配線基板の製造方法
【課題】製造途中の配線基板表面に印刷を行なう際に、配線基板の反りを抑えつつ印刷工程の効率を向上させる。
【解決手段】配線基板の製造方法は、（ａ）複数の配線基板形成板と、複数の配線基板形成板を保持可能な枠体部とを用意する工程と、（ｂ）枠体部に複数の配線基板形成板を配置する工程と、（ｃ）押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、搬送治具を枠体部に取り付ける工程と、（ｄ）枠体部に取り付けた搬送治具を印刷テーブル上に搬送する工程と、（ｅ）印刷テーブルと各々の配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させる工程と、（ｆ）搬送治具を枠体部から取り外す工程と、（ｇ）枠体部に取り付けられた状態で印刷テーブル上に吸着された各々の配線基板形成板に対して印刷を行なう工程と、を備える。
【解決手段】配線基板の製造方法は、（ａ）複数の配線基板形成板と、複数の配線基板形成板を保持可能な枠体部とを用意する工程と、（ｂ）枠体部に複数の配線基板形成板を配置する工程と、（ｃ）押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、搬送治具を枠体部に取り付ける工程と、（ｄ）枠体部に取り付けた搬送治具を印刷テーブル上に搬送する工程と、（ｅ）印刷テーブルと各々の配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させる工程と、（ｆ）搬送治具を枠体部から取り外す工程と、（ｇ）枠体部に取り付けられた状態で印刷テーブル上に吸着された各々の配線基板形成板に対して印刷を行なう工程と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を製造する際には、製造途中の配線基板の表面に印刷を行なう工程が広く行なわれている。例えば、配線基板に形成されたランドパターンに電子部品を表面実装するために、スクリーン印刷装置等の印刷装置によって、クリームはんだ等の導電性ペーストを配線基板上に所定のパターンで印刷する方法が知られている。このように、製造途中の配線基板の表面に印刷を行なう場合には、印刷工程で用いる印刷機において配線基板との間の位置合わせの精度を向上させようとしても、配線基板に生じた反りに起因して、結果的に印刷の精度が不十分になる場合が生じ得る。従来、このような配線基板の反りに起因する印刷精度の低下を抑えるために、印刷用のマスクプレートを配線基板上に配置する工程に先立って、配線基板を押圧して反りを矯正する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように印刷の工程に先立って配線基板を押圧することによって配線基板の反りを矯正する場合には、印刷時には、配線基板の反りの抑制が必ずしも充分でない場合が生じ得た。そのため、印刷工程における配線基板の反りを、さらに充分に抑制する構成が望まれていた。また、配線基板の製造効率を向上させるために、複数の配線基板を同時に取り扱って印刷工程に供することが望まれていた。従来は、複数の配線基板を同時に取り扱って、反りを充分に抑制しつつ印刷工程に供する方法については、充分な検討がなされていなかった。
【０００５】
本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、製造途中の配線基板表面に印刷を行なう際に、配線基板の反りを抑えつつ、印刷工程の効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実施することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
配線基板の製造方法であって、
（ａ）製造途中の前記配線基板である配線基板形成板を複数用意すると共に、複数の前記配線基板形成板を平面的に保持可能な枠体部を用意する工程と、
（ｂ）前記枠体部における所定の位置に、複数の前記配線基板形成板を配置する工程と、
（ｃ）前記枠体部に配置された各々の前記配線基板形成板を押圧する押圧部を有する搬送治具を、前記枠体部に取り付ける工程であって、前記押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程と、
（ｄ）前記枠体部に取り付けた前記搬送治具を、前記配線基板形成板上に印刷を行なうための印刷テーブル上に搬送する工程と、
（ｅ）前記印刷テーブルと各々の前記配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、前記押圧部によって押圧されている各々の前記配線基板形成板を前記印刷テーブル上に吸着させる工程と、
（ｆ）前記搬送治具を、前記枠体部から取り外す工程と、
（ｇ）前記枠体部に取り付けられた状態で前記印刷テーブル上に吸着された各々の前記配線基板形成板に対して、印刷を行なう工程と
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【０００８】
適用例１に記載の配線基板の製造方法によれば、複数の配線基板形成板を、枠体部上に平面的に配置して、一括して搬送すると共に印刷テーブル上に吸着させるため、配線基板形成板を印刷に供するための工程の効率を向上させることができる。さらに、搬送治具の押圧部を用いて各配線基板形成板を押圧するため、各配線基板形成板の反りを抑えた状態で、印刷テーブルへの搬送を行なうことができ、各配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させることができる。その結果、搬送治具を取り外した後の印刷工程においても、配線基板形成板の反りを抑えた状態を保つことができるため、印刷精度を確保することができる。
【０００９】
［適用例２］
適用例１記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｃ）工程は、各々の前記配線基板形成板を前記枠体部に対して位置合わせして、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程を含み、前記（ｄ）工程は、前記搬送治具が取り付けられた前記枠体部と、前記印刷テーブルとを位置合わせして、前記枠体部に取り付けた前記搬送治具を前記印刷テーブル上に配置する工程を含む配線基板の製造方法。適用例２記載の配線基板の製造方法によれば、取り付けや配置の動作を行なう部材間で、その都度位置合わせを行なうという簡便な動作により、各配線基板形成板を印刷テーブルに対して位置合わせすることができ、印刷精度を確保することができる。
【００１０】
［適用例３］
適用例１または２記載の配線基板の製造方法であって、前記印刷テーブルは、前記（ｇ）工程において、各々の前記配線基板形成板の表面が前記枠体部の表面から突出するように、各々の前記配線基板形成板が配置される箇所に、前記印刷テーブルの他の領域から突出する台座部を備える配線基板の製造方法。適用例３記載の配線基板の製造方法によれば、印刷テーブル上において、各配線基板形成板の表面が枠体部の表面から突出するため、印刷の工程において印刷用マスクを用いる場合には、印刷用マスクを、配線基板形成板上に支障無く配置することが可能になる。そして、各台座部上に配線基板形成板を配置する際に、配線基板形成板の反りが押圧部によって抑えられているため、配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させる動作を、支障無く行なうことができる。また、配線基板形成板の反りを抑えた状態で配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させることができるため、配線基板形成板の表面を枠体部の表面よりも突出させる場合であっても、配線基板形成板が枠体部上に乗り上げることを抑制可能となり、乗り上げに起因する配線基板形成板のずれを抑えることができる。
【００１１】
［適用例４］
適用例１ないし３いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｃ）工程は、前記搬送治具と前記枠体部との間に陰圧を発生させることによって、前記枠体部を前記搬送治具へと吸着させ、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程を含み、前記（ｆ）工程は、前記陰圧を解除して、前記搬送治具を前記枠体部から取り外す工程を含む配線基板の製造方法。適用例４記載の配線基板の製造方法によれば、搬送治具を枠体部に取り付ける動作や、搬送治具を枠体部から取り外す動作を、比較的短い時間内で簡便な動作により行なうことが可能になる。
【００１２】
［適用例５］
適用例１ないし４いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｂ）工程は、前記枠体部上に、複数の前記配線基板形成板を載置する工程であり、前記（ｃ）工程は、前記配線基板形成板が載置された前記枠体部の面上に、前記搬送治具を重ね合わせて、前記搬送治具における前記枠体部と対向する面に設けた弾性体を備える前記押圧部を、各々の前記配線基板形成板に押しつけることによって、各々の前記配線基板形成板を水平化する工程を含む配線基板の製造方法。適用例５記載の配線基板の製造方法によれば、枠体部上に搬送治具を重ね合わせる動作を行なうことにより、配線基板形成板を押圧部により押圧する動作を行なうことができる。また、押圧部が弾性体を備えるため、押圧の動作に起因する配線基板形成板の損傷を抑制して、配線基板形成板を水平化する効果を高めることができる。
【００１３】
［適用例６］
適用例１ないし５いずれか記載の配線基板の製造方法であって、各々の前記配線基板形成板は、略矩形形状に形成されており、前記押圧部は、各々の前記配線基板形成板の四隅を押圧する箇所に設けられている配線基板の製造方法。適用例６記載の配線基板の製造方法によれば、配線基板形成板の反りの抑制を効率良く確実に行なうことが可能となる。さらに、押圧箇所が、配線基板形成板の四隅であることにより、配線基板形成板において、押圧部による押圧に起因して、配線パターンのデザインの自由度が制限されることを抑えることができる。
【００１４】
本発明は、上記以外の種々の形態で実現可能であり、例えば、配線基板の製造方法により製造された配線基板や、製造途中の配線基板を搬送するための搬送治具、あるいは、配線基板用の印刷装置などの形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】配線基板の製造工程を示す説明図である。
【図２】搬送・印刷工程を示す説明図である。
【図３】枠体部１０の概略構成を表わす説明図である。
【図４】段差部１３上に配線基板形成板３０を載置した様子を示す断面図である。
【図５】搬送治具２０の概略構成を表わす平面図である。
【図６】バネ式吸着パッド２３と枠体部吸着パッド２２の構成を表わす説明図である。
【図７】枠体部１０に搬送治具２０を取り付ける様子を表わす斜視図である。
【図８】搬送治具２０を枠体部１０に重ね合わせた様子を模式的に表わす平面図である。
【図９】配線基板形成板３０が位置合わせされる様子を表わす説明図である。
【図１０】配線基板形成板３０の位置合わせを行なう様子を表わす断面模式図である。
【図１１】枠体部１０に搬送治具２０を取り付けた様子を表わす断面模式図である。
【図１２】印刷テーブル４０の概略構成を表わす斜視図である。
【図１３】配線基板形成板３０を台座部４２上に吸着させた様子を表わす断面模式図である。
【図１４】搬送治具２０を取り外した様子を表わす断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明に係る実施形態としての配線基板の製造工程を示す説明図である。配線基板は、半導体チップなどの電子部品を表面実装するための部品であり、本実施形態では、電子部品の表面実装に供する直前の形態の部品を配線基板と呼び、製造途中の配線基板を、配線基板形成板と呼ぶ。
【００１７】
本実施形態では、配線基板を製造する際には、まず、連結配線基板を作製する（ステップＳ１００）。ここで、連結配線基板とは、配線基板となる複数個の積層体（配線基板形成板）が、縦横に連結された構造をいう。配線基板は、所定のパターンを有する複数の導体層および絶縁体層（誘電体層）を交互に積層して成るビルドアップ基板である。本実施形態では、このような導体層および絶縁体層を順次形成する動作を、縦横に連結された複数の配線基板を対象として、一括して行なっている。また、本実施形態では、特に、配線基板として、コア層（板状コア）を有しない、いわゆるコアレス多層基板を作製している。配線基板を構成する各導体層を形成する方法は、セミアディティブ法の他、フルアディティブ法やサブトラクティブ法を用いることができる。
【００１８】
ステップＳ１００において、各配線基板が備えるべき所定数の導体層および絶縁層を所定のパターンで交互に形成した連結配線基板を作製すると、次に、連結配線基板を所定の箇所にて分割する。これにより、個々の配線基板の元となる複数の配線基板形成板が得られる（ステップＳ１１０）。
【００１９】
ステップＳ１１０で分割により複数の配線基板形成板を得て、さらに洗浄工程等を行なった後に、各々の配線基板形成板を、印刷装置に搬送して、印刷の工程に供する（ステップＳ１２０）。ステップＳ１２０の印刷工程では、配線基板に形成されたランドパターンに電子部品を表面実装するために、スクリーン印刷装置を用いて、導電性ペーストであるクリームはんだ等の導電性ペーストを、配線基板上の電極パッド上に塗布する。なお、ステップＳ１２０における印刷工程は、スクリーン印刷以外の方法により行なうこととしても良い。ステップＳ１２０の印刷工程を終了することにより、電子部品を実装するための配線基板が完成する。本実施形態では、ステップＳ１２０の搬送・印刷工程における、配線基板形成板の反りを抑える工程に特徴があるため、搬送・印刷工程の詳しい構成について、以下、説明する。
【００２０】
図２は、ステップＳ１２０の搬送・印刷工程を示す説明図である。搬送・印刷工程においては、まず、搬送・印刷工程に供すべき、複数の配線基板形成板３０を用意する（ステップＳ２００）。ステップＳ２００で用意する複数の配線基板形成板３０は、ステップＳ１１０で連結配線基板を分割して得たものである。
【００２１】
その後、用意した複数の配線基板形成板３０を、枠体部１０に嵌め込む（ステップＳ２１０）。枠体部１０は、複数の配線基板形成板３０を、一括して取り扱い、搬送および印刷の工程に供するための部材である。
【００２２】
図３は、枠体部１０の概略構成を表わす説明図である。図３（Ａ）は、枠体部１０の平面図である。枠体部１０は、外周が略矩形形状の薄板状部材である。枠体部１０には、略矩形形状の配線基板形成板３０を一枚ずつ嵌め込み可能となるように、配線基板形成板３０よりも一回り大きな嵌め込み穴１２が、複数形成されている。本実施形態では、枠体部１０には、２４個の嵌め込み穴１２が設けられている。各々の嵌め込み穴１２では、配線基板形成板３０の４つの角部に対応する位置に、枠体部１０の表面よりも一段低く形成された段差部１３が設けられている。そのため、ステップＳ２１０における配線基板形成板３０の嵌め込みの動作は、配線基板形成板３０を段差部１３上に載置する動作として行なわれる。
【００２３】
図３（Ｂ）は、段差部１３上に配線基板形成板３０を載置した様子を、一つの嵌め込み穴１２について拡大して示す平面図であり、図４は、段差部１３上に配線基板形成板３０を載置した様子を示す断面図である。図３（Ｂ）では、段差部１３のうち、配線基板形成板３０によって覆われている部分については、破線で示している。図４は、図３（Ｂ）におけるＡ−Ａ断面を示している。本実施形態の配線基板は、既述したように、コアレス多層基板であり、コア層を有する配線基板に比べて薄く形成されている。また、各嵌め込み穴１２では、配線基板形成板３０の嵌め込みの動作が容易となるように、段差部１３における段差の深さが十分に確保されている。そのため、段差部１３上に配線基板形成板３０を載置すると、図４に示すように、配線基板形成板３０の表面は、枠体部１０の表面よりも低くなる。
【００２４】
このように、各嵌め込み穴１２に配線基板形成板３０を嵌め込むことで、複数の配線基板形成板３０が、枠体部１０によって、平面的に保持される。さらに、枠体部１０には、四隅のうちの対向する２つの角の各々の近傍に、位置決め穴１４が設けられている（図３（Ａ）参照）。この位置決め穴１４は、この後の印刷の工程における配線基板形成板３０の位置決めに関わる構造であり、後に詳しく説明する。なお、枠体部１０は、搬送・印刷工程において、配線基板形成板３０を載置した状態で、寸法変化を起こすことなく十分に平坦な状態を維持可能な強度および剛性を有していればよい。本実施形態では、枠体部１０は、ステンレス鋼により形成した。
【００２５】
ステップＳ２１０の後には、配線基板形成板３０を載置した枠体部１０に対して、搬送治具２０の取り付けを行なう（ステップＳ２２０）。搬送治具２０は、配線基板形成板３０を載置した枠体部１０を、印刷装置が備える印刷テーブル上に搬送するための装置である。図５は、搬送治具２０の概略構成を表わす平面図である。搬送治具２０は、略矩形形状の板状部材である板状部２１を備えている。板状部２１の一方の面側（図５に表われている面側）において、対向する２辺の各々の近傍には、取っ手部２６が設けられている。本実施形態では、枠体部１０上に載置した配線基板形成板３０を、印刷装置の印刷テーブル上に搬送する動作は、作業員により手動で行なわれる。その際、取っ手部２６を作業員が把持することにより、搬送治具２０と一体化した枠体部１０の搬送が行なわれる。なお、枠体部１０と一体化した搬送治具２０を印刷テーブル４０へと搬送する動作、および、搬送した搬送治具２０を印刷テーブル４０上に配置する後述する動作は、作業員による手動に代えて、機械を用いて自動で行なっても良い。
【００２６】
搬送治具２０の板状部２１には、複数のバネ式吸着パッド２３と、複数の枠体部吸着パッド２２とが取り付けられている。バネ式吸着パッド２３は、配線基板形成板３０を押圧して、配線基板形成板の反りを抑制するための構造である。また、枠体部吸着パッド２２は、搬送治具２０へと枠体部１０を吸着させるための構造である。なお、バネ式吸着パッド２３は、特許請求の範囲の各請求項に記載した、「押圧部」に相当する。
【００２７】
図６は、バネ式吸着パッド２３および枠体部吸着パッド２２の構成を説明するための説明図であり、搬送治具２０の一部分の側面を模式的に表わしている。図６に示すように、板状部２１は、中空の部材である。枠体部吸着パッド２２は、ゴムや樹脂等の弾性体によってカップ状に形成され、カップの開口部側を鉛直方向下方に向けて配置されたパッド部２２ｐを備えている。さらに、枠体部吸着パッド２２は、カップ状のパッド部２２ｐの底部に一端が取り付けられ、板状部２１に他端が取り付けられた軸部２２ｒを備えている。軸部２２ｒの一端は、パッド部２２ｐの底部を貫通して開口しており、軸部２２ｒの他端は、板状部２１内の空間で開口している。このようにして、パッド部２２ｐの内側の空間と、板状部２１内とが連通されている。図５に示すように、本実施形態では、搬送治具２０は、１２個の枠体部吸着パッド２２を備えている。板状部２１内において、各枠体部吸着パッド２２が取り付けられた領域は、バネ式吸着パッド２３が取り付けられた領域とは区画されて、吸引空間２５を形成している。図５に示すように、搬送治具２０には、吸引空間２５と連通する吸引配管２４が取り付けられている。この吸引配管２４には、図示しない真空ポンプが取り付けられている。そのため、吸引空間２５内で真空ポンプによる陰圧を発生させることにより、パッド部２２ｐにおいて、吸引力を発生させることができる。本実施形態の搬送治具２０においては、真空ポンプにより陰圧が発生している空間と、吸引空間２５との連通状態を開閉する図示しない切り替えバルブが、吸引配管２４に設けられると共に、上記切り替えバルブを開閉する図示しない搬送治具スイッチが設けられている。搬送治具スイッチをオンにすることで、真空ポンプにより陰圧が発生している空間と吸引空間２５とが連通されて、パッド部２２ｐにおいて吸引力が発生する。また、搬送治具スイッチをオフにすることで、真空ポンプにより陰圧が発生している空間と吸引空間２５とが非連通状態となると共に、吸引空間２５が大気開放されて、パッド部２２ｐで発生した吸引力が解除される。
【００２８】
図６に戻り、バネ式吸着パッド２３は、板状部２１の厚み方向に摺動可能となるように板状部２１を貫通して設けられた軸部２３ｒを備える。図６では、軸部２３ｒが摺動（移動）する方向を、矢印で示している。また、バネ式吸着パッド２３は、軸部２３ｒの一端であって、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐと同じ側の端部に設けられ、ゴムや樹脂等の弾性体によって形成されたパッド部２３ｐを備える。さらに、パッド部２３ｐと板状部２１との間には、軸部２３ｒの外周に沿って、コイルバネ２３ｓを備えている。コイルバネ２３ｓは、後述するように、配線基板形成板３０の反りを抑えるための押圧力を発生するための部材である。また、軸部２３ｒの他端には、ボルト２３ｂが取り付けられている。図６では、ボルト２３ｂが板状部２１の表面に係合して、バネ式吸着パッド２３全体が最も鉛直方向下方に移動した状態を示している。このように、ボルト２３ｂが板状部２１の表面に係合する状態では、パッド部２３ｐの方がパッド部２２ｐよりも板状部２１から離間した状態となる。なお、図５に示したように、本実施形態の搬送治具２０は、９６個のバネ式吸着パッド２３を備えている。
【００２９】
図７は、ステップＳ２２０において、枠体部１０に搬送治具２０を取り付ける様子を表わす斜視図である。枠体部１０に搬送治具２０を取り付ける際には、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐおよびバネ式吸着パッド２３のパッド部２３ｐが設けられた側の面が、枠体部１０と対向する向きで、搬送治具２０を枠体部１０に重ね合わせる。なお、図７では、搬送治具２０に取り付けられた吸引配管２４の記載は省略している。
【００３０】
図８は、搬送治具２０を枠体部１０に重ね合わせた様子を模式的に表わす平面図である。図８では、搬送治具２０の下に配置された枠体部１０に係る構造は、破線で示している。図８に示すように、搬送治具２０が備えるバネ式吸着パッド２３は、各々、枠体部１０上に載置された各配線基板形成板３０の四隅に対応する位置に設けられている。搬送治具２０を枠体部１０に取り付ける際には、バネ式吸着パッド２３を用いて、枠体部１０の各々の嵌め込み穴１２に対して、嵌め込まれた各配線基板形成板３０の位置合わせを行なう。すなわち、各嵌め込み穴１２内において、各々の配線基板形成板３０を、枠体部１０の一の角部である角部Ｂに対応する角部に位置合わせする。
【００３１】
図９は、嵌め込み穴１２内で、配線基板形成板３０が位置合わせされる様子を表わす説明図である。図９（Ａ）は、ステップＳ２１０で、嵌め込み穴１２内に配線基板形成板３０がランダムに嵌め込まれた様子の一例を表わす。配線基板形成板３０の四辺の周囲には、嵌め込み穴１２の内壁との間に間隙が形成されている。その後、図８に示す枠体部１０の角部Ｂに対応する角部に位置合わせすることにより、嵌め込み穴１２内の配線基板形成板３０は、図９（Ｂ）に示されるように２辺が嵌め込み穴１２の内壁に当接する状態となる。
【００３２】
図１０は、配線基板形成板３０の位置合わせを行なう様子を表わす断面模式図である。取っ手部２６を把持した状態で搬送治具２０を枠体部１０に重ね合わせると、バネ式吸着パッド２３のパッド部２３ｐの先端が、配線基板形成板３０の四隅の近傍に接触する。図１０は、パッド部２３ｐの先端が配線基板形成板３０に接触した様子を表わす。この状態で、搬送治具２０をさらに鉛直方向下方に押し付け、板状部２１を枠体部１０に接近させると、バネ式吸着パッド２３の軸部２３ｒが鉛直方向上方に摺動し、パッド部２３ｐと板状部２１との距離が縮まる。これにより、コイルバネ２３ｓによって、配線基板形成板３０を鉛直方向下方に押圧する力が発生する。このように、パッド部２３ｐを配線基板形成板３０に接触させて、若干の押圧力が発生する状態で、搬送治具２０に対して、図８に示すＸ方向およびＹ方向に移動させる向きの水平な力を加える。搬送治具２０に対してＸ方向およびＹ方向の力を加える動作は、必要に応じて複数回行なっても良い。これにより、枠体部１０上に載置される各々の配線基板形成板３０を、図９（Ｂ）に示すように位置決めすることができる。
【００３３】
図１１は、ステップＳ２２０において枠体部１０に搬送治具２０を取り付けた様子を表わす断面模式図である。既述したように、パッド部２３ｐを配線基板形成板３０の四隅に押し当てつつ配線基板形成板３０を嵌め込み穴１２内で位置決めした後には、搬送治具２０を、さらに鉛直方向下方に押し付ける。すると、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐの先端が、枠体部１０の表面に接触する。このとき、搬送治具２０に設けられた既述した搬送治具スイッチをオンにして、吸引空間２５において真空ポンプによる陰圧を発生させることにより、パッド部２２ｐに枠体部１０を吸着させることができる。すなわち、ステップＳ２２０における枠体部１０に対する搬送治具２０の取付は、搬送治具２０に対して枠体部１０を吸着させることにより行なわれる。図１１では、パッド部２２ｐにおいて枠体部１０を吸着する力が発生する様子を、枠体部吸着パッド２２に重ねて示した矢印によって表わしている。既述した搬送治具スイッチをオンにすることで、吸引空間２５において陰圧を発生させることによる枠体部１０の吸着の動作を瞬時に行なうことが可能であるため、各配線基板形成板３０は、各々の嵌め込み穴１２内で位置合わせされた状態が保持される。なお、吸引空間２５内に陰圧を発生させるための搬送治具スイッチを、例えばペダル式のスイッチとすれば、作業者が一人であっても、一対の取っ手部２６を両手で保持した状態で、枠体部１０を吸着させる動作を容易に行なうことができる。
【００３４】
既述したように、バネ式吸着パッド２３のパッド部２３ｐは、各配線基板形成板３０の四隅の近傍に接触している。そして、バネ式吸着パッド２３では、コイルバネ２３ｓによって、各配線基板形成板３０に対して鉛直方向下方向きの押圧力が発生している。そのため、搬送治具２０が取り付けられた枠体部１０では、各配線基板形成板３０は、四隅がパッド部２３ｐに押圧されることにより、反りが抑制されて水平化された状態となる。図１１では、パッド部２３ｐに配線基板形成板３０が押圧される様子を、バネ式吸着パッド２３に重ねて示した矢印によって表わしている。なお、バネ式吸着パッド２３から押圧力が加えられる配線基板形成板３０は、枠体部１０の段差部１３によって裏面側から支持される。
【００３５】
枠体部１０に搬送治具２０が取り付けられると、次に、搬送治具２０を印刷装置へと搬送し、印刷装置の印刷テーブル４０上に搬送治具２０を設置する（ステップＳ２３０）。本実施形態では、このような搬送および設置の動作も、作業者が取っ手部２６を把持することにより、手動で行なわれる。
【００３６】
図１２は、印刷テーブル４０の概略構成を表わす斜視図である。印刷テーブル４０は、平坦な平面部４１を備えており、平面部４１から一定の高さで突出した複数の台座部４２が設けられている。各々の台座部４２は、平面視で、配線基板形成板３０とほぼ同じ大きさの略矩形形状に形成されている。そして、各々の台座部４２は、配線基板形成板３０を載置した枠体部１０を印刷テーブル４０上の所定の位置に配置した時に、各々の配線基板形成板３０が配置される箇所と同じ位置に、設けられている。すなわち、搬送治具２０を印刷テーブル４０上に設置すると、各々の配線基板形成板３０は、対応する台座部４２上に重なって載置される。
【００３７】
これらの台座部４２は、印刷装置における印刷の工程において、配線基板形成板３０の水平状態を維持しつつ、配線基板形成板３０を隙間無く吸着するための構造である。そのため、台座部４２において、配線基板形成板３０が載置される面の略中央部には、台座部４２上に配置された配線基板形成板３０と台座部４２との間に陰圧を発生させるための吸引口４４が設けられている。各台座部４２に設けられた各々の吸引口４４は、図示しない真空ポンプに接続されている。そのため、吸引口４４において、真空ポンプによる吸引力を発生させることにより、配線基板形成板３０を印刷テーブル４０上に吸着させることが可能になる。なお、台座部４２において、配線基板形成板３０が載置される側の表面は、配線基板形成板３０を隙間無く吸着できるように、吸引口４４以外には凹凸の無い平坦面となっている。
【００３８】
さらに、印刷テーブル４０には、平面部４１から突出する一対の位置決めピン４６が設けられている。この位置決めピン４６は、印刷テーブル４０に対して枠体部１０を位置決めするための構造である。枠体部１０を取り付けた搬送治具２０を印刷テーブル４０上に設置する際には、枠体部１０が備える位置決め穴１４に位置決めピン４６が貫通するように、搬送治具２０の設置を行なう。これにより、印刷テーブル４０に対して枠体部１０を位置決めしつつ、印刷テーブル４０上に枠体部１０を配置することができる。ここで、各配線基板形成板３０は、既述したように、各嵌め込み穴１２内において枠体部１０に対して位置決めされている。そのため、上記のように印刷テーブル４０に対して枠体部１０を位置決めすることにより、印刷テーブル４０に対して各々の配線基板形成板３０を位置決めすることができる。これにより、各配線基板形成板３０を、各々の台座部４２上に、精度良く配置することができる。なお、印刷テーブル４０に設ける位置決めピン４６および枠体部１０に設ける位置決め穴１４の数は、２個以外の複数としても良い。
【００３９】
搬送治具２０を搬送して印刷テーブル４０上に設置すると、次に、各配線基板形成板３０を、印刷テーブル上に吸着させる（ステップＳ２４０）。具体的には、吸引口４４から既述した吸引力を発生させるための印刷テーブルスイッチをオンにして、各配線基板形成板３０を台座部４２上に吸着させる。既述したように、各々の配線基板形成板３０は、バネ式吸着パッド２３に押圧されることによって反りが抑えられているため、台座部４２上に配置された段階で、台座部４２上にほぼ密着されている。そのため、吸引口４４で吸引力を発生させることにより、配線基板形成板３０全体の水平化状態を維持したまま、配線基板形成板３０を台座部４２に吸着させることができる。
【００４０】
図１３は、搬送治具２０を印刷テーブル４０上に配置して、各配線基板形成板３０を台座部４２上に吸着させた時の様子を表わす断面模式図である。既述したように、各配線基板形成板３０は、印刷テーブル４０に対して位置合わせされているため、配線基板形成板３０は、台座部４２上に精度良く配置されている。そして、吸引口４４を介して吸引力が発生しているため、配線基板形成板３０は、台座部４２に吸着されている。また、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐにおいては、枠体部１０に対する吸着力が維持されている。そのため、パッド部２２ｐに吸着される枠体部１０は、印刷テーブル４０の平面部４１からは離間している。
【００４１】
その後、搬送治具２０の枠体部１０からの取り外しを行なう（ステップＳ２５０）。搬送治具２０の取り外しは、具体的には、既述した搬送治具スイッチをオフにすることで、吸引空間２５を大気開放して、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐにおける吸着力を解除し、その後、搬送治具２０を除去することにより行なう。
【００４２】
図１４は、ステップＳ２５０で搬送治具２０を取り外した様子を表わす断面模式図である。パッド部２２ｐにおける吸引力が解除されることで、枠体部１０は図１３の状態から落下し、印刷テーブル４０の平面部４１上に載置される。枠体部１０が落下することにより、台座部４２上に配置される各配線基板形成板３０の表面は、枠体部１０の表面から突出した状態となる。なお、この段階では、吸引口４４を介した吸引力は維持されている。
【００４３】
搬送治具２０を取り外した後は、印刷の工程を行なう（ステップＳ２６０）。印刷の工程は、既述したように、スクリーン印刷装置を用いてクリームはんだの塗布を行なっている。その際、メタルマスク（配線基板形成板３０上の電極パッドに対応する穴を有する金属製の薄板）を配線基板形成板上に載置し、スキージを使ってクリームはんだの塗布を行なっている。本実施形態では、既述したように、ステップＳ２５０で搬送治具２０を取り外した時には、配線基板形成板３０の表面が枠体部１０の表面から突出した状態となるため、印刷テーブル４０上から枠体部１０を除去しなくても、配線基板形成板３０上に、印刷用のマスク（既述したメタルマスク）を、支障なく配置することができる。ここで、各配線基板形成板３０は印刷テーブル４０に対して位置合わせされているため、印刷用のマスクと印刷テーブル４０とを位置合わせすることにより、印刷用のマスクと各配線基板形成板３０との間を精度良く位置合わせすることができる。その際に、台座部４２上に吸着された各配線基板形成板３０は十分に水平化されているため、精度良く印刷を行なうことができる。
【００４４】
印刷工程を行なうことにより、電子部品の表面実装に供するための配線基板が完成される。印刷工程が終了した配線基板は、印刷テーブルスイッチをオフにすることで、吸引口４４で発生する吸引力を解除して、印刷テーブル４０上から枠体部１０ごと回収すればよい。
【００４５】
なお、既述したように、枠体部１０に搬送治具２０を取り付けて搬送する際には、枠体部１０および搬送治具２０において、種々の力が作用する。例えば、枠体部吸着パッド２２において発生する吸着力は、鉛直方向上向きの力であり、バネ式吸着パッド２３において発生する押圧力は、鉛直方向下向きの力である。搬送治具２０においては、枠体部１０および搬送治具２０において搬送の際に加わる種々の力を考慮して、コイルバネ２３ｓの選択や、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐにおける吸着面の面積の設定や、枠体部吸着パッド２２を設ける個数の設定などを行なう必要がある。以下に、枠体部１０および搬送治具２０において、搬送の際に加わる力について説明する。
【００４６】
搬送時に、枠体部１０において鉛直方向下向きにかかる力Ｆ1（Ｎ）は、以下の（１）式により表わすことができる。
Ｆ1＝Ｔｍ×（α＋９．８）＋Ｆ1’ …（１）
ここで、Ｔｍは、枠体部１０と、枠体部１０上に載置された全ての配線基板形成板３０の合計質量（ｋｇ）、αは、搬送の際に搬送治具２０を鉛直方向上向きに持ち上げる時の加速度（ｍ／ｓ2）、Ｆ1’は、すべてのバネ式吸着パッド２３から加えられる力（Ｎ）、である。
【００４７】
すべてのバネ式吸着パッド２３から加えられる力Ｆ1’は、以下の（２）式により表わすことができる。
Ｆ1’＝ｋ×δ×Ｎ1 …（２）
ここで、ｋは、コイルバネ２３ｓのバネ定数（Ｎ／ｍｍ）、δは、枠体部１０を搬送治具２０に吸着させた時のコイルバネ２３ｓの変位量（ｍｍ）、Ｎ1は、すべてのコイルバネ２３ｓの数（本実施形態では９６本）、である。
【００４８】
また、搬送時に、枠体部１０において鉛直方向上向きにかかる力をＦ2（Ｎ）は、以下の（３）式により表わすことができる。
Ｆ2＝Ｐ×Ｓ×Ｎ2 …（３）
ここで、Ｐは、枠体部吸着パッド２２における真空圧力（Ｐａ）、Ｓは、パッド部２２ｐにおける吸着に係る面積（ｍ2）、Ｎ2は、すべてのパッド部２２ｐの数（本実施形態では、１２個）である。
【００４９】
ステップＳ２３０において、搬送治具２０に枠体部１０を吸着させた状態で搬送を行なうためには、以下の（４）式が成り立つ必要がある。
Ｆ1 ＜ Ｆ2 …（４）
ここで、枠体部１０および配線基板形成板３０の質量が定まることにより、（１）式の値Ｔｍが定まる。また、搬送治具２０を鉛直方向上向きに持ち上げる時の加速度である（１）式の値αも、十分な確からしさにて、その上限を設定することができる。また、用いるコイルバネ２３ｓを選択すれば、（２）式のバネ定数ｋを定めることができる。さらに、各部材のサイズを設定すれば、（２）式に示した、枠体部１０と搬送治具２０とを一体化したときのコイルバネ２３ｓの変位量δを定めることができる。バネ式吸着パッド２３を、各配線基板形成板３０の四隅に対応して設けるならば、枠体部１０上に載置する配線基板形成板３０の数を定めることで、（２）式の値Ｎ2も定まる。さらに、用いる真空ポンプを決定すれば、（３）式の真空圧力Ｐも定まる。そのため、（４）式を成り立たせるための値として、（３）式におけるパッド部２２ｐの面積Ｓ、および、パッド部２２ｐの数Ｎ2を、適宜定めればよい。なお、その際には、さらに安全係数を考慮して、吸着の動作の信頼性を確保すればよい。
【００５０】
以上のように構成された本実施形態の配線基板の製造方法によれば、複数の配線基板形成板３０を載置した枠体部１０に搬送治具２０を取り付けて、印刷テーブル４０への搬送・載置を行なうため、配線基板形成板３０の反りを抑えつつ、印刷工程の効率を向上させることができる。すなわち、複数の配線基板形成板３０を、枠体部１０上に平面的に配置して、一括して搬送および印刷の工程に供するため、これらの工程の効率を向上させることができる。さらに、搬送治具２０のバネ式吸着パッド２３を用いて各配線基板形成板３０を押圧するため、各配線基板形成板３０の反りを抑えた状態で、印刷テーブル４０への搬送と、印刷テーブル４０上への載置を行なうことができる。そして、このように各配線基板形成板３０の反りを抑えた状態で、各配線基板形成板３０の印刷テーブル４０上への吸着を行なうことができる。その結果、搬送治具２０を除去した後の印刷工程においても、配線基板形成板３０の反りを抑えた状態を保つことができるため、印刷精度を確保することができる。
【００５１】
ここで、配線基板形成板３０を印刷テーブル４０の各台座部４２上に吸着させる際に、配線基板形成板３０に反りが生じている場合には、台座部４２の表面と配線基板形成板３０との間に隙間が生じることにより、吸引口４４からの吸引を行なっても、配線基板形成板３０が台座部４２の表面に密着するように、十分に吸着させることが困難となる場合がある。配線基板形成板３０を十分に吸着させることができないと、配線基板形成板３０が印刷テーブル４０に対して位置ずれを起こす場合があり、その結果、印刷テーブル４０上で行なう印刷の精度が低下する可能性がある。例えば、本実施形態のようにコアレス多層基板を製造する場合には、配線基板形成板３０が薄いため、配線基板形成板３０に対する嵌め込み穴１２の内壁面による保持力が不足して、枠体部１０上に配線基板形成板３０の一部が乗り上げる場合がある。特に、本実施形態のように、印刷用マスクとの接触性確保のために台座部４２を設け、配線基板形成板３０の表面を枠体部１０の表面よりも持ち上げる場合には、嵌め込み穴１２の内壁における配線基板形成板３０と当接する掛かり部の厚みが小さくなり、配線基板形成板３０が枠体部１０上に乗り上げやすくなる。このように配線基板形成板３０が枠体部１０上に乗り上げた場合には、特に位置ずれが問題となり得る。また、配線基板形成板３０が反っていることそのものによっても、印刷時のずれが引き起こされ、印刷精度が低下し得る。これに対して、本実施形態では、予め配線基板形成板３０の反りを抑えて台座部４２上に密着させた状態で、配線基板形成板３０を台座部４２に吸着させるため、配線基板形成板３０の反りに起因する上記した印刷精度の低下を抑えることができる。
【００５２】
また、本実施形態では、押圧部であるバネ式吸着パッド２３を用いて各配線基板形成板３０の反りを抑制する動作を、配線基板形成板３０の四隅を押圧することにより行なうため、配線基板形成板３０の反りの抑制を効率良く確実に行なうことが可能となる。さらに、押圧箇所が、配線基板形成板３０の四隅であることにより、配線基板形成板３０において、バネ式吸着パッド２３による押圧に起因して、配線パターンのデザインの自由度が制限されることを抑えることができる。また、本実施形態では、押圧部であるバネ式吸着パッド２３のパッド部２３ｐを、ゴムや樹脂等の弾性体によって形成しているため、パッド部２３ｐによる配線基板形成板３０の損傷を抑えつつ、配線基板形成板３０を水平化する効果を高めることができる。
【００５３】
さらに、本実施形態では、枠体部１０に対する各配線基板形成板３０の位置合わせを、嵌め込み穴１２の特定の角部に対する配線基板形成板３０の位置合わせとして行なっている。また、印刷テーブル４０に対する枠体部１０の位置合わせを、一対の位置決めピン４６に位置決め穴１４を嵌め込む動作により行なっている。そのため、取り付けや配置の動作を行なう部材間で、その都度位置合わせを行なうという簡便な動作により、各配線基板形成板３０を、印刷テーブル４０に対して位置合わせすることができ、印刷精度を確保することができる。
【００５４】
本実施形態の配線基板の製造方法は、コア層を有する場合に比べて薄く形成されるコアレス多層基板を製造する際に、特に好適に適用できる。配線基板の反りは、例えば、ステップＳ１１０における分割の工程により生じ易いが、特に、コアレス多層基板では反りが生じ易いためである。ただし、コア層を有する基板の作製時に、本実施形態を適用しても差し支えない。
【００５５】
なお、コア層を有する配線基板を製造するために、配線基板形成板を印刷工程に供する場合に、配線基板形成板の反りが許容範囲であれば、搬送治具２０の使用は省略しても良い。すなわち、複数の配線基板形成板を位置合わせしつつ枠体部１０に載置し、搬送治具２０を用いることなくそのまま印刷装置に搬送すると共に、枠体部１０と印刷テーブル４０とを位置合わせし、各配線基板形成板を台座部４２上に吸着させても良い。配線基板形成板の反りが許容範囲であれば、搬送治具２０が備える押圧部による反りの抑制を特に行なわなくても、台座部４２上への配線基板形成板の吸着を、良好に行なうことができる。このように、コア層を有する配線の作製時に搬送治具２０を用いない場合であっても、コアレス多層基板作製時とコア層を有する配線基板作製時とで、印刷装置における印刷テーブル４０や枠体部１０を共通して用いることができる。
【００５６】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００５７】
変形例１：
本発明の実施形態では、枠体部１０に対する配線基板形成板３０の位置合わせは、枠体部１０に搬送治具２０を重ね合わせて、バネ式吸着パッド２３のパッド部２２ｐを配線基板形成板３０に接触させた状態で、搬送治具２０を枠体部１０の一つの角部に引き寄せる力を加えることにより行なった。このような構成とする他に、例えば、枠体部１０への配線基板形成板３０の嵌め込み時に、個々の嵌め込み穴１２において、配線基板形成板３０を、特定の共通する角部に接するように嵌め込むこととしても良い。搬送の工程に先立って、枠体部１０に対して、より具体的には、枠体部１０の個々の嵌め込み穴１２内で、個々の配線基板形成板３０を位置合わせできればよい。
【００５８】
変形例２：
本発明の実施形態では、搬送治具２０に設けられて個々の配線基板形成板３０を押圧する押圧部として、バネ式吸着パッド２３を用いたが、異なる構成としても良い。例えば、搬送治具２０において、バネ式吸着パッド２３に代えてエアの吹きつけ装置を設けて、エアの圧力を利用して配線基板形成板３０を押圧しても良い。配線基板形成板３０を印刷テーブル４０へと搬送し、印刷テーブル４０上に吸着させるまでの間、配線基板形成板３０の反りを抑制するための押圧力を加えることができればよい。
【００５９】
変形例３：
本発明の実施形態では、搬送治具２０を枠体部１０に取り付けるために、真空ポンプを用いた吸引力を利用したが、異なる構成としても良い。例えば、搬送治具２０と枠体部１０とを、機械的に止め付ける機構を設けても良い。ただし、真空ポンプを用いる場合には、既述した搬送治具スイッチのオンオフ等により、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐにおける吸引力の発生及びその解除の動作を、瞬間的に行なうことが容易となる。また、パッド部２２ｐにおける吸引力の発生の動作を短い時間内で行なうことができるため、枠体部１０への搬送治具２０の取り付け動作の間に、位置合わせを終えた配線基板形成板３０にずれが生じることを抑制できて、望ましい。
【００６０】
変形例４：
本発明の実施形態では、印刷テーブル４０の位置決めピン４６に対して、枠体部１０の位置決め穴１４の嵌め込みを行なったが、枠体部１０に代えて搬送治具２０に位置決め穴を設けても良い。枠体部１０に搬送治具２０を取り付けて一体化する際に、枠体部１０と搬送治具２０との間も位置決めがなされていれば、枠体部１０と搬送治具２０の少なくとも一方と、印刷テーブル４０とを位置合わせできればよい。各々の配線基板形成板３０は、枠体部１０に対して位置決めされているため、このような構成とすることで、実施形態と同様に、各配線基板形成板３０を、印刷テーブル４０に対して位置決めすることができる。
【符号の説明】
【００６１】
１０…枠体部
１２…嵌め込み穴
１３…段差部
１４…位置決め穴
２０…搬送治具
２１…板状部
２２…枠体部吸着パッド
２２ｐ…パッド部
２２ｒ…軸部
２３…バネ式吸着パッド
２３ｂ…ボルト
２３ｐ…パッド部
２３ｒ…軸部
２３ｓ…コイルバネ
２４…吸引配管
２５…吸引空間
２６…取っ手部２６
３０…配線基板形成板
４０…印刷テーブル
４１…平面部
４２…台座部
４４…吸引口
４６…位置決めピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を製造する際には、製造途中の配線基板の表面に印刷を行なう工程が広く行なわれている。例えば、配線基板に形成されたランドパターンに電子部品を表面実装するために、スクリーン印刷装置等の印刷装置によって、クリームはんだ等の導電性ペーストを配線基板上に所定のパターンで印刷する方法が知られている。このように、製造途中の配線基板の表面に印刷を行なう場合には、印刷工程で用いる印刷機において配線基板との間の位置合わせの精度を向上させようとしても、配線基板に生じた反りに起因して、結果的に印刷の精度が不十分になる場合が生じ得る。従来、このような配線基板の反りに起因する印刷精度の低下を抑えるために、印刷用のマスクプレートを配線基板上に配置する工程に先立って、配線基板を押圧して反りを矯正する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように印刷の工程に先立って配線基板を押圧することによって配線基板の反りを矯正する場合には、印刷時には、配線基板の反りの抑制が必ずしも充分でない場合が生じ得た。そのため、印刷工程における配線基板の反りを、さらに充分に抑制する構成が望まれていた。また、配線基板の製造効率を向上させるために、複数の配線基板を同時に取り扱って印刷工程に供することが望まれていた。従来は、複数の配線基板を同時に取り扱って、反りを充分に抑制しつつ印刷工程に供する方法については、充分な検討がなされていなかった。
【０００５】
本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、製造途中の配線基板表面に印刷を行なう際に、配線基板の反りを抑えつつ、印刷工程の効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実施することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
配線基板の製造方法であって、
（ａ）製造途中の前記配線基板である配線基板形成板を複数用意すると共に、複数の前記配線基板形成板を平面的に保持可能な枠体部を用意する工程と、
（ｂ）前記枠体部における所定の位置に、複数の前記配線基板形成板を配置する工程と、
（ｃ）前記枠体部に配置された各々の前記配線基板形成板を押圧する押圧部を有する搬送治具を、前記枠体部に取り付ける工程であって、前記押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程と、
（ｄ）前記枠体部に取り付けた前記搬送治具を、前記配線基板形成板上に印刷を行なうための印刷テーブル上に搬送する工程と、
（ｅ）前記印刷テーブルと各々の前記配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、前記押圧部によって押圧されている各々の前記配線基板形成板を前記印刷テーブル上に吸着させる工程と、
（ｆ）前記搬送治具を、前記枠体部から取り外す工程と、
（ｇ）前記枠体部に取り付けられた状態で前記印刷テーブル上に吸着された各々の前記配線基板形成板に対して、印刷を行なう工程と
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【０００８】
適用例１に記載の配線基板の製造方法によれば、複数の配線基板形成板を、枠体部上に平面的に配置して、一括して搬送すると共に印刷テーブル上に吸着させるため、配線基板形成板を印刷に供するための工程の効率を向上させることができる。さらに、搬送治具の押圧部を用いて各配線基板形成板を押圧するため、各配線基板形成板の反りを抑えた状態で、印刷テーブルへの搬送を行なうことができ、各配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させることができる。その結果、搬送治具を取り外した後の印刷工程においても、配線基板形成板の反りを抑えた状態を保つことができるため、印刷精度を確保することができる。
【０００９】
［適用例２］
適用例１記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｃ）工程は、各々の前記配線基板形成板を前記枠体部に対して位置合わせして、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程を含み、前記（ｄ）工程は、前記搬送治具が取り付けられた前記枠体部と、前記印刷テーブルとを位置合わせして、前記枠体部に取り付けた前記搬送治具を前記印刷テーブル上に配置する工程を含む配線基板の製造方法。適用例２記載の配線基板の製造方法によれば、取り付けや配置の動作を行なう部材間で、その都度位置合わせを行なうという簡便な動作により、各配線基板形成板を印刷テーブルに対して位置合わせすることができ、印刷精度を確保することができる。
【００１０】
［適用例３］
適用例１または２記載の配線基板の製造方法であって、前記印刷テーブルは、前記（ｇ）工程において、各々の前記配線基板形成板の表面が前記枠体部の表面から突出するように、各々の前記配線基板形成板が配置される箇所に、前記印刷テーブルの他の領域から突出する台座部を備える配線基板の製造方法。適用例３記載の配線基板の製造方法によれば、印刷テーブル上において、各配線基板形成板の表面が枠体部の表面から突出するため、印刷の工程において印刷用マスクを用いる場合には、印刷用マスクを、配線基板形成板上に支障無く配置することが可能になる。そして、各台座部上に配線基板形成板を配置する際に、配線基板形成板の反りが押圧部によって抑えられているため、配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させる動作を、支障無く行なうことができる。また、配線基板形成板の反りを抑えた状態で配線基板形成板を印刷テーブル上に吸着させることができるため、配線基板形成板の表面を枠体部の表面よりも突出させる場合であっても、配線基板形成板が枠体部上に乗り上げることを抑制可能となり、乗り上げに起因する配線基板形成板のずれを抑えることができる。
【００１１】
［適用例４］
適用例１ないし３いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｃ）工程は、前記搬送治具と前記枠体部との間に陰圧を発生させることによって、前記枠体部を前記搬送治具へと吸着させ、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程を含み、前記（ｆ）工程は、前記陰圧を解除して、前記搬送治具を前記枠体部から取り外す工程を含む配線基板の製造方法。適用例４記載の配線基板の製造方法によれば、搬送治具を枠体部に取り付ける動作や、搬送治具を枠体部から取り外す動作を、比較的短い時間内で簡便な動作により行なうことが可能になる。
【００１２】
［適用例５］
適用例１ないし４いずれか記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｂ）工程は、前記枠体部上に、複数の前記配線基板形成板を載置する工程であり、前記（ｃ）工程は、前記配線基板形成板が載置された前記枠体部の面上に、前記搬送治具を重ね合わせて、前記搬送治具における前記枠体部と対向する面に設けた弾性体を備える前記押圧部を、各々の前記配線基板形成板に押しつけることによって、各々の前記配線基板形成板を水平化する工程を含む配線基板の製造方法。適用例５記載の配線基板の製造方法によれば、枠体部上に搬送治具を重ね合わせる動作を行なうことにより、配線基板形成板を押圧部により押圧する動作を行なうことができる。また、押圧部が弾性体を備えるため、押圧の動作に起因する配線基板形成板の損傷を抑制して、配線基板形成板を水平化する効果を高めることができる。
【００１３】
［適用例６］
適用例１ないし５いずれか記載の配線基板の製造方法であって、各々の前記配線基板形成板は、略矩形形状に形成されており、前記押圧部は、各々の前記配線基板形成板の四隅を押圧する箇所に設けられている配線基板の製造方法。適用例６記載の配線基板の製造方法によれば、配線基板形成板の反りの抑制を効率良く確実に行なうことが可能となる。さらに、押圧箇所が、配線基板形成板の四隅であることにより、配線基板形成板において、押圧部による押圧に起因して、配線パターンのデザインの自由度が制限されることを抑えることができる。
【００１４】
本発明は、上記以外の種々の形態で実現可能であり、例えば、配線基板の製造方法により製造された配線基板や、製造途中の配線基板を搬送するための搬送治具、あるいは、配線基板用の印刷装置などの形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】配線基板の製造工程を示す説明図である。
【図２】搬送・印刷工程を示す説明図である。
【図３】枠体部１０の概略構成を表わす説明図である。
【図４】段差部１３上に配線基板形成板３０を載置した様子を示す断面図である。
【図５】搬送治具２０の概略構成を表わす平面図である。
【図６】バネ式吸着パッド２３と枠体部吸着パッド２２の構成を表わす説明図である。
【図７】枠体部１０に搬送治具２０を取り付ける様子を表わす斜視図である。
【図８】搬送治具２０を枠体部１０に重ね合わせた様子を模式的に表わす平面図である。
【図９】配線基板形成板３０が位置合わせされる様子を表わす説明図である。
【図１０】配線基板形成板３０の位置合わせを行なう様子を表わす断面模式図である。
【図１１】枠体部１０に搬送治具２０を取り付けた様子を表わす断面模式図である。
【図１２】印刷テーブル４０の概略構成を表わす斜視図である。
【図１３】配線基板形成板３０を台座部４２上に吸着させた様子を表わす断面模式図である。
【図１４】搬送治具２０を取り外した様子を表わす断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明に係る実施形態としての配線基板の製造工程を示す説明図である。配線基板は、半導体チップなどの電子部品を表面実装するための部品であり、本実施形態では、電子部品の表面実装に供する直前の形態の部品を配線基板と呼び、製造途中の配線基板を、配線基板形成板と呼ぶ。
【００１７】
本実施形態では、配線基板を製造する際には、まず、連結配線基板を作製する（ステップＳ１００）。ここで、連結配線基板とは、配線基板となる複数個の積層体（配線基板形成板）が、縦横に連結された構造をいう。配線基板は、所定のパターンを有する複数の導体層および絶縁体層（誘電体層）を交互に積層して成るビルドアップ基板である。本実施形態では、このような導体層および絶縁体層を順次形成する動作を、縦横に連結された複数の配線基板を対象として、一括して行なっている。また、本実施形態では、特に、配線基板として、コア層（板状コア）を有しない、いわゆるコアレス多層基板を作製している。配線基板を構成する各導体層を形成する方法は、セミアディティブ法の他、フルアディティブ法やサブトラクティブ法を用いることができる。
【００１８】
ステップＳ１００において、各配線基板が備えるべき所定数の導体層および絶縁層を所定のパターンで交互に形成した連結配線基板を作製すると、次に、連結配線基板を所定の箇所にて分割する。これにより、個々の配線基板の元となる複数の配線基板形成板が得られる（ステップＳ１１０）。
【００１９】
ステップＳ１１０で分割により複数の配線基板形成板を得て、さらに洗浄工程等を行なった後に、各々の配線基板形成板を、印刷装置に搬送して、印刷の工程に供する（ステップＳ１２０）。ステップＳ１２０の印刷工程では、配線基板に形成されたランドパターンに電子部品を表面実装するために、スクリーン印刷装置を用いて、導電性ペーストであるクリームはんだ等の導電性ペーストを、配線基板上の電極パッド上に塗布する。なお、ステップＳ１２０における印刷工程は、スクリーン印刷以外の方法により行なうこととしても良い。ステップＳ１２０の印刷工程を終了することにより、電子部品を実装するための配線基板が完成する。本実施形態では、ステップＳ１２０の搬送・印刷工程における、配線基板形成板の反りを抑える工程に特徴があるため、搬送・印刷工程の詳しい構成について、以下、説明する。
【００２０】
図２は、ステップＳ１２０の搬送・印刷工程を示す説明図である。搬送・印刷工程においては、まず、搬送・印刷工程に供すべき、複数の配線基板形成板３０を用意する（ステップＳ２００）。ステップＳ２００で用意する複数の配線基板形成板３０は、ステップＳ１１０で連結配線基板を分割して得たものである。
【００２１】
その後、用意した複数の配線基板形成板３０を、枠体部１０に嵌め込む（ステップＳ２１０）。枠体部１０は、複数の配線基板形成板３０を、一括して取り扱い、搬送および印刷の工程に供するための部材である。
【００２２】
図３は、枠体部１０の概略構成を表わす説明図である。図３（Ａ）は、枠体部１０の平面図である。枠体部１０は、外周が略矩形形状の薄板状部材である。枠体部１０には、略矩形形状の配線基板形成板３０を一枚ずつ嵌め込み可能となるように、配線基板形成板３０よりも一回り大きな嵌め込み穴１２が、複数形成されている。本実施形態では、枠体部１０には、２４個の嵌め込み穴１２が設けられている。各々の嵌め込み穴１２では、配線基板形成板３０の４つの角部に対応する位置に、枠体部１０の表面よりも一段低く形成された段差部１３が設けられている。そのため、ステップＳ２１０における配線基板形成板３０の嵌め込みの動作は、配線基板形成板３０を段差部１３上に載置する動作として行なわれる。
【００２３】
図３（Ｂ）は、段差部１３上に配線基板形成板３０を載置した様子を、一つの嵌め込み穴１２について拡大して示す平面図であり、図４は、段差部１３上に配線基板形成板３０を載置した様子を示す断面図である。図３（Ｂ）では、段差部１３のうち、配線基板形成板３０によって覆われている部分については、破線で示している。図４は、図３（Ｂ）におけるＡ−Ａ断面を示している。本実施形態の配線基板は、既述したように、コアレス多層基板であり、コア層を有する配線基板に比べて薄く形成されている。また、各嵌め込み穴１２では、配線基板形成板３０の嵌め込みの動作が容易となるように、段差部１３における段差の深さが十分に確保されている。そのため、段差部１３上に配線基板形成板３０を載置すると、図４に示すように、配線基板形成板３０の表面は、枠体部１０の表面よりも低くなる。
【００２４】
このように、各嵌め込み穴１２に配線基板形成板３０を嵌め込むことで、複数の配線基板形成板３０が、枠体部１０によって、平面的に保持される。さらに、枠体部１０には、四隅のうちの対向する２つの角の各々の近傍に、位置決め穴１４が設けられている（図３（Ａ）参照）。この位置決め穴１４は、この後の印刷の工程における配線基板形成板３０の位置決めに関わる構造であり、後に詳しく説明する。なお、枠体部１０は、搬送・印刷工程において、配線基板形成板３０を載置した状態で、寸法変化を起こすことなく十分に平坦な状態を維持可能な強度および剛性を有していればよい。本実施形態では、枠体部１０は、ステンレス鋼により形成した。
【００２５】
ステップＳ２１０の後には、配線基板形成板３０を載置した枠体部１０に対して、搬送治具２０の取り付けを行なう（ステップＳ２２０）。搬送治具２０は、配線基板形成板３０を載置した枠体部１０を、印刷装置が備える印刷テーブル上に搬送するための装置である。図５は、搬送治具２０の概略構成を表わす平面図である。搬送治具２０は、略矩形形状の板状部材である板状部２１を備えている。板状部２１の一方の面側（図５に表われている面側）において、対向する２辺の各々の近傍には、取っ手部２６が設けられている。本実施形態では、枠体部１０上に載置した配線基板形成板３０を、印刷装置の印刷テーブル上に搬送する動作は、作業員により手動で行なわれる。その際、取っ手部２６を作業員が把持することにより、搬送治具２０と一体化した枠体部１０の搬送が行なわれる。なお、枠体部１０と一体化した搬送治具２０を印刷テーブル４０へと搬送する動作、および、搬送した搬送治具２０を印刷テーブル４０上に配置する後述する動作は、作業員による手動に代えて、機械を用いて自動で行なっても良い。
【００２６】
搬送治具２０の板状部２１には、複数のバネ式吸着パッド２３と、複数の枠体部吸着パッド２２とが取り付けられている。バネ式吸着パッド２３は、配線基板形成板３０を押圧して、配線基板形成板の反りを抑制するための構造である。また、枠体部吸着パッド２２は、搬送治具２０へと枠体部１０を吸着させるための構造である。なお、バネ式吸着パッド２３は、特許請求の範囲の各請求項に記載した、「押圧部」に相当する。
【００２７】
図６は、バネ式吸着パッド２３および枠体部吸着パッド２２の構成を説明するための説明図であり、搬送治具２０の一部分の側面を模式的に表わしている。図６に示すように、板状部２１は、中空の部材である。枠体部吸着パッド２２は、ゴムや樹脂等の弾性体によってカップ状に形成され、カップの開口部側を鉛直方向下方に向けて配置されたパッド部２２ｐを備えている。さらに、枠体部吸着パッド２２は、カップ状のパッド部２２ｐの底部に一端が取り付けられ、板状部２１に他端が取り付けられた軸部２２ｒを備えている。軸部２２ｒの一端は、パッド部２２ｐの底部を貫通して開口しており、軸部２２ｒの他端は、板状部２１内の空間で開口している。このようにして、パッド部２２ｐの内側の空間と、板状部２１内とが連通されている。図５に示すように、本実施形態では、搬送治具２０は、１２個の枠体部吸着パッド２２を備えている。板状部２１内において、各枠体部吸着パッド２２が取り付けられた領域は、バネ式吸着パッド２３が取り付けられた領域とは区画されて、吸引空間２５を形成している。図５に示すように、搬送治具２０には、吸引空間２５と連通する吸引配管２４が取り付けられている。この吸引配管２４には、図示しない真空ポンプが取り付けられている。そのため、吸引空間２５内で真空ポンプによる陰圧を発生させることにより、パッド部２２ｐにおいて、吸引力を発生させることができる。本実施形態の搬送治具２０においては、真空ポンプにより陰圧が発生している空間と、吸引空間２５との連通状態を開閉する図示しない切り替えバルブが、吸引配管２４に設けられると共に、上記切り替えバルブを開閉する図示しない搬送治具スイッチが設けられている。搬送治具スイッチをオンにすることで、真空ポンプにより陰圧が発生している空間と吸引空間２５とが連通されて、パッド部２２ｐにおいて吸引力が発生する。また、搬送治具スイッチをオフにすることで、真空ポンプにより陰圧が発生している空間と吸引空間２５とが非連通状態となると共に、吸引空間２５が大気開放されて、パッド部２２ｐで発生した吸引力が解除される。
【００２８】
図６に戻り、バネ式吸着パッド２３は、板状部２１の厚み方向に摺動可能となるように板状部２１を貫通して設けられた軸部２３ｒを備える。図６では、軸部２３ｒが摺動（移動）する方向を、矢印で示している。また、バネ式吸着パッド２３は、軸部２３ｒの一端であって、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐと同じ側の端部に設けられ、ゴムや樹脂等の弾性体によって形成されたパッド部２３ｐを備える。さらに、パッド部２３ｐと板状部２１との間には、軸部２３ｒの外周に沿って、コイルバネ２３ｓを備えている。コイルバネ２３ｓは、後述するように、配線基板形成板３０の反りを抑えるための押圧力を発生するための部材である。また、軸部２３ｒの他端には、ボルト２３ｂが取り付けられている。図６では、ボルト２３ｂが板状部２１の表面に係合して、バネ式吸着パッド２３全体が最も鉛直方向下方に移動した状態を示している。このように、ボルト２３ｂが板状部２１の表面に係合する状態では、パッド部２３ｐの方がパッド部２２ｐよりも板状部２１から離間した状態となる。なお、図５に示したように、本実施形態の搬送治具２０は、９６個のバネ式吸着パッド２３を備えている。
【００２９】
図７は、ステップＳ２２０において、枠体部１０に搬送治具２０を取り付ける様子を表わす斜視図である。枠体部１０に搬送治具２０を取り付ける際には、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐおよびバネ式吸着パッド２３のパッド部２３ｐが設けられた側の面が、枠体部１０と対向する向きで、搬送治具２０を枠体部１０に重ね合わせる。なお、図７では、搬送治具２０に取り付けられた吸引配管２４の記載は省略している。
【００３０】
図８は、搬送治具２０を枠体部１０に重ね合わせた様子を模式的に表わす平面図である。図８では、搬送治具２０の下に配置された枠体部１０に係る構造は、破線で示している。図８に示すように、搬送治具２０が備えるバネ式吸着パッド２３は、各々、枠体部１０上に載置された各配線基板形成板３０の四隅に対応する位置に設けられている。搬送治具２０を枠体部１０に取り付ける際には、バネ式吸着パッド２３を用いて、枠体部１０の各々の嵌め込み穴１２に対して、嵌め込まれた各配線基板形成板３０の位置合わせを行なう。すなわち、各嵌め込み穴１２内において、各々の配線基板形成板３０を、枠体部１０の一の角部である角部Ｂに対応する角部に位置合わせする。
【００３１】
図９は、嵌め込み穴１２内で、配線基板形成板３０が位置合わせされる様子を表わす説明図である。図９（Ａ）は、ステップＳ２１０で、嵌め込み穴１２内に配線基板形成板３０がランダムに嵌め込まれた様子の一例を表わす。配線基板形成板３０の四辺の周囲には、嵌め込み穴１２の内壁との間に間隙が形成されている。その後、図８に示す枠体部１０の角部Ｂに対応する角部に位置合わせすることにより、嵌め込み穴１２内の配線基板形成板３０は、図９（Ｂ）に示されるように２辺が嵌め込み穴１２の内壁に当接する状態となる。
【００３２】
図１０は、配線基板形成板３０の位置合わせを行なう様子を表わす断面模式図である。取っ手部２６を把持した状態で搬送治具２０を枠体部１０に重ね合わせると、バネ式吸着パッド２３のパッド部２３ｐの先端が、配線基板形成板３０の四隅の近傍に接触する。図１０は、パッド部２３ｐの先端が配線基板形成板３０に接触した様子を表わす。この状態で、搬送治具２０をさらに鉛直方向下方に押し付け、板状部２１を枠体部１０に接近させると、バネ式吸着パッド２３の軸部２３ｒが鉛直方向上方に摺動し、パッド部２３ｐと板状部２１との距離が縮まる。これにより、コイルバネ２３ｓによって、配線基板形成板３０を鉛直方向下方に押圧する力が発生する。このように、パッド部２３ｐを配線基板形成板３０に接触させて、若干の押圧力が発生する状態で、搬送治具２０に対して、図８に示すＸ方向およびＹ方向に移動させる向きの水平な力を加える。搬送治具２０に対してＸ方向およびＹ方向の力を加える動作は、必要に応じて複数回行なっても良い。これにより、枠体部１０上に載置される各々の配線基板形成板３０を、図９（Ｂ）に示すように位置決めすることができる。
【００３３】
図１１は、ステップＳ２２０において枠体部１０に搬送治具２０を取り付けた様子を表わす断面模式図である。既述したように、パッド部２３ｐを配線基板形成板３０の四隅に押し当てつつ配線基板形成板３０を嵌め込み穴１２内で位置決めした後には、搬送治具２０を、さらに鉛直方向下方に押し付ける。すると、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐの先端が、枠体部１０の表面に接触する。このとき、搬送治具２０に設けられた既述した搬送治具スイッチをオンにして、吸引空間２５において真空ポンプによる陰圧を発生させることにより、パッド部２２ｐに枠体部１０を吸着させることができる。すなわち、ステップＳ２２０における枠体部１０に対する搬送治具２０の取付は、搬送治具２０に対して枠体部１０を吸着させることにより行なわれる。図１１では、パッド部２２ｐにおいて枠体部１０を吸着する力が発生する様子を、枠体部吸着パッド２２に重ねて示した矢印によって表わしている。既述した搬送治具スイッチをオンにすることで、吸引空間２５において陰圧を発生させることによる枠体部１０の吸着の動作を瞬時に行なうことが可能であるため、各配線基板形成板３０は、各々の嵌め込み穴１２内で位置合わせされた状態が保持される。なお、吸引空間２５内に陰圧を発生させるための搬送治具スイッチを、例えばペダル式のスイッチとすれば、作業者が一人であっても、一対の取っ手部２６を両手で保持した状態で、枠体部１０を吸着させる動作を容易に行なうことができる。
【００３４】
既述したように、バネ式吸着パッド２３のパッド部２３ｐは、各配線基板形成板３０の四隅の近傍に接触している。そして、バネ式吸着パッド２３では、コイルバネ２３ｓによって、各配線基板形成板３０に対して鉛直方向下方向きの押圧力が発生している。そのため、搬送治具２０が取り付けられた枠体部１０では、各配線基板形成板３０は、四隅がパッド部２３ｐに押圧されることにより、反りが抑制されて水平化された状態となる。図１１では、パッド部２３ｐに配線基板形成板３０が押圧される様子を、バネ式吸着パッド２３に重ねて示した矢印によって表わしている。なお、バネ式吸着パッド２３から押圧力が加えられる配線基板形成板３０は、枠体部１０の段差部１３によって裏面側から支持される。
【００３５】
枠体部１０に搬送治具２０が取り付けられると、次に、搬送治具２０を印刷装置へと搬送し、印刷装置の印刷テーブル４０上に搬送治具２０を設置する（ステップＳ２３０）。本実施形態では、このような搬送および設置の動作も、作業者が取っ手部２６を把持することにより、手動で行なわれる。
【００３６】
図１２は、印刷テーブル４０の概略構成を表わす斜視図である。印刷テーブル４０は、平坦な平面部４１を備えており、平面部４１から一定の高さで突出した複数の台座部４２が設けられている。各々の台座部４２は、平面視で、配線基板形成板３０とほぼ同じ大きさの略矩形形状に形成されている。そして、各々の台座部４２は、配線基板形成板３０を載置した枠体部１０を印刷テーブル４０上の所定の位置に配置した時に、各々の配線基板形成板３０が配置される箇所と同じ位置に、設けられている。すなわち、搬送治具２０を印刷テーブル４０上に設置すると、各々の配線基板形成板３０は、対応する台座部４２上に重なって載置される。
【００３７】
これらの台座部４２は、印刷装置における印刷の工程において、配線基板形成板３０の水平状態を維持しつつ、配線基板形成板３０を隙間無く吸着するための構造である。そのため、台座部４２において、配線基板形成板３０が載置される面の略中央部には、台座部４２上に配置された配線基板形成板３０と台座部４２との間に陰圧を発生させるための吸引口４４が設けられている。各台座部４２に設けられた各々の吸引口４４は、図示しない真空ポンプに接続されている。そのため、吸引口４４において、真空ポンプによる吸引力を発生させることにより、配線基板形成板３０を印刷テーブル４０上に吸着させることが可能になる。なお、台座部４２において、配線基板形成板３０が載置される側の表面は、配線基板形成板３０を隙間無く吸着できるように、吸引口４４以外には凹凸の無い平坦面となっている。
【００３８】
さらに、印刷テーブル４０には、平面部４１から突出する一対の位置決めピン４６が設けられている。この位置決めピン４６は、印刷テーブル４０に対して枠体部１０を位置決めするための構造である。枠体部１０を取り付けた搬送治具２０を印刷テーブル４０上に設置する際には、枠体部１０が備える位置決め穴１４に位置決めピン４６が貫通するように、搬送治具２０の設置を行なう。これにより、印刷テーブル４０に対して枠体部１０を位置決めしつつ、印刷テーブル４０上に枠体部１０を配置することができる。ここで、各配線基板形成板３０は、既述したように、各嵌め込み穴１２内において枠体部１０に対して位置決めされている。そのため、上記のように印刷テーブル４０に対して枠体部１０を位置決めすることにより、印刷テーブル４０に対して各々の配線基板形成板３０を位置決めすることができる。これにより、各配線基板形成板３０を、各々の台座部４２上に、精度良く配置することができる。なお、印刷テーブル４０に設ける位置決めピン４６および枠体部１０に設ける位置決め穴１４の数は、２個以外の複数としても良い。
【００３９】
搬送治具２０を搬送して印刷テーブル４０上に設置すると、次に、各配線基板形成板３０を、印刷テーブル上に吸着させる（ステップＳ２４０）。具体的には、吸引口４４から既述した吸引力を発生させるための印刷テーブルスイッチをオンにして、各配線基板形成板３０を台座部４２上に吸着させる。既述したように、各々の配線基板形成板３０は、バネ式吸着パッド２３に押圧されることによって反りが抑えられているため、台座部４２上に配置された段階で、台座部４２上にほぼ密着されている。そのため、吸引口４４で吸引力を発生させることにより、配線基板形成板３０全体の水平化状態を維持したまま、配線基板形成板３０を台座部４２に吸着させることができる。
【００４０】
図１３は、搬送治具２０を印刷テーブル４０上に配置して、各配線基板形成板３０を台座部４２上に吸着させた時の様子を表わす断面模式図である。既述したように、各配線基板形成板３０は、印刷テーブル４０に対して位置合わせされているため、配線基板形成板３０は、台座部４２上に精度良く配置されている。そして、吸引口４４を介して吸引力が発生しているため、配線基板形成板３０は、台座部４２に吸着されている。また、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐにおいては、枠体部１０に対する吸着力が維持されている。そのため、パッド部２２ｐに吸着される枠体部１０は、印刷テーブル４０の平面部４１からは離間している。
【００４１】
その後、搬送治具２０の枠体部１０からの取り外しを行なう（ステップＳ２５０）。搬送治具２０の取り外しは、具体的には、既述した搬送治具スイッチをオフにすることで、吸引空間２５を大気開放して、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐにおける吸着力を解除し、その後、搬送治具２０を除去することにより行なう。
【００４２】
図１４は、ステップＳ２５０で搬送治具２０を取り外した様子を表わす断面模式図である。パッド部２２ｐにおける吸引力が解除されることで、枠体部１０は図１３の状態から落下し、印刷テーブル４０の平面部４１上に載置される。枠体部１０が落下することにより、台座部４２上に配置される各配線基板形成板３０の表面は、枠体部１０の表面から突出した状態となる。なお、この段階では、吸引口４４を介した吸引力は維持されている。
【００４３】
搬送治具２０を取り外した後は、印刷の工程を行なう（ステップＳ２６０）。印刷の工程は、既述したように、スクリーン印刷装置を用いてクリームはんだの塗布を行なっている。その際、メタルマスク（配線基板形成板３０上の電極パッドに対応する穴を有する金属製の薄板）を配線基板形成板上に載置し、スキージを使ってクリームはんだの塗布を行なっている。本実施形態では、既述したように、ステップＳ２５０で搬送治具２０を取り外した時には、配線基板形成板３０の表面が枠体部１０の表面から突出した状態となるため、印刷テーブル４０上から枠体部１０を除去しなくても、配線基板形成板３０上に、印刷用のマスク（既述したメタルマスク）を、支障なく配置することができる。ここで、各配線基板形成板３０は印刷テーブル４０に対して位置合わせされているため、印刷用のマスクと印刷テーブル４０とを位置合わせすることにより、印刷用のマスクと各配線基板形成板３０との間を精度良く位置合わせすることができる。その際に、台座部４２上に吸着された各配線基板形成板３０は十分に水平化されているため、精度良く印刷を行なうことができる。
【００４４】
印刷工程を行なうことにより、電子部品の表面実装に供するための配線基板が完成される。印刷工程が終了した配線基板は、印刷テーブルスイッチをオフにすることで、吸引口４４で発生する吸引力を解除して、印刷テーブル４０上から枠体部１０ごと回収すればよい。
【００４５】
なお、既述したように、枠体部１０に搬送治具２０を取り付けて搬送する際には、枠体部１０および搬送治具２０において、種々の力が作用する。例えば、枠体部吸着パッド２２において発生する吸着力は、鉛直方向上向きの力であり、バネ式吸着パッド２３において発生する押圧力は、鉛直方向下向きの力である。搬送治具２０においては、枠体部１０および搬送治具２０において搬送の際に加わる種々の力を考慮して、コイルバネ２３ｓの選択や、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐにおける吸着面の面積の設定や、枠体部吸着パッド２２を設ける個数の設定などを行なう必要がある。以下に、枠体部１０および搬送治具２０において、搬送の際に加わる力について説明する。
【００４６】
搬送時に、枠体部１０において鉛直方向下向きにかかる力Ｆ1（Ｎ）は、以下の（１）式により表わすことができる。
Ｆ1＝Ｔｍ×（α＋９．８）＋Ｆ1’ …（１）
ここで、Ｔｍは、枠体部１０と、枠体部１０上に載置された全ての配線基板形成板３０の合計質量（ｋｇ）、αは、搬送の際に搬送治具２０を鉛直方向上向きに持ち上げる時の加速度（ｍ／ｓ2）、Ｆ1’は、すべてのバネ式吸着パッド２３から加えられる力（Ｎ）、である。
【００４７】
すべてのバネ式吸着パッド２３から加えられる力Ｆ1’は、以下の（２）式により表わすことができる。
Ｆ1’＝ｋ×δ×Ｎ1 …（２）
ここで、ｋは、コイルバネ２３ｓのバネ定数（Ｎ／ｍｍ）、δは、枠体部１０を搬送治具２０に吸着させた時のコイルバネ２３ｓの変位量（ｍｍ）、Ｎ1は、すべてのコイルバネ２３ｓの数（本実施形態では９６本）、である。
【００４８】
また、搬送時に、枠体部１０において鉛直方向上向きにかかる力をＦ2（Ｎ）は、以下の（３）式により表わすことができる。
Ｆ2＝Ｐ×Ｓ×Ｎ2 …（３）
ここで、Ｐは、枠体部吸着パッド２２における真空圧力（Ｐａ）、Ｓは、パッド部２２ｐにおける吸着に係る面積（ｍ2）、Ｎ2は、すべてのパッド部２２ｐの数（本実施形態では、１２個）である。
【００４９】
ステップＳ２３０において、搬送治具２０に枠体部１０を吸着させた状態で搬送を行なうためには、以下の（４）式が成り立つ必要がある。
Ｆ1 ＜ Ｆ2 …（４）
ここで、枠体部１０および配線基板形成板３０の質量が定まることにより、（１）式の値Ｔｍが定まる。また、搬送治具２０を鉛直方向上向きに持ち上げる時の加速度である（１）式の値αも、十分な確からしさにて、その上限を設定することができる。また、用いるコイルバネ２３ｓを選択すれば、（２）式のバネ定数ｋを定めることができる。さらに、各部材のサイズを設定すれば、（２）式に示した、枠体部１０と搬送治具２０とを一体化したときのコイルバネ２３ｓの変位量δを定めることができる。バネ式吸着パッド２３を、各配線基板形成板３０の四隅に対応して設けるならば、枠体部１０上に載置する配線基板形成板３０の数を定めることで、（２）式の値Ｎ2も定まる。さらに、用いる真空ポンプを決定すれば、（３）式の真空圧力Ｐも定まる。そのため、（４）式を成り立たせるための値として、（３）式におけるパッド部２２ｐの面積Ｓ、および、パッド部２２ｐの数Ｎ2を、適宜定めればよい。なお、その際には、さらに安全係数を考慮して、吸着の動作の信頼性を確保すればよい。
【００５０】
以上のように構成された本実施形態の配線基板の製造方法によれば、複数の配線基板形成板３０を載置した枠体部１０に搬送治具２０を取り付けて、印刷テーブル４０への搬送・載置を行なうため、配線基板形成板３０の反りを抑えつつ、印刷工程の効率を向上させることができる。すなわち、複数の配線基板形成板３０を、枠体部１０上に平面的に配置して、一括して搬送および印刷の工程に供するため、これらの工程の効率を向上させることができる。さらに、搬送治具２０のバネ式吸着パッド２３を用いて各配線基板形成板３０を押圧するため、各配線基板形成板３０の反りを抑えた状態で、印刷テーブル４０への搬送と、印刷テーブル４０上への載置を行なうことができる。そして、このように各配線基板形成板３０の反りを抑えた状態で、各配線基板形成板３０の印刷テーブル４０上への吸着を行なうことができる。その結果、搬送治具２０を除去した後の印刷工程においても、配線基板形成板３０の反りを抑えた状態を保つことができるため、印刷精度を確保することができる。
【００５１】
ここで、配線基板形成板３０を印刷テーブル４０の各台座部４２上に吸着させる際に、配線基板形成板３０に反りが生じている場合には、台座部４２の表面と配線基板形成板３０との間に隙間が生じることにより、吸引口４４からの吸引を行なっても、配線基板形成板３０が台座部４２の表面に密着するように、十分に吸着させることが困難となる場合がある。配線基板形成板３０を十分に吸着させることができないと、配線基板形成板３０が印刷テーブル４０に対して位置ずれを起こす場合があり、その結果、印刷テーブル４０上で行なう印刷の精度が低下する可能性がある。例えば、本実施形態のようにコアレス多層基板を製造する場合には、配線基板形成板３０が薄いため、配線基板形成板３０に対する嵌め込み穴１２の内壁面による保持力が不足して、枠体部１０上に配線基板形成板３０の一部が乗り上げる場合がある。特に、本実施形態のように、印刷用マスクとの接触性確保のために台座部４２を設け、配線基板形成板３０の表面を枠体部１０の表面よりも持ち上げる場合には、嵌め込み穴１２の内壁における配線基板形成板３０と当接する掛かり部の厚みが小さくなり、配線基板形成板３０が枠体部１０上に乗り上げやすくなる。このように配線基板形成板３０が枠体部１０上に乗り上げた場合には、特に位置ずれが問題となり得る。また、配線基板形成板３０が反っていることそのものによっても、印刷時のずれが引き起こされ、印刷精度が低下し得る。これに対して、本実施形態では、予め配線基板形成板３０の反りを抑えて台座部４２上に密着させた状態で、配線基板形成板３０を台座部４２に吸着させるため、配線基板形成板３０の反りに起因する上記した印刷精度の低下を抑えることができる。
【００５２】
また、本実施形態では、押圧部であるバネ式吸着パッド２３を用いて各配線基板形成板３０の反りを抑制する動作を、配線基板形成板３０の四隅を押圧することにより行なうため、配線基板形成板３０の反りの抑制を効率良く確実に行なうことが可能となる。さらに、押圧箇所が、配線基板形成板３０の四隅であることにより、配線基板形成板３０において、バネ式吸着パッド２３による押圧に起因して、配線パターンのデザインの自由度が制限されることを抑えることができる。また、本実施形態では、押圧部であるバネ式吸着パッド２３のパッド部２３ｐを、ゴムや樹脂等の弾性体によって形成しているため、パッド部２３ｐによる配線基板形成板３０の損傷を抑えつつ、配線基板形成板３０を水平化する効果を高めることができる。
【００５３】
さらに、本実施形態では、枠体部１０に対する各配線基板形成板３０の位置合わせを、嵌め込み穴１２の特定の角部に対する配線基板形成板３０の位置合わせとして行なっている。また、印刷テーブル４０に対する枠体部１０の位置合わせを、一対の位置決めピン４６に位置決め穴１４を嵌め込む動作により行なっている。そのため、取り付けや配置の動作を行なう部材間で、その都度位置合わせを行なうという簡便な動作により、各配線基板形成板３０を、印刷テーブル４０に対して位置合わせすることができ、印刷精度を確保することができる。
【００５４】
本実施形態の配線基板の製造方法は、コア層を有する場合に比べて薄く形成されるコアレス多層基板を製造する際に、特に好適に適用できる。配線基板の反りは、例えば、ステップＳ１１０における分割の工程により生じ易いが、特に、コアレス多層基板では反りが生じ易いためである。ただし、コア層を有する基板の作製時に、本実施形態を適用しても差し支えない。
【００５５】
なお、コア層を有する配線基板を製造するために、配線基板形成板を印刷工程に供する場合に、配線基板形成板の反りが許容範囲であれば、搬送治具２０の使用は省略しても良い。すなわち、複数の配線基板形成板を位置合わせしつつ枠体部１０に載置し、搬送治具２０を用いることなくそのまま印刷装置に搬送すると共に、枠体部１０と印刷テーブル４０とを位置合わせし、各配線基板形成板を台座部４２上に吸着させても良い。配線基板形成板の反りが許容範囲であれば、搬送治具２０が備える押圧部による反りの抑制を特に行なわなくても、台座部４２上への配線基板形成板の吸着を、良好に行なうことができる。このように、コア層を有する配線の作製時に搬送治具２０を用いない場合であっても、コアレス多層基板作製時とコア層を有する配線基板作製時とで、印刷装置における印刷テーブル４０や枠体部１０を共通して用いることができる。
【００５６】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００５７】
変形例１：
本発明の実施形態では、枠体部１０に対する配線基板形成板３０の位置合わせは、枠体部１０に搬送治具２０を重ね合わせて、バネ式吸着パッド２３のパッド部２２ｐを配線基板形成板３０に接触させた状態で、搬送治具２０を枠体部１０の一つの角部に引き寄せる力を加えることにより行なった。このような構成とする他に、例えば、枠体部１０への配線基板形成板３０の嵌め込み時に、個々の嵌め込み穴１２において、配線基板形成板３０を、特定の共通する角部に接するように嵌め込むこととしても良い。搬送の工程に先立って、枠体部１０に対して、より具体的には、枠体部１０の個々の嵌め込み穴１２内で、個々の配線基板形成板３０を位置合わせできればよい。
【００５８】
変形例２：
本発明の実施形態では、搬送治具２０に設けられて個々の配線基板形成板３０を押圧する押圧部として、バネ式吸着パッド２３を用いたが、異なる構成としても良い。例えば、搬送治具２０において、バネ式吸着パッド２３に代えてエアの吹きつけ装置を設けて、エアの圧力を利用して配線基板形成板３０を押圧しても良い。配線基板形成板３０を印刷テーブル４０へと搬送し、印刷テーブル４０上に吸着させるまでの間、配線基板形成板３０の反りを抑制するための押圧力を加えることができればよい。
【００５９】
変形例３：
本発明の実施形態では、搬送治具２０を枠体部１０に取り付けるために、真空ポンプを用いた吸引力を利用したが、異なる構成としても良い。例えば、搬送治具２０と枠体部１０とを、機械的に止め付ける機構を設けても良い。ただし、真空ポンプを用いる場合には、既述した搬送治具スイッチのオンオフ等により、枠体部吸着パッド２２のパッド部２２ｐにおける吸引力の発生及びその解除の動作を、瞬間的に行なうことが容易となる。また、パッド部２２ｐにおける吸引力の発生の動作を短い時間内で行なうことができるため、枠体部１０への搬送治具２０の取り付け動作の間に、位置合わせを終えた配線基板形成板３０にずれが生じることを抑制できて、望ましい。
【００６０】
変形例４：
本発明の実施形態では、印刷テーブル４０の位置決めピン４６に対して、枠体部１０の位置決め穴１４の嵌め込みを行なったが、枠体部１０に代えて搬送治具２０に位置決め穴を設けても良い。枠体部１０に搬送治具２０を取り付けて一体化する際に、枠体部１０と搬送治具２０との間も位置決めがなされていれば、枠体部１０と搬送治具２０の少なくとも一方と、印刷テーブル４０とを位置合わせできればよい。各々の配線基板形成板３０は、枠体部１０に対して位置決めされているため、このような構成とすることで、実施形態と同様に、各配線基板形成板３０を、印刷テーブル４０に対して位置決めすることができる。
【符号の説明】
【００６１】
１０…枠体部
１２…嵌め込み穴
１３…段差部
１４…位置決め穴
２０…搬送治具
２１…板状部
２２…枠体部吸着パッド
２２ｐ…パッド部
２２ｒ…軸部
２３…バネ式吸着パッド
２３ｂ…ボルト
２３ｐ…パッド部
２３ｒ…軸部
２３ｓ…コイルバネ
２４…吸引配管
２５…吸引空間
２６…取っ手部２６
３０…配線基板形成板
４０…印刷テーブル
４１…平面部
４２…台座部
４４…吸引口
４６…位置決めピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の製造方法であって、
（ａ）製造途中の前記配線基板である配線基板形成板を複数用意すると共に、複数の前記配線基板形成板を平面的に保持可能な枠体部を用意する工程と、
（ｂ）前記枠体部における所定の位置に、複数の前記配線基板形成板を配置する工程と、
（ｃ）前記枠体部に配置された各々の前記配線基板形成板を押圧する押圧部を有する搬送治具を、前記枠体部に取り付ける工程であって、前記押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程と、
（ｄ）前記枠体部に取り付けた前記搬送治具を、前記配線基板形成板上に印刷を行なうための印刷テーブル上に搬送する工程と、
（ｅ）前記印刷テーブルと各々の前記配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、前記押圧部によって押圧されている各々の前記配線基板形成板を前記印刷テーブル上に吸着させる工程と、
（ｆ）前記搬送治具を、前記枠体部から取り外す工程と、
（ｇ）前記枠体部に取り付けられた状態で前記印刷テーブル上に吸着された各々の前記配線基板形成板に対して、印刷を行なう工程と
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｃ）工程は、各々の前記配線基板形成板を前記枠体部に対して位置合わせして、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程を含み、
前記（ｄ）工程は、前記搬送治具が取り付けられた前記枠体部と、前記印刷テーブルとを位置合わせして、前記枠体部に取り付けた前記搬送治具を前記印刷テーブル上に配置する工程を含む
配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の配線基板の製造方法であって、
前記印刷テーブルは、前記（ｇ）工程において、各々の前記配線基板形成板の表面が前記枠体部の表面から突出するように、各々の前記配線基板形成板が配置される箇所に、前記印刷テーブルの他の領域から突出する台座部を備える
配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｃ）工程は、前記搬送治具と前記枠体部との間に陰圧を発生させることによって、前記枠体部を前記搬送治具へと吸着させ、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程を含み、
前記（ｆ）工程は、前記陰圧を解除して、前記搬送治具を前記枠体部から取り外す工程を含む
配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｂ）工程は、前記枠体部上に、複数の前記配線基板形成板を載置する工程であり、
前記（ｃ）工程は、前記配線基板形成板が載置された前記枠体部の面上に、前記搬送治具を重ね合わせて、前記搬送治具における前記枠体部と対向する面に設けた弾性体を備える前記押圧部を、各々の前記配線基板形成板に押しつけることによって、各々の前記配線基板形成板を水平化する工程を含む
配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５いずれか記載の配線基板の製造方法であって、
各々の前記配線基板形成板は、略矩形形状に形成されており、
前記押圧部は、各々の前記配線基板形成板の四隅を押圧する箇所に設けられている
配線基板の製造方法。
【請求項１】
配線基板の製造方法であって、
（ａ）製造途中の前記配線基板である配線基板形成板を複数用意すると共に、複数の前記配線基板形成板を平面的に保持可能な枠体部を用意する工程と、
（ｂ）前記枠体部における所定の位置に、複数の前記配線基板形成板を配置する工程と、
（ｃ）前記枠体部に配置された各々の前記配線基板形成板を押圧する押圧部を有する搬送治具を、前記枠体部に取り付ける工程であって、前記押圧部で各々の前記配線基板形成板を押圧すると共に、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程と、
（ｄ）前記枠体部に取り付けた前記搬送治具を、前記配線基板形成板上に印刷を行なうための印刷テーブル上に搬送する工程と、
（ｅ）前記印刷テーブルと各々の前記配線基板形成板との間に陰圧を発生させることによって、前記押圧部によって押圧されている各々の前記配線基板形成板を前記印刷テーブル上に吸着させる工程と、
（ｆ）前記搬送治具を、前記枠体部から取り外す工程と、
（ｇ）前記枠体部に取り付けられた状態で前記印刷テーブル上に吸着された各々の前記配線基板形成板に対して、印刷を行なう工程と
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｃ）工程は、各々の前記配線基板形成板を前記枠体部に対して位置合わせして、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程を含み、
前記（ｄ）工程は、前記搬送治具が取り付けられた前記枠体部と、前記印刷テーブルとを位置合わせして、前記枠体部に取り付けた前記搬送治具を前記印刷テーブル上に配置する工程を含む
配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の配線基板の製造方法であって、
前記印刷テーブルは、前記（ｇ）工程において、各々の前記配線基板形成板の表面が前記枠体部の表面から突出するように、各々の前記配線基板形成板が配置される箇所に、前記印刷テーブルの他の領域から突出する台座部を備える
配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｃ）工程は、前記搬送治具と前記枠体部との間に陰圧を発生させることによって、前記枠体部を前記搬送治具へと吸着させ、前記搬送治具を前記枠体部に取り付ける工程を含み、
前記（ｆ）工程は、前記陰圧を解除して、前記搬送治具を前記枠体部から取り外す工程を含む
配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｂ）工程は、前記枠体部上に、複数の前記配線基板形成板を載置する工程であり、
前記（ｃ）工程は、前記配線基板形成板が載置された前記枠体部の面上に、前記搬送治具を重ね合わせて、前記搬送治具における前記枠体部と対向する面に設けた弾性体を備える前記押圧部を、各々の前記配線基板形成板に押しつけることによって、各々の前記配線基板形成板を水平化する工程を含む
配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５いずれか記載の配線基板の製造方法であって、
各々の前記配線基板形成板は、略矩形形状に形成されており、
前記押圧部は、各々の前記配線基板形成板の四隅を押圧する箇所に設けられている
配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−５１３０９（Ｐ２０１３−５１３０９Ａ）
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８８４９４（Ｐ２０１１−１８８４９４）
【出願日】平成２３年８月３１日（２０１１．８．３１）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月３１日（２０１１．８．３１）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
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