電解メッキ形成方法
【課題】導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供する。
【解決手段】配線パターン３と配線パターン３とは電気的に独立して形成された島パターン４とを備えたプリント基板１上の島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する電解メッキ形成方法において、配線パターン３と島パターン４とを導電性インク５で電気的に接続し、導電性インク５上にレジスト６を形成し、電解メッキを施した後、レジスト６を導電性インク５と共に除去する方法である。
【解決手段】配線パターン３と配線パターン３とは電気的に独立して形成された島パターン４とを備えたプリント基板１上の島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する電解メッキ形成方法において、配線パターン３と島パターン４とを導電性インク５で電気的に接続し、導電性インク５上にレジスト６を形成し、電解メッキを施した後、レジスト６を導電性インク５と共に除去する方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンと配線パターンとは電気的に独立して形成された島パターンとを備えたプリント基板上の島パターンに電解メッキ層を形成する電解メッキ形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンと配線パターンとは電気的に独立して形成された島パターンとを備えたプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔなど）上に素子などを実装する際には、素子などの端子と接続対象のパターンとの接続信頼性を高める目的やボンディング接続のための表面処理を目的としてパターンの一部にＡｕなどのメッキが施される。
【０００３】
現状、島パターンへのメッキは、配線パターンと島パターンとを一体的に形成するなどして予め電気的に接続しておき、その上で電解メッキを施した後、配線パターンと島パターンとを電気的に接続している接続パターンを打ち抜いて配線パターンと島パターンとを電気的に分離することでなされている。また、他の方法として、島パターンへ無電解メッキを施すことが考えられる。
【０００４】
しかしながら、配線パターンと島パターンとを打ち抜いて電気的に分離する方法では、プリント基板に孔が空いてしまう問題や、機械的に打ち抜くため精度が低いなどの問題がある。
【０００５】
無電解メッキを施す方法では、無電解メッキは電解メッキに比べてコストがかかるという問題がある。また、製造コストの低減のためにプリント基板をＲｔｏＲ（ロール・ツー・ロール）プロセスにて製造することが行われているが、ＲｔｏＲプロセスでの無電解メッキ、特にＡｕ無電解メッキは困難かつ、コスト高という問題がある。
【０００６】
これらの問題を解決する方法として、特許文献１には、配線パターンと島パターンとを導電性ペーストで電気的に接続し、導電性ペースト上にレジストを形成し、島パターンへ電解メッキを形成した後にレジストと導電性ペーストを順次除去する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６２−２９６５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の方法では、レジストと導電性ペーストを別工程で除去するため、工程数が多くなり、製造コストが増大する問題があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、配線パターンと前記配線パターンとは電気的に独立して形成された島パターンとを備えたプリント基板上の前記島パターンの表面に電解メッキ層を形成する電解メッキ形成方法において、前記配線パターンと前記島パターンとを導電性インクで電気的に接続し、前記導電性インク上にレジストを形成し、電解メッキを施した後、前記レジストを前記導電性インクと共に除去する電解メッキ形成方法である。
【００１１】
請求項２の発明は、前記プリント基板と前記導電性インクとの接着力を、前記導電性インクと前記レジストとの接着力よりも弱くすることで、前記レジストを剥離する際に前記導電性インクを同時に剥離する請求項１に記載の電解メッキ形成方法である。
【００１２】
請求項３の発明は、前記レジストは、前記導電性インク上に形成された第１レジストと、前記配線パターン上に形成された第２レジストとからなり、前記第１レジストと前記第２レジストのレジスト剥離液に対する溶解性又は／及び膨潤性が異なる請求項１又は２に記載の電解メッキ形成方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明を適用するプリント基板の一例を示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の電解メッキ形成方法を示す模式図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は本発明の電解メッキ形成方法の変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１６】
本発明は、プリント基板上の島パターンの表面に電解メッキ層を形成する方法である。
【００１７】
図１に示すように、本発明を適用するプリント基板１は、絶縁基板２上に、配線パターン３と、配線パターン３とは電気的に独立して形成された島パターン４とを備えたものである。これら配線パターン３と島パターン４は、絶縁基板２上に形成した金属膜をエッチングなどすることにより形成される。絶縁基板２の材料としては、例えば、ポリイミドやポリエチレンナフタレートなどが挙げられる。また、配線パターン３及び島パターン４の材料としては、例えば、導電性とコストの面から銅が用いられる。このプリント基板１は、例えばＦＰＣであり、ＲｔｏＲプロセスにて連続的に製造される。
【００１８】
島パターン４に電解メッキ（Ａｕ電解メッキ、Ｎｉ電解メッキ、Ｃｕ電解メッキなど）を施す際には配線パターン３から通電するが、図２（ａ）に示すように、配線パターン３と島パターン４は電気的に分離しており、このままでは島パターン４に通電できないため、先ず、配線パターン３と島パターン４とを電気的に接続する。
【００１９】
図２（ｂ）に示すように、配線パターン３と島パターン４との電気的な接続には、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｃなどの導電性粒子を含んだ導電性インク５を用いる。導電性インク５は、上述した材料のナノ粒子を含んだナノインクであってもよい。導電性インク５の材料については、価格などの面から適宜選択するとよい。ここで、導電性インク５としては、導電性インク５と絶縁基板２との接着力が、導電性インク５と次に形成するレジスト６との接着力よりも弱くなるようなものを用いる。
【００２０】
導電性インク５による配線パターン３と島パターン４との電気的な接続は、導電性インク５を配線パターン３と島パターン４との間に塗布・焼結することにより行う。
【００２１】
その後、図２（ｃ）に示すように、導電性インク５上にレジスト６を形成する。このレジスト６は、導電性インク５に電解メッキが施されないようにするためのものである。レジスト６の材料としては、例えば絶縁基板２とは違う組成のポリイミドや、アクリル等を用いる。
【００２２】
次いで、図２（ｄ）に示すように、配線パターン３から通電し、島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する。なお、本実施の形態では、配線パターン３上にも電解メッキ層７を形成しているが、配線パターン３上にもレジスト６を形成しておき、島パターン４のみに電解メッキ層７を形成するようにしてもよい。
【００２３】
最後に、レジスト６を導電性インク５と共に除去することで、島パターン４への電解メッキが終了する。レジスト６はレジスト剥離液を用いて物理的に剥離する。このとき、導電性インク５と絶縁基板２との接着力が、導電性インク５とレジスト６との接着力よりも弱いため、レジスト６を剥離する際に導電性インク５を同時に剥離することができる。
【００２４】
このように、本実施の形態に係る電解メッキ形成方法によれば、導電性インク５と絶縁基板２との接着力を、導電性インク５とレジスト６との接着力よりも弱くしているため、レジスト６を剥離する際に導電性インク５を同時に剥離でき、レジスト６と導電性インク５の除去を１工程で行うことができる。
【００２５】
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。
【００２６】
先ず、上述の方法と同様に、図３（ａ），（ｂ）に示すように、配線パターン３と島パターン４との間に導電性インク５を塗布・焼結する。
【００２７】
その後、図３（ｃ）に示すように、導電性インク５上に第１レジスト８を形成し、配線パターン３上に第２レジスト９を形成する。このとき、第１レジスト８と第２レジスト９は、レジスト剥離液に対する溶解性又は／及び膨潤性が互いに異なる材料を用いる。例えば、第１レジスト８の方が第２レジスト９よりも速く剥離するように構成する。
【００２８】
そして、図３（ｄ）に示すように、配線パターン３から通電し、島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する。このとき、配線パターン３は第２レジスト９で覆われているので、島パターン４のみに電解メッキが施される。
【００２９】
その後、図３（ｅ）に示すように、第１レジスト８と導電性インク５を同時に剥離する。
【００３０】
最後に、図３（ｆ）に示すように、第２レジスト９を剥離して島パターン４への電解メッキが終了する。
【００３１】
このように段階的にレジストを除去できるようにすることで、必要に応じて複数種類の電解メッキを施すことができる。例えば、島パターン４の表面にはＡｕ電解メッキ層を形成し、他方配線パターン３の表面にはＮｉ電解メッキ層を形成することができる。
【００３２】
この電解メッキ形成方法でも上述した電解メッキ形成方法と同様に、第１レジスト８と導電性インク５の除去を１工程で行うことができる。
【００３３】
以上要するに、本発明の電解メッキ形成方法によれば、レジスト６，８と導電性インク５の除去を１工程で行うことができ、製造コストを低減することができる。また、島パターン４へのメッキを電解メッキにより行うことができるので、島パターン４と電解メッキ層７との密着強度を良好にすることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１ プリント基板
２ 基板
３ 配線パターン
４ 島パターン
５ 導電性インク
６ レジスト
７ 電解メッキ層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンと配線パターンとは電気的に独立して形成された島パターンとを備えたプリント基板上の島パターンに電解メッキ層を形成する電解メッキ形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンと配線パターンとは電気的に独立して形成された島パターンとを備えたプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔなど）上に素子などを実装する際には、素子などの端子と接続対象のパターンとの接続信頼性を高める目的やボンディング接続のための表面処理を目的としてパターンの一部にＡｕなどのメッキが施される。
【０００３】
現状、島パターンへのメッキは、配線パターンと島パターンとを一体的に形成するなどして予め電気的に接続しておき、その上で電解メッキを施した後、配線パターンと島パターンとを電気的に接続している接続パターンを打ち抜いて配線パターンと島パターンとを電気的に分離することでなされている。また、他の方法として、島パターンへ無電解メッキを施すことが考えられる。
【０００４】
しかしながら、配線パターンと島パターンとを打ち抜いて電気的に分離する方法では、プリント基板に孔が空いてしまう問題や、機械的に打ち抜くため精度が低いなどの問題がある。
【０００５】
無電解メッキを施す方法では、無電解メッキは電解メッキに比べてコストがかかるという問題がある。また、製造コストの低減のためにプリント基板をＲｔｏＲ（ロール・ツー・ロール）プロセスにて製造することが行われているが、ＲｔｏＲプロセスでの無電解メッキ、特にＡｕ無電解メッキは困難かつ、コスト高という問題がある。
【０００６】
これらの問題を解決する方法として、特許文献１には、配線パターンと島パターンとを導電性ペーストで電気的に接続し、導電性ペースト上にレジストを形成し、島パターンへ電解メッキを形成した後にレジストと導電性ペーストを順次除去する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６２−２９６５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の方法では、レジストと導電性ペーストを別工程で除去するため、工程数が多くなり、製造コストが増大する問題があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、配線パターンと前記配線パターンとは電気的に独立して形成された島パターンとを備えたプリント基板上の前記島パターンの表面に電解メッキ層を形成する電解メッキ形成方法において、前記配線パターンと前記島パターンとを導電性インクで電気的に接続し、前記導電性インク上にレジストを形成し、電解メッキを施した後、前記レジストを前記導電性インクと共に除去する電解メッキ形成方法である。
【００１１】
請求項２の発明は、前記プリント基板と前記導電性インクとの接着力を、前記導電性インクと前記レジストとの接着力よりも弱くすることで、前記レジストを剥離する際に前記導電性インクを同時に剥離する請求項１に記載の電解メッキ形成方法である。
【００１２】
請求項３の発明は、前記レジストは、前記導電性インク上に形成された第１レジストと、前記配線パターン上に形成された第２レジストとからなり、前記第１レジストと前記第２レジストのレジスト剥離液に対する溶解性又は／及び膨潤性が異なる請求項１又は２に記載の電解メッキ形成方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明を適用するプリント基板の一例を示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の電解メッキ形成方法を示す模式図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は本発明の電解メッキ形成方法の変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１６】
本発明は、プリント基板上の島パターンの表面に電解メッキ層を形成する方法である。
【００１７】
図１に示すように、本発明を適用するプリント基板１は、絶縁基板２上に、配線パターン３と、配線パターン３とは電気的に独立して形成された島パターン４とを備えたものである。これら配線パターン３と島パターン４は、絶縁基板２上に形成した金属膜をエッチングなどすることにより形成される。絶縁基板２の材料としては、例えば、ポリイミドやポリエチレンナフタレートなどが挙げられる。また、配線パターン３及び島パターン４の材料としては、例えば、導電性とコストの面から銅が用いられる。このプリント基板１は、例えばＦＰＣであり、ＲｔｏＲプロセスにて連続的に製造される。
【００１８】
島パターン４に電解メッキ（Ａｕ電解メッキ、Ｎｉ電解メッキ、Ｃｕ電解メッキなど）を施す際には配線パターン３から通電するが、図２（ａ）に示すように、配線パターン３と島パターン４は電気的に分離しており、このままでは島パターン４に通電できないため、先ず、配線パターン３と島パターン４とを電気的に接続する。
【００１９】
図２（ｂ）に示すように、配線パターン３と島パターン４との電気的な接続には、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｃなどの導電性粒子を含んだ導電性インク５を用いる。導電性インク５は、上述した材料のナノ粒子を含んだナノインクであってもよい。導電性インク５の材料については、価格などの面から適宜選択するとよい。ここで、導電性インク５としては、導電性インク５と絶縁基板２との接着力が、導電性インク５と次に形成するレジスト６との接着力よりも弱くなるようなものを用いる。
【００２０】
導電性インク５による配線パターン３と島パターン４との電気的な接続は、導電性インク５を配線パターン３と島パターン４との間に塗布・焼結することにより行う。
【００２１】
その後、図２（ｃ）に示すように、導電性インク５上にレジスト６を形成する。このレジスト６は、導電性インク５に電解メッキが施されないようにするためのものである。レジスト６の材料としては、例えば絶縁基板２とは違う組成のポリイミドや、アクリル等を用いる。
【００２２】
次いで、図２（ｄ）に示すように、配線パターン３から通電し、島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する。なお、本実施の形態では、配線パターン３上にも電解メッキ層７を形成しているが、配線パターン３上にもレジスト６を形成しておき、島パターン４のみに電解メッキ層７を形成するようにしてもよい。
【００２３】
最後に、レジスト６を導電性インク５と共に除去することで、島パターン４への電解メッキが終了する。レジスト６はレジスト剥離液を用いて物理的に剥離する。このとき、導電性インク５と絶縁基板２との接着力が、導電性インク５とレジスト６との接着力よりも弱いため、レジスト６を剥離する際に導電性インク５を同時に剥離することができる。
【００２４】
このように、本実施の形態に係る電解メッキ形成方法によれば、導電性インク５と絶縁基板２との接着力を、導電性インク５とレジスト６との接着力よりも弱くしているため、レジスト６を剥離する際に導電性インク５を同時に剥離でき、レジスト６と導電性インク５の除去を１工程で行うことができる。
【００２５】
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。
【００２６】
先ず、上述の方法と同様に、図３（ａ），（ｂ）に示すように、配線パターン３と島パターン４との間に導電性インク５を塗布・焼結する。
【００２７】
その後、図３（ｃ）に示すように、導電性インク５上に第１レジスト８を形成し、配線パターン３上に第２レジスト９を形成する。このとき、第１レジスト８と第２レジスト９は、レジスト剥離液に対する溶解性又は／及び膨潤性が互いに異なる材料を用いる。例えば、第１レジスト８の方が第２レジスト９よりも速く剥離するように構成する。
【００２８】
そして、図３（ｄ）に示すように、配線パターン３から通電し、島パターン４の表面に電解メッキ層７を形成する。このとき、配線パターン３は第２レジスト９で覆われているので、島パターン４のみに電解メッキが施される。
【００２９】
その後、図３（ｅ）に示すように、第１レジスト８と導電性インク５を同時に剥離する。
【００３０】
最後に、図３（ｆ）に示すように、第２レジスト９を剥離して島パターン４への電解メッキが終了する。
【００３１】
このように段階的にレジストを除去できるようにすることで、必要に応じて複数種類の電解メッキを施すことができる。例えば、島パターン４の表面にはＡｕ電解メッキ層を形成し、他方配線パターン３の表面にはＮｉ電解メッキ層を形成することができる。
【００３２】
この電解メッキ形成方法でも上述した電解メッキ形成方法と同様に、第１レジスト８と導電性インク５の除去を１工程で行うことができる。
【００３３】
以上要するに、本発明の電解メッキ形成方法によれば、レジスト６，８と導電性インク５の除去を１工程で行うことができ、製造コストを低減することができる。また、島パターン４へのメッキを電解メッキにより行うことができるので、島パターン４と電解メッキ層７との密着強度を良好にすることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１ プリント基板
２ 基板
３ 配線パターン
４ 島パターン
５ 導電性インク
６ レジスト
７ 電解メッキ層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンと前記配線パターンとは電気的に独立して形成された島パターンとを備えたプリント基板上の前記島パターンの表面に電解メッキ層を形成する電解メッキ形成方法において、
前記配線パターンと前記島パターンとを導電性インクで電気的に接続し、前記導電性インク上にレジストを形成し、電解メッキを施した後、前記レジストを前記導電性インクと共に除去することを特徴とする電解メッキ形成方法。
【請求項２】
前記プリント基板と前記導電性インクとの接着力を、前記導電性インクと前記レジストとの接着力よりも弱くすることで、前記レジストを剥離する際に前記導電性インクを同時に剥離する請求項１に記載の電解メッキ形成方法。
【請求項３】
前記レジストは、前記導電性インク上に形成された第１レジストと、前記配線パターン上に形成された第２レジストとからなり、
前記第１レジストと前記第２レジストのレジスト剥離液に対する溶解性又は／及び膨潤性が異なる請求項１又は２に記載の電解メッキ形成方法。
【請求項１】
配線パターンと前記配線パターンとは電気的に独立して形成された島パターンとを備えたプリント基板上の前記島パターンの表面に電解メッキ層を形成する電解メッキ形成方法において、
前記配線パターンと前記島パターンとを導電性インクで電気的に接続し、前記導電性インク上にレジストを形成し、電解メッキを施した後、前記レジストを前記導電性インクと共に除去することを特徴とする電解メッキ形成方法。
【請求項２】
前記プリント基板と前記導電性インクとの接着力を、前記導電性インクと前記レジストとの接着力よりも弱くすることで、前記レジストを剥離する際に前記導電性インクを同時に剥離する請求項１に記載の電解メッキ形成方法。
【請求項３】
前記レジストは、前記導電性インク上に形成された第１レジストと、前記配線パターン上に形成された第２レジストとからなり、
前記第１レジストと前記第２レジストのレジスト剥離液に対する溶解性又は／及び膨潤性が異なる請求項１又は２に記載の電解メッキ形成方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−２２８４３７（Ｐ２０１１−２２８４３７Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−９６１５１（Ｐ２０１０−９６１５１）
【出願日】平成２２年４月１９日（２０１０．４．１９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月１９日（２０１０．４．１９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]