【課題】プリント基板に直接ワイヤボンドを実施しない方法として、結合用コネクタを用いて、コネクタと結合用コネクタの接続をワイヤボンドで行い、結合用コネクタと基板ははんだ付け等を用いているが、結合用コネクタの結合用端子にリード部が２箇所設けられてるためプリント配線板への取り付け部は１信号あたり２箇所必要であり、実装面積が大きくなる課題があった。
【解決手段】ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に樹脂製の絶縁支持部材１６を配設し、該絶縁支持部材１６に、基板端子１４を挿通する支持筒部３０と視認窓３８を形成すると共に、該支持筒部３０に、前記基板端子１４を係止して該基板端子１４の挿通量を規定する係止部３４を形成する一方、前記絶縁支持部材１６に貫設された前記視認窓３８を通じて前記基板端子１４の前記プリント基板１２への半田付け部４８を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】ケーブルと回路基板との間の接続の確実性を維持できるケーブル接続構造を提供する。
【解決手段】ケーブル接続構造１００は、芯線１０及び該芯線を覆う外部被覆層１３を有する同軸ケーブル１と、同軸ケーブル１の接続端面１４において芯線１０が電気的に接続される電極２１ａが形成された基板２０と、同軸ケーブル１の周囲に取り付けられ、該同軸ケーブル１の長手方向の一部を該同軸ケーブル１の径方向に圧縮するカシメ部材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子２１と、機能素子２１に接続された第１電極２２とが表面上に設けられた基板２と、基板２の表面を覆うとともに、基板２の端部から延びる薄膜状の絶縁部材３と、絶縁部材３の基板２の端部から延びる部分の基板２側の面に設けられ、第１電極２２に接続する第２電極５１と、を備え、第２電極５１が同軸ケーブル４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】温度検出器へ容易に接続することが可能な配線材の接続構造を提供すること。
【解決手段】電源装置のバッテリの温度を検出するサーミスタ１４への配線材１１の接続構造であって、サーミスタ１４に設けられた配線接続部４１に、フレキシブルプリント配線基板からなる配線材１１の接続端１３ａが配置され、配線接続部４１に露出されたリード部５１と配線材１１の回路パターン２１とが半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく基板にケーブルを接続すること。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、外皮１４と少なくとも1以上の導線１１を有するケーブル１と、配線を有する主面側に、ケーブル１が接続される基板２と、で構成され、基板２の主面側は、平板状をなす第１平板部２３と、前記第１平板部２３よりも薄厚の平板状をなす第２平板部２４と、を備え、前記外皮１４の端部を、前記第２平板部２４上に配置し、前記導線のうち少なくとも１つを、前記第２平板部２４に形成された接続電極２２と接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各接続部材に損傷を起こしにくく２つの接続部材を着脱することができる雌側回路基板及びコネクタアッセンブリーを提供すること。
【解決手段】雄側回路基板２と接続する雌側回路基板３であって、可撓性を有する絶縁フィルムからなり、雄側回路基板２に備わる導電性突起２１が嵌挿可能であって中央で連通された複数のスリット孔で形成された嵌挿部５２を有し、雄側回路基板２と接続するときに雄側回路基板３と対向する面であって嵌挿部５２の周囲に、導電性突起２１と接触することにより雄側回路基板２と導通する導通部５３が形成され、導通部５３は、嵌挿部５２の形状に沿った外形状を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】第２の構造体に末広がり形状でバンプを収容可能な大きさのくぼみを設けることにより、第１の構造体側のバンプを第２の構造体の末広がり形状のくぼみに接合させ、バンプの摺動運動を伴うバンプの位置決め機構を有する接合構造を提供することを目的にする。
【解決手段】第１の構造体側にバンプを設け、このバンプを介して前記第１の構造体と前記第２の構造体とを接合する接合構造において、前記第２の構造体には、末広がり形状に形成され、前記バンプを収容可能な大きさであり、前記バンプと対向する位置にくぼみが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】品質の悪いコネクタに対してプリント基板を挿入した際にも、接触不良の発生を低減させる。
【解決手段】配列的に形成される導電性のパッド部４と、パッド部の先端側に、パッド部側がバネ端子２ａの幅と略同一の幅で切り欠かれたガイド部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】集合ケーブルと接続する回路基板の小型化を可能にする実装構造体および集合ケーブルを提供すること。
【解決手段】芯線４５ａ〜４５ｃ、内部絶縁体４６ａ〜４６ｃ、外部導体４７ａ〜４７ｃおよび外部絶縁体４４ａ〜４４ｃによって形成される信号線４２ａ〜４２ｃを有する集合ケーブル３５において、集合ケーブル３５における各信号線４２ａ〜４２ｃは、少なくとも先端を含む領域において各外部導体４７ａ〜４７ｃが外部絶縁体４４ａ〜４４ｃから露出するように形成されており、配列ブロック４１は、露出した各外部導体４７ａ〜４７ｃのうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で信号線を固定している。この集合ケーブル３５に接続する回路基板には、芯線電極部と、側面どうしを接触させた状態で固定される複数の外部導体４７ａ〜４７ｃの端面の一部と接続する外部導体電極部とが形成される。 （もっと読む）

【課題】良好なリフロー半田付けや基板への容易な組み付けを行うことが可能なコネクタの基板表面実装構造を提供する。
【解決手段】接続部１２に曲がりが生じていた場合、すなわち接続部１２が上側に傾く曲がりの場合、クリーム半田２０を設けたパターン１９に対して接続部１２が浮いた状態になる。このような状態でリフロー炉を通すと、半田が溶けて端子実装用溝部１４内に溜まり、曲がりが生じた接続部１２であっても浸るような状態で半田付け２３がなされる。曲がりが生じた接続部１２であっても、パターン１９及び接続部１２は良好に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等を搭載した基板間の接続と、基板のシャーシへの固定とを容易且つ確実に行える基板固定部材を提供する。
【解決手段】基板固定部材１０は、少なくとも１つの接続用導体１２が下面に設けられた頭部１１と、２つのＬＥＤ基板１の切り欠き及びバックライトシャーシ１０１の開口を貫通する胴体部１３と、胴体部１３の下部において中心から周囲に向かう方向に形成された突起をバックライトシャーシ１０１の背面に掛止させる底部１４とを備える。基板固定部材１０は、頭部１１の下面に設けられた接続用導体１２により２つのＬＥＤ基板１間を電気的に接続すると共に、頭部１１と底部１４とにより２つのＬＥＤ基板１をバックライトシャーシ１０１と共に挟持して固定する。 （もっと読む）

【課題】着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板付ケーブルアセンブリの実装空間をより小さくすることができること。
【解決手段】同軸ケーブル１２ａｉおよび１２ｂｉの横断面が、配線基板１６を挟んで千
鳥掛け配置となるように同軸ケーブル１２ａｉおよび１２ｂｉが、それぞれ、配線基板１
６の表面部１６Ａ，裏面部１６Ｂに配されるもの。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化されたフラット基板であっても、平角導体に対して接続端子のクリンプ片を貫通させて確実に接続できるフラット基板と接続端子との接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】ピアス端子１０に備えたクリンプ片１４で、狭ピッチＦＦＣ２０において上下方向Ｈの両側から絶縁シート２１で挟み込んで被覆したフラット配線導体２２を貫通して、フラット配線導体２２と前記ピアス端子１０とを電気的に接続する狭ピッチＦＦＣ２０とピアス端子１０との接続構造であり、フラット配線導体２２を貫通したクリンプ片１４とフラット配線導体２２との接触上端部分Ａを、レーザを用いた高エネルギー密度熱源によって溶融接合した。 （もっと読む）

【課題】 接続端子の一方の端部と基板との間隔を一定に保つことが可能な接続端子付き基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 本接続端子付き基板は、基板本体と、前記基板本体の第１の面に設けられた第１の導体と、一方の端部が前記第１の導体に固定されており、他方の端部が前記基板本体の前記第１の面と対向配置される被接続物に接続されるバネ性を有する導電性の接続端子と、を有し、前記第１の導体に固定されている前記接続端子の一方の端部には前記第１の導体側に突起する突起部が設けられていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】高速伝送用のインターフェースどうしを薄板状の接続対象物を利用して接続可能で、しかも伝送特性を安定させた状態で大量の信号を高速で伝送することが可能でトータルコストを低減できる中継コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０のシグナルコンタクト２０Ｓと接続するコンタクト接続部６２と、接続対象物３０のシグナル伝送用導線３１Ｓの端部に接触する弾性接触片６３を有する中継用シグナルコンタクト６０Ｓと、コネクタのグランドコンタクト２０Ｇと接続するコンタクト接続部６２と、接続対象物のグランド伝送用導線３１Ｇの端部に接触する弾性接触片６３と、接続対象物のグランド層３５の端部に接触する短絡用弾性接触片６４と、を有する中継用グランドコンタクト６０Ｇと、を備えることを特徴とする中継コネクタ４０。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板側の端子列とベース基板側の端子列とのばらつき具合を確認・調整しながら、容易且つ高精度に両端子列を一致させた状態で基板接続すること。
【解決手段】フレキシブル基板２が、絶縁性のシート体１０と、該シート体の表面に形成され、短手方向（Ｗ２方向）に間隔を開けて連続的に並んだ複数の端子部１１ａと、隣接する端子部の間にてシート体の先端から長手方向（Ｗ１方向）に沿って一定長さ延在するように形成され、先端側を複数の小片１０ａに分岐させるスリット溝１２と、を有し、ベース基板３が、基板本体２０と、重ね合わせ時に端子部に対して対向して並ぶように基板本体の表面に形成され、端子部がそれぞれ接続される複数の被接続端子部２１ａと、基板本体の表面に形成され、重ね合わせ時にスリット溝に対向するように配置された認識マーク部２２と、を有している基板接続体１を提供する。 （もっと読む）

【課題】長期使用でも十分な接続強度を保証できかつ安定した接続が得られる、電気接続部材を用いた接続構造を提供すること。
【解決手段】接着剤１を用いて電気接続部材２を接続対象物３に接続させた接続構造である。電気接続部材は、基材４と、基材上に配設された粘着剤層５と、粘着剤層上に配設された複数の導体パターン７とを有する。導体パターンの互いに隣接したものの間には、基材と粘着剤層とを貫通する複数の貫通孔８が設けられている。接着剤は縮合型接着剤であり、その縮合型接着剤が基材の粘着層とは反対側の面を覆いかつ貫通孔を通って接続対象物に接着されている。 （もっと読む）