【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線導体に対する電気的絶縁信頼性に優れる配線導体を提供すること。
【解決手段】 絶縁層１の表面に下地金属層２を被着する第１の工程と、下地金属層２の表面に配線導体５のパターンに対応した開口部３ａを有するめっきレジスト層３を被着する第２の工程と、開口部３ａ内の下地金属層２の表面に電解銅めっき層４を析出させる第３の工程と、めっきレジスト層３を除去する第４の工程と、電解銅めっき層４から露出する下地金属層２をエッチング除去する第５の工程とを行なう配線基板の製造方法であって、電解銅めっき層４の表面をスポンジロール１２の表面に番手が２０００〜６０００番の研磨シート１３を巻回してなる研磨ロール１０により研磨する第６の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 金属部材の表面に、再現性よくバリア膜を形成する技術が望まれている。
【解決手段】 基板の上に、下部バリア膜を形成する。下部バリア膜の上にシード膜を形成する。シード膜の一部の領域上に、導電部材を形成する。導電部材をエッチングマスクとして、シード膜をエッチングし、導電部材の形成されていない領域において、下部バリア膜を露出させる。下部バリア膜の表面には堆積しない条件で、導電部材の表面に選択的に上部バリア膜を成長させる。上部バリア膜をエッチングマスクとして、下部バリア膜をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供する。
【解決手段】配線パターン３と配線パターン３とは電気的に独立して形成された島パターン４とを備えたプリント基板１上の島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する電解メッキ形成方法において、配線パターン３と島パターン４とを導電性インク５で電気的に接続し、導電性インク５上にレジスト６を形成し、電解メッキを施した後、レジスト６を導電性インク５と共に除去する方法である。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅以外の２種の金属からなるめっき層４６とにより構成される。銅層４４の主面側外周部はソルダーレジスト２５により覆われ、銅層４４の主面側中央部に存在する凹所にはめっき層４６が埋まり込むようにして設けられる。めっき層４６の金めっき層４６ｂが複数の開口部３５，３６を介して露出している。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で安価でかつ信頼性の高い絶縁放熱基板の接合部の形成を可能とすることを目的とするものである。
【解決手段】所定の導体パターン９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを打抜いて形成し、その上面側をレジスト１０で覆ったリードフレーム９と、レジスト１０面を露出させてリードフレーム９を配置した絶縁樹脂層１１とを備え、リードフレーム９の上面の一部にはレジスト１０を剥離して底面に凹凸部を形成した剥離部１３を設けたうえで、この剥離部１３にはんだ溶接部を形成した絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、剥離性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ｂ）成分に含有される感光性樹脂組成物中の固形分１ｋｇ当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、１．５〜３．５のものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、第１の電解銅めっき膜５６ａと２〜１０μｍの第２の電解銅めっき膜５９とから成り、第１の電解銅めっき膜５６ａから成る導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。このため、実装の際に、加圧し易く、接続信頼性を高めることができる。また、第１の電解銅めっき膜上に第２の電解銅めっき膜を形成して厚みを高めるので、パッド及び導体回路にサイドエッチングが発生せず、パッド及び導体回路の信頼性を低下させることが無い。 （もっと読む）

基板の上側に２００μｍ未満の層厚を有したプラスチック層を製造する方法であって、
粉末散布装置によって基板上側にプラスチック粉末を塗布する工程と、
次に、基板下側を清掃する工程と、
提供したプラスチック粉末を炉内で溶解させ、その結果として、プラスチック層を基板上に形成する工程と、
この基板を冷却する工程と、を含み、
基板は、上記工程を順次連続的に運搬される。
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【課題】従来の方法によって形成された膜パターンよりも厚い膜パターンを形成する。
【解決手段】本発明の膜パターン２１５形成方法は、基板１０１の表面及び第１の膜パターン１１２の表面に、感光することで撥液化し、第２の膜パターン２１４の構成成分を含む機能液に対して撥液性を示す感光膜Ｂを形成する表面処理工程と、基板１０１の裏面から基板１０１を露光することにより、感光膜Ｂを撥液化する撥液化工程と、撥液化工程後、第１の膜パターン１１２上に上記機能液の液滴を吐出して、第２の膜パターン２１４を形成する膜パターン形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】導体配線の間隔が１５μｍ以下の狭間隙導体パターンを有するビルドアッププリント配線基板のセミアディティブ工法で、ドライフィルムレジストが巧く剥離できるようにし、不良の発生の低減に繋がるビルドアッププリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】レジスト剥離工程で導体配線がアノードになるよう電荷を印画することによりレジスト剥離性を向上させ、特にはレジスト剥離工程で剥離液にアゾール化合物を添加することにより導体配線の細りを押さえレジスト剥離性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３をアルカリ性水溶液で膨潤させるレジスト膨潤工程と、該膨潤させた前記めっきレジスト層３を水または酸性水溶液で収縮させるレジスト収縮工程とを交互に複数回繰り返す配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３を水溶性有機溶剤または該水溶性有機溶剤の水溶液で前処理した後、引き続きアルカリ性水溶液で膨潤させる配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の上面の端部における導体異物の発生を防止することができながら、金属支持層の側端面における導体異物の発生を簡易に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトレジスト１３によりベース絶縁層３と金属支持層２とを被覆し、そのフォトレジスト１３を加熱し、フォトマスク１０をベース絶縁層３の上面における幅方向両端部および幅方向略中央の導体層６が形成される部分が遮光されるように配置して、ベース絶縁層３の上面を被覆するフォトレジスト１３を上方からフォトマスク１０を介して露光し、ベース絶縁層３および金属支持層２の幅方向両側端面を被覆するフォトレジスト１３を下方から露光する。フォトレジスト１３の未露光部分を除去してめっきレジスト１４を形成し、めっきレジスト１４から露出するベース絶縁層３の上に、ベース絶縁層３の上面の幅方向両端部に端部導体層７と幅方向略中央に導体層６とを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】 めっき用の給電配線がなく、高精度・高密度なノイズ発生に少ない回路配線を提供する。
【解決手段】
基板の表面に下地金属層を設け、下地金属層をドライフィルムで被覆した後露光・現像して開口部を有するドライフィルムパターンを形成し、開口部に露出した下地金属層表面に前駆体を形成し、ドライフィルムパターンを溶解除去した後、前駆体の一部を含む必要箇所を覆うためのドライフィルムパターンを再度形成し、再度形成したドライフィルムパターンに覆われていない部分をエッチングし、前駆体の露出している部分にニッケル−金めっき層を形成し、ドライフィルムパターンを溶解除去してニッケル−金めっき層で覆われていない前駆体及び下地金属層を露出させ、露出した前駆体及び下地金属層をエッチングして下地金属層のみ除去し、ニッケル−金めっき層で覆われた部分のみを露出させて、ソルダーレジスト層で被覆する各工程を包含する回路配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線と接続される柱状電極を備えた配線基板の製造方法に関し、柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の導電材料により構成された柱状電極１６を形成し、続いて、第１の導電材料とは異なる第２の導電材料により構成された金属層５８を柱状電極１６の面１６Ａを覆うように形成し、その後、柱状電極１６の側面と、金属層５８の上面５８Ａ及び側面とを覆うように絶縁層１７を形成し、続いて、金属層５８の上面５８Ａが露出するまで、絶縁層１７の面１７Ｂ側から絶縁層１７を除去し、その後、第１の導電材料をエッチングしないエッチング液により、金属層５８を除去して、配線１８と接続される部分の柱状電極１６の面１６Ａを絶縁層１７から露出させる。 （もっと読む）