【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面処理装置の被処理物搬送装置において、選択された表面処理槽における被処理物の搬出及び搬入行程を迅速に行なえるキャリア搬送装置を提供する。
【解決手段】 キャリア搬送装置２を第１乗せ換え搬送装置１側に配設した搬入用キャリア２１と第２乗せ換え搬送装置３側に配設した搬出用キャリア２２とで構成し、この搬入用キャリアと搬出用キャリアによって、選択された表面処理槽５における被処理物保持部材８に保持された被処理物９の搬出及び搬入行程を１サイクル内で同時に完了できるようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだ槽における溶融はんだの流れのばらつきを抑制可能なソルダーレベラーを提供する。
【解決手段】ソルダーレベラー１は、浸漬室３００と供給口３０１と排出口３０２ａ、３０２ｂとを持つはんだ槽３０と、排出口３０２ａ、３０２ｂと供給口３０１との間を連通する撹拌通路３２を持つ撹拌槽３１と、撹拌通路３２に配置され溶融はんだを循環させる循環ポンプ４と、を備える。ソルダーレベラー１は、さらに、浸漬室３００を、供給口３０１に連通する前室３００ａと、被処理物Ｂが浸漬される処理室３００ｂと、に仕切る仕切部５０と、仕切部５０に配置され前室３００ａと処理室３００ｂとの間を連通する複数の整流通路と、を持ち、供給口３０１から複数の整流通路までの距離の差異に因らず、処理室３００ｂの溶融はんだの流れのばらつきを抑制する整流部材５を備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の露出した微細な金属面のみに、精細にハンダ粉末の付着させるためのハンダ基板処理用治具および電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。
【解決手段】電子回路基板の露出した金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、余分に付着したハンダ粉末を除去するための治具であって、複数枚セットされた電子回路基板部分に対応する部分が打ち抜かれた基板保持板、該基板保持板に設けられた電子回路基板の両側縁方向または両側縁方向と下方縁方向において基板を挿入可能とした基板挿入具および挿入された基板が該基板挿入具から抜け出さないように設けられた基板抑えからなるハンダ基板処理用治具および該ハンダ基板処理用治具に電子回路基板を挿入し、振動を付与した液体中に浸漬することにより余分に付着したハンダ粉末を除去する電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして１槽とすることができ、ワークに搬送のための大きな張力をかけることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】リールに巻かれたワークである長尺シートを供給するワーク供給装置１とワークをリールに巻き取るワーク巻取り装置２との間に前処理槽３、めっき槽４、後処理槽５等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー１５、１５から構成され、ワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置のワークを挾持するワーク挾持部は処理槽内で下降してワークを挾持するものとし、ワーク巻取り装置２によるワークの搬送速度と搬送装置によるワークの搬送速度とを同期させた。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板に対して液滴吐出方式を用いて配線を確実に形成することが可能な配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、フレキシブル基板１に配線を形成する方法であって、フレキシブル基板１を支持体５に固定する工程と、フレキシブル基板１と支持体５とを一体的に搬送しかつフレキシブル基板１に対して所定の処理を行う工程とを有する。 （もっと読む）