【課題】 パターンの線幅を安定させてプリント配線板を製造できるようにする。
【解決手段】 ラミネート装置２が基板にレジスト層をラミネートするとともに、ラミネート日時を表す情報を基板に露光する。露光装置３が露光前にラミネート日時情報を読み取り、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にあるか否かを判断する。この判断が否定されると露光装置３は警報を行い、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にないことをオペレータに知らせる。オペレータはその基板については所望の線幅を得られないため、露光装置３から取り除くことができる。 （もっと読む）

【課題】 キャリアフィルムを高い確率で剥離することができるとともに、歩留まりの低下を抑えることができるフィルム剥離装置及び配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 フィルム剥離装置は、基板支持部４１、孔形成用治具５１、パンチユニット２１及びフィルム剥離機構を備えている。基板支持部４１は、キャリアフィルム付きの層間絶縁材フィルムが貼付された基板１５を支持する。孔形成用治具５１は、先鋭部材である針５７を有する。針５７は、キャリアフィルムの外周部分を穿孔して貫通孔を形成する。パンチユニット２１は、孔形成用治具５１を駆動して針５７でキャリアフィルムを穿孔する動作を行わせる。フィルム剥離機構は、貫通孔の周囲に生じた空気溜りを基点としてキャリアフィルムを剥離する。 （もっと読む）

【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 本発明の組成液は、以下の成分(a)〜成分(f)を含有することを特徴とする。例えば表面張力(γ)は６６ｍＮ／ｍ以下である。
成分(a)：塩化第二銅または塩化第二鉄
成分(b)：塩化水素
成分(c)：式（Ｉ）


で示される２−アミノベンゾチアゾール化合物
成分(d)：式（II）
ＨＯ(ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ)_nＨ （II）
で示されるエチレングリコール化合物
成分(e)：式(III)
Ｈ₂Ｎ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ)_mＨ （III）
で示されるポリアミン化合物またはその塩
成分(f)：式(IV-a)
Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a）
または式(IV-b)
(Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b）
で示されるグリコールエーテル化合物 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で課題となる形成したレジストの厚さ不足によるエッチング耐性低下に起因した断線不良を抑えることができ、塗膜の均一性、パターン精度及び形状を向上させ、かつエッチング耐性及び剥離性が良好な印刷インキ用組成物を提供する。
【解決手段】 印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基材上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、該印刷インキ組成物が、（Ａ）有機溶剤に可溶な樹脂、（Ｂ）有機溶剤及び（Ｃ）シリカゾルを含有してなる印刷インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度及び密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される化合物と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基を示し、Ｘ^３は、置換基を有していてもよい２価以上の芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価以上の複素環基を示し、Ｙ^１、Ｙ^２、Ｙ^３及びＹ^４はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基又は水素原子を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】微細配線を形成すると配線材料の折れ曲がりや破損が生じて信頼性が悪化するという課題を解決し、配線が微細化した場合でも充分な電気的接続の信頼性を確保することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、これを貫通する貫通孔３と、この貫通孔３に充填された導電性ペースト４によって貫通孔３両端で電気的に接続する配線１２を備え、上記配線１２の少なくとも一方は貫通孔３を覆うランド１１部分で厚みが厚く形成された構成にすることにより、貫通孔３を覆うランド１１部分でその厚みが厚いために貫通孔３上での配線１２の剛性を確保しつつ、それ以外の部分では配線厚みを薄くして微細配線が形成でき、電気的接続性と微細配線を両立した配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なサブトラクティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアミン類及び／又はアジン類を添加剤として含むことを特徴とするサブトラクティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；ドライフィルムレジストのマスクパターンの間の非回路部分の銅層をエッチングし；ドライフィルムレジストを除去して銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）