【課題】貫通孔に対して高い位置精度で配線を形成する。
【解決手段】少なくとも片面に金属膜１１が形成された絶縁基板１０上に、金属膜１１を覆ってドライフィルムレジスト１２を貼り合せる工程と、ドライフィルムレジスト１２が貼り合わされた状態で絶縁基板１０に貫通孔を形成する工程と、貫通孔に対して所定の配置で配線１１ｗが形成されるよう、ドライフィルムレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ｐを形成する工程と、レジストパターン１２ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、基板同士の接触、搬送工程でのコンベアとの接触があっても、レジスト面に擦り傷や打痕がなく、位置ずれを防止することができる導電パターンの作製方法を提供すること。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において（ａ）表面に導電層３が設けられている基板２上に光架橋性樹脂層１を形成する工程、（ｂ）第一導電パターン部５に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｃ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理７を行う工程、（ｄ）少なくとも第二導電パターン部６に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｅ）現像工程、（ｆ）エッチング工程をこの順に含み、第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層の硬化部の一部をアライメントマークとして用いる導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、少なくとも第一導電パターンと第二導電パターンを形成させることにより、薄膜化処理後のハンドリングにおいて、基板同士の接触、搬送工程や投入及び受け取り工程でのコンベアや吸引パットとの接触があっても、薄膜化面に擦り傷や打痕のない導電パターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、該導電パターンが、第一導電パターン部と第二導電パターン部とから少なくとも構成されており、（ａ）表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｃ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）少なくとも第二導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｅ）現像工程、（ｆ）エッチング工程をこの順に含むことを特徴とする導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板上にカラーフィルタやＴＦＴをパターン形成する際の寸法安定性を向上させることができるパターン形成方法の提供。
【解決手段】フレキシブル基板３を寸法安定なハード基板１に仮留剤で仮留めする仮留工程Ａと、前記仮留剤のガラス転移温度以上、前記フレキシブル基板３を構成するポリマーのガラス転移温度以下の温度で前記フレキシブル基板３をアニール処理するアニール処理工程Ｂと、前記フレキシブル基板３上にフォトリソグラフィーによりパターンを形成するパターン形成工程Ｃと、パターン形成したフレキシブル基板３をハード基板１から剥離する剥離工程Ｄとを含むパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】格子状の配線パターンを形成するに際し、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止し、さらに配線パターンのライン部の線幅も設計値に近づけることができ、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク１４を作製するための露光パターン作成データ１を、露光パターン２のライン部１６における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データ１に基づき形成された露光パターン２を有するフォトマスク１４を用いて、フォトマスク１４を介して光源からの光を感光性レジスト層１３に露光する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁体複合部材による回路基板を得るにあたり、エッチング加工負荷およびレジスト工程負荷の軽減を図り、寸法精度の向上や回路間隔の細小化を図ると共に汎用性のある回路形成方法とその製品を提供する。
【解決手段】セラミックス絶縁板３とアルミニウム板等の金属層４Ａ、４Ｂからなる複合部材２の一方の金属層４Ａの不要部分（回路間隙構成部分）を主としてミリング加工によって除去する。その際、基板の反りによるクラックの発生を抑制するため、底部に金属残層４Ａａを残し、この分をエッチング加工により除去するのが好ましい。前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層５を施した後に行なう。２段階にミリング加工を行なうことにより、回路側面部の底部に段差をつけて縁部に構成し、外部応力の軽減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際の搬送用治具において、可撓性基板を搬送用治具板に簡易に着脱することが可能で、可撓性基板の搬送ローラへの巻き込まれや折れが発生しない搬送用治具板を提供することである。
【解決手段】可撓性基板の先頭部を貼り付けて搬送するための搬送用治具板において、搬送用治具板の上面側で、搬送方向の下流側の一辺に低段差部を有し、低段差部の底部に粘着層を有することを特徴とする搬送用治具板。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく、基板を短時間で所望の温度まで均一に加熱できるとともに、高品質な感光性積層体を製造することができる感光性積層体の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板２４は、第１加熱機構１０４を構成するホットプレート１１０ａ、１１０ｂにより、第１加熱温度まで均一且つ迅速に加熱された後、基板供給機構１０８により第２加熱機構１０６ａ、１０６ｂに供給され、搬送部１３４ａ、１３４ｂにより搬送されながら、赤外線ヒータ１３６ａ〜１３６ｄにより第２加熱温度よりも低い第２加熱温度で加熱保持された後、貼り付け機構４６を構成するゴムローラ８０ａ、８０ｂ間に長尺状感光性ウエブ２２とともに供給され、ガラス基板２４に感光性樹脂層２８が圧着されることで、感光性積層体２４ｂが製造される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高密度高精細な回路パターンを形成し、接続端子の位置精度をできるかぎり許容できるように、より正確なエッチングを行えるマスク画像の提供を目的とする。
【解決手段】 接続端子を先端に有する配線のエッチング前マスク画像において、隣接する接続端子同士を繋げた形状とするマスク画像。
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【課題】所定の膜厚を有するレジストパターンを精度良く形成する。
【解決手段】複数のノズルからレジスト粒子が溶媒中に分散されたレジストインクを基板に向かって吐出する液体吐出方法であって、前記粒子の体積平均粒子径は、前記基板上に着弾して平衡状態になった前記レジストインクの溶媒の膜厚よりも大きくなるように構成されていることを特徴とする液体吐出方法を提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 基板が大型であっても、スループットの向上を図りつつ、基板の歪みおよび破損を確実に防止することが可能な基板冷却装置を提供する。
【解決手段】 基板冷却装置２５は、加熱後の基板Ｇを一方向に搬送する搬送路としてのコロ搬送機構５と、コロ搬送機構５によって搬送されている基板Ｇを冷却する冷却機構７とを具備し、冷却機構７は、コロ搬送機構５に沿って搬送方向上流側から順に予備冷却室６５ａと主冷却室６５ｂとが配置されてなり、加熱後の基板Ｇを予備冷却部６５ａにおいて冷却して基板Ｇの粗熱とりを行った後、この基板Ｇを主冷却部６５ｂにおいて所定の温度に冷却する。 （もっと読む）

【課題】 露光速度を低下させることなく、感光層の被露光面上にジャギーの発生が抑制された所望の描画パターンを形成可能であり、かつ厚みが異なる所望のパターンを高精細に形成可能であり、スルーホールやビアホールなどのホール部を有するプリント配線板を効率よく形成可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 第一感光層と、前記第一感光層よりも硬化させるための光エネルギー量が少ない第二感光層とからなる前記感光層に対し、前記描素部により形成された描画画素で再現されることにより生じるジャギーのジャギーピッチ及びジャギー振幅の少なくともいずれかが所定値以下となるよう、描画画素の配列ピッチ（ａ）、傾斜角度（ｂ）、描画ピッチ（ｃ）、及び位相差（ｄ）の少なくともいずれかを設定し、前記パターン情報に基づいて前記描素部を所定のタイミングで変調制御して露光を行うことを含むことを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。
【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープ１で、基板材料３の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送し、レジスト除去工程で基板接続用テープ１を溶解除去して基板材料を分離する基板製造方法において、エッチング工程のエッチング液に溶解する層が完全に溶解する時点からレジスト除去工程開始までのいずれかの時点で基板接続用テープ貼り付け部のテープ貼り付け面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。
【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープ１で、基板材料４の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送する基板製造方法において、該基板接続用テープ１を貼り付け後、テープ貼り付け部のテープ貼り付け面、および／または裏面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。
【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が積層されてなる基板接続用テープ１でシート状基板材料４の搬送方向の縁部同士を互いに連結してロール状にし、ロール・トゥ・ロール方式で搬送することによって製造することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材のスムーズな安定搬送が実現され、第２に、しかも先行板等、基板材への搬送治具を使用せず、第３に、樹脂製ローラーの精度誤差にも対応でき、第４に、ローラー間の接触度が向上し、第５に、これらは簡単容易かつ正確確実に実現され、第６に、処理精度も維持される、基板材の搬送機構を提案する。
【解決手段】この搬送機構６は、回路用基板の製造工程中、基板材Ａの表面処理装置５にて使用され、ローラー８，９と介装置板２４と介装突条２５を有している。ローラー８，９は、多数の溝１３，１４付のストレートローラー状をなし、上位のローラー８は、フリーローラーよりなると共に、ローラー駒の集合体よりなる。介装置板２４は、前後のローラー８，９間に配設されている。介装突条２５は、介装置板２４に多数付設され、ローラー８，９の溝１３，１４に嵌入，摺接されている。又、重ねローラーも使用される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板と基板補強材との十分な接着強度を確保することができ、信頼性の高い実装基板を製造することが可能なフレキシブルプリント基板及び実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル由来成分の移行を防止するための遮断膜であって、アクリル系樹脂由来の樹脂組成物を含有し、その樹脂組成物が、（Ａ成分）官能基として水酸基及び／又はカルボキシル基を有するアクリル系樹脂と、（Ｂ成分）Ａ成分の水酸基及び／又はカルボキシル基と反応し得る架橋剤と、の反応生成物からなり、Ａ成分の水酸基価と酸価の総和が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、Ａ成分と、Ａ成分の水酸基価と酸価の総和に対し、０．８〜２．０当量のＢ成分とを反応せしめたものである遮断膜。 （もっと読む）