【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（ａ１）ベンジル（メタ）アクリレート誘導体由来の構成単位を５０〜８０質量％、（ａ２）スチレン誘導体由来の構成単位を５〜４０質量％、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を１〜２０質量％、及び（ａ４）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜３０質量％含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体幅が太くなるのを抑制できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属張積層板１に接着されたドライフィルム２に対向させて、前端部３、後端部４、接続部５を有するマスクパターン６を設けて形成されたマスクフィルム７を配置した後、露光してレジストパターン８を形成する工程と、（ｂ）レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３とが重なるようにマスクフィルム７を配置した後、露光して直前に形成されたレジストパターン８と連続するレジストパターン８を形成する工程と、（ｃ）（ｂ）の工程を所定回数繰り返した後、現像、エッチング、レジスト除去して導体パターン１１を形成する工程とをこの順に経る。レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３との重なり部分１２に照射される露光量が、接続部５において重なり部分１２に相当する面積に照射される露光量の２倍よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材２上に表面に段差部９を有する配線５を備えた配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法であって、基材２上に配線用金属層（銅箔１０）を設けた積層材料（積層基板１１）を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料（積層基板１１）の配線用金属層（銅箔１０）をパターニング処理して配線５本体を形成すると同時に配線５本体の一部をハーフエッチング処理して段差部９を形成する、配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、本発明は、凹凸の少ない端縁を有する回路線からなる配線パターンをエッチングにより形成することができるエッチングレジストを基材シートに印刷することができるグラビア版胴を提供する。
【解決手段】 本発明のグラビア版胴１は、金属箔S1上にエッチングレジストを形成するためのグラビア版胴であって、上記グラビア版胴１の表面には、エッチング配線パターンP1を印刷するためのセルを有する配線パターン印刷部11が形成されていると共に、上記配線パターン印刷部11以外の上記グラビア版胴１の表面には、エッチングによって消失する消失図柄部P2を印刷するためのセルを有する消失図柄印刷部12が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増加させることなく、積層基板の切断面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減でき、良品率を向上できる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材１の少なくとも片面に導電性金属層３を形成した積層基板７の導電性金属層３をドライフィルムレジスト８を用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、基材１上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、積層基板７として長尺のロール材を用いると共に、ドライフィルムレジスト８として積層基板７よりも広幅のドライフィルムレジスト８を用い、前記ロール材から引き出された積層基板７の導電性金属層３上にドライフィルムレジスト８を貼り合わせる際において、積層基板７の端面をドライフィルムレジスト８の広幅の端部を利用して被覆する。 （もっと読む）

【課題】基板の両面の金属層を均一にエッチングすることのできる、両面配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板２１の両面に形成される第１金属層２２および第２金属層２３を備える長尺基材２０が通過するパス１６と、パス１６を上下方向に挟むように、互いに間隔を隔てて対向配置される第１薬液ノズル９と第２薬液ノズル１０とを備えるエッチング装置１において、第１ハーフエッチング工程Ｓ１では、第１金属層２２を第１薬液ノズル９と対向させ、第２金属層２３を第２薬液ノズル１０と対向させるように、長尺基材２０をエッチング部３のパス１６に通過させ、第２ハーフエッチング工程Ｓ４では、第２金属層２３を第１薬液ノズル９と対向させ、第１金属層２２を第２薬液ノズル１０と対向させながら、長尺基材２０をエッチング部３のパス１６に通過させる。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンとして利用されるトナー画像を対象物上に高精度に形成する。
【解決手段】パターン形成システムの画像形成装置１では、エッチング耐性を有する湿式トナーにより感光ドラム３１の外周面上に形成されたトナー画像を、感光ドラム３１と対象物９の被転写面９１との間に転写電圧を作用させて行う静電転写により対象物９に転写し、転写されたトナー画像を対象物９上に定着させることによりレジストパターンが形成される。これにより、転写時にトナー画像が乱れたり崩れることを確実に防止することができ、レジストパターンとして利用されるトナー画像を対象物９上に高精度に形成することができる。また、レジストパターンの形成に係るコストを低減することができるとともにレジストパターンの形成に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】銅の過剰溶解を効果的に回避しつつ、スズメッキ処理に係る製造コストの低減と製造効率の向上を図ることが可能な電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載用基材１において、リード本体２０に複合メッキ層２３を積層するとともに、これを部分的に覆うようにソルダーレジスト層３０を形成する。複合メッキ層２３を構成するスズ銅合金メッキ層２１とスズメッキ層２２を、一度のメッキ処理で形成された前駆スズメッキ層２１Xを加熱処理することで形成する。これにより、ソルダーレジスト層３０の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体２０の銅の過剰溶解を回避する。 （もっと読む）

【課題】熟練したスキルを必要とせず、容易に表、裏側フィルムを位置合わせ調整する。
【解決手段】走行する基板３の表裏面に表、裏側フィルム７，９を挟み込んでラミネートするラミネートロール１１と、基板３の表面側に向けて送出すべく第１リール軸１３に設けたロール状の表側フィルム７と、基板３の裏面側に向けて送出すべく第２リール軸１７に設けたロール状の裏側フィルム９を備える。第１リール軸１３を第１直動案内３７でラミネートロール１１の軸線方向と同方向の第１方向に移動自在に設けた表側フィルム送出部１５と、第２リール軸１７を第２直動案内で前記第１方向と同方向の第２方向に移動自在に設けた裏側フィルム送出部１９と、第１直動案内３７の第１ベース部６１と第２直動案内の第２ベース部６３を連動連結するユニット部４１Ａを第３直動案内４３で前記第１，第２方向と同方向の第３方向に移動自在に設けたユニット装置４１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第１に、噴射された薬液による乱流，液溜まり，撓み事故が、解消されると共に、第２に、液中での浮き上がり，煽り，撓み等の搬送トラブルが防止され、回路形成面を損傷することもない、薬液処理装置を提案する。
【解決手段】この薬液処理装置１は、基板製造工程で使用され、基板材Ａを薬液Ｂにて表面処理する。そして、薬液Ｂで満たされた液槽５と、液槽５内に配設され基板材Ａを搬送するコンベア３と、液槽５内に配設され基板材Ａに薬液Ｂを噴射するスプレーノズル４と、を有している。このコンベア３は、基板材Ａを送る挟みローラー８，９群を備えており、これらの挟みローラー８，９は、基板材Ａの両側端面Ｄを挟んで送る駆動ローラーよりなり、例えば、挟んで送る一方の挟みローラー８が、軟質材よりなり、他方の挟みローラー９が、外周面に溝２１が形成された硬質材よりなる。 （もっと読む）

【課題】配線板におけるプリント配線のパターンおよびピッチのさらなる微細化や高密度実装化を達成しつつ、その総合的な作製期間の短縮化および製造コストの低廉化を達成することを可能とした配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、表面に銅箔２を貼設してなる絶縁性基板１における、その銅箔２の表面上に、レーザー光５の照射によるパターニング加工が可能な材質からなるフィルム４を貼り付ける工程と、そのフィルム４にレーザー光５を照射することで、そのレーザー光５が照射された部分を除去してフィルム４を所望のパターンに加工する工程と、フィルム４のパターンをエッチングレジストとして用いて銅箔２をエッチング加工する工程と、そのエッチング加工を行った後、フィルム４を剥離する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１１と絶縁性樹脂層１２と金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層１３とを有する配線部材１０の製造方法であって、（ｂ）連続シート状の銅箔１１上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層１２を形成する工程、（ｃ）絶縁性樹脂層１２上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層１３を形成し、連続シート状の配線部材１０を得る工程、（ｅ）連続シート状の配線部材１０を裁断する工程を有する配線部材１０の製造方法。 （もっと読む）

開示されたのは、長いフレキシブル回路を作製するための方法である。長い回路の幾つかは、単一のフォトイメージングマスクを使用して作製されてもよい。また開示されたのは、本方法で作製されたフレキシブル回路である。
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【課題】信頼性の高い配線基板の製造方法、及び、エッチング装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、テープ状のベース基板と、ベース基板に設けられた金属層と、を有する基板１０を用意する工程と、基板１０を搬送しながら基板１０にエッチング液１００を噴射して金属層をエッチングする工程と、を含む。金属層をエッチングする工程では、基板１０の搬送方向にずれて配置された少なくとも２つの支持部材３２で基板１０を支持し、かつ、２つの支持部材３２の間であってエッチング液１００が噴射される領域内に配置された少なくとも１つのガイド部材３４で基板１０を押し下げることによって、基板１０の搬送径路を規制する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を好適に薄肉化処理でき、銅箔の厚みの均一性、銅箔表面の平滑性及び外観均一性が優れた銅張積層体を得ることが可能なエッチング装置を提供する。
【解決手段】銅張積層体１を搬送機構により搬送しつつ、少なくとも一つの薬液スプレー噴射ノズル３、４から薬液５を噴射して、前記銅張積層体１における銅箔を薄肉化処理するエッチング装置において、前記搬送機構が複数個のローラー２、２ｒを備えており、前記ローラー２上を入口側から出口側に向けて水平方向に搬送される銅張積層体が傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域において上部方向に傾斜するように前記ローラー２、２ｒが設置され、且つ、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４から噴射された薬液５の噴射面の出口端部が前記傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域内に入るように設置されているエッチング装置。 （もっと読む）

【課題】数ヶ月〜数年間保管が可能なプリセンシタイズドフレキシブル基板材料を提案すること。
【解決手段】絶縁樹脂フィルム上の少なくとも片面に金属箔層を有するフレキシブル基板材料の金属箔層上にポジ型感光性レジスト層を有し、該ポジ型感光性レジスト層の表面が、シート状材料あるいはウエッブ状材料と全面で均一に接触した状態で保管されることを特徴とするプリセンシタイズドフレキシブル基板材料。 （もっと読む）

ＲＦＩＤアンテナ等の導電パターン化されたフィルム（７４）の製造方法が開示される。この方法は、導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、パターン化された接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）の隣に供給する工程と、導電性金属（２４）の対応部分（７０）がパターン化された接着剤層（４０）に接触するように、ターゲット基材（４２）の近傍にパターン化された接着剤層（４０）を接触させる工程と、剥離被覆剤（２０）から導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を剥ぎ取るようにパターン化された接着剤層（４０）を利用する工程と備えてなる。電気部品若しくはコンピューターチップ（８０）は導電性金属（２４）層に直接付けられ得る。また、ＲＦＩＤタグ若しくはラベル等のＲＦＩＤ装置は開示される。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する高精細なフィルム回路基板の提供。
【解決手段】可撓性フィルム１の一面に、薄膜形成法でガラスまたはセラミックスからなる補強用支持層３を形成し、次に可撓性フィルム１の他面に、回路パターンを有する金属層４を形成して、回路基板３１ａを形成する。 （もっと読む）