【課題】製造途中の配線基板表面に印刷を行なう際に、配線基板の反りを抑えつつ印刷工程の効率を向上させる。
【解決手段】配線基板の製造方法は、（ａ）複数の配線基板形成板と、複数の配線基板形成板を保持可能な枠体部とを用意する工程と、（ｂ）枠体部に複数の配線基板形成板を配置する工程と、（ｃ）押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、搬送治具を枠体部に取り付ける工程と、（ｄ）枠体部に取り付けた搬送治具を印刷テーブル上に搬送する工程と、（ｅ）印刷テーブルと各々の配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させる工程と、（ｆ）搬送治具を枠体部から取り外す工程と、（ｇ）枠体部に取り付けられた状態で印刷テーブル上に吸着された各々の配線基板形成板に対して印刷を行なう工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】導電材料または非導電材料でできているプリントトラックを堆積させるための設備（１１）のための、印刷基板（１２）を支持および搬送するユニットであって、印刷基板（１２）が、印刷基板（１２）の第１の面（５５）と第２の面（５６）の間に延在する孔（５７）を備えるユニットを提供すること。
【解決手段】支持ユニットは、基板（１２）を支持ユニットの支持面（１１３）に付着させたままとするための第１の吸引状態を生成するのに適した第１の流体力学的回路（３２）、および第１の流体力学的回路（３２）と別個であり少なくとも部分的に独立であって、孔（５７）を導電材料または非導電材料で制御して充填することを可能にできる、第２の制御された吸引状態を生成するのに適した第２の流体力学的回路（３３）を備える。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷（Ｇｒａｖｕｒｅ）方式を利用してセラミックスグリーンシートに形成される電極の厚さを均一に製造することができる積層セラミックス電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックス電子部品の製造方法は、グリーンシート上にグラビア印刷方式を利用して電極を印刷するにあたり、印刷ロールの外周面に備えられて電極を印刷するパターンセルは、センター部の微細セルのサイズをサイド部の微細セルのサイズより大きくして、セラミックスシートを備える段階と、前記セラミックスシートを多数積層してセラミックス積層体を備える段階、及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】各種サイズのプリント基板を略垂直姿勢で収容して搬送することができ、省スペース化を図る。
【解決手段】方形に形成された枠体と、該枠体の対向する縦枠間及び横枠間かつ片側面に所定間隔で張設された糸状線材とから成る一対のネット枠と、一対のネット枠の一方の横枠に設けられ、糸状線材が張設された片側面同士が対峙するように一対のネット枠を開閉自在に連結する兆番と、一方の横枠に対向する他方の横枠に設けられる掛止具とを具備する。 （もっと読む）

【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する第１の基板進入規制部材４１を基板位置決めコンベア２３に設ける。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させる印刷装置、及び生産性を向上させる膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷装置１００は、被印刷物１を一定方向に移動させる搬送手段を有する搬送部１０と、被印刷物１の上方に設けられる印刷部２０と、被印刷物１の上方であって、印刷部２０の下流側に隣接して設けられる加熱部４０と、印刷部２０の下方に設けられ、被印刷物１の印刷部２０に対向した第１の面１ａと反対の第２の面１ｂ側から被印刷物１を吸着固定する吸着部３０と、を含み、吸着部３０は冷却機能を有する。 （もっと読む）

【課題】加熱対象となる基板以外に加熱の影響が及ぶことを防ぎつつ、基板に過剰なストレスを与えることなく、塗布液または熱硬化性の部材を効率的に均一に乾燥させることができる、局所加熱装置を提供する。
【解決手段】基板１を搬送する搬送手段と、側部周囲を囲まれ上下に開口を有する空間１１が形成され、上部開口端の全周が基板１の下面と接触して基板１を支持する基板支持部材４とを備える。また、基板支持部材４が基板１を支持した状態で上記空間１１の内部に位置し、基板１の加熱対象となる局所位置の下面側に熱風を噴射して、非接触な状態で局所位置を加熱する非接触加熱手段３と、上記空間１１と連通するように接続され、空間１１に存在する空気を排出する排気手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板搬送支持装置を容易に、あるいは安価に変更することができるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】基板搬送支持装置２２は基板コンベヤ２００および基板支持装置２０２を含み、支持台車２０４により支持されて本体フレーム１２に取付け，取外しされ、本体フレーム１２に支持されたマスク支持装置１４，印刷装置１６等と共にスクリーン印刷装置を構成する。本体フレーム１２には、搬送，支持可能な回路基板の大きさ，基板コンベヤの数等が異なる複数種類の基板搬送支持装置を選択的に取り付けることができ、印刷枚数，クリーム状はんだが印刷される回路基板の種類等に応じた基板搬送支持装置を本体フレーム１２に支持させることにより、容易にあるいは安価に所望の形態により回路基板へのクリーム状はんだの印刷を行うことができるスクリーン印刷装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを転写させる回数を減少させること。
【解決手段】印刷装置は、巻き付けられた基板シート６１を繰り出して供給するシート供給部１と、複数の形成凸部１１ａを有し、シート供給部１から繰り出された基板シート６１の他方の面に形成凸部１１ａを当接させて、基板シート６１の一方の面に基板凸部６１ａを形成する凸部形成部１１と、凸部形成部１１と対向して配置され、形成凸部１１ａに対応した位置に設けられた複数の対向凹部１０ｂを有する対向部１０と、を備えている。対向部１０の下流側には、基板シート６１の基板凸部６１ａにスクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０を転写させるスキージ２２が設けられている。スキージ２２の下流側には、スキージ２２によって導電性ペースト７０が転写された基板シート６１を所定の大きさで断裁する断裁部５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明はロールツーロールタイプの薄膜パターン形成装置に関する。
【解決手段】薄膜パターン形成装置は、シートを走行させる巻出ロール及び巻取ロールと、弾性体層が形成された周面を有し、上記巻出ロールと巻取ロールとの間に配置され上記シートをその周面に沿って走行させる回転ドラムと、蒸着ソースを収容し、蒸発した蒸着ソースが上記回転ドラム上に位置した上記シートに薄膜を形成するよう装着されたソース載置部と、上記ソース載置部から上記回転ドラムに向かう蒸着ソースの進行を選択的に遮蔽させるシャッタと、上記シート上に蒸着しようとする薄膜のパターンを定義するパターンを有し、薄膜蒸着時に上記回転ドラム上に位置したシートに密着したマスクと、薄膜蒸着後に上記弾性体層の厚さの減少により上記マスクから上記シートが離隔されるよう上記シートを上記回転ドラム方向に加圧させる張力印加部とを含む。 （もっと読む）

高速で低温基板上の薄膜を熱的に処理するための硬化装置が開示される。硬化装置は、ストローブヘッドと、ストローブ制御モジュールと、コンベヤー制御モジュールとを含む。ストローブ制御モジュールは、ストローブヘッド上のフラッシュランプによって生成される一組のパルスのパワー、持続期間および繰返しレートを制御する。速度情報に従って、コンベヤー制御モジュールは、ストローブ制御モジュールと共に、一組のパルスの繰返しレートと、基板がストローブヘッドの下で動かされる速度との間にリアルタイムの同期を提供する。
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【課題】 プリント配線基板に実装部品をリフローはんだ付けした後、リフロー直後の基板の残留熱により熱変形が発生し、後工程の基板切断装置において切断加工部分の周辺を押圧する際、はんだ接合部周辺にクラックを生じるという問題があった。
【解決手段】 リフロー後のプリント配線基板を基板切断装置に搬送する基板搬送部と、上記基板搬送部によるプリント配線基板の搬入を検出するセンサと、上記センサによるプリント配線基板の搬入検出に応じて、上記プリント配線基板に複数箇所からエアを吹き付けるエアーブロアを備えることにより、基板切断前の基板の熱変形を短時間で緩和する。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液の混じり合いが防止され、第２に、しかもこれが、電子回路に傷跡を残すことなく実現されると共に、第３に、基板材の安定搬送も不安がなく実現される、基板材の表面処理装置の液切りシステムを提案する。
【解決手段】この液切りシステムは、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、表面処理装置１の処理室３内では、スプレーノズル２が、処理液Ｂで満たされた液中又は気中で、処理液Ｂを噴射する。処理室３には、加圧気体Ｃが圧送供給される加圧室９が、隣接付設されている。そして、加圧室９と処理室３との間で、基板材Ａの通過出入り用のスリット１０を介して、基板材Ａが受け渡されると共に、加圧気体Ｃの圧力差と風圧に基づき、処理室３から加圧室９への処理液Ｂの流入，そして基板材Ａに付着した処理液Ｂの持ち出しや持ち込みが、阻止される。 （もっと読む）

【課題】温度負荷や熱衝撃負荷等によってプリント配線板が不良になることがない信頼性の高いプリント配線板孔埋め装置を提供する。
【解決手段】基板（１）を所定の搬送方向（Ｄ）に搬送する搬送手段（８）と、その表面（１ｂ）に充填材を塗布するローラ（５）と、搬送される基板（１）の表面（１ｂ）に第１の角度（θ１）で摺接し、ローラ（５）で塗布された充填材（３）の一部を掻き取る第１のスキージ（７Ａ）と、第１のスキージ（７Ａ）よりも搬送方向下流側に配置されて表面（１ｂ）に第２の角度（θ２）で摺接し、第１のスキージ（７Ａ）で掻き残された充填材（３）をさらに掻き取る第２のスキージ（７Ｂ）とを備え、第１及び第２の角度（θ１，θ２）を異なる角度にすると共に、第１の角度（θ１）を略９０°にして成る。 （もっと読む）

【課題】バスケット内への被保持体の挿入作業の労力を軽減できるバスケットを提供する。
【解決手段】バスケット１０は、プリント基板Ｐを保持するための空間を形成し、かつ前記空間の上面がプリント基板Ｐの挿入口として形成される枠体１２と、枠体１２の対向側面にそれぞれ設けられ、プリント基板Ｐの厚み方向に間隔をおいて配列され、プリント基板Ｐの側部を保持可能な複数の側部保持部２３と、側部保持部２３の配列方向に沿って間隔をおいた状態で配列され、前記挿入口に挿入されるプリント基板Ｐを側部保持部２３に案内可能な形状を有する複数の案内部３７と、を備えている （もっと読む）

【課題】少なくとも従来と同様の成膜工程を実行可能であり、かつ従来よりも小型な成膜システムを実現する。
【解決手段】基板６ａ、６ｂが収納される第１及び第２の収納室５ａ、５ｂと、第１の収納室５ａ内を加熱して、第１の収納室５ａに収納された基板６ａを加熱する加熱手段と、を有する。また、第２の収納室５ｂ内を冷却して、第２の収納室５ｂに収納された基板６ｂを冷却する冷却手段を有する。さらに、第１の収納室５ａと第２の収納室５ｂとを熱的に分離する断熱板９を有する。 （もっと読む）

【課題】シールローラによって基材を挟持せずに、処理槽に形成された開口からの処理液の流出を抑制するシール機構を備えた基材処理装置を提供する。
【解決手段】処理槽１の対向側面１ｂに、上下方向に向けた状態で搬送される基材ｗが通過する細長状の開口１０を形成し、開口の周囲にシール機構２を備えた基材処理装置とした。シール機構として、基材の両側方に軸線方向を上下方向に向けて回転自在に配設された一対の回転ローラ２０と、回転ローラの回転駆動手段とを設けた。また、少なくとも開口の液面下から当該開口の下端部に至る長さ寸法を有する回転ローラを、基材との間に０．１ｍｍ以上であって２．５ｍｍ以下の間隔を隔てた位置に配設し、回転駆動手段によって、回転ローラの外周面の周速が基材の搬送速度と同期して、外周面の基材側の対向部が基材と同方向に回転するように、回転ローラを駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 対象物の端部を搬送するための構造を従来より簡略化することができる表面洗浄装置を提供する。
【解決手段】 表面洗浄装置１０は、板状の対象物であるプリント基板９０の表面９０ｂに付着しているゴミを吸着する粘着ラバーロール４１ａ、４１ｂと、粘着ラバーロール４１ａ、４１ｂに対してプリント基板９０の搬送方向の上流又は下流でプリント基板９０の端部を搬送するベルト６１、６８と、粘着ラバーロール４１ａ、４１ｂがゴミの吸着位置から移動することによって生じる空間内でプリント基板９０の端部を搬送する搬送プーリ８１と、搬送プーリ８１を搬送方向に直交する方向に移動可能に支持する搬送部支持部８２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ナノ銀に較べてはるかに安価な凝集性導電性物質を用いることで素材単価の低下を図ると共に，一般に最も普及している平版印刷の手法を使うので，どこでも実施することが可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性粉末として凝集性導電性物質を用いると共に，上記パターン製造工程における樹脂による回路パターンの形成を，樹脂を平版印刷により上記基盤に対して複数回重ね塗りすることにより達成する。導電性粉末として凝集銀を使用することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）