細径同軸ケーブルの接続構造、配線パターンの形成方法、ケーブルハーネス、およびプリント配線板
【課題】伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】基板１１上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３を形成し、その信号用配線パターン１３の他端部に中心導体用溝１９を形成し、信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に外部導体用溝２０を形成しておき、中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続するものである。
【解決手段】基板１１上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３を形成し、その信号用配線パターン１３の他端部に中心導体用溝１９を形成し、信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に外部導体用溝２０を形成しておき、中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、細径同軸ケーブルの接続構造、配線パターンの形成方法、ケーブルハーネス、およびプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板（プリント配線板）に搭載されるＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの電子機器間の伝送線路には、一般に、細径同軸ケーブルが用いられている。ＬＳＩなどの電子機器同士を細径同軸ケーブルを介して接続することにより、伝送路に起因するクロストークなどのノイズを低減することができ、さらに、細径同軸ケーブルの両端に電子機器を搭載する基板をそれぞれ接続してハーネス化することにより、携帯電話やノートパソコンなどの可動部（あるいは回転部）を通して配線することが可能となる。
【０００３】
このように細径同軸ケーブルを使用する場合、電子機器が搭載される基板に細径同軸ケーブルを実装する必要がある。
【０００４】
従来、図１７に示すように、細径同軸ケーブル（多心細径同軸ケーブル）１７１の両端にコネクタ１７２を設け、そのコネクタ１７２を基板１７３に実装する方法が知られている。細径同軸ケーブル１７１は、コネクタ１７２および基板１７３上に形成された配線パターンを介してＬＳＩ１７４に電気的に接続される。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２４３１１０号公報
【特許文献２】特開平７−１３５０３７号公報
【特許文献３】特開平６−３６８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のコネクタ１７２を用いる方法では、伝送線路に複数の電気接続点（加工箇所）が形成されるため、その電気接続点に起因する損失、反射、放射ノイズなどが生じ、伝送特性および信号品質の劣化が引き起こされるという問題がある。
【０００８】
より具体的には、コネクタ１７２を用いる方法では、（ａ）コネクタ１７２と基板１７３の接続部、（ｂ）コネクタ１７２内部の構造、（ｃ）細径同軸ケーブル１７１の端末加工部（細径同軸ケーブル１７１とコネクタ１７２の接続部）の３箇所で、損失、反射、放射ノイズなどが発生する。伝送特性および信号品質の観点から、電気接続点をできるだけ少なくすることが望まれている。
【０００９】
さらに、コネクタ１７２を用いることで、基板１７３上に広い実装スペースが必要となり、機器の小型化に向けた弊害にもなっている。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、ＬＳＩなどの電子機器間で伝送する信号の伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造、配線パターンの形成方法、ケーブルハーネス、およびプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、基板に搭載されるＬＳＩなどの電子機器同士を、中心導体、絶縁体及び外部導体を順次同心円上に配置してなる細径同軸ケーブルを介して接続する細径同軸ケーブルの接続構造において、前記基板上に、前記電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターンを形成すると共に、その信号用配線パターンの他端部に、前記細径同軸ケーブルの前記中心導体を嵌合させるための中心導体用溝を形成し、かつ、前記信号用配線パターンの他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターンを形成すると共に、該グランド用配線パターンに、前記細径同軸ケーブルの前記外部導体を嵌合させるための外部導体用溝を形成しておき、前記中心導体用溝に前記細径同軸ケーブルの中心導体を嵌合させて、前記信号用配線パターンと前記中心導体とを電気的に接続すると共に、前記外部導体用溝に前記細径同軸ケーブルの外部導体を嵌合させて、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを電気的に接続する細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１２】
請求項２の発明は、前記信号用配線パターンおよび前記グランド用配線パターンは、前記細径同軸ケーブルの半径以上の厚さに形成される請求項１記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１３】
請求項３の発明は、前記信号用配線パターンと前記中心導体とを半田付けすると共に、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを半田付けする請求項１または２記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１４】
請求項４の発明は、前記信号用配線パターンと前記中心導体との電気接続部、および前記グランド用配線パターンと前記外部導体との電気接続部を覆うように埋め込み樹脂がそれぞれ設けられる請求項３記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１５】
請求項５の発明は、前記細径同軸ケーブルの端部から延出された中心導体および外部導体には、剛性を付与すべくめっきが施される請求項１〜４いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１６】
請求項６の発明は、前記基板に、前記細径同軸ケーブルの位置決めをするための凹み部を形成した請求項１〜５いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１７】
請求項７の発明は、前記外部導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項１〜６いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１８】
請求項８の発明は、前記中心導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項１〜７いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１９】
請求項９の発明は、前記細径同軸ケーブルの中心導体の先端にレーザを照射して球状部を形成すると共に、前記信号用配線パターンに、前記球状部を嵌合するための球状部嵌合穴を形成し、該球状部嵌合穴に前記球状部を嵌合させる請求項１〜７いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００２０】
請求項１０の発明は、請求項１記載の細径同軸ケーブルの接続構造における信号用配線パターンとグランド用配線パターンを形成するに際して、前記基板上に銅層を形成し、該銅層にエッチングを施して、信号用配線パターン第１層と、前記外部導体用溝を形成したグランド用配線パターン第１層を形成した後、フォトリソグラフィにより、前記信号用配線パターン第１層の他端部に、断面視が略台形状のフォトレジストを長手方向に沿って形成すると共に、前記グランド用配線パターン第１層の外部導体用溝に断面視が略台形状のフォトレジストをそれぞれ形成し、その後、前記信号用配線パターン第１層および前記グランド用配線パターン第１層上に、銅めっき層を形成し、前記フォトレジストを除去することで、断面視で略台形状の中心導体用溝が形成された信号用配線パターンと、断面視で略台形状の外部導体用溝が形成されたグランド用配線パターンとを形成する配線パターンの形成方法である。
【００２１】
請求項１１の発明は、前記断面視で略台形状のフォトレジストは、フォトリソグラフィで斜め露光することで形成される請求項１０に記載の配線パターンの形成方法である。
【００２２】
請求項１２の発明は、請求項１〜９いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端に、基板がそれぞれ接続されたケーブルハーネスである。
【００２３】
請求項１３の発明は、請求項１〜９いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端が基板に接続され、前記細径同軸ケーブルが前記基板上に配線されたプリント配線板である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ＬＳＩなどの電子機器間で伝送する信号の伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、かつ、電子機器が搭載される基板に細径同軸ケーブルを狭ピッチで実装することが可能となり、狭い実装スペースでも実装可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２６】
図１（ａ）は、本実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図、図１（ｃ）はその１Ｃ−１Ｃ線断面図である。
【００２７】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、細径同軸ケーブルの接続構造１０は、基板１１に搭載されるＬＳＩなどの電子機器同士を細径同軸ケーブル１２を介して接続すべく、基板１１の配線パターンに細径同軸ケーブル１２を接続する構造である。
【００２８】
細径同軸ケーブル１２は、中心導体１５の外周に、絶縁体１６、外部導体１７、シース１８を順次形成したものであり、その径は数１００μｍ程度（例えば、２００μｍ程度）である。外部導体１７は、横巻き、編組のいずれの構造でもよい。
【００２９】
細径同軸ケーブル１２は、端末処理によりその端部より中心導体１５および外部導体１７が延出されており、端部より延出された中心導体１５および外部導体１７には、剛性を付与すべくめっきが施されている。細径同軸ケーブル１２の端末処理については後述する。
【００３０】
基板１１上には、ＬＳＩなどの電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３が形成され、その信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４が形成される。
【００３１】
これら信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン１４は、細径同軸ケーブル１２の半径以上の厚さに形成される。
【００３２】
信号用配線パターン１３の他端部には、細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させるための中心導体用溝１９が形成され、グランド用配線パターン１４には、細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させるための外部導体用溝２０が形成される。これら中心導体用溝１９、外部導体用溝２０は、断面視で略台形状に形成される。
【００３３】
細径同軸ケーブルの接続構造１０では、信号用配線パターン１３の中心導体用溝１９に、細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、グランド用配線パターン１４の外部導体用溝２０に、細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続する。細径同軸ケーブル１２は、基板１１上に沿わせた状態で、基板１１の信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４に接続される。
【００３４】
中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略台形状に形成することで、嵌合した導体（中心導体１５、外部導体１７）を保持することが可能となり、細径同軸ケーブル１２が基板１１の上方向に抜けることを抑制できる。
【００３５】
また、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを半田付けし、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを半田付けしてもよい。半田としては、クリーム半田を用いるとよい。
【００３６】
このように、半田付け部（電気接続部）２１を形成することにより、細径同軸ケーブル１２がその長手方向にも抜けにくくなる。
【００３７】
さらに、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、半田付け部２１の接続強度を向上させるべく、各半田付け部２１を覆うように埋め込み樹脂３１をそれぞれ形成するようにしてもよい。埋め込み樹脂３１としては、インピーダンス制御の観点から所望のインピーダンスが得られるような誘電率を示すものを選択する必要がある。
【００３８】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１１をリュータなどで加工して、細径同軸ケーブル１２の位置決めをするための凹み部４１を形成してもよい。凹み部４１の最深部の深さは、シース１８の厚さと同程度にするとよい。これにより、細径同軸ケーブル１２を基板１１に接続する際に、シース１８の厚さ分浮いてしまうことを防止でき、基板１１と細径同軸ケーブル１２の接続強度をより向上させることが可能となる。
【００３９】
次に、細径同軸ケーブル１２の端末処理について説明する。
【００４０】
図５（ａ）に示すように、まず、細径同軸ケーブル１２を配列させる。図５（ａ）では、４本の細径同軸ケーブル１２（４心の多心同軸ケーブル）の端末処理を行う場合を説明するが、細径同軸ケーブル１２の本数についてはこれに限定されない。
【００４１】
図５（ｂ）に示すように、細径同軸ケーブル１２の端部のシース１８を除去し、外部導体１７を露出させる。その後、図５（ｃ）に示すように、露出させた外部導体１７の端部を除去し、絶縁体１６を露出させる。
【００４２】
この状態で、図５（ｄ）に示すように、外部導体１７にめっきを施す。めっきとしては、はんだめっき、金めっき、ニッケルめっきなどを用いるとよい。
【００４３】
その後、図５（ｅ）に示すように、絶縁体１６を除去して中心導体１５を露出させ、図５（ｆ）に示すように、中心導体１５にめっきを施す。めっきとしては、外部導体１７と同様に、はんだめっき、金めっき、ニッケルめっきなどを用いるとよい。
【００４４】
このように、中心導体１５および外部導体１７にめっきを施すことにより、中心導体１５および外部導体１７に剛性を付与することができ、中心導体１５を中心導体用溝１９に、あるいは外部導体１７を外部導体用溝２０に嵌合するのが容易となる。
【００４５】
次に、細径同軸ケーブルの接続構造１０における信号用配線パターン１３とグランド用配線パターン１４の形成方法を説明する。
【００４６】
図６（ａ）に示すように、まず、基板１１上に銅層６１を形成する。基板１１上に銅層６１を形成する方法については、公知であるため説明を省略する。
【００４７】
その後、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィにより、信号用配線パターン１３とグランド用配線パターン１４を形成する場所にフォトレジスト６２を形成する。このとき、グランド用配線パターン１４の外部導体用溝２０を形成する位置には、フォトレジスト６２を形成しないようにする。
【００４８】
フォトレジスト６２を形成した後、図６（ｃ）に示すように、フォトレジスト６２が形成されていない銅層６１をエッチングにより除去する。
【００４９】
エッチングを行った後、フォトレジスト６２を除去すると、図６（ｄ）に示すように、信号用配線パターン第１層６３と、外部導体用溝２０が形成されたグランド用配線パターン第１層６４が得られる。
【００５０】
その後、図６（ｅ）に示すように、フォトリソグラフィにより、信号用配線パターン第１層６３の他端部に、断面視が略台形状のフォトレジスト６５を長手方向に沿って形成すると共に、グランド用配線パターン第１層６４の外部導体用溝２０に断面視が略台形状のフォトレジスト６６をそれぞれ形成する。
【００５１】
これらフォトレジスト６５，６６は、例えば、フォトリソグラフィで斜め露光することで形成される。
【００５２】
フォトレジスト６５，６６を形成した後、図６（ｆ）に示すように、信号用配線パターン第１層６３およびグランド用配線パターン第１層６４上に、電解めっきにより銅めっき層６７を形成する。
【００５３】
その後、フォトレジスト６５，６６を除去することで、図６（ｇ）に示すように、断面視で略台形状の中心導体用溝１９が形成された信号用配線パターン１３と、断面視で略台形状の外部導体用溝２０が形成されたグランド用配線パターン１４とが形成される。
【００５４】
次に、複数の細径同軸ケーブル１２を基板１１に接続する場合を説明する。
【００５５】
一般に、高周波の信号を伝送する際には差動伝送が用いられている。差動伝送を用いる場合は、２本のケーブルを対にして伝送を行うのが一般的である。ここでは、２本の細径同軸ケーブル１２を接続する場合を説明するが、細径同軸ケーブル１２の本数はこれに限定されない。
【００５６】
図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、細径同軸ケーブルの接続構造７０は、基板１１上に中心導体用溝１９を形成した複数（図７では２つ）の信号用配線パターン１３を所定の間隔をおいて整列させて形成すると共に、信号用配線パターン１３間およびその両側から各信号用配線パターン１３の他端部を囲むようにグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に各信号用配線パターン１３に対応する外部導体用溝２０を形成し、各中心導体用溝１９および外部導体用溝２０にそれぞれ細径同軸ケーブル１２の中心導体１５、外部導体１７を嵌合させて、中心導体１５と信号用配線パターン１３、外部導体１７とグランド用配線パターン１４を電気的に接続したものである。
【００５７】
すなわち、細径同軸ケーブルの接続構造７０は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造１０を複数（図７では２つ）並べて配置し、信号用配線パターン１３間のグランド用配線パターン１４を共通としたものである。
【００５８】
細径同軸ケーブル１２を複数用いた場合、細径同軸ケーブル１２と基板１１との接続箇所でのインピーダンス制御が問題になるが、細径同軸ケーブルの接続構造７０では、配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）の設計、すなわち、中心導体用溝１９、外部導体用溝２０の幅、スペース（広さ）、高さ、ピッチ寸法を設計することにより、容易にインピーダンスを制御することが可能となる。
【００５９】
また、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、信号用配線パターン１３の他端部全体を囲むようにグランド用配線パターン１４を形成し、各信号用配線パターン１３に対応した外部導体用溝２０をグランド用配線パターン１４に形成するようにしてもよい。
【００６０】
図１（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造１０、図７（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造７０、図８（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造８０のいずれを選択するかは、所望するインピーダンスの設計により決定するとよい。つまり、配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）の形状によっても、インピーダンスの設計を行うことが可能となる。
【００６１】
図７（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造７０、図８（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造８０では、信号用配線パターン１３と中心導体１５、グランド用配線パターン１４と外部導体１７を半田付けしたり、その半田付け部を覆うように埋め込み樹脂を形成して、接続強度を向上させるようにしてもよい。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造１０では、基板１１上に、所定の厚さの信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン１４を形成し、信号用配線パターン１３に形成された中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、グランド用配線パターン１４に形成された外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続している。
【００６３】
これにより、コネクタを用いない細径同軸ケーブルの接続構造を実現することができ、細径同軸ケーブル１２を、基板１１に形成された配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）に直接接続することができるため、電気接続点（加工箇所）を減らすことができる。そのため、電気接続点に起因する損失や反射などの伝送特性劣化に寄与する要因を低減させることができる。
【００６４】
また、コネクタを使用しないため、コネクタ使用時には実現し得なかった狭ピッチでの接続が可能となり、狭い実装スペースでも実装可能となる。
【００６５】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００６６】
図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、細径同軸ケーブルの接続構造９０は、細径同軸ケーブル１２の中心導体１５の先端にレーザを照射して、中心導体１５の先端を球状あるいは楕円状に変形させて、球状部９１を形成すると共に、信号用配線パターン１３に、球状部９１を嵌合するための球状部嵌合穴９２を形成し、球状部嵌合穴９２に球状部９１を嵌合させるようにしたものである。信号用配線パターン１３に形成される中心導体用溝１９、およびグランド用配線パターン１４に形成される外部導体用溝２０は、断面視が略矩形状となるように形成される。
【００６７】
細径同軸ケーブルの接続構造９０における配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）を形成した基板１１の斜視図を図１０（ａ）に、中心導体１５の先端に球状部９１を形成した細径同軸ケーブル１２の斜視図を図１０（ｂ）に示す。
【００６８】
このように、中心導体１５の先端に球状部９１を形成し、その球状部９１を信号用配線パターン１３に形成した球状部嵌合穴９２に嵌合させることで、細径同軸ケーブル１２がその長手方向に抜けるのを抑制できる。
【００６９】
図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、信号用配線パターン１３と中心導体１５（球状部９１）、グランド用配線パターン１４と外部導体１７を半田付けしてもよく、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、その半田付け部（電気接続部）１１１を覆うように、埋め込み樹脂１２１を形成してもよい。
【００７０】
これにより、基板１１の上方向に細径同軸ケーブル１２が抜けてしまうことも抑制でき、基板１１と細径同軸ケーブル１２の接続強度をより向上させることが可能となる。
【００７１】
ここで、細径同軸ケーブルの接続構造９０における細径同軸ケーブル１２の端末処理について説明する。
【００７２】
図１３（ａ）に示すように、まず、細径同軸ケーブル１２を配列させ、その後、図１３（ｂ）に示すように、細径同軸ケーブル１２の端部のシース１８を除去し、外部導体１７を露出させる。ここでは、４本の細径同軸ケーブル１２（４心の多心同軸ケーブル）の端末処理を行う場合を説明するが、細径同軸ケーブル１２の本数についてはこれに限定されない。
【００７３】
その後、図１３（ｃ）に示すように、露出させた外部導体１７の端部を除去し、絶縁体１６を露出させ、この状態で、図１３（ｄ）に示すように、外部導体１７にめっきを施す。
【００７４】
外部導体１７にめっきを施した後、図１３（ｅ）に示すように、絶縁体１６を除去して中心導体１５を露出させ、図１３（ｆ）に示すように、中心導体１５の先端にレーザを照射して球状部９１を形成する。このとき照射するレーザについては特に限定しないが、例えば、ＹＡＧレーザや、ＣＯ2レーザを用いるとよい。球状部９１を形成した後、図１３（ｇ）に示すように、球状部９１および中心導体１５にめっきを施す。
【００７５】
細径同軸ケーブルの接続構造９０における配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）の形成方法は、図６（ａ）〜（ｇ）で説明した細径同軸ケーブルの接続構造１０における配線パターンの形成方法と基本的に同じであり、図６（ｅ）において、フォトレジスト６５，６６を断面視で略矩形状となるように形成し、かつ、信号用配線パターン第１層６３上に形成されたフォトレジスト６５の一端部に、球状部嵌合穴９２を形成するための円柱状のフォトレジストを設けるようにすればよい。
【００７６】
複数の細径同軸ケーブル１２を基板１１に接続する場合は、図１４（ａ）に示すように、基板１１上に中心導体用溝１９および球状部嵌合穴９２を形成した複数（図１４（ａ）では２つ）の信号用配線パターン１３を所定の間隔をおいて整列させて形成すると共に、信号用配線パターン１３間およびその両側から各信号用配線パターン１３の他端部を囲むようにグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に各信号用配線パターン１３に対応する外部導体用溝２０を形成し、各中心導体用溝１９および球状部嵌合穴９２に中心導体１５、球状部９１を嵌合させ、外部導体用溝２０に外部導体１７を嵌合させるようにするとよい。
【００７７】
また、図１４（ｂ）に示すように、信号用配線パターン１３の他端部全体を囲むようにグランド用配線パターン１４を設け、各信号用配線パターン１３に対応した外部導体用溝２０をグランド用配線パターン１４に形成するようにしてもよい。
【００７８】
図９（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造９０、図１４（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造１４０、図１４（ｂ）の細径同軸ケーブルの接続構造１４５のいずれを選択するかは、所望するインピーダンスの設計により決定するとよい。
【００７９】
図１５に示す細径同軸ケーブルの接続構造１５０は、図９（ａ）〜（ｃ）の細径同軸ケーブルの接続構造９０において、外部導体用溝２０を断面視で略台形状に形成したものである。
【００８０】
球状部９１を球状部嵌合穴９２に嵌合させ、かつ、外部導体１７を断面視が略台形状の外部導体用溝２０に嵌合させることにより、細径同軸ケーブル１２の長手方向および基板１１の上方向に、細径同軸ケーブル１２が抜けてしまうのを抑制することが可能となる。
【００８１】
次に、本発明の細径同軸ケーブルの接続構造を適用したケーブルハーネス、およびプリント配線板について説明する。
【００８２】
図１６（ａ）に示すように、ケーブルハーネス１６０は、本発明の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブル１２の両端に、基板１６１がそれぞれ接続されたものである。基板１６１には、ＬＳＩなどの電子機器がそれぞれ搭載され、各電子機器は細径同軸ケーブル１２を介して電気的に接続される。図１６（ａ）では、複数本の細径同軸ケーブル１２からなる多心細径同軸ケーブル１６２の両端に基板１６１を接続した例を示す。
【００８３】
ケーブルハーネス１６０によれば、多心細径同軸ケーブル１６２の両端に基板１６１がついた状態で取り扱いができるようになるため、取り扱いが容易となり、また、例えば携帯電話などの回転部を通して配線することが可能となる。
【００８４】
図１６（ｂ）に示すように、プリント配線板１６５は、本発明の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブル１２の両端が基板１６６に接続され、細径同軸ケーブル１２が基板１６６上に配線されたものである。細径同軸ケーブル１２が動かないように、基板１６６に樹脂などで接着するようにしてもよい。図１６（ｂ）では、複数本の細径同軸ケーブル１２からなる多心細径同軸ケーブル１６２を基板１６６上に配線した例を示す。
【００８５】
プリント配線板１６５によれば、細径同軸ケーブル１２（多心細径同軸ケーブル１６２）を基板１６６上に配線したプリント配線板が実現できるため、取り扱いが容易となる。また、プリント配線板１６５において、信号の伝送には細径同軸ケーブル１２（多心細径同軸ケーブル１６２）を用い、電源の伝送（電源系）にはプリント配線板内部の配線を用いることが可能となる。信号の伝送と電源の伝送の媒体を分けることで、両者の干渉による伝送品質劣化を低減することができる。
【００８６】
ケーブルハーネス１６０、プリント配線板１６５には、上述の細径同軸ケーブルの接続構造１０，７０，８０，９０，１４０，１４５，１５０のいずれを用いてもよい。
【００８７】
上記実施形態では、信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン１４を、細径同軸ケーブル１２の半径以上の厚さに形成したが、これに限定されず、例えば、信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン１４の厚さを、細径同軸ケーブル１２の半径未満とし、かつ、外部導体用溝２０を形成する位置の基板１１を加工して凹部を形成しておき、その凹部に細径同軸ケーブル１２を配置し、外部導体用溝２０に外部導体１７を嵌合させるようにしてもよい。この場合、まず基板１１の外部導体用溝２０となる位置に凹部を形成しておき、その後、配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）を形成するようにするとよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略台形状とする場合（図１（ａ）〜（ｃ）参照）、中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略矩形状とし、中心導体１５の先端に形成した球状部９１を球状部嵌合穴９２に嵌合させる場合（図９（ａ）〜（ｃ）参照）、および外部導体用溝２０を断面視で略台形状とし、球状部９１を球状部嵌合穴９２に嵌合させる場合（図１５（ａ）〜（ｃ）参照）を説明したが、図１（ａ）〜（ｃ）の細径同軸ケーブルの接続構造１０において、中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略矩形状としてもよい。
【００８９】
中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略矩形状とすると、中心導体１５および外部導体１７が抜けやすくなるので、細径同軸ケーブル１２と基板１１との接続強度は低減するが、この場合でも、細径同軸ケーブル１２の位置決めすることができ、また、基板１１と細径同軸ケーブル１２を直接接続するので、電気接続点を少なくすることができる。細径同軸ケーブル１２と基板１１との接続強度については、信号用配線パターン１３と中心導体１５、グランド用配線パターン１４と外部導体１７を半田付けするか、あるいはこれら半田付け部を覆うように埋め込み樹脂をそれぞれ設けることで、向上させること可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図、図１（ｃ）はその１Ｃ−１Ｃ線断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造において半田付けを行った際の斜視図であり、図２（ｂ）はその２Ｂ−２Ｂ線断面図、図２（ｃ）はその２Ｃ−２Ｃ線断面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、図２の細径同軸ケーブルの接続構造において半田付け部を覆うように埋め込み樹脂を形成した際の断面図である。
【図４】図４（ａ）は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造で用いる基板に凹み部を形成した際の斜視図であり、図４（ｂ）はその４Ｂ−４Ｂ線断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｆ）は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造における細径同軸ケーブルの端末処理を説明する図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｇ）は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造における配線パターンの形成方法を説明する図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の一変形例に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図７（ｂ）はその７Ｂ−７Ｂ線断面図、図７（ｃ）はその７Ｃ−７Ｃ線断面図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の一変形例に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図８（ｂ）はその８Ｂ−８Ｂ線断面図、図８（ｃ）はその８Ｃ−８Ｃ線断面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の一実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図９（ｂ）はその９Ｂ−９Ｂ線断面図、図９（ｃ）はその９Ｃ−９Ｃ線断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、図９の細径同軸ケーブルの接続構造で用いる基板の斜視図であり、図１０（ｂ）は、図９の細径同軸ケーブルの接続構造で用いる細径同軸ケーブルの斜視図である。
【図１１】図１１（ａ）は、図９の細径同軸ケーブルの接続構造において半田付けを行った際の斜視図であり、図１１（ｂ）はその１１Ｂ−１１Ｂ線断面図、図１１（ｃ）はその１１Ｃ−１１Ｃ線断面図である。
【図１２】図１２（ａ）、（ｂ）は、図１１の細径同軸ケーブルの接続構造において半田付け部を覆うように埋め込み樹脂を形成した際の断面図である。
【図１３】図１３（ａ）〜（ｇ）は、図９の細径同軸ケーブルの接続構造における細径同軸ケーブルの端末処理を説明する図である。
【図１４】図１４（ａ）、（ｂ）は、本発明の一変形例に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図である。
【図１５】図１５（ａ）は、本発明の一実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図１５（ｂ）はその１５Ｂ−１５Ｂ線断面図、図１５（ｃ）はその１５Ｃ−１５Ｃ線断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は、本発明のケーブルハーネスの斜視図であり、図１６（ｂ）は、本発明のプリント配線板の斜視図である。
【図１７】従来の細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０ 細径同軸ケーブルの接続構造
１１ 基板
１２ 細径同軸ケーブル
１３ 信号用配線パターン
１４ グランド用配線パターン
１５ 中心導体
１６ 絶縁体
１７ 外部導体
１８ シース
１９ 中心導体用溝
２０ 外部導体用溝
【技術分野】
【０００１】
本発明は、細径同軸ケーブルの接続構造、配線パターンの形成方法、ケーブルハーネス、およびプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板（プリント配線板）に搭載されるＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの電子機器間の伝送線路には、一般に、細径同軸ケーブルが用いられている。ＬＳＩなどの電子機器同士を細径同軸ケーブルを介して接続することにより、伝送路に起因するクロストークなどのノイズを低減することができ、さらに、細径同軸ケーブルの両端に電子機器を搭載する基板をそれぞれ接続してハーネス化することにより、携帯電話やノートパソコンなどの可動部（あるいは回転部）を通して配線することが可能となる。
【０００３】
このように細径同軸ケーブルを使用する場合、電子機器が搭載される基板に細径同軸ケーブルを実装する必要がある。
【０００４】
従来、図１７に示すように、細径同軸ケーブル（多心細径同軸ケーブル）１７１の両端にコネクタ１７２を設け、そのコネクタ１７２を基板１７３に実装する方法が知られている。細径同軸ケーブル１７１は、コネクタ１７２および基板１７３上に形成された配線パターンを介してＬＳＩ１７４に電気的に接続される。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２４３１１０号公報
【特許文献２】特開平７−１３５０３７号公報
【特許文献３】特開平６−３６８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のコネクタ１７２を用いる方法では、伝送線路に複数の電気接続点（加工箇所）が形成されるため、その電気接続点に起因する損失、反射、放射ノイズなどが生じ、伝送特性および信号品質の劣化が引き起こされるという問題がある。
【０００８】
より具体的には、コネクタ１７２を用いる方法では、（ａ）コネクタ１７２と基板１７３の接続部、（ｂ）コネクタ１７２内部の構造、（ｃ）細径同軸ケーブル１７１の端末加工部（細径同軸ケーブル１７１とコネクタ１７２の接続部）の３箇所で、損失、反射、放射ノイズなどが発生する。伝送特性および信号品質の観点から、電気接続点をできるだけ少なくすることが望まれている。
【０００９】
さらに、コネクタ１７２を用いることで、基板１７３上に広い実装スペースが必要となり、機器の小型化に向けた弊害にもなっている。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、ＬＳＩなどの電子機器間で伝送する信号の伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造、配線パターンの形成方法、ケーブルハーネス、およびプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、基板に搭載されるＬＳＩなどの電子機器同士を、中心導体、絶縁体及び外部導体を順次同心円上に配置してなる細径同軸ケーブルを介して接続する細径同軸ケーブルの接続構造において、前記基板上に、前記電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターンを形成すると共に、その信号用配線パターンの他端部に、前記細径同軸ケーブルの前記中心導体を嵌合させるための中心導体用溝を形成し、かつ、前記信号用配線パターンの他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターンを形成すると共に、該グランド用配線パターンに、前記細径同軸ケーブルの前記外部導体を嵌合させるための外部導体用溝を形成しておき、前記中心導体用溝に前記細径同軸ケーブルの中心導体を嵌合させて、前記信号用配線パターンと前記中心導体とを電気的に接続すると共に、前記外部導体用溝に前記細径同軸ケーブルの外部導体を嵌合させて、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを電気的に接続する細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１２】
請求項２の発明は、前記信号用配線パターンおよび前記グランド用配線パターンは、前記細径同軸ケーブルの半径以上の厚さに形成される請求項１記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１３】
請求項３の発明は、前記信号用配線パターンと前記中心導体とを半田付けすると共に、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを半田付けする請求項１または２記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１４】
請求項４の発明は、前記信号用配線パターンと前記中心導体との電気接続部、および前記グランド用配線パターンと前記外部導体との電気接続部を覆うように埋め込み樹脂がそれぞれ設けられる請求項３記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１５】
請求項５の発明は、前記細径同軸ケーブルの端部から延出された中心導体および外部導体には、剛性を付与すべくめっきが施される請求項１〜４いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１６】
請求項６の発明は、前記基板に、前記細径同軸ケーブルの位置決めをするための凹み部を形成した請求項１〜５いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１７】
請求項７の発明は、前記外部導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項１〜６いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１８】
請求項８の発明は、前記中心導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項１〜７いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００１９】
請求項９の発明は、前記細径同軸ケーブルの中心導体の先端にレーザを照射して球状部を形成すると共に、前記信号用配線パターンに、前記球状部を嵌合するための球状部嵌合穴を形成し、該球状部嵌合穴に前記球状部を嵌合させる請求項１〜７いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造である。
【００２０】
請求項１０の発明は、請求項１記載の細径同軸ケーブルの接続構造における信号用配線パターンとグランド用配線パターンを形成するに際して、前記基板上に銅層を形成し、該銅層にエッチングを施して、信号用配線パターン第１層と、前記外部導体用溝を形成したグランド用配線パターン第１層を形成した後、フォトリソグラフィにより、前記信号用配線パターン第１層の他端部に、断面視が略台形状のフォトレジストを長手方向に沿って形成すると共に、前記グランド用配線パターン第１層の外部導体用溝に断面視が略台形状のフォトレジストをそれぞれ形成し、その後、前記信号用配線パターン第１層および前記グランド用配線パターン第１層上に、銅めっき層を形成し、前記フォトレジストを除去することで、断面視で略台形状の中心導体用溝が形成された信号用配線パターンと、断面視で略台形状の外部導体用溝が形成されたグランド用配線パターンとを形成する配線パターンの形成方法である。
【００２１】
請求項１１の発明は、前記断面視で略台形状のフォトレジストは、フォトリソグラフィで斜め露光することで形成される請求項１０に記載の配線パターンの形成方法である。
【００２２】
請求項１２の発明は、請求項１〜９いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端に、基板がそれぞれ接続されたケーブルハーネスである。
【００２３】
請求項１３の発明は、請求項１〜９いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端が基板に接続され、前記細径同軸ケーブルが前記基板上に配線されたプリント配線板である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ＬＳＩなどの電子機器間で伝送する信号の伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、かつ、電子機器が搭載される基板に細径同軸ケーブルを狭ピッチで実装することが可能となり、狭い実装スペースでも実装可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２６】
図１（ａ）は、本実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図、図１（ｃ）はその１Ｃ−１Ｃ線断面図である。
【００２７】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、細径同軸ケーブルの接続構造１０は、基板１１に搭載されるＬＳＩなどの電子機器同士を細径同軸ケーブル１２を介して接続すべく、基板１１の配線パターンに細径同軸ケーブル１２を接続する構造である。
【００２８】
細径同軸ケーブル１２は、中心導体１５の外周に、絶縁体１６、外部導体１７、シース１８を順次形成したものであり、その径は数１００μｍ程度（例えば、２００μｍ程度）である。外部導体１７は、横巻き、編組のいずれの構造でもよい。
【００２９】
細径同軸ケーブル１２は、端末処理によりその端部より中心導体１５および外部導体１７が延出されており、端部より延出された中心導体１５および外部導体１７には、剛性を付与すべくめっきが施されている。細径同軸ケーブル１２の端末処理については後述する。
【００３０】
基板１１上には、ＬＳＩなどの電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３が形成され、その信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４が形成される。
【００３１】
これら信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン１４は、細径同軸ケーブル１２の半径以上の厚さに形成される。
【００３２】
信号用配線パターン１３の他端部には、細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させるための中心導体用溝１９が形成され、グランド用配線パターン１４には、細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させるための外部導体用溝２０が形成される。これら中心導体用溝１９、外部導体用溝２０は、断面視で略台形状に形成される。
【００３３】
細径同軸ケーブルの接続構造１０では、信号用配線パターン１３の中心導体用溝１９に、細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、グランド用配線パターン１４の外部導体用溝２０に、細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続する。細径同軸ケーブル１２は、基板１１上に沿わせた状態で、基板１１の信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４に接続される。
【００３４】
中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略台形状に形成することで、嵌合した導体（中心導体１５、外部導体１７）を保持することが可能となり、細径同軸ケーブル１２が基板１１の上方向に抜けることを抑制できる。
【００３５】
また、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを半田付けし、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを半田付けしてもよい。半田としては、クリーム半田を用いるとよい。
【００３６】
このように、半田付け部（電気接続部）２１を形成することにより、細径同軸ケーブル１２がその長手方向にも抜けにくくなる。
【００３７】
さらに、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、半田付け部２１の接続強度を向上させるべく、各半田付け部２１を覆うように埋め込み樹脂３１をそれぞれ形成するようにしてもよい。埋め込み樹脂３１としては、インピーダンス制御の観点から所望のインピーダンスが得られるような誘電率を示すものを選択する必要がある。
【００３８】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１１をリュータなどで加工して、細径同軸ケーブル１２の位置決めをするための凹み部４１を形成してもよい。凹み部４１の最深部の深さは、シース１８の厚さと同程度にするとよい。これにより、細径同軸ケーブル１２を基板１１に接続する際に、シース１８の厚さ分浮いてしまうことを防止でき、基板１１と細径同軸ケーブル１２の接続強度をより向上させることが可能となる。
【００３９】
次に、細径同軸ケーブル１２の端末処理について説明する。
【００４０】
図５（ａ）に示すように、まず、細径同軸ケーブル１２を配列させる。図５（ａ）では、４本の細径同軸ケーブル１２（４心の多心同軸ケーブル）の端末処理を行う場合を説明するが、細径同軸ケーブル１２の本数についてはこれに限定されない。
【００４１】
図５（ｂ）に示すように、細径同軸ケーブル１２の端部のシース１８を除去し、外部導体１７を露出させる。その後、図５（ｃ）に示すように、露出させた外部導体１７の端部を除去し、絶縁体１６を露出させる。
【００４２】
この状態で、図５（ｄ）に示すように、外部導体１７にめっきを施す。めっきとしては、はんだめっき、金めっき、ニッケルめっきなどを用いるとよい。
【００４３】
その後、図５（ｅ）に示すように、絶縁体１６を除去して中心導体１５を露出させ、図５（ｆ）に示すように、中心導体１５にめっきを施す。めっきとしては、外部導体１７と同様に、はんだめっき、金めっき、ニッケルめっきなどを用いるとよい。
【００４４】
このように、中心導体１５および外部導体１７にめっきを施すことにより、中心導体１５および外部導体１７に剛性を付与することができ、中心導体１５を中心導体用溝１９に、あるいは外部導体１７を外部導体用溝２０に嵌合するのが容易となる。
【００４５】
次に、細径同軸ケーブルの接続構造１０における信号用配線パターン１３とグランド用配線パターン１４の形成方法を説明する。
【００４６】
図６（ａ）に示すように、まず、基板１１上に銅層６１を形成する。基板１１上に銅層６１を形成する方法については、公知であるため説明を省略する。
【００４７】
その後、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィにより、信号用配線パターン１３とグランド用配線パターン１４を形成する場所にフォトレジスト６２を形成する。このとき、グランド用配線パターン１４の外部導体用溝２０を形成する位置には、フォトレジスト６２を形成しないようにする。
【００４８】
フォトレジスト６２を形成した後、図６（ｃ）に示すように、フォトレジスト６２が形成されていない銅層６１をエッチングにより除去する。
【００４９】
エッチングを行った後、フォトレジスト６２を除去すると、図６（ｄ）に示すように、信号用配線パターン第１層６３と、外部導体用溝２０が形成されたグランド用配線パターン第１層６４が得られる。
【００５０】
その後、図６（ｅ）に示すように、フォトリソグラフィにより、信号用配線パターン第１層６３の他端部に、断面視が略台形状のフォトレジスト６５を長手方向に沿って形成すると共に、グランド用配線パターン第１層６４の外部導体用溝２０に断面視が略台形状のフォトレジスト６６をそれぞれ形成する。
【００５１】
これらフォトレジスト６５，６６は、例えば、フォトリソグラフィで斜め露光することで形成される。
【００５２】
フォトレジスト６５，６６を形成した後、図６（ｆ）に示すように、信号用配線パターン第１層６３およびグランド用配線パターン第１層６４上に、電解めっきにより銅めっき層６７を形成する。
【００５３】
その後、フォトレジスト６５，６６を除去することで、図６（ｇ）に示すように、断面視で略台形状の中心導体用溝１９が形成された信号用配線パターン１３と、断面視で略台形状の外部導体用溝２０が形成されたグランド用配線パターン１４とが形成される。
【００５４】
次に、複数の細径同軸ケーブル１２を基板１１に接続する場合を説明する。
【００５５】
一般に、高周波の信号を伝送する際には差動伝送が用いられている。差動伝送を用いる場合は、２本のケーブルを対にして伝送を行うのが一般的である。ここでは、２本の細径同軸ケーブル１２を接続する場合を説明するが、細径同軸ケーブル１２の本数はこれに限定されない。
【００５６】
図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、細径同軸ケーブルの接続構造７０は、基板１１上に中心導体用溝１９を形成した複数（図７では２つ）の信号用配線パターン１３を所定の間隔をおいて整列させて形成すると共に、信号用配線パターン１３間およびその両側から各信号用配線パターン１３の他端部を囲むようにグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に各信号用配線パターン１３に対応する外部導体用溝２０を形成し、各中心導体用溝１９および外部導体用溝２０にそれぞれ細径同軸ケーブル１２の中心導体１５、外部導体１７を嵌合させて、中心導体１５と信号用配線パターン１３、外部導体１７とグランド用配線パターン１４を電気的に接続したものである。
【００５７】
すなわち、細径同軸ケーブルの接続構造７０は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造１０を複数（図７では２つ）並べて配置し、信号用配線パターン１３間のグランド用配線パターン１４を共通としたものである。
【００５８】
細径同軸ケーブル１２を複数用いた場合、細径同軸ケーブル１２と基板１１との接続箇所でのインピーダンス制御が問題になるが、細径同軸ケーブルの接続構造７０では、配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）の設計、すなわち、中心導体用溝１９、外部導体用溝２０の幅、スペース（広さ）、高さ、ピッチ寸法を設計することにより、容易にインピーダンスを制御することが可能となる。
【００５９】
また、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、信号用配線パターン１３の他端部全体を囲むようにグランド用配線パターン１４を形成し、各信号用配線パターン１３に対応した外部導体用溝２０をグランド用配線パターン１４に形成するようにしてもよい。
【００６０】
図１（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造１０、図７（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造７０、図８（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造８０のいずれを選択するかは、所望するインピーダンスの設計により決定するとよい。つまり、配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）の形状によっても、インピーダンスの設計を行うことが可能となる。
【００６１】
図７（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造７０、図８（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造８０では、信号用配線パターン１３と中心導体１５、グランド用配線パターン１４と外部導体１７を半田付けしたり、その半田付け部を覆うように埋め込み樹脂を形成して、接続強度を向上させるようにしてもよい。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造１０では、基板１１上に、所定の厚さの信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン１４を形成し、信号用配線パターン１３に形成された中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、グランド用配線パターン１４に形成された外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続している。
【００６３】
これにより、コネクタを用いない細径同軸ケーブルの接続構造を実現することができ、細径同軸ケーブル１２を、基板１１に形成された配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）に直接接続することができるため、電気接続点（加工箇所）を減らすことができる。そのため、電気接続点に起因する損失や反射などの伝送特性劣化に寄与する要因を低減させることができる。
【００６４】
また、コネクタを使用しないため、コネクタ使用時には実現し得なかった狭ピッチでの接続が可能となり、狭い実装スペースでも実装可能となる。
【００６５】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００６６】
図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、細径同軸ケーブルの接続構造９０は、細径同軸ケーブル１２の中心導体１５の先端にレーザを照射して、中心導体１５の先端を球状あるいは楕円状に変形させて、球状部９１を形成すると共に、信号用配線パターン１３に、球状部９１を嵌合するための球状部嵌合穴９２を形成し、球状部嵌合穴９２に球状部９１を嵌合させるようにしたものである。信号用配線パターン１３に形成される中心導体用溝１９、およびグランド用配線パターン１４に形成される外部導体用溝２０は、断面視が略矩形状となるように形成される。
【００６７】
細径同軸ケーブルの接続構造９０における配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）を形成した基板１１の斜視図を図１０（ａ）に、中心導体１５の先端に球状部９１を形成した細径同軸ケーブル１２の斜視図を図１０（ｂ）に示す。
【００６８】
このように、中心導体１５の先端に球状部９１を形成し、その球状部９１を信号用配線パターン１３に形成した球状部嵌合穴９２に嵌合させることで、細径同軸ケーブル１２がその長手方向に抜けるのを抑制できる。
【００６９】
図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、信号用配線パターン１３と中心導体１５（球状部９１）、グランド用配線パターン１４と外部導体１７を半田付けしてもよく、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、その半田付け部（電気接続部）１１１を覆うように、埋め込み樹脂１２１を形成してもよい。
【００７０】
これにより、基板１１の上方向に細径同軸ケーブル１２が抜けてしまうことも抑制でき、基板１１と細径同軸ケーブル１２の接続強度をより向上させることが可能となる。
【００７１】
ここで、細径同軸ケーブルの接続構造９０における細径同軸ケーブル１２の端末処理について説明する。
【００７２】
図１３（ａ）に示すように、まず、細径同軸ケーブル１２を配列させ、その後、図１３（ｂ）に示すように、細径同軸ケーブル１２の端部のシース１８を除去し、外部導体１７を露出させる。ここでは、４本の細径同軸ケーブル１２（４心の多心同軸ケーブル）の端末処理を行う場合を説明するが、細径同軸ケーブル１２の本数についてはこれに限定されない。
【００７３】
その後、図１３（ｃ）に示すように、露出させた外部導体１７の端部を除去し、絶縁体１６を露出させ、この状態で、図１３（ｄ）に示すように、外部導体１７にめっきを施す。
【００７４】
外部導体１７にめっきを施した後、図１３（ｅ）に示すように、絶縁体１６を除去して中心導体１５を露出させ、図１３（ｆ）に示すように、中心導体１５の先端にレーザを照射して球状部９１を形成する。このとき照射するレーザについては特に限定しないが、例えば、ＹＡＧレーザや、ＣＯ2レーザを用いるとよい。球状部９１を形成した後、図１３（ｇ）に示すように、球状部９１および中心導体１５にめっきを施す。
【００７５】
細径同軸ケーブルの接続構造９０における配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）の形成方法は、図６（ａ）〜（ｇ）で説明した細径同軸ケーブルの接続構造１０における配線パターンの形成方法と基本的に同じであり、図６（ｅ）において、フォトレジスト６５，６６を断面視で略矩形状となるように形成し、かつ、信号用配線パターン第１層６３上に形成されたフォトレジスト６５の一端部に、球状部嵌合穴９２を形成するための円柱状のフォトレジストを設けるようにすればよい。
【００７６】
複数の細径同軸ケーブル１２を基板１１に接続する場合は、図１４（ａ）に示すように、基板１１上に中心導体用溝１９および球状部嵌合穴９２を形成した複数（図１４（ａ）では２つ）の信号用配線パターン１３を所定の間隔をおいて整列させて形成すると共に、信号用配線パターン１３間およびその両側から各信号用配線パターン１３の他端部を囲むようにグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に各信号用配線パターン１３に対応する外部導体用溝２０を形成し、各中心導体用溝１９および球状部嵌合穴９２に中心導体１５、球状部９１を嵌合させ、外部導体用溝２０に外部導体１７を嵌合させるようにするとよい。
【００７７】
また、図１４（ｂ）に示すように、信号用配線パターン１３の他端部全体を囲むようにグランド用配線パターン１４を設け、各信号用配線パターン１３に対応した外部導体用溝２０をグランド用配線パターン１４に形成するようにしてもよい。
【００７８】
図９（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造９０、図１４（ａ）の細径同軸ケーブルの接続構造１４０、図１４（ｂ）の細径同軸ケーブルの接続構造１４５のいずれを選択するかは、所望するインピーダンスの設計により決定するとよい。
【００７９】
図１５に示す細径同軸ケーブルの接続構造１５０は、図９（ａ）〜（ｃ）の細径同軸ケーブルの接続構造９０において、外部導体用溝２０を断面視で略台形状に形成したものである。
【００８０】
球状部９１を球状部嵌合穴９２に嵌合させ、かつ、外部導体１７を断面視が略台形状の外部導体用溝２０に嵌合させることにより、細径同軸ケーブル１２の長手方向および基板１１の上方向に、細径同軸ケーブル１２が抜けてしまうのを抑制することが可能となる。
【００８１】
次に、本発明の細径同軸ケーブルの接続構造を適用したケーブルハーネス、およびプリント配線板について説明する。
【００８２】
図１６（ａ）に示すように、ケーブルハーネス１６０は、本発明の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブル１２の両端に、基板１６１がそれぞれ接続されたものである。基板１６１には、ＬＳＩなどの電子機器がそれぞれ搭載され、各電子機器は細径同軸ケーブル１２を介して電気的に接続される。図１６（ａ）では、複数本の細径同軸ケーブル１２からなる多心細径同軸ケーブル１６２の両端に基板１６１を接続した例を示す。
【００８３】
ケーブルハーネス１６０によれば、多心細径同軸ケーブル１６２の両端に基板１６１がついた状態で取り扱いができるようになるため、取り扱いが容易となり、また、例えば携帯電話などの回転部を通して配線することが可能となる。
【００８４】
図１６（ｂ）に示すように、プリント配線板１６５は、本発明の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブル１２の両端が基板１６６に接続され、細径同軸ケーブル１２が基板１６６上に配線されたものである。細径同軸ケーブル１２が動かないように、基板１６６に樹脂などで接着するようにしてもよい。図１６（ｂ）では、複数本の細径同軸ケーブル１２からなる多心細径同軸ケーブル１６２を基板１６６上に配線した例を示す。
【００８５】
プリント配線板１６５によれば、細径同軸ケーブル１２（多心細径同軸ケーブル１６２）を基板１６６上に配線したプリント配線板が実現できるため、取り扱いが容易となる。また、プリント配線板１６５において、信号の伝送には細径同軸ケーブル１２（多心細径同軸ケーブル１６２）を用い、電源の伝送（電源系）にはプリント配線板内部の配線を用いることが可能となる。信号の伝送と電源の伝送の媒体を分けることで、両者の干渉による伝送品質劣化を低減することができる。
【００８６】
ケーブルハーネス１６０、プリント配線板１６５には、上述の細径同軸ケーブルの接続構造１０，７０，８０，９０，１４０，１４５，１５０のいずれを用いてもよい。
【００８７】
上記実施形態では、信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン１４を、細径同軸ケーブル１２の半径以上の厚さに形成したが、これに限定されず、例えば、信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン１４の厚さを、細径同軸ケーブル１２の半径未満とし、かつ、外部導体用溝２０を形成する位置の基板１１を加工して凹部を形成しておき、その凹部に細径同軸ケーブル１２を配置し、外部導体用溝２０に外部導体１７を嵌合させるようにしてもよい。この場合、まず基板１１の外部導体用溝２０となる位置に凹部を形成しておき、その後、配線パターン（信号用配線パターン１３、グランド用配線パターン１４）を形成するようにするとよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略台形状とする場合（図１（ａ）〜（ｃ）参照）、中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略矩形状とし、中心導体１５の先端に形成した球状部９１を球状部嵌合穴９２に嵌合させる場合（図９（ａ）〜（ｃ）参照）、および外部導体用溝２０を断面視で略台形状とし、球状部９１を球状部嵌合穴９２に嵌合させる場合（図１５（ａ）〜（ｃ）参照）を説明したが、図１（ａ）〜（ｃ）の細径同軸ケーブルの接続構造１０において、中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略矩形状としてもよい。
【００８９】
中心導体用溝１９および外部導体用溝２０を断面視で略矩形状とすると、中心導体１５および外部導体１７が抜けやすくなるので、細径同軸ケーブル１２と基板１１との接続強度は低減するが、この場合でも、細径同軸ケーブル１２の位置決めすることができ、また、基板１１と細径同軸ケーブル１２を直接接続するので、電気接続点を少なくすることができる。細径同軸ケーブル１２と基板１１との接続強度については、信号用配線パターン１３と中心導体１５、グランド用配線パターン１４と外部導体１７を半田付けするか、あるいはこれら半田付け部を覆うように埋め込み樹脂をそれぞれ設けることで、向上させること可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図、図１（ｃ）はその１Ｃ−１Ｃ線断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造において半田付けを行った際の斜視図であり、図２（ｂ）はその２Ｂ−２Ｂ線断面図、図２（ｃ）はその２Ｃ−２Ｃ線断面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、図２の細径同軸ケーブルの接続構造において半田付け部を覆うように埋め込み樹脂を形成した際の断面図である。
【図４】図４（ａ）は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造で用いる基板に凹み部を形成した際の斜視図であり、図４（ｂ）はその４Ｂ−４Ｂ線断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｆ）は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造における細径同軸ケーブルの端末処理を説明する図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｇ）は、図１の細径同軸ケーブルの接続構造における配線パターンの形成方法を説明する図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の一変形例に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図７（ｂ）はその７Ｂ−７Ｂ線断面図、図７（ｃ）はその７Ｃ−７Ｃ線断面図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の一変形例に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図８（ｂ）はその８Ｂ−８Ｂ線断面図、図８（ｃ）はその８Ｃ−８Ｃ線断面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の一実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図９（ｂ）はその９Ｂ−９Ｂ線断面図、図９（ｃ）はその９Ｃ−９Ｃ線断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、図９の細径同軸ケーブルの接続構造で用いる基板の斜視図であり、図１０（ｂ）は、図９の細径同軸ケーブルの接続構造で用いる細径同軸ケーブルの斜視図である。
【図１１】図１１（ａ）は、図９の細径同軸ケーブルの接続構造において半田付けを行った際の斜視図であり、図１１（ｂ）はその１１Ｂ−１１Ｂ線断面図、図１１（ｃ）はその１１Ｃ−１１Ｃ線断面図である。
【図１２】図１２（ａ）、（ｂ）は、図１１の細径同軸ケーブルの接続構造において半田付け部を覆うように埋め込み樹脂を形成した際の断面図である。
【図１３】図１３（ａ）〜（ｇ）は、図９の細径同軸ケーブルの接続構造における細径同軸ケーブルの端末処理を説明する図である。
【図１４】図１４（ａ）、（ｂ）は、本発明の一変形例に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図である。
【図１５】図１５（ａ）は、本発明の一実施形態に係る細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図であり、図１５（ｂ）はその１５Ｂ−１５Ｂ線断面図、図１５（ｃ）はその１５Ｃ−１５Ｃ線断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は、本発明のケーブルハーネスの斜視図であり、図１６（ｂ）は、本発明のプリント配線板の斜視図である。
【図１７】従来の細径同軸ケーブルの接続構造の斜視図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０ 細径同軸ケーブルの接続構造
１１ 基板
１２ 細径同軸ケーブル
１３ 信号用配線パターン
１４ グランド用配線パターン
１５ 中心導体
１６ 絶縁体
１７ 外部導体
１８ シース
１９ 中心導体用溝
２０ 外部導体用溝
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載されるＬＳＩなどの電子機器同士を、中心導体、絶縁体及び外部導体を順次同心円上に配置してなる細径同軸ケーブルを介して接続する細径同軸ケーブルの接続構造において、
前記基板上に、前記電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターンを形成すると共に、その信号用配線パターンの他端部に、前記細径同軸ケーブルの前記中心導体を嵌合させるための中心導体用溝を形成し、かつ、前記信号用配線パターンの他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターンを形成すると共に、該グランド用配線パターンに、前記細径同軸ケーブルの前記外部導体を嵌合させるための外部導体用溝を形成しておき、
前記中心導体用溝に前記細径同軸ケーブルの中心導体を嵌合させて、前記信号用配線パターンと前記中心導体とを電気的に接続すると共に、前記外部導体用溝に前記細径同軸ケーブルの外部導体を嵌合させて、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを電気的に接続することを特徴とする細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項２】
前記信号用配線パターンおよび前記グランド用配線パターンは、前記細径同軸ケーブルの半径以上の厚さに形成される請求項１記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項３】
前記信号用配線パターンと前記中心導体とを半田付けすると共に、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを半田付けする請求項１または２記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項４】
前記信号用配線パターンと前記中心導体との電気接続部、および前記グランド用配線パターンと前記外部導体との電気接続部を覆うように埋め込み樹脂がそれぞれ設けられる請求項３記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項５】
前記細径同軸ケーブルの端部から延出された中心導体および外部導体には、剛性を付与すべくめっきが施される請求項１〜４いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項６】
前記基板に、前記細径同軸ケーブルの位置決めをするための凹み部を形成した請求項１〜５いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項７】
前記外部導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項１〜６いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項８】
前記中心導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項１〜７いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項９】
前記細径同軸ケーブルの中心導体の先端にレーザを照射して球状部を形成すると共に、前記信号用配線パターンに、前記球状部を嵌合するための球状部嵌合穴を形成し、該球状部嵌合穴に前記球状部を嵌合させる請求項１〜７いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項１０】
請求項１記載の細径同軸ケーブルの接続構造における信号用配線パターンとグランド用配線パターンを形成するに際して、
前記基板上に銅層を形成し、該銅層にエッチングを施して、信号用配線パターン第１層と、前記外部導体用溝を形成したグランド用配線パターン第１層を形成した後、
フォトリソグラフィにより、前記信号用配線パターン第１層の他端部に、断面視が略台形状のフォトレジストを長手方向に沿って形成すると共に、前記グランド用配線パターン第１層の外部導体用溝に断面視が略台形状のフォトレジストをそれぞれ形成し、
その後、前記信号用配線パターン第１層および前記グランド用配線パターン第１層上に、銅めっき層を形成し、前記フォトレジストを除去することで、断面視で略台形状の中心導体用溝が形成された信号用配線パターンと、断面視で略台形状の外部導体用溝が形成されたグランド用配線パターンとを形成することを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項１１】
前記断面視で略台形状のフォトレジストは、フォトリソグラフィで斜め露光することで形成される請求項１０に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項１２】
請求項１〜９いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端に、基板がそれぞれ接続されたことを特徴とするケーブルハーネス。
【請求項１３】
請求項１〜９いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端が基板に接続され、前記細径同軸ケーブルが前記基板上に配線されたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】
基板に搭載されるＬＳＩなどの電子機器同士を、中心導体、絶縁体及び外部導体を順次同心円上に配置してなる細径同軸ケーブルを介して接続する細径同軸ケーブルの接続構造において、
前記基板上に、前記電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターンを形成すると共に、その信号用配線パターンの他端部に、前記細径同軸ケーブルの前記中心導体を嵌合させるための中心導体用溝を形成し、かつ、前記信号用配線パターンの他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターンを形成すると共に、該グランド用配線パターンに、前記細径同軸ケーブルの前記外部導体を嵌合させるための外部導体用溝を形成しておき、
前記中心導体用溝に前記細径同軸ケーブルの中心導体を嵌合させて、前記信号用配線パターンと前記中心導体とを電気的に接続すると共に、前記外部導体用溝に前記細径同軸ケーブルの外部導体を嵌合させて、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを電気的に接続することを特徴とする細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項２】
前記信号用配線パターンおよび前記グランド用配線パターンは、前記細径同軸ケーブルの半径以上の厚さに形成される請求項１記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項３】
前記信号用配線パターンと前記中心導体とを半田付けすると共に、前記グランド用配線パターンと前記外部導体とを半田付けする請求項１または２記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項４】
前記信号用配線パターンと前記中心導体との電気接続部、および前記グランド用配線パターンと前記外部導体との電気接続部を覆うように埋め込み樹脂がそれぞれ設けられる請求項３記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項５】
前記細径同軸ケーブルの端部から延出された中心導体および外部導体には、剛性を付与すべくめっきが施される請求項１〜４いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項６】
前記基板に、前記細径同軸ケーブルの位置決めをするための凹み部を形成した請求項１〜５いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項７】
前記外部導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項１〜６いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項８】
前記中心導体用溝が、断面視で略台形状に形成される請求項１〜７いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項９】
前記細径同軸ケーブルの中心導体の先端にレーザを照射して球状部を形成すると共に、前記信号用配線パターンに、前記球状部を嵌合するための球状部嵌合穴を形成し、該球状部嵌合穴に前記球状部を嵌合させる請求項１〜７いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造。
【請求項１０】
請求項１記載の細径同軸ケーブルの接続構造における信号用配線パターンとグランド用配線パターンを形成するに際して、
前記基板上に銅層を形成し、該銅層にエッチングを施して、信号用配線パターン第１層と、前記外部導体用溝を形成したグランド用配線パターン第１層を形成した後、
フォトリソグラフィにより、前記信号用配線パターン第１層の他端部に、断面視が略台形状のフォトレジストを長手方向に沿って形成すると共に、前記グランド用配線パターン第１層の外部導体用溝に断面視が略台形状のフォトレジストをそれぞれ形成し、
その後、前記信号用配線パターン第１層および前記グランド用配線パターン第１層上に、銅めっき層を形成し、前記フォトレジストを除去することで、断面視で略台形状の中心導体用溝が形成された信号用配線パターンと、断面視で略台形状の外部導体用溝が形成されたグランド用配線パターンとを形成することを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項１１】
前記断面視で略台形状のフォトレジストは、フォトリソグラフィで斜め露光することで形成される請求項１０に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項１２】
請求項１〜９いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端に、基板がそれぞれ接続されたことを特徴とするケーブルハーネス。
【請求項１３】
請求項１〜９いずれかに記載の細径同軸ケーブルの接続構造により、細径同軸ケーブルの両端が基板に接続され、前記細径同軸ケーブルが前記基板上に配線されたことを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１０−９７７０３（Ｐ２０１０−９７７０３Ａ）
【公開日】平成２２年４月３０日（２０１０．４．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２６５１０９（Ｐ２００８−２６５１０９）
【出願日】平成２０年１０月１４日（２００８．１０．１４）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月３０日（２０１０．４．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月１４日（２００８．１０．１４）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]