と、を含み、前記金属層は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、高密度配線が可能な電子回路基板を提供することができ、少ない工程で電子回路基板を製造すること。
【解決手段】基板面に形成した金属膜が連続した電気めっき膜であって、その電気めっき膜の幅が非線状部とより狭い線状部を有し、前記非線状部の金属膜の厚さが前記線状部の金属膜の厚さよりも大であることを特徴とする電子回路基板に関する。また、基板に形成した下地導電性膜上に電気めっきによって形成した配線及びバンプを有する電子回路基板の製造方法であって、基板上に下地金属膜に配線を形成する部分の幅（Ｗ２）よりもバンプを形成する部分の幅（Ｗ１）を広く形成し、電気めっき反応を抑制する添加剤を含むめっき液を用いて下地金属膜上に電気めっきを行う工程を含むことを特徴とする電子回路基板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】前記アディティブ法により形成される回路のアスペクト比が１：１以上であり、かつ高精細な回路が簡易な方法で得られ、前記露光ヘッドの取付位置や取付角度のずれ、前記パターンの解像度のばらつきや濃度むらを軽減し、前記パターンを高精細に、かつ効率よく形成可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚みが４０μｍ以下の感光層を重ねて複数回積層し、感光層を形成する感光層形成工程と、前記感光層を露光する露光工程と、現像工程と、アディティブ法により金属を埋め込み、回路を形成する回路形成工程と、前記回路形成後に、硬化部分を剥離除去する硬化部分剥離除去工程とを含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】製法の異なる２つ以上の同種金属を選択的にエッチングする際、反応律速性となるエッチング液を用いてエッチングを行う方法、およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供することで上記課題を解決した。 （もっと読む）

外部からの不正操作に対するセンシティブな電子装置データモジュールのハードウェア保護装置のためにセンサは相応に適合されたレイアウトを有する。
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【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）