【課題】信頼性が高く、高機能化およびコンパクト化が可能で低コストの素子内蔵回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】素子内蔵回路基板は、熱可塑性樹脂から成る層間絶縁体層１、層間絶縁体層１の一主面の第１の配線回路２、層間絶縁体層１の他主面の第２の配線回路３を有する。第２の配線回路３の配線３ａには、層間絶縁体層１を貫挿し上記一主面に露出する凸部４が設けられる。また、その配線３ｂには層間絶縁体層１により囲繞された凹所５が設けられ、凹所５底部にメッキ層６を介し半導体チップ８が装着される。そして、ボンディングワイヤー９が半導体チップ８の電極パッドと上記凸部４に接続し、封止樹脂１０が、上記半導体チップ８を凹所５に封止し第１の配線回路２を被覆して、全面に形成される。 （もっと読む）

【課題】マスクフィルムの使用を無くし、またレジスト材料を回収可能で感光しない材料にしてリサイクル可能にし、さらにレジストが感光しない照明を備えた作業エリアを不要にして、工程及びコストの削減と品質の向上を実現したプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき又は銅箔の張り合わせにより配線パターン５となる基板１表面に形成された銅層２上に、レーザ４により分離除去可能な金属レジスト層３をめっき又は金属箔の張り合わせにより設けて、所定の配線パターン５と位置が合致しない金属レジスト層３の不要部６をレーザ４により除去した後、露出した銅層２をエッチング液で除去し、その後配線パターン５上の金属レジストパターン７を剥離液で除去して基板１上に所定の配線パターンを形成する工程を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、（Ｂ）成分は、式（１）で表されるビニルウレタン化合物１０〜２０質量部と、式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物１５〜２５質量部と、式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物５〜１５質量部とを含んでいる、感光性樹脂組成物。
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【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの下側の絶縁フィルムが溶解されることなく、配線パターンと絶縁フィルムの間の配線密着性を維持し、ファインピッチの製品に十分な配線パターンの間のスペースを維持することができるフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）の少なくとも片側の面にスパッタリング法により形成されたメタライズ層（３）と、メタライズ層（３）の上に形成された金属層（４）とを有するフレキシブル配線基板用材料を用いて、エッチング法によってメタライズ層（３）および金属層（４）を所定の配線パターンに形成し、配線パターンの間に露出した絶縁フィルム（１）の表面変質層（２）を除去した後、表面変質層（２）の上に残るメタライズ層（３）であって、金属層（４）の下から露出している部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】カルボン酸を含有させることにより、感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、かつ、テント膜強度が強く、高精細で高アスペクト比のパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに、該パターン形成材料を用いたパターン形成装置及びパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び分子量が１８０〜２，０００のモノカルボン酸化合物を含む感光性組成物を用いて得られた感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料である。また、該パターン形成材料を用いるパターン形成装置及びパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体は、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、現像後の解像性、及び密着性が良好で、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性高分子、（ｂ）特定の光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、からなる化合物を含む感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を作成する。 （もっと読む）

【課題】金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】銅板１０の両面又は片面にレジスト１２を塗布し、このレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ａを形成し、このレジストパターン１２ａを利用してスズめっき層１４を形成し、このスズめっき層１４をマスキングとして銅板１０を選択ハーフエッチングし、ポジ型レジスト１８の塗布、露光・現像して、スズめっき層１４の下部のサイドエッチング部をポジ型レジスト１８ｂで保護し、スズめっき層１４及び保護レジスト層１８ｂをマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト１８ｂ及びスズめっき層１４を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】 現像後のレジストパターンの整形を精巧に行って、かつレジストの残渣を除去し、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能とし、しかも、レジストの架橋部（硬化膜）に欠けや剥離、膨潤などを生じることなく、高い解像度と基体と感光層との密着性とを高度に両立したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、該感光層を露光し、現像してレジストパターンを形成した後、該レジストパターンに対してドライプロセスによりレジストパターン整形工程が行われるパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】 特定波長の光線に対して高い感度を有するとともに、感光特性を安定に維持可能であり、更に、レジストパターンのライン断面形状を良好とすることができる感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 感光性エレメント１は、支持体１０と、この上に形成された感光層２０とを備えている。感光層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される。Ｃ成分は、特定構造の（Ｃ１）クマリン系化合物、（Ｃ２）イミダゾール二量体及び（Ｃ３）フェニルグリシン化合物を含有している。そして、感光層２０においては、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対するＣ１成分の含有量Ｐと、感光層の厚さＱμｍとの積Ｒが、１０．０以上２２．０未満であり、また、Ｃ３成分の含有量が、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対して０．０２〜０．８質量部である。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、フライングリードからなる第１端子部の断線を有効に防止しながら、第２端子部における優れた追従性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３、ベース絶縁層３の上に形成された導体層４、ベース絶縁層３の上に導体層４を被覆するように形成されたカバー絶縁層５、導体層４の同一位置においてベース絶縁層３およびカバー絶縁層５が開口されることにより、その表面および裏面が露出する導体層４（導体基部６および導体積層部７）からなる外部端子部８と、カバー絶縁層５のみが開口されることにより、その表面のみが露出する導体層４（導体基部６）からなる磁気ヘッド搭載部９とを備え、外部端子部８の厚みを、磁気ヘッド搭載部９の厚みよりも厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】 セーフライトなどの光源によるパターン形成材料の感度変化を良好に抑制し、保存安定性に優れ、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に少なくとも３５０〜５００ｎｍに感光特性を示す感光層を有し、エネルギー感度が１〜２０ｍｊ／ｃｍ^２であるパターン形成材料を用い、３８０〜５００ｎｍの波長領域を有し、該波長領域での少なくとも一波長のエネルギー強度が１×１０^−２μＷ／ｃｍ^２／ｎｍ以下の光源下で、基材表面への感光層の積層工程と、該積層工程と露光前までの工程のうち少なくとも一工程を行うパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 組成液は、以下の成分(a)〜(f)を含有することを特徴とする。成分(a)：塩化第二銅成分(b)：塩化水素成分(c)：２−アミノベンゾチアゾール化合物成分(d)ベンゾトリアゾール化合物成分(e)：式(III) Ｈ_nＮ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＨ)_mＨ （III） で示されるエタノールアミン化合物またはその塩成分(f)：式(IV-a) Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a） または式(IV-b) (Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b） で示されるグリコールエーテル化合物成分(g)：Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドおよびジメチルホルムアミドからなる群から選ばれる１以上の極性化合物 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度を有しつつ、レジストパターンの裾引き量を低減し、且つ、レジストパターン側面の形状が良好なレジストパターンを形成することが可能な感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層１４を、樹脂フィルム１０上に備える感光性エレメントであって、前記（Ａ）成分の酸価が５０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記樹脂フィルム１０のヘーズが１％以下であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】 基板上にレジストパターンを形成するために用いられたときに、解像度、密着性及びテント信頼性を同時に十分に高いレベルで達成するレジストパターンが得られ、更に、現像の際のスカムの発生も十分に抑制される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、（Ｂ２）下記一般式（ＩＩ）で表される化合物と、を含んでいる感光性樹脂組成物。
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｘ^１は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜７の整数を示す。］
【化２】


［式（ＩＩ）中、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は炭素数２〜３１の直鎖状のアルキル基又は炭素数３〜１０の環状のアルキル基を示し、Ｘ^２は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐは４〜２０の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 効率よく配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は以下の工程を含む。貫通穴１４を有するベース基板１２と、ベース基板１２の一方の面に、貫通穴１４を覆うように設けられた金属層１６とを含む基板１０を用意する。貫通穴１４の内側に、ベース基板１２よりも誘電損失の高い熱硬化性樹脂３０を、金属層１６を覆うように設ける。マイクロ波加熱によって熱硬化性樹脂３０を硬化させて、保護部材３２を形成する。エッチング工程によって金属層１６の一部を除去して、配線パターン４０を形成する。ベース基板１２から保護部材３２を除去する。 （もっと読む）

【課題】高解像性の感光性材料の感度を上げること。
【解決手段】下記化合物（1）式で表される化合物を含有する感光性樹脂組成物。
また、この感光性樹脂組成物を用いることにより高感度な感光性材料を提供できる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】配線パターンのファインピッチ化が可能であると共に、配線パターンの機械的強度を向上させ、断線、または剥離の発生を防止できるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板３は、絶縁テープ６と、該絶縁テープ６上に形成された配線パターン７とを備えている。上記配線パターン７は、半導体素子２と接続するための搭載領域における配線パターン７の厚さが、非搭載領域における配線パターン７の厚さよりも薄くなっている。 （もっと読む）