回路基板の製造方法
【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板の製造方法に関し、特に、フレキシブル配線基板の製造方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブル配線基板の製造方法では、リール・ツー・リールなどの方法にて長尺状のテープ基板を保持し、一方のリールから巻き出されたテープ基板を他方のリールにて巻き取りながら、テープ基板上に配線パターンを形成することが行われている。また、リール・ツー・リールの代わりに、ロール・ツー・ロールを用いる方法もある。
また、例えば、特許文献１には、実装基板製造時の工程を簡略化するために、シリコーンゴムを介してフレキシブル配線基板を固定治具に固定する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１２８２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、リール・ツー・リールやロール・ツー・ロールなどの方法を用いてフレキシブル配線基板を製造する方法では、リール・ツー・リールやロール・ツー・ロールなどに対応した専用の装置が必要となり、生産設備に莫大なコストがかかるという問題があった。
また、特許文献１に開示された方法は、ＩＣチップや抵抗などの電子部品をフレキシブル配線基板上に実装する際に、フレキシブル配線基板を固定治具に固定する方法であり、フレキシブル配線基板を固定治具に固定しながらフレキシブル配線基板それ自体を製造する方法は開示されてない。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造することが可能な回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、金属膜が表面に形成された絶縁性基材を固定治具に固定する工程と、前記固定治具に固定された絶縁性基材の表面の金属膜をパターニングすることにより、前記絶縁性基材上に配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする。
これにより、絶縁性基材を固定治具に固定することが可能となり、絶縁性基材がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、絶縁性基材上に配線パターンを形成することができる。このため、リール・ツー・リールやロール・ツー・ロールなどの方法を用いて配線パターンを形成する必要がなくなり、フレキシブル基板に対応した専用の装置が用意する必要がなくなることから、生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造することができる。
【０００６】
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記絶縁性基材上に配線パターンを形成する工程は、前記固定治具に固定された絶縁性基材上にフォトレジストを塗布する工程と、前記フォトレジストの露光および現像を行うことにより、前記配線パターンに対応したレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記金属膜をエッチングする工程と、前記レジストパターンを剥離する工程とを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、絶縁性基材がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、絶縁性基材上に配線パターンを形成することができ、生産設備にかかるコストを抑制することができる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記絶縁性基材を前記固定治具に固定したまま、前記配線パターンの周囲を覆うソルダーレジスト膜を前記絶縁性基材上に形成する工程をさらに備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、絶縁性基材がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、絶縁性基材上にソルダーレジスト膜を形成することができ、生産設備にかかるコストを抑制することができる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記絶縁性基材を前記固定治具に固定したまま、前記ソルダーレジスト膜から露出された配線パターン上にメッキ層を形成する工程をさらに備えることを特徴とする。
【０００９】
これにより、絶縁性基材がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、配線パターン上にメッキ層を形成することができ、生産設備にかかるコストを抑制することができる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記固定治具は、前記絶縁性基材を処理する液体または気体に耐性のある材質から構成されていることを特徴とする。
【００１０】
これにより、絶縁性基材を固定治具に固定したまま、回路基板を形成するための処理が行われる場合においても、薬液などによって固定治具が侵食されることを防止することができ、固定治具の寿命を増大させることできる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記固定治具は、枡目状、格子状または網目状に配置された開口部を備えることを特徴とする。
【００１１】
これにより、絶縁性基材を固定治具に安定して固定することを可能としつつ、絶縁性基材の裏面を露出させることができ、絶縁性基材の洗浄性を向上させることができる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記絶縁性基材は、粘着テープ、ビスまたはボルトを用いることにより固定治具に固定されることを特徴とする。
これにより、絶縁性基材を固定治具に安定して固定することが可能となるとともに、配線パターンが形成された絶縁性基材を固定治具から取り外すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板の製造方法を示す断面図である。
図１（ａ）において、絶縁性基材２の表面には銅箔３が形成されている。そして、固定治具１には、銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２が固定されている。なお、固定治具１は、絶縁性基材２を処理する液体または気体に耐性のある材質から構成することができ、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポロプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂などの絶縁体やチタンなどの金属を用いることができる。また、絶縁性基材２としては、固定治具１のサイズに対応するように切断されたテープ基板やフィルム基板を用いることができ、絶縁性基材２の材質としては、例えば、ポリイミド樹脂やアミドイミド樹脂、エステルイミド樹脂、エーテルイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂あるいはこれらの変性樹脂などを用いることができる。
【００１３】
次に、図１（ｂ）に示すように、固定治具１に固定された絶縁性基材２上の銅箔３上にフォトレジスト４を塗布する。
次に、図１（ｃ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、フォトレジスト４の露光および現像を行うことにより、図１（ｄ）の配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃに対応したレジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃを形成する。
【００１４】
次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。
次に、図１（ｅ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃを絶縁性基材２から剥離する。
【００１５】
次に、図１（ｆ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃの周囲を覆うソルダーレジスト膜５を絶縁性基材２上に形成する。
次に、図１（ｇ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、ソルダーレジスト膜５から露出された配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃ上にメッキ層６を形成する。なお、メッキ層６の材質としては、例えば、Ａｕ、Ｎｉ、ハンダ材などを用いることができる。
【００１６】
そして、配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃ上にメッキ層６が形成されると、配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃが形成された絶縁性基材２を固定治具１から取り外し、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）などに適用することができる。
これにより、絶縁性基材２がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、絶縁性基材２上に配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃを形成することができる。このため、リール・ツー・リールやロール・ツー・ロールなどの方法を用いて配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃを形成する必要がなくなり、フレキシブル基板に対応した専用の装置が用意する必要がなくなることから、生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造することができる。
【００１７】
なお、上述した実施形態では、銅箔３が基材２上に直接貼り合わされた２層材を例にとって説明したが、銅箔３が基材２上に接着層を介して貼り合わされた３層材に適用するようにしてもよい。
図２は、本発明の一実施形態に係る固定治具の概略構成を示す平面図および断面図であり、図２（ａ）は、銅箔１５が形成された絶縁性基材１４を固定治具１１に取り付ける前の状態を示す平面図および断面図、図２（ｂ）は、銅箔１５が形成された絶縁性基材１４を固定治具１１に取り付けた後の状態を示す平面図および断面図である。
【００１８】
図２（ａ）において、固定治具１１には、絶縁性基材１４の裏面を固定治具１１から露出させるための開口部１２が形成されている。なお、開口部１２を固定治具１１に形成する場合、枡目状、格子状または網目状に開口部１２を配置することができる。また、固定治具１１の外周部には、絶縁性基材１４を固定治具１１に固定するためのビス１６を挿入するビス孔１３が形成されている。
【００１９】
そして、図２（ｂ）に示すように、銅箔１５が表面に形成された絶縁性基材１４を固定治具１１上に載置し、絶縁性基材１４を介してビス１６をビス孔１３に挿入することにより、銅箔１５の表面が露出するようにして絶縁性基材１４を固定治具１１に固定することができる。
なお、銅箔１５が表面に形成された絶縁性基材１４を固定治具１１に固定する方法としては、ビス止めの他、粘着テープやボルトを用いて絶縁性基材１４を固定治具１１に固定するようにしてもよい。
【００２０】
また、固定治具１１に開口部１２を設けることにより、絶縁性基材１４を固定治具１１に安定して固定することを可能としつつ、絶縁性基材１４の裏面を露出させることができ、絶縁性基材１４の洗浄性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板の製造方法を示す断面図。
【図２】本発明の一実施形態に係る固定治具の概略構成を示す図。
【符号の説明】
【００２２】
１、１１ 固定治具、２、１４ 絶縁性基材、３、１５ 銅箔、３ａ、３ｂ、３ｃ 配線パターン、４ フォトレジスト、４ａ、４ｂ、４ｃ レジストパターン、５ ソルダーレジスト膜、６ メッキ層、１２ 開口部、１３ ビス孔、１６ ビス
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板の製造方法に関し、特に、フレキシブル配線基板の製造方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブル配線基板の製造方法では、リール・ツー・リールなどの方法にて長尺状のテープ基板を保持し、一方のリールから巻き出されたテープ基板を他方のリールにて巻き取りながら、テープ基板上に配線パターンを形成することが行われている。また、リール・ツー・リールの代わりに、ロール・ツー・ロールを用いる方法もある。
また、例えば、特許文献１には、実装基板製造時の工程を簡略化するために、シリコーンゴムを介してフレキシブル配線基板を固定治具に固定する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１２８２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、リール・ツー・リールやロール・ツー・ロールなどの方法を用いてフレキシブル配線基板を製造する方法では、リール・ツー・リールやロール・ツー・ロールなどに対応した専用の装置が必要となり、生産設備に莫大なコストがかかるという問題があった。
また、特許文献１に開示された方法は、ＩＣチップや抵抗などの電子部品をフレキシブル配線基板上に実装する際に、フレキシブル配線基板を固定治具に固定する方法であり、フレキシブル配線基板を固定治具に固定しながらフレキシブル配線基板それ自体を製造する方法は開示されてない。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造することが可能な回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、金属膜が表面に形成された絶縁性基材を固定治具に固定する工程と、前記固定治具に固定された絶縁性基材の表面の金属膜をパターニングすることにより、前記絶縁性基材上に配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする。
これにより、絶縁性基材を固定治具に固定することが可能となり、絶縁性基材がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、絶縁性基材上に配線パターンを形成することができる。このため、リール・ツー・リールやロール・ツー・ロールなどの方法を用いて配線パターンを形成する必要がなくなり、フレキシブル基板に対応した専用の装置が用意する必要がなくなることから、生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造することができる。
【０００６】
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記絶縁性基材上に配線パターンを形成する工程は、前記固定治具に固定された絶縁性基材上にフォトレジストを塗布する工程と、前記フォトレジストの露光および現像を行うことにより、前記配線パターンに対応したレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記金属膜をエッチングする工程と、前記レジストパターンを剥離する工程とを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、絶縁性基材がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、絶縁性基材上に配線パターンを形成することができ、生産設備にかかるコストを抑制することができる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記絶縁性基材を前記固定治具に固定したまま、前記配線パターンの周囲を覆うソルダーレジスト膜を前記絶縁性基材上に形成する工程をさらに備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、絶縁性基材がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、絶縁性基材上にソルダーレジスト膜を形成することができ、生産設備にかかるコストを抑制することができる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記絶縁性基材を前記固定治具に固定したまま、前記ソルダーレジスト膜から露出された配線パターン上にメッキ層を形成する工程をさらに備えることを特徴とする。
【０００９】
これにより、絶縁性基材がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、配線パターン上にメッキ層を形成することができ、生産設備にかかるコストを抑制することができる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記固定治具は、前記絶縁性基材を処理する液体または気体に耐性のある材質から構成されていることを特徴とする。
【００１０】
これにより、絶縁性基材を固定治具に固定したまま、回路基板を形成するための処理が行われる場合においても、薬液などによって固定治具が侵食されることを防止することができ、固定治具の寿命を増大させることできる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記固定治具は、枡目状、格子状または網目状に配置された開口部を備えることを特徴とする。
【００１１】
これにより、絶縁性基材を固定治具に安定して固定することを可能としつつ、絶縁性基材の裏面を露出させることができ、絶縁性基材の洗浄性を向上させることができる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、前記絶縁性基材は、粘着テープ、ビスまたはボルトを用いることにより固定治具に固定されることを特徴とする。
これにより、絶縁性基材を固定治具に安定して固定することが可能となるとともに、配線パターンが形成された絶縁性基材を固定治具から取り外すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板の製造方法を示す断面図である。
図１（ａ）において、絶縁性基材２の表面には銅箔３が形成されている。そして、固定治具１には、銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２が固定されている。なお、固定治具１は、絶縁性基材２を処理する液体または気体に耐性のある材質から構成することができ、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポロプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂などの絶縁体やチタンなどの金属を用いることができる。また、絶縁性基材２としては、固定治具１のサイズに対応するように切断されたテープ基板やフィルム基板を用いることができ、絶縁性基材２の材質としては、例えば、ポリイミド樹脂やアミドイミド樹脂、エステルイミド樹脂、エーテルイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂あるいはこれらの変性樹脂などを用いることができる。
【００１３】
次に、図１（ｂ）に示すように、固定治具１に固定された絶縁性基材２上の銅箔３上にフォトレジスト４を塗布する。
次に、図１（ｃ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、フォトレジスト４の露光および現像を行うことにより、図１（ｄ）の配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃに対応したレジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃを形成する。
【００１４】
次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。
次に、図１（ｅ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃを絶縁性基材２から剥離する。
【００１５】
次に、図１（ｆ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃの周囲を覆うソルダーレジスト膜５を絶縁性基材２上に形成する。
次に、図１（ｇ）に示すように、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、ソルダーレジスト膜５から露出された配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃ上にメッキ層６を形成する。なお、メッキ層６の材質としては、例えば、Ａｕ、Ｎｉ、ハンダ材などを用いることができる。
【００１６】
そして、配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃ上にメッキ層６が形成されると、配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃが形成された絶縁性基材２を固定治具１から取り外し、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）などに適用することができる。
これにより、絶縁性基材２がフレキシブル性を持つ場合においても、硬質回路基板製造装置を用いることで、絶縁性基材２上に配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃを形成することができる。このため、リール・ツー・リールやロール・ツー・ロールなどの方法を用いて配線パターン４ａ、４ｂ、４ｃを形成する必要がなくなり、フレキシブル基板に対応した専用の装置が用意する必要がなくなることから、生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造することができる。
【００１７】
なお、上述した実施形態では、銅箔３が基材２上に直接貼り合わされた２層材を例にとって説明したが、銅箔３が基材２上に接着層を介して貼り合わされた３層材に適用するようにしてもよい。
図２は、本発明の一実施形態に係る固定治具の概略構成を示す平面図および断面図であり、図２（ａ）は、銅箔１５が形成された絶縁性基材１４を固定治具１１に取り付ける前の状態を示す平面図および断面図、図２（ｂ）は、銅箔１５が形成された絶縁性基材１４を固定治具１１に取り付けた後の状態を示す平面図および断面図である。
【００１８】
図２（ａ）において、固定治具１１には、絶縁性基材１４の裏面を固定治具１１から露出させるための開口部１２が形成されている。なお、開口部１２を固定治具１１に形成する場合、枡目状、格子状または網目状に開口部１２を配置することができる。また、固定治具１１の外周部には、絶縁性基材１４を固定治具１１に固定するためのビス１６を挿入するビス孔１３が形成されている。
【００１９】
そして、図２（ｂ）に示すように、銅箔１５が表面に形成された絶縁性基材１４を固定治具１１上に載置し、絶縁性基材１４を介してビス１６をビス孔１３に挿入することにより、銅箔１５の表面が露出するようにして絶縁性基材１４を固定治具１１に固定することができる。
なお、銅箔１５が表面に形成された絶縁性基材１４を固定治具１１に固定する方法としては、ビス止めの他、粘着テープやボルトを用いて絶縁性基材１４を固定治具１１に固定するようにしてもよい。
【００２０】
また、固定治具１１に開口部１２を設けることにより、絶縁性基材１４を固定治具１１に安定して固定することを可能としつつ、絶縁性基材１４の裏面を露出させることができ、絶縁性基材１４の洗浄性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板の製造方法を示す断面図。
【図２】本発明の一実施形態に係る固定治具の概略構成を示す図。
【符号の説明】
【００２２】
１、１１ 固定治具、２、１４ 絶縁性基材、３、１５ 銅箔、３ａ、３ｂ、３ｃ 配線パターン、４ フォトレジスト、４ａ、４ｂ、４ｃ レジストパターン、５ ソルダーレジスト膜、６ メッキ層、１２ 開口部、１３ ビス孔、１６ ビス
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属膜が表面に形成された絶縁性基材を固定治具に固定する工程と、
前記固定治具に固定された絶縁性基材の表面の金属膜をパターニングすることにより、前記絶縁性基材上に配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁性基材上に配線パターンを形成する工程は、
前記固定治具に固定された絶縁性基材上にフォトレジストを塗布する工程と、
前記フォトレジストの露光および現像を行うことにより、前記配線パターンに対応したレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記金属膜をエッチングする工程と、
前記レジストパターンを剥離する工程とを備えることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性基材を前記固定治具に固定したまま、前記配線パターンの周囲を覆うソルダーレジスト膜を前記絶縁性基材上に形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性基材を前記固定治具に固定したまま、前記ソルダーレジスト膜から露出された配線パターン上にメッキ層を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項３記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記固定治具は、前記絶縁性基材を処理する液体または気体に耐性のある材質から構成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記固定治具は、枡目状、格子状または網目状に配置された開口部を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性基材は、粘着テープ、ビスまたはボルトを用いることにより固定治具に固定されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の回路基板の製造方法。
【請求項１】
金属膜が表面に形成された絶縁性基材を固定治具に固定する工程と、
前記固定治具に固定された絶縁性基材の表面の金属膜をパターニングすることにより、前記絶縁性基材上に配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁性基材上に配線パターンを形成する工程は、
前記固定治具に固定された絶縁性基材上にフォトレジストを塗布する工程と、
前記フォトレジストの露光および現像を行うことにより、前記配線パターンに対応したレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記金属膜をエッチングする工程と、
前記レジストパターンを剥離する工程とを備えることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性基材を前記固定治具に固定したまま、前記配線パターンの周囲を覆うソルダーレジスト膜を前記絶縁性基材上に形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性基材を前記固定治具に固定したまま、前記ソルダーレジスト膜から露出された配線パターン上にメッキ層を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項３記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記固定治具は、前記絶縁性基材を処理する液体または気体に耐性のある材質から構成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記固定治具は、枡目状、格子状または網目状に配置された開口部を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性基材は、粘着テープ、ビスまたはボルトを用いることにより固定治具に固定されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００６−３３９１９０（Ｐ２００６−３３９１９０Ａ）
【公開日】平成１８年１２月１４日（２００６．１２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１５８５２３（Ｐ２００５−１５８５２３）
【出願日】平成１７年５月３１日（２００５．５．３１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月１４日（２００６．１２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月３１日（２００５．５．３１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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