【課題】 本発明は、本発明は、凹凸の少ない端縁を有する回路線からなる配線パターンをエッチングにより形成することができるエッチングレジストを基材シートに印刷することができるグラビア版胴を提供する。
【解決手段】 本発明のグラビア版胴１は、金属箔S1上にエッチングレジストを形成するためのグラビア版胴であって、上記グラビア版胴１の表面には、エッチング配線パターンP1を印刷するためのセルを有する配線パターン印刷部11が形成されていると共に、上記配線パターン印刷部11以外の上記グラビア版胴１の表面には、エッチングによって消失する消失図柄部P2を印刷するためのセルを有する消失図柄印刷部12が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 露光光として波長４００〜４５０ｎｍの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできる感光性エレメントの提供。
【解決手段】 感光性エレメントは、支持フィルムＸと感光性樹脂組成物層Ｚとを有する。Ｚの材料の感光性樹脂組成物はバインダーポリマーＡとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物Ｂと光重合開始剤Ｃとを含有し、Ｃには、４，４´−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン及び／又は４，４´−ビス（アルキルアミノ）ベンゾフェノンが含まれ、Ｚの層厚Ｑ［μｍ］とＺ中のＡの総質量Ｗａ［ｇ］とＺ中のＢの総質量Ｗｂ［ｇ］とＺ中の上記ベンゾフェノンの質量Ｗｃ［ｇ］とが下記式（１）〜（３）で表される条件；（１）：Ｐ＝｛Ｗｃ／（Ｗａ＋Ｗｂ）｝×１００，（２）：Ｐ×Ｑ＝Ｒ，（３）：６．５≦Ｒ≦２１．５を同時に満たす。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上の保護層および耐キャビテーション膜の被覆性が良好で、耐久性に優れた液体吐出装置用の回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電極材料層上に形成されたレジスト層を除去する工程において、少なくともフッ素を含むガスを用いたアッシングを行い、該アッシング後に、前記電極材料層表面に形成された、少なくとも前記レジスト層の灰化物もしくは前記電極材料層の化合物のいずれかを除去する。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】１又は積層された２以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】１又は積層された２以上のプリント配線板２の異なる配線層に形成された配線同士３，４を接続するプリント配線板１の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴５を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート６とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】レジストのはく離性に優れ、密着性及び解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、特定の化学式で表される重合性単量体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物が、特定の化学式で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
工程数が少ないプリント配線基板加工方法に適した新規なプリント基板用エッチングレジスト組成物を提供することで、またレジスト剥離液の再使用が容易になり、剥離液の廃棄量の削減や、コスト低減に寄与することを目的とする。
【解決手段】
水溶性重合体、塩基を含むエッチングレジスト組成物であって、該水溶性重合体が酸基及びラクタム基を含有する重合体であることを特徴とするエッチングレジスト組成物を提供する。さらに、上記の特定エッチングレジスト組成物用に適した特定の水溶性重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板の技術において、配線の均一形成方法、微細化、また高信頼性化を実現し、且つ簡便なサブトラクティブ法による印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂上の片面又は両面に金属箔を積層し、金属箔不用な部分以外にレジストパターンを形成した後、エッチングで導体回路を形成する製法であって、化学反応律速であるエッチング液を用いて導体回路を形成し、そのエッチング液は特に過酸化水素−硫酸水溶液、過硫酸塩水溶液、又は塩化第二銅−塩酸水溶液のいずれか１以上を使用する印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】開口部近傍に配線パターンを良好に形成可能な、配線パターン形成用基板及び配線パターン形成方法を提供する。
【解決手段】開口部２が形成された上面に配置される配線形成用材料３０をパターニングすることで、配線パターンが形成される配線パターン形成用基板１である。開口部２が形成された基材を備え、基材は、開口部２の近傍に、開口部２の開口幅に比べて微小な幅を有する微小凹部３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数枚の導体パターンフィルムを安価に製造することのできる導体パターンフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１に対して剥離性を有する離型フィルム５を包み込むようにして、離型フィルム５の両側に樹脂フィルム１を積層し、該樹脂フィルム１の外側に、それぞれ金属箔２を積層する積層工程と、前記積層体を加熱・加圧して、樹脂フィルム１を介して前記積層体を貼り合わせる加熱加圧工程と、貼り合わされた積層体の両外面の金属箔２をエッチングして所定の導体パターン２ａを形成するエッチング工程と、エッチング工程後において、離型フィルム５の端面が露出するように外周部を切断し、離型フィルム５の両側に形成されている導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂを剥離する剥離工程とを有してなる導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 めっき用給電配線を有さず、回路配線、外部電極及びボンディングパッドの寸法が、最終的に通電やボンディングに必要な容量を有する断面積を有する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
絶縁体表面に下地金属層を有する基材を用いて、最終的に電解めっき用の給電配線が無い回路基板を製造する方法であって、下地金属層上に形成する前駆体として最終的に必要な回路配線の厚さよりも厚く、且つ最終的に必要な回路配線幅より広い幅を有する前駆体を形成し、前記下地金属層と共に該前駆体をエッチング除去して所定寸法の回路配線、外部電極及びボンディングパッドを形成する。 （もっと読む）

超小型電子相互接続素子は、複数の第１の金属線（１１０）および第１の金属線（１１０）とインターリーブされた複数の第２の金属線（１１０’）を含む。第１の金属線および第２の金属線のそれぞれは、同じ基準平面内に延在する表面（１２２）、（１２０’）を有している。第１の金属線（１１０）は、基準平面より上に、基準平面から離れている表面（１２０）を有し、第２の金属線（１１０’）は、基準平面より下に、基準平面から離れている表面（１２２’）を有する。誘電体層（１１４Ａ）は、第１の金属線の中の金属線を第２の金属線の中の隣接する金属線から分離する。
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【課題】
ファインパターン形成・ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、酸素原子を３．１〜３．８原子％固溶したニッケル−クロムまたはニッケル−クロム−モリブデンを主として含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】触媒金属を用いて、高分子樹脂からなる基材の表面により表面密度の高い金属回路パターンを形成した場合であっても、基材にダメージを与えることなく、基材の表面層にある触媒金属を好適に除去することができる樹脂回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂回路基板１の製造方法は、高分子樹脂の基材１１の表面１１ａに、金属触媒３１を用いて金属めっき層２１を形成する工程と、該金属めっき層２１の一部をエッチングにより除去し、前記金属めっき層２１を含む金属回路パターン２２を形成する工程と、前記金属めっき層２１が少なくとも除去された基材１１の表面層１１ｂを、オゾン水処理により改質する工程Ｓ１７と、前記改質された前記基材の表面層１１ｃを、アルカリ処理のより除去する工程Ｓ１８と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的に厚い金属板をエッチングして回路パターンを形成する場合にもインクレジストをエッチングマスクとして用いた回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路パターンの形成方法は、セラミックス基板１０上にアルミニウム膜１１を形成し、前記アルミニウム膜上に第１のインクレジスト１２を印刷し、紫外線を照射することにより硬化させ、前記第１のインクレジスト上に第２のインクレジスト１３を印刷し、紫外線を照射することにより硬化させ、前記第１及び第２のインクレジスト１２，１３をマスクとしてエッチング液により前記アルミニウム膜をエッチングすることにより、前記セラミックス基板上に前記アルミニウム膜からなる回路パターン１１ａを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

導電パターンを特徴とする回路基板の製造方法であって、i）最終生産物のための所望領域（３ａ）と最終生産物における導電性領域間の狭小領域（３ｃ）とを備える金属箔（３）などの導電層の一部は、ボンド（２）によって基板物質（１）に接着され、
例えば金属箔（３）などの導電層において後に除去されるさらに広範囲の領域（３ｂ）は、基板物質と実質的に非接着状態で残っており、除去領域（３ｂ）は、続く工程ii）でパターン化される予定の縁部分よりも小さい部分、可能であれば、続く工程iii）の前に除去領域が解放されるのを防ぐ領域にて、基板物質と接着するように、金属箔（３）などの導電層を基板物質（１）へ選択的に接着する工程と、ii）導電パターンを確立するために、所望の導電性領域（３ａ）間の微小ギャップと、固体状態で除去可能な領域（３ｂ）の外側周囲から、材料を除去することにより、金属箔（３）などの導電層をパターン化する工程と、iii）工程ii）において除去領域の外側周囲から除去された導電層の縁領域が、基板物質と縁が接着している除去領域（３ｂ）をもはや保持しなくなった後に、基板物質（１）に付加されていない除去領域（３ｂ）を金属箔（３）などの導電層から除去する工程、とを備える回路基板の製造方法。
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【課題】レジストパターンの剥離性が良好で、レジストパターンのスソ浮き発生性が少なく、メッキ銅剥がれが少ない感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）酸当量１００〜６００であるアルカリ可溶性樹脂：３５〜７０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物：２５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜７質量％、及び（ｄ）特定のメルカプトトリアジン化合物：０．０３〜０．０９質量％、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パターンレジストされたプリント配線基板等をエッチングするエッチング装置を制御するエッチング制御装置において、エッチング液の組成のリアルタイム自動制御を可能にしたエッチング制御装置を提供する。
【解決手段】エッチング装置に硫酸と過酸化水素水とを混合した反応速度の遅いエッチング液を用いており、ファインピッチのプリント配線基板等を時間をかけてエッチングする。また、硫酸および過酸化水素水の濃度を検出するのに赤外線方式の一つのセンサを用いて、設備にかかるコストを抑え、より正確な濃度を検出する。これにより、より薄く精密なプリント配線基板等のエッチングでもリアルタイムでエッチング液の組成を制御できる。 （もっと読む）

【課題】表面粗化を行わなくても微細配線パターン層と樹脂絶縁層との間に十分な密着性を付与でき、しかも形状的に優れた微細配線パターン層を形成できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】この製造方法では、無電解銅めっき工程及びレジスト形成工程の後、めっきにより電解銅めっき層２０ｂを形成する。次に、剥離液を用いてめっきレジスト２２ａ，２２ｂを剥離した後、電解銅めっきよりも無電解銅めっきを溶解しやすいエッチング液を用い、めっきレジスト２２ａ，２２ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０ａを選択的に除去する。その結果、底部にアンダーカット部Ｕ１を有する配線パターン層２８，２８ａを形成する。次に、樹脂接着層４１を配線パターン層２８，２８ａの表面上に形成して当該表面を改質する金属表面改質工程を行う。その後、樹脂絶縁層３０を形成し、配線基板Ｋ１とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置では、ベース基板上に発光素子を積層する構造であるので、発光装置の薄型化に限界があった。
【解決手段】 本発明の実装基板では、導電箔１０の一主面に列状に多数個隣接して配列した電解メッキで形成した第１電極部１１とマウント部１７に近接した第２電極部１２と、導電箔１０を補強する液状樹脂１３と、列を分離する分離用スリット孔１４と、導電箔１０の反対主面の第１電極部１１と第２電極部１２が電気的に分離される絶縁用スリット孔１５と、絶縁用スリット孔１５を覆い導電箔１０を補強する半田レジスト層１６とを具備し、導電箔１０を出発材料として支持基板レスの実装基板を実現し、発光素子を少ない材料で大量に作れる薄型発光装置の製造方法を実現した。 （もっと読む）