【課題】
メッキレジストの銅箔との密着性が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの溶解が可能であるため、レジスト除去後に残渣が再付着することのない微細配線を形成可能なメッキレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】
カルボキシル基を含有し、酸価が５０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである親水性ポリマー（Ａ）、２〜６官能のラジカル重合性モノマー（Ｂ）、（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステル化合物（Ｃ）、および光ラジカル重合開始剤（Ｄ）を必須成分として含有し、光照射による硬化部分とアルカリ現像によりパターン形成可能なことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】現像後のレジストの解像性及び金属めっき耐性が良好であり、かつレジスト剥離性の良好な光重合性樹脂組成物、光重合性樹脂積層体、レジストパターンの形成方法、並びに回路基板、リードフレーム及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（Ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％を含有する光重合性樹脂組成物であって、該（Ａ）バインダー用樹脂が特定構造の化合物を含むモノマー成分の重合生成物である、光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性と解像度が優れ、レジストの微少な欠損が少なく、断面形状が矩形に近いレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成及びプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】支持フィルム１０と、その上に形成された感光層２０と、保護フィルムを備える感光性エレメント１であって、支持フィルムのヘーズが、０．０１〜１．５％であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、また、バインダーポリマーとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光層の厚さＴ（μｍ）と３６５ｎｍにおける吸光度Ａとが、０．００５≦Ａ／Ｔ≦０．０２０で表される関係を満足し、更に、保護フィルムの酸素透過率が、５×１０^−２ｍ^３／ｍ^２・日・ＭＰａ以下である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】露光工程時において専用のマスク板を必要としないパターン形成方法を提案する。
【解決手段】配線パターン状にニッケル膜２６を含むクロム・ニッケル積層体２７が形成された石英ガラス基板１１の表面１１ａ側にネガレジスト３１をコーティングする。その後、ガラス基板１１の裏面１１ｂ側から露光光３２を照射して、クロム・ニッケル積層体２７をマスクとして利用してネガレジスト３１を露光する。その後、露光されなかったネガレジスト３１を除去してニッケル膜２６を露出させる。そして、ニッケル膜２６の上に金を積層し、ネガレジスト３１を剥離して金めっき配線を得る。なお、クロム・ニッケル積層体２７のうちクロム膜２５は省略できる。 （もっと読む）

【課題】テーパー形状を有する高精細なレジストパターンを形成することが可能な、基板上に感光層が積層されてなる積層体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】基板と該基板上に積層された２層以上のネガ型の感光層とを有する積層体の製造方法であって、基板上に第１の感光層を積層する工程と、該第１の感光層の上に第２の感光層を積層する工程と、を含み、感光層が、カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体と、少なくとも２つの末端エチレン基を持つ光重合性モノマーと、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物から構成され、該第１の感光層が該第２の感光層よりも高い感度を有する、積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】いっそうの高解像度化が求められるプリント配線板等の回路基板の効率的な製造に適したドライフィルムレジスト、及び、該ドライフィルムレジストに適する支持フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム、該支持フィルムの少なくとも片面のレジスト層、及び、所望により保護フィルムを有し、支持フィルムが、式−（Ｏ・ＣＨ_２・ＣＯ）−で表わされるグリコール酸繰り返し単位を７０モル％以上有するポリグリコール酸を含有するフィルム、または該フィルムと他のポリマーを含有するフィルムとの積層フィルムであるドライフィルムレジスト、及び、ドライフィルムレジスト用支持フィルム、並びに、該ドライフィルムレジストを使用する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線導体が大きく細ること、および配線導体の絶縁層と接する底面が両側から大きくえぐれることを抑制し、それにより微細な配線導体を高密度で形成することが可能な配線導体の形成方法を提供すること。
【解決手段】無電解銅めっき層２および電解銅めっき層４を、配線導体５間の無電解銅めっき層２が消失するまでエッチング液でエッチング処理することにより電解銅めっき層４およびその下の無電解銅めっき層２から成る配線導体を形成するエッチング工程において、無電解銅めっき層２に対するエッチング速度が電解銅めっき層４に対するエッチング速度の１．６倍以下である第１のエッチング液を用いてエッチング処理した後、無電解銅めっき層２に対するエッチング速度が電解銅めっき層４に対するエッチング速度の２．４倍以上である第２のエッチング液を用いてエッチング処理する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でレジスト層の露光、現像後に、下地金属層上に発生する残渣を効率的、効果的に抑制、除去できるフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】レジストパターン形成工程３００に、少なくともアルカリ現像液を用いた現像処理の後に、レジストパターン３１の溝３１ａを、水洗水で水洗する水洗処理と、酸電解水で洗浄する酸電解水処理とを組み合わせて備えていることで、レジスト層の露光、現像後に、下地金属層１１上に発生する残渣Ｐを効率的、効果的に抑制、除去できるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路基板のパターン形成を合理化する。
【解決手段】少なくとも、金属基板表面に蒸着により絶縁膜を形成する工程と、該絶縁膜上にシードメタルとしてＴｉ系合金薄膜とＡｕ薄膜をスパッタリングにより積層する工程と、前記Ａｕ薄膜上にフィルム状ネガティブ型レジスト膜を形成する工程と、前記フィルム状ネガティブ型レジスト膜にフォトリソグラフにより回路パターンを形成する工程と、該回路パターンのシードメタル上に電解メッキによりＮｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ膜を形成する工程と、Ａｕ膜上に保護膜としてＴｉ系合金薄膜を形成する工程と、前記回路パターン以外のフィルム状ネガティブ型レジスト膜を除去する工程と、前記回路パターン以外のシードメタルのＡｕ薄膜をエッチングで除去する工程と、シードメタルのＴｉ系合金薄膜と保護膜のＴｉ系合金薄膜を同時にエッチングで除去する工程とを具備する回路基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】現像後の解像度、及びめっき後の剥離特性に優れる感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）α，β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる第１単量体単位及び、（２）炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる第２単量体単位を含むアルカリ可溶性高分子を２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物を５〜６０質量％、並びに（ｃ）光重合開始剤を０．１〜２０質量％含む感光性樹脂組成物であって、（ａ）アルカリ可溶性高分子は、酸当量が１００〜６００、重量平均分子量が５０００〜５００，０００であり、また該第２単量体を該高分子を基準として２０質量％以上含み、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物は、該化合物を基準として７０質量％以上がアクリレート化合物である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジストスソ界面密着性に優れ、剥離時の剥離片サイズが細かく、かつ廃液処理性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を含む重合成分から重合された特定酸当量及び特定重量平均分子量の熱可塑性重合体、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー及び（ｃ）光重合開始剤を特定量含み、（ａ）熱可塑性重合体として、（ａ−１）重量平均分子量１５，０００以上８５，０００以下の重合体と（ａ−２）重量平均分子量１５０，０００以上４００，０００以下の重合体とを含み、該（ａ−１）重合体の該（ａ−２）重合体に対する質量比が１〜３であり、かつ該重合成分のうち芳香族基を含む重合成分の割合が１０質量％以下である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び解像度と、剥離性とのバランスが良好である感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 支持フィルム１０と、該支持フィルム１０上に感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層２０と、を備える感光性エレメントであって、上記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、且つ、上記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、重量平均分子量が３，３００以下であるカーボネート結合含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含有するものである、感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】基板表面に高精度且つ極細密な銅回路パターンが形成された高密度プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、（ａ）基板表面に形成された感光性レジスト膜に選択的露光及び現像を行って、回路形成する部分の溝パターンが形成された、無電解銅めっき可能なレジストパターン（５）を形成する工程、（ｂ）前記溝パターン部分の基板の露出表面及びパターン化されたレジスト膜表面の全体に無電解銅めっきを行い、次いで表面がほぼ平滑になるまで電解銅めっきを行って、上記レジストパターンを覆う銅めっき層（７）を形成する工程、（ｃ）前記レジスト膜の表面が露出するまで、銅めっき層を機械的研磨及び／又は化学的研磨又はエッチングにより均一に減少させ、表面に銅回路パターン（８）を露出させる工程を含む。好適には、パターン形成後のレジスト膜に紫外線照射、加熱処理及び／又はプラズマ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、アルカリ可溶性熱可塑性共重合体２０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（Ｉ）：


｛式中、nは、1〜25の整数である。｝で示されるエチレングリコールジメタクリレート化合物を少なくとも含むエチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）アクリジン化合物を少なくとも含む光重合開始剤０．０１〜３０質量％を、含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び耐めっき性に優れ、且つ未露光部を現像した際の基板銅上の変色を低減させ、十分な光感度を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）イミダゾールシラン化合物を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、一般式（１）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、一般式（２）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及び一般式（３）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含み、且つ前記（Ｃ）成分がアクリジン系化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、現像後解像性および密着性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物、及び該組成物を含有する光重合性樹脂層を有する光重合性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターン等の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、特定のモノマーを共重合成分として５０質量％以上含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、（ｃ）光重合開始剤０．０１〜２０質量％を含有してなる光重合性樹脂組成物であって、該（ｂ）光重合性不飽和化合物が、特定の化合物を含有することを特徴とする光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度で且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少ない、すなわち保存安定性が良好な感光性樹脂積層体を提供する。また、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持体フィルムと、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と、保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが、ＯＨ基の両隣にそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６のアルキル基を有する４−フェノール構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が、１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下である、感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】極めて微細な配線パターン等を含む導体パターンを精確に（高精度かつ確実に）形成することができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】下地金属パターン２を形成する工程と、前記下地金属パターン２が形成された片面上にネガ型のフォトレジスト６をコーティングする工程と、前記下地金属パターン２を用いて、前記絶縁性基板１を透過する光７を照射して前記フォトレジスト６を露光することによってめっきレジストパターン８を形成する工程と、前記めっきレジストパターン８を用いて、当該めっきレジストパターン８が設けられていない部分のみに前記下地金属パターン２をシード層とするめっきを施すことにより、前記下地金属パターン２の上にのみ選択的にめっき金属パターン３を形成する工程とを備えて、前記下地金属パターン２と前記めっき金属パターン３とを積層してなる導体パターン４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光においても高感度であり、解像度、密着性及び剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル又は（メタ）アクリル酸ベンジルエステル誘導体に基づく構成単位を含み、前記（Ｃ）光重合開始剤が、（Ｃ１）アクリジニル基を２つ有するアクリジン化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）