【課題】貫通孔に対して高い位置精度で配線を形成する。
【解決手段】少なくとも片面に金属膜１１が形成された絶縁基板１０上に、金属膜１１を覆ってドライフィルムレジスト１２を貼り合せる工程と、ドライフィルムレジスト１２が貼り合わされた状態で絶縁基板１０に貫通孔を形成する工程と、貫通孔に対して所定の配置で配線１１ｗが形成されるよう、ドライフィルムレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ｐを形成する工程と、レジストパターン１２ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に配線と電子部品との位置合わせを行う。
【解決手段】電子部品が接続される配線１１ｗを絶縁基板１０上に形成するプリント配線基板１の製造方法であって、少なくとも片面に金属膜１１が形成された絶縁基板１０の製品領域内に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板１０上に貫通孔に対して所定の配置でパターニングしたレジストパターン１４ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成すると共に、貫通孔を構成する絶縁基板１０の縁が金属膜１１で覆われた貫通孔被覆部を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅張積層板の表面上の一部領域を、局所エッチングブースで銅箔を除去し、開口部を形成し、開口部から露出した位置認識用の導通孔及び認識用ランドを基準として回路パターン及び認識ランドが形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法およびエッチング装置。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、基板同士の接触、搬送工程でのコンベアとの接触があっても、レジスト面に擦り傷や打痕がなく、位置ずれを防止することができる導電パターンの作製方法を提供すること。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において（ａ）表面に導電層３が設けられている基板２上に光架橋性樹脂層１を形成する工程、（ｂ）第一導電パターン部５に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｃ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理７を行う工程、（ｄ）少なくとも第二導電パターン部６に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｅ）現像工程、（ｆ）エッチング工程をこの順に含み、第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層の硬化部の一部をアライメントマークとして用いる導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】４００〜４２０ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性、又は光硬化性・熱硬化性の樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）一般式（ＩＩ）で表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、（Ｄ）分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の４００〜４２０ｎｍの波長における吸光度が、２５μｍ当たり０．５〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】ＬＤＩ露光方式を用いて積層基板を製造する際に、積層による位置ずれの累積を抑えて、製品の歩留まりを向上させることができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２を挟んで一方の側のランド部１４と接続するビアホール１５、及び他方の側のランド部１４を形成する。フレキシブル基板等の絶縁基板１２を挟んで、一方のランド部１４に対する他方のランド部１４の、所定の基準位置からのずれ量に対して、前記ずれ量を減少させる方向に、他方のランド部１４の位置を移動させる位置補正を行って、レーザ光による回路パターンの描画を行う。この後、絶縁基板１２を挟んで、一方の側のランド部１４と接続するビアホール１４、及び他方の側のランド部１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】基板１１上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３を形成し、その信号用配線パターン１３の他端部に中心導体用溝１９を形成し、信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に外部導体用溝２０を形成しておき、中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続するものである。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰなどの基板上に形成する電極の電極幅を、意図するものに異ならせることのできる電極形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電極材料層とレジスト材料が形成された基板を搬送する搬送部と、電極材料層およびレジスト材料を除去するためのエッチング液を基板の上方向から噴霧させるエッチング部とを備える。エッチング部は、基板の進行方向に対して垂直方向に長い形状であり、かつ基板にエッチング液を噴霧させるための複数個のスプレーノズルが設置され、そのスプレーノズルにエッチング液を供給する複数のノズル配管部材を備える。複数のノズル配管部材は、並列に所定の間隔を空けて配置され、基板がエッチング部の下方を進行するにつれて、所定の電極幅分布を持つような電極が形成されるように、特定のノズル配管部材に設置されるスプレーノズルの個数および位置が設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】コンタクトホールが設けられた絶縁層１１０と、該コンタクトホールを含む該絶縁層１１０上に配設された導電層１５０と、該導電層１５０上に配設された感光性層１６０とを備える基板１００を提供し、該コンタクトホールの位置に対応する第１の位置データを生成し、該第１の位置データと設計上のパッド位置に対応する第２の位置データとの間の誤差に対応する位置補正データを生成し、該位置補正データに基づいて、該感光性層に露光及び現像工程を行って感光性パターンを設け、該感光性パターンに従ってパッドを設ける。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供すること。
【解決手段】金属箔付き基板の基板表面に直接又は接着剤層を介して下部クラッド層を形成する第１の工程と、下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層を順次形成して光導波路を構築する第２の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第３の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するプリント配線板におけるスルーホール内のレジスト膜の形成を効率よく行うことができるレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の第１の面にレジストインクを吐出する際に、第１の面と反対側の第２の面にフィルム２４を密着させるとともに、フィルム２４を加圧して、フィルム２４でスルーホール４の第２の面１Ｂに形成された第２の開口４Ｂ側を閉塞する。スルーホール４の第１の開口４Ａ側から吐出されたレジストインクは、スルーホール４の内壁に付着するとともに内壁に沿って滴り落ちるが、第２の開口４Ｂがフィルム２４によって閉塞されているので、レジストインクがプリント配線板１の第２の面側に浸入することを防止できる。スルーホール４内のインクを加熱して定着させると、スルーホール４内にレジスト層５が形成される。 （もっと読む）

【課題】レジスト液を積み重ねて所定の膜厚を有するレジストパターンを形成することができる液体吐出装置及びレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】配線基板２にレジスト液を吐出するヘッド１２は主走査方向に複数のノズルが並べられるとともに、副走査方向に配線基板の幅に対応する長さにわたって複数のノズルが並べられ、配線基板とヘッドとを主走査方向に１回だけ走査させて配線基板の全面にレジストパターンを形成する。主走査方向に並べられたノズルのうち１列目のノズルから吐出されたレジスト液１００の着弾位置には所定の時間間隔をおいてレジスト液１００が配線基板２に定着した後に２列目のノズルから吐出されたレジスト液１０２が積層される。更に、主走査方向に並べられた異なるノズルから吐出されたレジスト液１０４、…が所定の時間間隔で積層されて、所望の厚みを有するレジストパターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行う。
【解決手段】基材フィルム４が載置されるステージ５と、マスク２をステージ５上に固定配置する固定枠３と、基材フィルム４を打ち抜き加工するためのパンチ６とを備え、固定枠３及びマスク２はそれぞれ固定枠３に対するマスク２の位置決めを行うための位置決めピンと位置決め孔を有し、マスク２は固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を有し、パンチ６はマスクの位置決め孔を介して基材フィルム４を打ち抜き加工することにより固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を形成し、この位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回
路基板を作製するための回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１面に第一樹脂層及びマスク層を形成して、第１面の導電層及び貫通孔開口部を第一樹脂層及びマスク層で覆う。次に、第２面より第一樹脂層除去液を供給して、第１面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去し、第１面の貫通孔周辺部の導電層を露出する。その後、第１面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第１面の第一樹脂層に形成された、第１面のマスク層を除去し、第２面に第二樹脂層及びマスク層を形成して、第２面の導電層及び貫通孔開口部を第二樹脂層及びマスク層で覆う。続いて、第１面より第二樹脂層除去液を供給して、第２面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去し、第２面の貫通孔周辺部の導電層を露出する。その後、第２面のマスク層を除去して、樹脂付き開口基板を作製し、サブトラクティブ工法を用いて、回路基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回路基板を作製するための回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１面に光架橋性樹脂層及びマスク層を形成して、第１面の導電層及び貫通孔開口部を光架橋性樹脂層及びマスク層で覆う。次に第２面より光架橋性樹脂層除去液を供給して、第１面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の光架橋性樹脂層を除去する。その後、第１面にパターン露光を行い、パターン状に光架橋硬化させる。第２面に光架橋性樹脂層及びマスク層を形成して、第２面の導電層及び貫通孔開口部を光架橋性樹脂層及びマスク層で覆う。第１面のマスク層を除去した後、第１面より光架橋性樹脂層除去液を供給する。その後、第２面のマスク層を除去して光架橋性樹脂層除去液を供給し、未硬化の光架橋性樹脂層を除去し、露出した導電層にエッチングレジスト層を形成し、サブトラクティブ工法により、回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】実装効率の向上に大いに役立つチップ実装用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板本体１２上で１直線上で相互に離隔して配置される第１および第２導電性抵抗体２６、２７に電流は供給される。供給される電流に基づき第１および第２導電性抵抗体の抵抗値は検出される。抵抗値に基づき基板本体１２の外縁２４は形成される。外縁２４の形成時に第１および第２導電性抵抗体２６、２７が縮小していくと、第１および第２導電性抵抗体２６、２７の抵抗値は増大していく。こういった抵抗値に基づき基板本体１２上で外縁２４の位置は特定される。こうして特定された外縁２４の位置に基づき外縁の加工が完了すれば、外縁２４は高い位置精度で形成されることができる。 （もっと読む）

【課題】外部端子用の穴を基材に予めドリル穴明けしておき、これに銅箔を貼り付けて、銅箔にチップ接続用端子と外部端子への接続配線回路を形成するＣＳＰ基板において、微細配線、外部接続端子の小径化、多端子化を可能とする。
【解決手段】第１の金属層上に該金属層と選択エッチング可能な第２の金属層が形成され、さらに第２の金属層上に第１の金属層と同じ組成の金属で、厚さが第１の金属層と異なる第３の金属層が形成された３層金属箔の、第１金属層に所定の大きさのエッチングバンプ群をエッチングにより形成し、該エッチングバンプをマスクとして、第２金属をエッチングし、この部材のエッチングバンプ側に絶縁樹脂を介して、表面が平坦な部材を加圧せしめた後、エッチングバンプ上の絶縁樹脂を除去し、この部材において、エッチングバンプ群と該エッチングバンプ群と接触する第２金属層をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】 ほぼ直角に近い位置関係にある２面以上の平面を有する立体絶縁基板に、フリップチップなどの高密度実装に耐える微細配線回路を解像度良く形成し、高密度実装された電子部品を提供する。
【解決手段】 少なくともほぼ直角に近い位置関係をなす２平面を有する絶縁基板表面の境界部分近傍の表面粗さ（Ｒａ）を２〜３μｍに選択的に粗面化して、連続した配線回路を形成する。絶縁基板の粗面化は、所定部分を粗面化した金型を使用して樹脂を射出成形することにより行う。 （もっと読む）

【課題】 短尺な積層板等の板材に対しても回路板の製造のための加工処理を連続的に行うことを可能とすることができる、板材の接合方法を提供する。
【解決手段】 二つの板材を一方の前端面と他方の後端面とを対向させた状態で配置する。この二つの板材の少なくとも一面側において一方の板材の前端部から他方の板材の後端部に亘って連結材を配置する。連結材を各板材の端部に接合することにより板材同士を連結する。連結後の板材を前方に搬送すると共に、後側に配置された連結後の板材と、これより更に後側に配置された新たな板材とに対して同一工程を繰り返し、板材同士を連結し、この工程を繰り返し行うことにより複数の板材を一列に連結する。 （もっと読む）