説明

Fターム[5E077HH08]の内容

Fターム[5E077HH08]に分類される特許

1 - 20 / 42


【課題】接続が容易でかつ同軸ケーブルの外部導体の確実な接触が得られるフィルタ装置を提供する。
【解決手段】フィルタ装置1は、基板2と、フィルタ回路3と、ケーブルガイド41とを備え、基板2は、切欠き部210が形成されると共に、切欠き部210を挟む両側に形成された一対の導体パターン212,213、及び内部導体910とフィルタ回路3とを接続するように形成された配線パターン211を基板2の裏面2bに有し、ケーブルガイド41は、外部導体911を収容して外部導体911に半田付けされる凹部41aと、凹部41aを挟んで対向して形成され、導体パターン212,213にそれぞれ固定される固定部41b,41cとを有し、一対の導体パターン212,213と一対の固定部41b,41cとを接触させると、ケーブルガイド41の凹部41が基板2の表面2aから裏面2b側に向かって窪み、かつ切欠き部210に嵌合するように配置される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で、バスバーを絶縁板とプリント基板に対して強固且つ高精度に位置決め固定することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】絶縁板18がプリント基板16に載置固定されている一方、絶縁板18の表面に形成された位置決め部60に、複数のバスバー20が配置されて位置決め支持されている。各バスバー20には、通電用タブ部76と固定用タブ部78の少なくとも一方が設けられており、通電用タブ部76がプリント基板16に貫設された通電用スルーホール42に挿通されて半田付けされる一方、固定用タブ部78がプリント基板16に貫設された非通電用スルーホール44に挿通されて半田付けされることにより、複数のバスバー20が絶縁板18とプリント基板16に位置決め固定されている。 (もっと読む)


【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース10の板片状の取付脚12を基板30のパッド31に、クリーム半田の半田盛り40によって半田固定する。取付脚12が挿通された基板の貫通孔32をスルーホール化しておく。パッド31を内側領域Z1とそれよりも面積の広い外側領域Z2とに区画し、内側半田盛り41の盛り量よりも外側半田盛り42の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚12と孔壁面との隙間を埋めて取付脚12の先端にまで回り込ませる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造でFFCの導体ピッチを接続コネクタの端子収容室のピッチに変換し、FFCをピッチの異なるコネクタに配索方向を変えずに容易に接続できる。
【解決手段】FFCの導体ピッチと相違するピッチで端子収容室を並設しているコネクタと接続する該FFCの端末側にピッチ変換シートの一端を接続しており、前記ピッチ変換シートは、前記FFCと同数の導体を並列配置すると共に絶縁樹脂フィルムで表裏両面を被覆したFFCまたはFPCからなり、該ピッチ変換シートの導体の長さ方向の一端側は前記FFCの導体と同一のピッチで配列した第1ストレート部とすると共に、他端側は前記コネクタの端子収容室のピッチと同一ピッチで配列した第2ストレート部とし、これら両側の第1、第2ストレート部の間を傾斜部で連続している。 (もっと読む)


【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子21と、機能素子21に接続された第1電極22とが表面上に設けられた基板2と、基板2の表面を覆うとともに、基板2の端部から延びる薄膜状の絶縁部材3と、絶縁部材3の基板2の端部から延びる部分の基板2側の面に設けられ、第1電極22に接続する第2電極51と、を備え、第2電極51が同軸ケーブル4に電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく基板にケーブルを接続すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態のケーブル接続構造は、先端面11に露出した中心導体12の表面に導電膜21が設けられた同軸ケーブル1と、接続側面31に中心導体12を接続するための中心導体接続電極311が形成された基板3とを備える。そして、同軸ケーブル1の先端面11と基板3の接続側面31とが対向配置され、中心導体12に設けられた導電膜21と中心導体接続電極311とが導電材料によって接続されて構成される。 (もっと読む)


【課題】高い生産性で、ピッチや配列の任意な配索材とコネクタを接続できるようにする。
【解決手段】複数本の平角導体13を幅方向aに並設して平角導体13の外周を絶縁体15で被覆した配索材11と、相手側コネクタの端子ピッチに合わせて端子間ピッチP1が設定された複数本のコネクタ端子19と、を接続する配索材の接続構造であって、配索材11には、端子ブロック17を装着する。端子ブロック17は、平角導体13と同一平面上で交差するように配置され且つ所定の平角導体13と導体接続されるコネクタ端子19を並設する。また、配索材11の接続構造は、端子ブロック17を挿入し前面に開口する相手側コネクタとの嵌合空間にコネクタ端子19の一端部を突出させるとともに側面より配索材11を導出させるコネクタハウジングを具備することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】品質の悪いコネクタに対してプリント基板を挿入した際にも、接触不良の発生を低減させる。
【解決手段】配列的に形成される導電性のパッド部4と、パッド部の先端側に、パッド部側がバネ端子2aの幅と略同一の幅で切り欠かれたガイド部5とを備える。 (もっと読む)


【課題】良好な電気的特性を確保しつつ高密度実装された同軸ケーブルハーネスを提供する。
【解決手段】同軸ケーブルハーネス10は、複数の同軸ケーブル11が接続された中継基板21を備え、中継基板21には、複数の信号線部32及びグランド線部33が配列され、同軸ケーブル11に接続される側の反対側の端では信号線部32及びグランド線部33が等間隔Pで配列され、同軸ケーブル11に接続される側の端での信号線部32及びグランド線部33の間隔が等間隔Pと異なり、信号線部32の数をm、グランド線部33の数をn、同軸ケーブル11の数をcとすると、「m≦c<m+n」であり、信号線部32は、それぞれ一本の同軸ケーブル11の中心導体12に接続され、グランド線部33は、少なくとも一つが中心導体12に接続されることなく少なくとも一つの外部導体14に接続され、信号線部32に接続される同軸ケーブル11のうち少なくとも一つの径が前記間隔Pよりも大きい。 (もっと読む)


【課題】コネクタ部分の各線のピッチよりも径の太い電線を使用しかつ良好な電気的特性が確保された同軸ケーブルハーネスを提供する。
【解決手段】同軸ケーブルハーネス10は、複数の同軸ケーブル11が接続された中継基板21を備え、中継基板21の表面及び裏面に複数の同軸ケーブル11が接続され、その接続面31,41は、中心導体12が接続された複数の信号線部32,42と、外部導体14が接続されたグランド部34,44と、グランド部34,44から信号線部32,42の間に延びたガードグランド部35,45とを有し、信号線部32,42の配列位置が中継基板21の表裏で半ピッチ分ずらされ、中継基板21の表面で信号線部32が中継基板21の一端部で所定ピッチで配列され、信号線部32同士の間に、コネクタの端子と導通可能な複数の接点36が配列され、中継基板21の裏面における信号線42部は、スルーホール37を介して接点36と導通されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができる回路基板への端子板接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム11に端子接続パターン21を形成してなる回路基板10と、一端が回路基板10の端子接続パターン21上に当接される端子板60(60−1〜3)と、回路基板10の端子板60が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケース40とを具備する。端子板60の一端近傍位置に貫通孔63を設け、回路基板10の端子接続パターン21を形成している端辺13aを貫通孔63中に配置することで、貫通孔63の一部を回路基板10の端子接続パターン21を形成している面で覆う。端子板60の貫通孔63を貫通してその上下にケース40を成形する。 (もっと読む)


【課題】伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】基板11上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン13を形成し、その信号用配線パターン13の他端部に中心導体用溝19を形成し、信号用配線パターン13の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン14を形成し、グランド用配線パターン14に外部導体用溝20を形成しておき、中心導体用溝19に細径同軸ケーブル12の中心導体15を嵌合させて、信号用配線パターン13と中心導体15とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝20に細径同軸ケーブル12の外部導体17を嵌合させて、グランド用配線パターン14と外部導体17とを電気的に接続するものである。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構造体10は、回路基板13の絶縁性プレート15の複数の孔部14、及び、複数の孔部14の少なくとも1つに対応する位置に設けられた導電箔17の開口部16aに差し込まれて、絶縁性プレート15の孔部14の内壁方向へ導電箔17を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔17に接触することにより、回路基板13と電気的に接続し、回路基板13の回路パターン18の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備える。 (もっと読む)


【課題】FPCからなる配線材を締結具で被固定材に固定する際、締結具の締付トルクによって前記配線材がねじれたり損傷したりするのを防止する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板(FPC)からなる配線材を被固定材にボルトまたはネジからなる締結具で固定するものであって、前記配線材および該配線材の表面に重ねる絶縁樹脂製の補強板に、互いに連通させる複数の取付穴を設けていると共に、前記補強板の各取付穴の表面側にそれぞれ1個のワッシャーを重ね、これら連通した取付穴に夫々前記締結具を通して前記被固定材に締結固定する。 (もっと読む)


【課題】 特性インピーダンスの制御を行い易く、高速伝送が可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】 弾性体11の表面に所定のピッチで形成された複数の導体パターン21を有し、各導体パターン21は、対向する第1電極23及び第2電極24と、該第1の電極23及び該第2の電極24間を連設する伝送路23を有し、前記弾性体11には少なくとも1つの前記導体パターン21の前記伝送路23と接続する金属支柱31が設けられている。 (もっと読む)


【課題】スライド式携帯電話などに使用される多芯フラットケーブルにおいて、ケーブルに要求される屈曲回数を維持できるようにする。
【解決手段】本発明に係わる多芯フラットケーブル20は、導体21が導体ピッチP1で並行に配線された第1導体部24と、導体21が導体ピッチP2(P1>P2)で並行に配線された第2導体部25と、第1導体部24と第2導体部25との間に設けられ、導体21が第1導体部24側では導体ピッチP1となり第2導体部25側では導体ピッチP2となるように導体21が略扇形に配線された第3導体部26とを備え、両端部を基板17,18に接続したときに、第1導体部24に略U字形の摺動部27が形成されるようにしたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】この発明は、コネクタ端子間のピッチを広く確保しつつも、2列以上の複数配列のコネクタ端子との接続にも容易に対応することができるコネクタの導体配線体接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の導体11を絶縁被覆12内に所定のピッチAで平行に配列したフラットケーブル1に対し、複数のコネクタ端子21を導体11の配列方向に対して斜めに配列して接続したコネクタの導体配線体接続構造であって、複数のコネクタ端子21を、フラットケーブル1の面上に少なくとも2列以上配列するとともに、各コネクタ端子21の一端を、フラットケーブル1側の導体11に対して電気的に接続して接続部21aとする一方、各コネクタ端子21の他端をフラットケーブル1の面に対して立設されるように配設してこれを相手方のコネクタ端子と接触する接触部21bとした。 (もっと読む)


透明プラスチックパネル(14)及び導電性グリッド(12)を含むプラスチックパネルシステム。パネルは基質(24)を含み、基質に重なるようにグリッドがパネル上に設けられる。グリッドには少なくとも1つの導電性装着位置30が付属している。プラスチック部分(34)及び導電性部分(36)を含む電気コネクタ(32)が、プラスチック部分をパネルに超音波溶接することによってパネルに固定される。コネクタをパネルで保持する結果、パネルの導電性部分が導電性グリッドの装着位置と電気的に接触している。自動車の電気系統をパネルシステムのコネクタに取り付けることができる。
(もっと読む)


【課題】本発明の課題は、高速信号伝送用の高密度・高多層化プリント配線基板において、当該基板のスルーホールの静電容量を抑制することである。
【解決手段】本発明は、プレスフィットピンを圧入するためのスルーホールが形成されたプリント配線基板である。当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。当該電極部は、当該スルーホールの内周面の全体ではなく、一部のみに形成されている。 (もっと読む)


【課題】特別の変換部材を用いることなく、フラットケーブル端末部の導体間のピッチをコネクタ端末のピッチと整合させるようピッチ変換処理し、ピッチ整合後にコネクタ端子と導体を接続する方法を提供すること。
【解決手段】フラットケーブル端末部において隣接する各導体21a〜21hの間に切り込み22a〜22gをいれて分離した後、接続するコネクタ端子の間隔に整合する位置25a〜25hで横方向に折り曲げて、絶縁フィルム14で固定する。折り曲げられた導体21a〜21hの先端の隣接する導体のピッチ間隔Dは、折り曲げの位置(高さ)の差Dによって決まるので、折り曲げ位置25a〜25hを調整することにより所望のピッチ間隔Dを得ることができる。 (もっと読む)


1 - 20 / 42