【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】 処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽内において行うエッチング処理部の後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】一枚の基板１０から作製できる製品の数を増加させ、生産効率を向上させるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１１の両主面に導電層１２が形成された基板１０の一方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にキャリアフィルム２０の外縁Ｑが位置するように、キャリアフィルム２０を張り付ける工程と、基板１０の他方主面に、基板１０の外縁Ｐよりも外側にレジスト層３０の外縁Ｒが位置するとともに、キャリアフィルム２０の外縁Ｑよりも内側にレジスト層３０の外縁が位置するように、レジスト層３０を形成する工程と、レジスト層３０が形成された基板の導電層１２の所定領域をエッチング処理により除去して回路パターン４１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】露光時において、フォトマスクと感光性ドライレジスト層とを精度よく位置合わせでき、感光性ドライレジスト層を精度のよいパターンに現像して、配線回路基板を精密に形成できる配線回路基板集合体シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
回路付サスペンション基板２を備える金属支持基板２０に、第１保護フィルム２１が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を熱圧着により積層し、第１保護フィルム２１を剥離し、感光性ドライレジスト層２２の表面に加熱することなく第２保護フィルム２３を貼着し、フォトマスク２４を介して第２保護フィルム２３が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を所定パターンで露光し、第２保護フィルム２３を剥離し、感光性ドライレジスト層２２を所定パターンで現像し、感光性ドライレジスト層２２から露出する金属支持基板２０をエッチングして、回路付サスペンション基板集合体シート１を製造する。 （もっと読む）

【課題】基板厚が0.4mm以下と薄い基板に対して、従来から使用している枚葉基板対応の設備を使用しても、エッチング加工精度が低下せず、生産性も低下しない配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、片面あるいは両面に金属銅箔が形成された枚葉状の絶縁樹脂基板の該金属銅箔上に、フォトレジストパターンを形成する工程、複数の絶縁樹脂基板をアルカリ剥離性樹脂テープを用いて基板処理搬送方向に帯状に連結する工程、フォトレジストパターン開口部の金属銅箔をエッチング処理し導体回路を形成する工程、フォトレジストパターンをアルカリ剥離すると同時にアルカリ樹脂テープを溶解し、連結された絶縁樹脂基板を再分離する工程、とをこの順で有することを特徴とする配線基板の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法において、未焼成のブロックを分割し、焼成した後に、製品部分と、非製品部分を精度よく分離することを可能にする。
【解決手段】マザーブロック１を複数のチップ１１，１２，１３に分割し、その主面に感光性無機材料ペースト（感光性ガラスペースト）３を塗布した後、感光性無機材料ペーストを露光・現像することにより、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とし、その状態でマザーブロックを焼成した後、焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループ１Ｇと、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループ２Ｇとに分別する。
第２グループに分別されるチップを、個々の電子部品素子となるチップ以外のチップとする。 （もっと読む）

【課題】開口部近傍に配線パターンを良好に形成可能な、配線パターン形成用基板及び配線パターン形成方法を提供する。
【解決手段】開口部２が形成された上面に配置される配線形成用材料３０をパターニングすることで、配線パターンが形成される配線パターン形成用基板１である。開口部２が形成された基材を備え、基材は、開口部２の近傍に、開口部２の開口幅に比べて微小な幅を有する微小凹部３が形成されている。 （もっと読む）

導電パターンを特徴とする回路基板の製造方法であって、i）最終生産物のための所望領域（３ａ）と最終生産物における導電性領域間の狭小領域（３ｃ）とを備える金属箔（３）などの導電層の一部は、ボンド（２）によって基板物質（１）に接着され、
例えば金属箔（３）などの導電層において後に除去されるさらに広範囲の領域（３ｂ）は、基板物質と実質的に非接着状態で残っており、除去領域（３ｂ）は、続く工程ii）でパターン化される予定の縁部分よりも小さい部分、可能であれば、続く工程iii）の前に除去領域が解放されるのを防ぐ領域にて、基板物質と接着するように、金属箔（３）などの導電層を基板物質（１）へ選択的に接着する工程と、ii）導電パターンを確立するために、所望の導電性領域（３ａ）間の微小ギャップと、固体状態で除去可能な領域（３ｂ）の外側周囲から、材料を除去することにより、金属箔（３）などの導電層をパターン化する工程と、iii）工程ii）において除去領域の外側周囲から除去された導電層の縁領域が、基板物質と縁が接着している除去領域（３ｂ）をもはや保持しなくなった後に、基板物質（１）に付加されていない除去領域（３ｂ）を金属箔（３）などの導電層から除去する工程、とを備える回路基板の製造方法。
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【課題】 超微細配線パターンを有するＬＣＤ用ＴＡＢテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に（確実かつ迅速に）製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁性フィルム基板１上に形成された銅層２上にドライフィルムレジストを貼着してレジスト膜６を形成する工程と、前記レジスト膜６を露光・現像して、配線パターン形成用の配線レジストパターン７を形成すると共に、前記ドライフィルムレジストの解像限界のパターン寸法を有する検査用レジストパターン８を形成する工程と、前記検査用レジストパターン８を用いて前記配線レジストパターン７の解像度検査を行う工程と、前記配線レジストパターン７をパターン形成用レジストとして用いて配線パターン１３を形成する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 高密度の実装においても配線上にバンプを形成することもできるフレキシブルプリント配線板の製造方法及び高密度の実装を高信頼性で行うことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンを具備するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、第１のレジストパターン４２により、前記導体層１１を厚さ方向に貫通するまでエッチングして第１の配線パターン２１を得る第１のエッチング工程と、前記第１のレジストパターン４２を第２のマスク４３を介して露光し、現像して前記第１のレジストパターンの一部のみを残した第２のレジストパターン４４により、導体層の厚さ方向の途中までハーフエッチングして薄肉部分として第２の配線パターン３１ａを得る第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の側面電極を効率良く形成し、高品質と高い接続信頼性の側面電極用配線板を大量生産する方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板に複数の長孔を形成し、前記絶縁性基板の長孔壁面と絶縁性基板の上下面に金属めっき膜を形成し、上記絶縁性基板の長孔壁面を含めて、上記絶縁性基板の全表面に電着塗装法で感光性エッチングレジスト膜を形成し、上記絶縁性基板の上下面にパータン形成用のフォトマスクと、このフォトマスクに密着して光拡散シートとを重ねてＵＶ光で露光し、上記絶縁性基板をエッチングして上下面のパータン回路と上記絶縁性基板の一つの長孔壁面に複数の独立した側面回路を形成する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 配線接続の精度を向上させながら、その配線接続の近傍について折り曲げることができる配線基板、配線基板の製造方法および電子機器を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１１に溝４を形成する溝形成工程と、シリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態でシリコン基板１１について溝４を割断部として割る割断工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）