【課題】銅イオンのマイグレーションが抑制され、配線間の絶縁信頼性に優れた成形回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】成形基板１２と表面上に配置された銅配線または銅合金配線１４を有する配線付き成形基板１０にめっき層１６を形成する工程、その表面を、１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含む処理液に接触させ、アゾール化合物を含む膜１８を形成する工程、溶剤で洗浄し、銅イオン拡散抑制層２０を形成する工程、銅以外の金属のめっき層で被覆する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】光感度と視認性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】直接描画法により活性光線を照射して光硬化部を形成するための感光性樹脂組成物に、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する重合性化合物、及び（Ｃ）成分：イミダゾール二量体からなる光重合開始剤を含ませ、増感剤及び前記イミダゾール二量体以外の光重合開始剤の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１質量部未満であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供する。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５に、接続端子２０を有する電子部品２が埋設され、電子部品２は、接続端子２０が設けられた端子面２１を被実装体５の表面側に向けて配設され、端子面２１には、接続端子２０に被せて塗布した後に表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させた接着剤６が積層され、接着剤６は、少なくとも被実装体５と接続端子２０との間に介在され、プリント配線３は、被実装体５の表面上から接着剤６上を通って接続面２４まで延設されて接続面２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有する回路層を形成することができるメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】プラスチック基材１上に、導電性ペーストを塗布して第１回路層２ａを形成し、第１回路層２ａを樹脂組成物で被覆して第１絶縁被覆層３を形成する第１工程と、導電性ペーストを塗布して第２回路層２ｂを形成し、第２回路層２ｂを樹脂組成物で被覆して第２絶縁被覆層４を形成する第２工程を経て得られるメンブレン配線板であって、導電性ペーストが導電粉とバインダ樹脂とを含み、導電粉がフレーク状の銀粒子から構成され、樹脂組成物が紫外線硬化型インキで構成されるメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性接着シートとカバーレイフィルムを一体化した電磁波シールド性カバーレイフィルム、および薄膜で屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を低コストで製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリイミド樹脂組成物、またはポリウレタンポリウレア樹脂組成物から形成される絶縁性樹脂層（Ａ）と、導電層（Ｂ）と、絶縁性接着剤層（Ｃ）とが順次積層されてなる電磁波シールド性カバーレイフィルム、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】モジュール部品の低背化と十分なシールド効果を実現する。
【解決手段】回路基板１に電子部品からなる実装部品３を搭載する工程と、この実装部品３を樹脂で封止し封止体４とする工程と、前記回路基板の外周の４面の、前記封止体４の側面と略同一な側面に、グランドパターン５を露出させる工程と、封止体４の表面を金属膜２で覆う工程と、金属膜２とグランドパターン５とを導通させる工程とを有するモジュール部品の製造方法によって、薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】外装樹脂層における、クラックの発生およびマイグレーションを抑制することができる、印刷回路基板の配線コーティング用フェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】フェノール樹脂と、ＲＮＨ₃⁺（Ｒ：鎖の炭素原子数が１５以上であるアルキル基）、Ｒ₂ＮＨ₂⁺（Ｒ：炭化水素基）、Ｒ₃ＮＨ⁺（Ｒ：炭化水素基）、ＮＲ₄⁺（４つのＲのうち少なくとも１つが、鎖の炭素原子数が１０以上であるアルキル基）、芳香族炭化水素を有する炭化水素基を１〜４個含むアンモニウム、および複素環を有する炭化水素基を１〜４個含むアンモニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機カチオンによってインターカレートされている層状ケイ酸塩とを含有する、印刷回路基板の配線コーティング用フェノール樹脂組成物、これを用いる印刷回路基板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に複数の電子部品が搭載され、これら電子部品が絶縁樹脂成形体で覆われ、この絶縁樹脂成形体の表面にアース電位が与えられるシールド層が形成された構造を有する、電子部品装置について、低背化・小型化を図るとともに、シールド層にアース電位を確実に導通させ得る構造を提供する。
【解決手段】配線基板２上に搭載される複数の電子部品８〜１０のうち、最大の高さ方向寸法を有する高背電子部品８の上面に導体面２１を形成する。この導体面２１は、アース電位を有する接続用導電ランド４（Ａ）に接続された端子電極１９と電気的に接続されるとともに、シールド層２３と導通するように、絶縁樹脂成形体２２から露出している。 （もっと読む）

【課題】特定の端子電極における損傷やスタブの発生を抑えつつ、この特定の端子電極に対して好適に電解メッキ処理を実施できるプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層基板１２の縁１２ａへ向けて延在する金属製の端子電極１６，１８と、端子電極１６から基板１２の縁１２ａに達する金属製の電解メッキ用配線１０４と、端子電極１６，１８それぞれから基板１２の内側へ延びる金属製の配線パターン２６，２８とを基板１２上に形成するパターン形成工程と、配線パターン２６，２８を導電性樹脂１０６により短絡する短絡工程と、電解メッキ用配線１０４を介して端子電極１６に電流を流し、更に導電性樹脂１０６を介して端子電極１８に電流を流しつつ、端子電極１６，１８に対して電解メッキ処理を施すメッキ工程と、導電性樹脂１０６を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】塞孔性、空泡耐性を有し、耐熱性、密着性、電気特性等の諸特性を有し、無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性に優れたアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される多官能エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合樹脂（ｄ）と、１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物（ｅ）との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂を組み合わせることを特徴とする。


（式中、Ｘは１分子中に２個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂の芳香環残基、Ｍはグリジル基及び／または水素原子、Ｚは脂肪族又は芳香族二塩基酸の残基、Ｐは１〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】配置すべき部材の縁が可撓性基板上の導電膜に接触することによる、導電膜の切断等の不具合を防止した配線基板およびその製造方法、並びに当該配線基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板は、可撓性基板１１と、可撓性基板１１上に形成された配線１３と、配線１３の一部を覆って配置された電子素子１５と、可撓性基板１１上であって電子素子１５の縁に対応する位置に形成され、電子素子１５の縁に接触する保護材１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い反射効率を有するとともに放熱性に優れ、かつ、安価に製造することが可能な発光素子搭載用基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は発光素子収納用パッケージ１等に用いられるものであり、窒化アルミニウムからなる絶縁性の基体５の上面５ａに高融点金属ペーストを用いて印刷される導体配線パターン６と、導体配線パターン６の間から露出する基体５を被覆するように窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを用いて形成される絶縁層７とを備え、絶縁層７の焼結温度は基体５の焼結温度よりも高いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン２が形成される。導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。すなわち、導体パターン２上の上記一部の領域が端子用開口部７となり、カバー絶縁層６により覆われていない導体パターン２の部分が端子部となる。導体パターン２上の上記一部の領域には電解金めっき層１０が形成される。端子用開口部７の外側の周縁における導体パターン２上の一部の領域に粗化部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】導電性部位の腐食を防止することができる電源装置をおよびそれを備えた電気器具を提供する。
【解決手段】プリント基板５は箱状のケースに収納され、当該ケース内にはプリント基板５を覆う形で充填剤８が充填されている。プリント基板５の表面には、回路パターンを形成する導電性部位６ａ〜６ｃと、プリント基板５上に文字および記号を印刷している印字部位９ａと、導電性部位６ａ〜６ｃのうち制御電源回路の出力端に生じる直流電位よりも高い直流電位を生じる導電性部位６ａを充填剤８に接触させないように覆う保護部位９ｂとが設けられている。印字部位９ａと保護部位９ｂとは、合成樹脂製であって同一の被膜から形成されている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールに充填した樹脂ペーストが流れ出すことにより生じる凹みを防止できるとともに、その後の工程に支障をきたすことのない配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、
配線基板となるべき製品部３９と該製品部３９から切り離される非製品部４１とを含んで構成された板状コア２（配線基板ワーク）において、製品部３９および非製品部４１のそれぞれに厚さ方向に貫通するスルーホール１２，ダミースルーホール５１を形成するスルーホール形成工程と、
スルーホール１２，ダミースルーホール５１内に樹脂ペースト３１を充填して充填樹脂材３１Ａを形成する充填樹脂材形成工程（４−１）と、
ダミースルーホール５１に充填形成された充填樹脂材３１Ａの端面３３ａ，３３ｂを覆う蓋めっきＣＭを形成する蓋材形成工程（４−２）と、
を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していた、孔のランド幅が不均一である、ランドと孔の位置ずれが生じる等の問題を解決する手段に好適な材料を提供することである。
【解決手段】貫通孔または／および非貫通孔を有し、かつ少なくとも表面に導電層を有する絶縁性基板の表面に、第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含む回路基板の製造方法で使用する第一樹脂層形成用樹脂フィルムにおいて、下記数式を満たすことを特徴とする樹脂フィルム。
第一樹脂層形成用樹脂フィルムの厚み（ｔ）／孔径（φ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】低反り性、耐溶剤性に優れ、さらに電気絶縁性に優れた先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有する樹脂；
【化１】


（式（I）中、複数個のＲは、それぞれ独立に、炭素数８〜１０のアルキレン基を示し、
複数個のＸは、それぞれ独立に、炭素数２〜１８のアルキレン基又はアリーレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示す。）からなる樹脂を含有してなる先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔とを効率よく積層することができ、しかも、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路
基板を、安価に製造することができる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に金属箔３を圧接した後、その金属箔３を所定のパターンにエッチングする。次いで、金属箔３および金属支持基板２の上にベース絶縁層４を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を形成し、ベース絶縁層４の上に導体パターン５を被覆するようにカバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）