レジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法
【課題】スルーホールを有するプリント配線板におけるスルーホール内のレジスト膜の形成を効率よく行うことができるレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の第１の面にレジストインクを吐出する際に、第１の面と反対側の第２の面にフィルム２４を密着させるとともに、フィルム２４を加圧して、フィルム２４でスルーホール４の第２の面１Ｂに形成された第２の開口４Ｂ側を閉塞する。スルーホール４の第１の開口４Ａ側から吐出されたレジストインクは、スルーホール４の内壁に付着するとともに内壁に沿って滴り落ちるが、第２の開口４Ｂがフィルム２４によって閉塞されているので、レジストインクがプリント配線板１の第２の面側に浸入することを防止できる。スルーホール４内のインクを加熱して定着させると、スルーホール４内にレジスト層５が形成される。
【解決手段】プリント配線板１の第１の面にレジストインクを吐出する際に、第１の面と反対側の第２の面にフィルム２４を密着させるとともに、フィルム２４を加圧して、フィルム２４でスルーホール４の第２の面１Ｂに形成された第２の開口４Ｂ側を閉塞する。スルーホール４の第１の開口４Ａ側から吐出されたレジストインクは、スルーホール４の内壁に付着するとともに内壁に沿って滴り落ちるが、第２の開口４Ｂがフィルム２４によって閉塞されているので、レジストインクがプリント配線板１の第２の面側に浸入することを防止できる。スルーホール４内のインクを加熱して定着させると、スルーホール４内にレジスト層５が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法に係り、特にプリント配線板に配線パターンを形成する際に用いられるレジスト膜の形成技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線板（電子回路基板）の配線パターン形成方法として、サブストラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法などのフォトリソ法が好適に用いられている。ここで、図２２(a)〜(s)を用いて上述したサブストラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法の概略について解説する。なお、図２２(a)〜(s)には、プリント配線板の断面図を模式的に図示する。
【０００３】
図２２(a)〜(f)にはサブストラクティブ法を適用した配線パターンの形成方法を示す。サブストラクティブ法では、図２２(a)に示す絶縁性基材（絶縁層）２に銅箔の導体層３が形成された銅張積層板１にスルーホールとなる貫通穴４を形成し（図２２(b)）、無電解メッキ法または電解メッキ法により導体層３の表面及び貫通穴４の内部に導体層７を形成して、スルーホール４が完成する（図２２(c)）。
【０００４】
図２２(c)に示すスルーホール４が形成された銅張積層板に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層５が形成され、このレジスト層にフォトツール（不図示）を介して紫外線を照射し電子回路パターンを露光、現像してレジスト層５のパターニングが行われる（図２２(d)）。
【０００５】
上述したレジスト層５のパターニングの後に、レジストパターン（レジスト層５）により被覆されていない導体層３及び導体層７をエッチングにより除去し（図２２(e)）、レジスト層５が除去されて、所望の回路パターンを有するプリント配線板１が完成する（図２２(f)）。
【０００６】
図２２(g)〜(k)には、アディティブ法の各工程を示し、図２２(m)〜(s)には、セミアディティブ法の各工程を示す。
【０００７】
図２２(g)〜(k)に示すアディティブ法では、図２２(g)に示す絶縁性基材２にスルーホールとなる貫通穴４が形成され（図２２(h)）、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層５’が形成され、このレジスト層５’にフォトツール（不図示）を介して、電子回路ネガパターンを露光、現像してレジスト層５’のパターニングが行われる（図２２(i)）。
【０００８】
上述したレジスト層５’のパターニングの後に、レジスト層５’により被覆されていない絶縁性基材２上に無電解メッキ法により回路パターンとなる導体層７が形成されるとともに、貫通穴４の内部に導体層７が形成されてスルーホール４となり（図２２(j)）、レジスト層５’が除去されて所望の回路パターンを有するプリント配線板１が完成する（図２２(k)）。
【０００９】
また、図２２(m)〜(s)に示すセミアディティブ法では、図２２(m)に示す絶縁性基材２にスルーホールとなる貫通穴４が形成され（図２２(n)）、無電解メッキ法によって絶縁性基材２の表面及び貫通穴４の内部に導体層３’が形成される（図２２(o)）。導体層３’が形成された後に。ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層”５が形成され、このレジスト層５”にフォトツール（不図示）を介して、電子回路ネガパターンを露光、現像してレジスト層５”のパターニングが行われる（図２２(p)）。
【００１０】
上述したレジスト層５”のパターニングの後に、レジスト層５”により被覆されていない導体層３’をシード層として電解メッキ法により回路パターンとなる導体層７が形成され（図２２(q)）、レジスト層５”が除去されて（図２２(r)）、更に、レジスト層５”が除去されて導体層７でメッキ形成されていない導体層３’がエッチングにより除去されて（図２２(s)）、所望の回路パターンを有するプリント配線板が完成する。
【００１１】
図２２(a)〜(f)に示すサブトラクティブ法によって微細回路を形成する場合、導体層のサイドエッチングによる画線の細り等があるため、微細回路形成に対して不利とされている。一方、図２２(g)〜(k)に示すアディティブ法は、微細回路形成に対しては有利であるが、無電解めっきですべての導体層を形成するため、無電解メッキ液コスト、無電解メッキ時間が長いことから、製造コストが高いという問題がある。図２２(m)〜(s)に示すセミアディティブ法は、多工程ではあるが、高速作業が可能な電解めっきを使用することができることからに、微細回路形成方法として優位に用いることができる。
【００１２】
しかし、何れにしても、図２３(a)に示すフォトリソ法では、別途フォトツール８を作製する必要があり、フォトツール８の作製に時間を費やしたり、レジストパターニング工程において現像工程が必要であったり、時間、コストともに課題となっていた。また、現像工程における廃液処理の問題もあった。
【００１３】
これに対して、図２３(b)に示すように、レジスト層５のパターニング工程にインクジェット方式を用いてレジスト材料を直接パターニングする方法が提案されている。即ち、絶縁性基材２と銅箔の導体層３からなる銅張積層板１の上にインクジェット方式の吐出ヘッドから液状レジスト材料（レジストインク）を微液滴化して吐出し、銅張積層板１上に所望のレジスト層５のパターンを直接描画し、パターニングされたレジスト層５を定着させて所望のパターンを有するレジスト層５を形成する。また、レジスト層５を除去する際にはレジスト材料が溶解する洗浄液を用いて洗浄を行うことで、レジスト層５の不要な部分を容易に除去することが可能である。
【００１４】
一方、図２３(b)に示すインクジェット方式を用いてレジストパターンを直接描画する方法では、スルーホールを有するプリント配線板を用いる場合にスルーホール内の導体層３を被覆することが困難であるという欠点が存在し、この欠点を解決するために様々な手法が提案されている。
【００１５】
特許文献１に記載された発明は、エッチングレジスト性インク滴を吐出するプリントヘッドを回動可能に保持した回転保持部を設け、プリントヘッドの角度を傾けてインク滴を吐出することにより、スルーホールの内壁にエッチングレジスト性のインク滴を付着させるように構成されている。
【００１６】
特許文献２に記載された発明は、スルーホールを有するプリント基板（本願のプリント配線板）をコンピュータからのデータに従って熱溶融性インクを用いたインクジェット方式によりレジスト画像を形成し、スルーホール内に熱溶融性インクを注入するように構成されている。また、引用文献２には、スルーホールへの熱溶融性インクの注入にはインジェクターによる注入が好ましい旨が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１８５１０５号公報
【特許文献２】特開２００２−６４２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、吐出ヘッドを用いてレジストインクをスルーホール内に吐出すると、スルーホール内壁に付着したレジストインクがスルーホール内壁を滴り落ち、プリント配線板の下側、即ち、該プリント配線板を固定しているテーブルとプリント配線板との界面へスルーホール内壁を滴り落ちたレジストインクが浸入してしまう。スルーホールの角エッジ部（スルーホールの開口部とプリント配線板の表面との境界部）は加工時にダレ（角が立たずに丸くなる状態）が発生し易く、テーブルとの界面側のプリント配線板の角エッジ部にダレがあると、プリント配線板とテーブルとの間にレジストインクが浸入しやすくなってしまうという課題が存在する。プリント配線板とテーブルとの間にレジストインクが浸入すると、プリント配線板の裏側の面（テーブルに支持される側の面）にレジストインクが付着してしまい、プリント配線板の裏側の面に付着したレジストインクを除去する必要が生じる。また、プリント配線板とテーブルとがレジストインクによって接合されてしまうことが起こりうる。
【００１８】
特許文献１に記載の発明にはソリッドタイプのレジスト材料（常温で固体のレジスト材料）が用いられるので、このレジスト材料はスルーホールの内壁面に付着すると急激に冷却されて硬化してしまいスルーホールの奥側までレジスト材料を付着させるには奥側から順にレジスト材料が付着するようにヘッドからレジスト材料を吐出させなければならない。即ち、スルーホールの手前側に先にレジスト材料が付着してしまうと硬化したレジスト材料と手前側の角エッジ部がブラインドになり、スルーホールの奥側までレジスト材料を付着させることが困難になる。一方、瞬時にレジスト材料が硬化しない場合には、レジストインクを用いる場合と同様にプリント配線板とプリント配線板を固定するテーブルとの間にレジストインクが浸入してしまうといった問題が生じる。
【００１９】
また、特許文献１に記載されたスルーホールの開口部をソリッドタイプのレジスト材料で塞ぐ実施態様では、穴径がφ２００μｍ程度からφ数ｍｍ程度まで千差万別のスルーホールに対して、レジスト材料の吐出量を可変制御してスルーホールの開口部を塞ぐようにレジストパターンを形成すると、穴径の異なるスルーホールではソリッドインク（レジスト層）の厚みが各々のスルーホールで異なる結果となってしまう。特に急冷硬化するソリッドタイプのレジスト材料では、溶解時の表面張力が厚みの違いを増長させるように作用してしまう。
【００２０】
また、特許文献２に記載された発明では、常温で固体状となる疎水性のレジスト材料を熱溶解させてスルーホールに注入するので、スルーホールに注入されたレジスト材料がスルーホールの内壁に付着して硬化すると、硬化したレジスト材料よりも奥側にレジスト材料を注入することが難しくなり、スルーホールの全長にわたって完全にレジスト材料を注入することができない恐れがある。また、インジェクターを用いた注入方式は、多数のスルーホールを備えたプリント基板では生産効率を上げることができないといった問題もあり、様々な穴径のスルーホールを有するプリント基板では、穴径ごとに多数の中空針を用意しなければならない。最小穴径の中空針を用いるとすべてのスルーホールに対応することが可能ではあるが、大口径のスルーホールに対してはレジスト材料の注入に多くの時間を費やすことになる。
【００２１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、スルーホールを有するプリント配線板におけるスルーホール内のレジスト膜の形成を効率よく行うことができるレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前記目的を達成するために本発明に係るレジスト膜形成装置は、スルーホールを有する電子回路基板にレジストインクを吐出する吐出ヘッドと、前記電子回路基板と前記吐出ヘッドとを相対移動させる移動手段と、前記電子回路基板の第１の面側から前記レジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面に密着して前記第２の面側から前記スルーホールを閉塞する閉塞手段と、前記閉塞手段によって前記電子回路基板の前記第２の面側から前記スルーホールを閉塞した状態で、前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させるように前記吐出ヘッドの吐出制御を行う吐出制御手段と、前記スルーホール内のレジストインクを定着させる定着手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、電子回路基板の第２の面側からスルーホールを閉塞した状態で、第１の面側からレジストインクを吐出して当該スルーホールの内壁にレジストインクを付着させるので、スルーホールの内壁を滴り落ちたレジストインクが電子回路基板の第２の面側に浸入せず、電子回路基板の第２の面側に不要なレジストインクが付着することや定着したレジストインクがスルーホールの第２の面側から突出することを防止できる。
【００２４】
レジストインクを定着させる定着手段には、レジストインク（または、レジストインクが付着した電子回路基板）を加熱する加熱手段を適用する態様がある。即ち、レジストインクを定着させる定着手段に加熱手段を適用する態様では、レジストインクには加熱によって定着する特性を有する液体（例えば、溶媒中に樹脂粒子を含有する液体）が適用される。
【００２５】
電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、該第１の面にレジストインクを所定のパターンにパターニングして付着させてもよい。第１の面にレジストインクを付着させる場合、スルーホールのレジストインクを定着させてから第１の面にレジストインクを付着させ、第１の面に付着したレジストインクを定着させるようにレジストインクの吐出及び定着手段によるレジストインクの定着を制御する態様が好ましい。
【００２６】
常温でレジストインクを用いることで、常温で固体状のレジスト材料を用いる場合のように吐出ヘッド内にレジストインクを熱溶融させる手段を備える必要がなく、また、レジストインクがスルーホールの内壁に付着した直後に硬化することがないので、スルーホールの奥側から手前側に向かって順に打滴するような複雑な制御が不要である。
【００２７】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記電子回路基板における前記レジストインクの打滴位置は、前記スルーホールの開口部と前記電子回路基板の前記第１の面との第１の境界部を含むことを特徴とする。
【００２８】
請求項２に記載の発明によれば、吐出ヘッドから吐出されるレジストインクの吐出方向を偏向させることなく吐出ヘッドから垂直にレジストインクを吐出させても、スルーホールの内壁面にレジストインクを付着させることができる。
【００２９】
スルーホール内に形成されるレジスト膜はスルーホール全体を埋める必要はなく、スルーホールの内壁に所定の厚さで形成されればよく、スルーホール全体を埋める場合に比べてレジストインクの使用量が低減化される。
【００３０】
レジストインクの打滴位置とは、理論上、レジストインクを着弾させ得る電子回路基板上の位置であり、吐出ヘッドの吐出分解能（吐出ヘッドのノズル密度）と、電子回路基板と吐出ヘッドとを相対的に走査させる際の走査分解能によって決められる。
【００３１】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記第１の境界部は、前記レジストインクの液滴の外周面と前記スルーホールの内壁とが接触する位置を含むことを特徴とする。
【００３２】
請求項３に記載の発明によれば、前記第１の境界部をレジストインクの液滴外周面とスルーホールの内壁とが接触する位置としたことで、電子回路基板の第１の境界部から万が一にも第１の面に不必要にレジストインクが流入することを防ぐことが可能となる。
【００３３】
また、レジストインクの液滴外周面がスルーホールの内壁と接触するので、確実にスルーホールの内壁をレジストインクで被覆することが可能となる。
【００３４】
即ち、第１の境界部にレジストインクの液滴外周面を接触させることで、スルーホールの内壁と電子回路基板の第１の面に形成されるランド部（スルーホールと電子回路基板の第１の面に形成される配線パターンとの接合部）に対応する部分のみにレジストインクが付着しまうことや、電子回路基板の第１の面における本来レジストインクが付着しない部分にレジストインクが付着してしまうことを防止できる。
【００３５】
請求項４に記載の発明は、請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記閉塞手段は、前記第２の面に密着させるフィルム状部材と、前記フィルム状部材によって前記スルーホールを閉塞するように前記フィルム状部材の前記電子回路基板の反対側から前記フィルム状部材を加圧する加圧手段と、を含むことを特徴とする。
【００３６】
請求項４に記載の発明によれば、電子回路基板の第２の面にフィルム状部材が密着加圧するので、スルーホールを第２の面側から確実に閉塞することができる。
【００３７】
電子回路基板を第２の面側から支持する支持部材を備える態様では、電子回路基板と支持部材との間にフィルム状部材が配置されるので、従来技術のように、電子回路基板の第２の面側に浸入したレジストインクによって電子回路線基板と支持部材とが接合されることが防止できる。
【００３８】
請求項５に記載の発明は、請求項４記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記加圧手段により、前記フィルム状部材を前記第２の面のスルーホールの開口部と前記電子回路基板の前記第２の面との第２の境界部に倣って前記スルーホールの内部に入り込ませることを特徴とする。
【００３９】
請求項５に記載の発明によれば、フィルム状部材をスルーホールの開口部と電子回路基板の第２の面との第２の境界面に倣って、スルーホールの内部に僅かに入り込ませるので、スルーホールの開口部があるプリント配線板のプリント配線板の表面とスルーホールの開口部との境界部である角エッジ部にダレが発生しても、フィルム状部材が角エッジ部の形状に追従して確実に第２の面側からスルーホールを閉塞することができる。
【００４０】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は５記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記フィルム状部材は、撥液性及び可撓性を有することを特徴とする。
【００４１】
請求項６に記載の発明によれば、フィルム状部材が撥液性を有することで電子回路基板の第２の面側へのレジストインクの浸入を防ぐ効果が増長し、可撓性を有するフィルム状部材を適用することで、スルーホールの開口部と電子回路基板の第２の面との第２の境界部に倣い易くなり、電子回路基板とフィルム状部材との密着性が向上するとともに、角エッジ部の形状に対する追従性が更に向上する。
【００４２】
請求項７に記載の発明は、請求項４、５又は６記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記フィルム状部材は、フッ素系樹脂フィルムを含むことを特徴とする。
【００４３】
請求項７に記載の発明によれば、フッ素系樹脂フィルムはレジストインクに対する耐性を有しているので、レジストインクに接触してもほとんど劣化することがない。
【００４４】
請求項８に記載の発明は、請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前前記閉塞手段は、表面に弾性を有するローラー状の閉塞部材を含むことを特徴とする。
【００４５】
請求項８に記載の発明によれば、弾性によって電子回路基板との密着性が向上する。
【００４６】
吐出ヘッドの走査方向と直交する方向の電子回路基板の全長に対応する長手方向の長さを有するローラー状の閉塞部材を備え、該ローラー状の閉塞部材を吐出ヘッドの走査方向と平行方向に走査させる（ローラー状の）閉塞部材走査手段と、吐出ヘッドの吐出に同期してローラー状の閉塞部材を走査させるように閉塞部材走査手段を制御する閉塞部材走査制御手段を備える態様が好ましい。
【００４７】
請求項９に記載の発明は、請求項８記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記閉塞部材は前記スルーホールの内壁に付着した前記レジストインクを加熱する加熱手段を含み、前記定着手段と兼用されることを特徴とする。
【００４８】
請求項９に記載の発明によれば、レジストインクがスルーホールの内壁に付着してから定着するまでの時間を短縮することができ、生産性の向上に寄与する。
【００４９】
請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記閉塞部材の前記電子回路基板への加圧力を可変させる加圧力可変手段を備えたことを特徴とする。
【００５０】
請求項１０に記載の発明によれば、ローラー状の閉塞部材の電子回路基板への加圧力を可変させることで、様々なサイズを有するスルーホールを備えた電子回路基板に対応することができる。
【００５１】
例えば、開口部の直径が異なるスルーホールを備えた電子回路基板では、該直径が相対的に大きい場合には該加圧力を相対的に大きくし、該直径が相対的に小さい場合には該加圧力を相対的に小さくするように、加圧力を可変させる態様が好ましい。
【００５２】
なお、ローラー状の閉塞部材によって異なるサイズのスルーホールが同時に閉塞される場合には、最大サイズのスルーホールに合わせて加圧力を設定することで、対応が可能である。
【００５３】
請求項１１に記載の発明は、請求項４記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記レジストインクは輻射線を照射されると硬化する被輻射線硬化機能を有し、前記定着手段は、前記スルーホールの内壁に付着したレジストインクに輻射線を照射する輻射線照射手段を含むことを特徴とする。
【００５４】
請求項１１に記載の発明によれば、レジストインクがスルーホールの内壁に付着してから硬化するまでの時間を短縮することができ、生産性の向上に寄与する。
【００５５】
また、輻射線照射を選択的に行うように制御する輻射線照射制御手段を備えると、局所的に輻射線を照射することが可能であり、スルーホール内のレジストインクの硬化状態、付着量を検査してから、スルーホールの内壁へレジストインクを再付着させる態様、電子回路基板の第１の面にレジストインクを付着させる態様、第１の面に付着済みのレジストインクを硬化させる態様など、レジスト膜形成工程に自由度が増える。
【００５６】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記フィルム状部材は透明又は半透明のフィルム状部材であって、前記輻射線照射手段から照射された輻射線を反射する反射部材を前記スルーホールと対向する部分に設けたことを特徴とする。
【００５７】
請求項１２に記載の発明によれば、スルーホールの内壁に付着したレジストインクの硬化を更に促進し、更なる生産性の向上に寄与する。
【００５８】
請求項１３に記載の発明は、請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記吐出ヘッドと前記電子回路基板との間に電界を発生させる電界形成手段を備えるとともに、前記レジストインクは絶縁性溶媒に帯電した樹脂粒子を分散させたレジストインクであって、前記電界形成手段によって発生させた電界を前記レジストインクに作用させて、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させることを特徴とする。
【００５９】
請求項１３に記載の発明によれば、スルーホールの内壁にレジストインクを濃縮付着させるので、スルーホールの内壁に付着したレジストインクの滴り落ちる量が低減される。更に、静電力により濃縮されたレジストインクを付着させるので、レジストインクのスルーホール内壁への密着力が高くなる。
【００６０】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記電界形成手段によって発生させた電界を前記レジストインクに作用させて、前記レジストインクを前記スルーホールの内壁に付着させるとともに、前記スルーホールの貫通方向に積層させることを特徴とする。
【００６１】
請求項１４に記載の発明によれば、スルーホールの内壁にレジスト荷電粒子をスルーホールの貫通方向に積層付着させるので、スルーホールの内壁に付着させるレジストインクが最小限で済むとともに、スルーホールの内壁のレジスト膜厚も均一になる。
【００６２】
さらに、本発明は上記目的を達成するための方法発明を提供する。即ち、請求項１５に記載のレジスト膜形成方法は、スルーホールを有する電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面側から閉塞部材によって前記スルーホールを閉塞した状態で、前記電子回路基板と前記レジストインクを吐出する吐出ヘッドとを相対移動させて、前記電子回路基板の前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させ、前記スルーホールの内の前記レジストインクを定着させて前記電子回路基板の前記スルーホールの内壁にレジスト膜を形成することを特徴とする。
【００６３】
また、上記目的を達成するために請求項１６に記載のレジスト膜形成方法は、スルーホールを有する電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面側から閉塞部材によって前記スルーホールを閉塞した状態で、前記電子回路基板と前記レジストインクを吐出する吐出ヘッドとを相対的に移動させて、前記電子回路基板の前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁及び前記第１の面に前記レジストインクを付着させ、前記スルーホール内及び前記第１の面の前記レジストインクを定着させて前記電子回路基板にレジスト膜を形成することを特徴とする。
【００６４】
第１の面のレジストインクを加熱して定着させる態様では、第１の面上で硬化したレジストインクを押圧して平滑化する平滑化工程（平滑化手段）を備える態様が好ましい。また、加熱によるレジストインクの定着工程と平滑化工程とを同時に行うように構成する（加熱手段と平滑化手段を兼用する）態様がより好ましい。
【００６５】
請求項１７に記載の発明は、請求項１６記載のレジスト膜形成方法の一態様に係り、前記スルーホール内の前記レジストインクを定着させて前記スルーホールの内壁を前記レジストインクで被覆した状態で、前記電子回路基板の前記第２の面へ前記レジストインクを吐出して、前記第２の面に前記レジストインクを付着させ、前記電子回路基板の前記第２の面に付着したレジストインクを定着させて前記電子回路基板にレジスト膜を形成することを特徴とする。
【００６６】
また、請求項１８に記載の発明に係る電子回路基板製造方法は、請求項１５、１６又は１７に記載のレジスト膜形成方法により形成されたレジスト膜パターンによって導体層を被覆し、前記レジスト膜によって被覆されていない導体層を除去した後に、前記レジスト膜パターンを除去することを特徴とする。
【発明の効果】
【００６７】
本発明によれば、電子回路基板の第２の面側からスルーホールを閉塞した状態で、第１の面側からレジストインクを吐出して、当該スルーホールの内壁にレジストインクを付着させるので、スルーホールの内壁を滴り落ちたレジストインクが電子回路基板の第２の面側に浸入せず、電子回路基板の第２の面側に不要なレジストインクが付着することや定着したレジストインクがスルーホールの第２の面側から突出することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６８】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００６９】
〔プリント配線板（電子回路基板）の製造方法〕
本発明が適用されるプリント配線板１の製造方法（配線パターン形成方法）の概要を説明する。なお、図１(a)〜(d)にはプリント配線板１の断面図を示す。
【００７０】
図１(a)に示すプリント配線板１は、絶縁性基材２の表裏両面に銅箔からなる導体層３が形成されるとともに、表裏両面の導体層３Ａ，３Ｂを導通させるスルーホール４を有している。なお、図１(a)には、スルーホール４を１つだけ図示したが、一般に、電子回路が形成されたプリント配線板には異なる穴径を有する多数のスルーホールが形成されている。
【００７１】
スルーホール４は、絶縁性基材２に形成された貫通穴の内壁面に導体層が形成され、該導体層がプリント配線板１の表面の導体層３Ａ及び裏面の導体層３Ｂのうち少なくとも何れか一方と導通する配線形態を意味している。また、スルーホール４内の導体層及び導体層３（３Ａ及び３Ｂ）を覆うようにメッキ層７が形成されている。
【００７２】
本例に示すレジスト膜パターン形成方法では、インクジェット方式によりプリント配線板１のメッキ層７（導体層３上及びスルーホール４の内壁）にレジストインクを直接描画する方法が用いられる。即ち、図１(b)に示すように、導体層３の配線パターンとなる部分及びスルーホール４の内壁にレジスト層（レジスト膜）５が形成され（レジスト膜パターンのパターニング工程）、加熱等によって導体層３上及びスルーホール４の内壁面に着弾したレジストインクを定着させる（定着工程）。
【００７３】
次いで、図１(c)に示すように、エッチングによってレジスト層５によって被覆されていない露出したメッキ層７及び当該露出したメッキ層７の下の導体層３が除去される（エッチング工程）。更に、図１(d)に示すように、レジスト層５が除去されるとともに（レジスト層除去工程）、露出した配線パターンは絶縁材料によって被覆され（ソルダーレジスト形成工程、図示省略）、所定の配線パターンを有するプリント配線板１が完成する。
【００７４】
〔第１実施形態、装置の全体構成〕
図２には、上述したプリント配線板製造方法におけるレジスト層５のパターニングを行うレジスト膜形成装置１０の全体構成の概略を示す斜視図である。
【００７５】
図２に示すレジスト膜形成装置１０は、インクジェット方式を用いてレジストインクを液滴化してプリント配線板１の導体層３上及びスルーホール４内に吐出する吐出ヘッド１２と、吐出ヘッド１２を支持するＹ軸アーム１４及びＹ軸アーム１４の両端部を支持する２本のＹ軸ガイド１６を有し、吐出ヘッド１２を図２において矢印線Ａで図示する移動方向（副走査方向）に移動（走査）させるＹ軸機構１８と、プリント配線板１を上面（吐出ヘッド１２からレジストインクの吐出を受ける面）側から保持する上固定テーブル２０と、プリント配線板１の下面（吐出ヘッド１２からレジストインクの吐出を受ける面と反対面）側からプリント配線板１を支持する下固定テーブル２２と、プリント配線板１と下固定テーブル２２との間にフィルム２４を供給するフィルム供給部２６と、を有して構成されている。
【００７６】
図２に示す吐出ヘッド１２は、プリント配線板１の幅（図２に矢印線Ａで図示する吐出ヘッド１２の移動方向（副走査方向）と直交する主走査方向の長さ）に対応する長さにわたってレジストインクを吐出するノズル（図２中不図示、図１９に符号４５１で図示）を並べたノズル列を有するライン型ヘッドであり、プリント配線板１に対して吐出ヘッドをＹ軸方向に１回走査させるだけで（即ち、１回の副走査で）、プリント配線板１の全域にレジスト膜パターンを形成することができる。
【００７７】
なお、図２に示すライン型の吐出ヘッド１２は、プリント配線板１の幅よりも短い長さの吐出ヘッドをプリント配線板１の幅方向に複数並べて構成してもよい。また、図示は省略するが、レジスト膜形成装置１０はプリント配線板１のレジストインクの着弾面と吐出ヘッド１２のレジストインク吐出部との間の距離を可変させるＺ軸機構を備え、吐出ヘッド１２からプリント配線板１へレジストインクを吐出させる際には、該Ｚ軸機構により吐出ヘッド１２をＺ軸方向に移動させて、吐出ヘッド１２のレジストインク吐出部からプリント配線板１のレジストインク着弾面までの距離Ｚが所定値（例えば、１ｍｍ〜数ｍｍ）に調整される。
【００７８】
また、図示は省略するが、上固定テーブル２０には、プリント配線板１を保持する保持機構が備えられており、更に、プリント配線板１を保持した状態で上固定テーブル２０を上下方向（Ｚ軸方向）及び前後左右方向に移動させる上固定テーブル移動機構が備えられている。更に、プリント配線板１単体でプリント配線板１の表面と裏面を反転させる基板反転機構が備えられている。
【００７９】
図３には、図２に示すライン型の吐出ヘッドに代わり、プリント配線板１の幅よりも短い長さのノズル列を有するシリアル型（シャトル型）の吐出ヘッド１２’を備えたレジスト膜形成装置１０’を示す。
【００８０】
図３に示すレジスト膜形成装置１０’は、吐出ヘッド１２’をプリント配線板１の幅方向（図３の矢印線Ｂで示すＸ軸方向（主走査方向））に走査させてプリント配線板１の幅方向にレジスト膜を形成し、プリント配線板１の幅方向への１回の主走査が終わるとＹ軸アームをプリント配線板１の幅方向と直交するＹ軸方向に所定量だけ移動させて（副走査方向への走査を行い）、再びプリント配線板１の幅方向にレジスト膜を形成し、この動作を繰り返してプリント配線板１の全面にわたって所定のパターンを有するレジスト膜を形成するシャトル方式が適用される。
【００８１】
〔レジスト膜形成方法の詳細説明〕
次に、図４(a)〜図９を用いて、本発明の実施形態に係るレジスト膜形成方法（上述したレジスト膜形成装置１０を用いたレジスト膜形成方法）を詳細に説明する。
【００８２】
図４(a)は、本例に示すレジスト膜形成方法の概念を示すプリント配線板１の断面図である。図４(a)には、プリント配線板１の第１の面１Ａに吐出されたレジストインクによって所定パターンを有するレジスト層５（レジスト膜）が形成されるとともに、スルーホール４の内壁近傍に吐出されたレジストインクによってスルーホール４の内壁にレジスト層５が形成された状態（図２に示すプリント配線板１の一部を拡大したIV−IV線に沿う断面図）を示す。なお、本実施形態では説明の便宜上、プリント配線板１において先にレジスト層５が形成される面を第１の面、第１の面１Ａと反対側面であり、後にレジスト層５が形成される面を第２の面１Ｂとするが、レジスト層５の形成はプリント配線板１の表面及び裏面の何れの面から行ってもよい。
【００８３】
図４(a)に示すように、スルーホール４を有するプリント配線板１は先にレジスト層５が形成される第１の面１Ａの反対側の第２の面（図２に示す吐出ヘッド１２と対向する面と反対側面）１Ｂと下固定テーブル２２との間にフィルム２４が挿入され、該第２の面１Ｂの配線パターンを形成しない外周部は下固定テーブル２２で固定する。また、第１の面１Ａの配線パターンを形成しない外周部は上固定テーブル２０で支持する。
【００８４】
下固定テーブル２２には、プリント配線板１の第２の面１Ｂの配線パターン及びスルーホール４を形成する領域に対応して空気圧流路２２Ａが設けられ、プリント配線板１の第２の面１Ｂと下固定テーブル２２との間にフィルム２４をはさみ込んだ状態で、矢印線Ｃで示す方向に空気圧流路２２Ａからフィルム２４を空気加圧すると、フィルム２４はプリント配線板１の第２の面１Ｂに密着し、更に、プリント配線板１の第２の面１Ｂに設けられるスルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０（スルーホール４と基板１の第２の面１Ｂとの境界部）に倣い、フィルム２４が変形して、スルーホール４の内部に僅かに入り込み、スルーホール４の第２の開口４Ｂを完全に閉塞する。
【００８５】
なお、フィルム２４がスルーホール４の内部に僅かに入り込む状態には、例えば、レジストインクの液滴径と同程度に入り込む状態や、フィルム２４の厚みｔと同じ程度に入り込む状態（図４(b)参照）、スルーホール４の内壁面とフィルム２４の角エッジ部３０における接線とのなす角αが、８０°≦α＜９０°を満たす状態（図４(c)参照）などが挙げられる。なお、図４(d)に図示するように、角エッジ部３０にダレが発生することを考慮すると、スルーホール４の内壁面とフィルム２４の角エッジ部３０における接線とのなす角αは４５°≦α＜９０°を満たす態様が好ましく、更に好ましくは、８０°≦α＜９０°を満たす態様である。
【００８６】
図４(a)に図示するフィルム２４によってスルーホール４の第２の開口４Ｂを完全に閉塞した状態で、プリント配線板１の第１の面１Ａに設けられるスルーホール４の第１の開口４Ａ側からレジストインクが吐出されると、第１の開口４Ａからスルーホール４内に入ったレジストインクはスルーホール４の内壁に付着するとともに、スルーホール４の内壁に沿って重力等で沿って滴り落ちるが、スルーホール４の第２の開口４Ｂを完全に閉塞したフィルム２４によって、プリント配線板１の第２の面１Ｂとフィルム２４との界面に浸入することが阻止される。
【００８７】
言い換えると、スルーホール４の内壁に付着したレジストインクは、スルーホール４の内壁に沿って滴り落ち、フィルム２４の上に溜まっていくが、プリント配線板１の第２の面１Ｂとフィルム２４との界面において図４(a)の矢印線Ｄで示す方向に移動することが無い。
【００８８】
この状態でレジストインクを加熱して定着させると、スルーホール４内にレジスト層５が形成される。
【００８９】
このときのレジストインクの打滴位置は、スルーホール４の第１の開口部４Ａの角エッジ部３２（スルーホール４とプリント配線板１の第１の面１Ａとの境界部）近傍であることが好ましい。
【００９０】
より好ましくは、レジストインクの液滴の外周面とスルーホール４の内壁とが接触する位置が最適である。
【００９１】
フィルム２４は、使用されるレジストインクに対する撥液性及びレジストインクに対する耐性を有し、プリント配線板１の第２の面１Ｂに密着するとともにスルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０に倣い、フィルム２４が変形して、スルーホール４の内部に僅かに入り込み、スルーホール４の第２の開口４Ｂを完全に閉塞する柔軟性を有する撥液可撓性フィルムが用いられる。フィルム２４の一例を挙げると、厚さが５０μｍ以下のフッ素系樹脂フィルム、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどが好適に用いられる。
【００９２】
また、上述したフィルム２４に代わり弾性ゴムを用いる態様も可能であるが、スルーホール４の内部に入り込みやすい点や、ならしやすくプリント配線板１の第２の面１Ｂとの密着性を高めることができる点においてはフィルムを用いる態様が有利であるといえる。
【００９３】
図４(a)には、ロールトゥロールによるフィルム２４の装てん方式を図示したが、フィルム２４の装てん方法はロールトゥロール方式に限定されず、シート状のフィルムを装てんする方式やプリント配線板１の先にレジスト層５が形成される上面と反対側の下面となる面（図４(a)では第２の面１Ｂ）に予めラミネーションする方式などを適用することができる。
【００９４】
次に、図５〜図９を用いて、本発明の実施形態に係るレジスト膜形成方法を、工程を追って順に説明する。
【００９５】
図５には、プリント配線板１の第１の面１Ａが上固定テーブル２０に固定されるとともに、下固定テーブル２２の上面にフィルム２４が装てんされた状態を示す。
【００９６】
プリント配線板１の第１の面１Ａを上固定テーブル２０に固定する第１の基板固定工程では、プリント配線板１（スルーホール４の形成済み銅張積層板）が上固定テーブル２０に位置決めされて固定される。上固定テーブル２０にプリント配線板１が固定されると、プリント配線板１は上固定テーブル２０に固定された状態で下降し（図５には、プリント配線板１の移動方向を矢印線Ｅで図示）、フィルム２４を介して下固定テーブル２２に密着させる第２の基板固定工程が行われる。
【００９７】
プリント配線板１と上固定テーブル２０との位置決めは、固定されたプリント配線板１に対して上固定テーブル２０を移動させてもよいし、固定された上固定テーブル２０に対してプリント配線板１を移動させてもよい。また、プリント配線板１を上固定テーブル２０に固定する方法には、エア吸着、静電吸着、機械的結合などの一般的な方法を適用することができ、上固定テーブル２０と下固定テーブル２２との位置合わせ機構は、一般的な産業用製造機器に用いられる構成を適用することができる。
【００９８】
図６には、プリント配線板１とフィルム２４とを密着させるとともに、プリント配線板１の第２の面１Ｂを下固定テーブル２２に固定した状態で空気圧流路２２Ａからフィルム２４を空気加圧する加圧工程を示す。
【００９９】
図６に示すように、フィルム２４が下固定テーブル２２側から空気加圧されると、フィルム２４はスルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０に倣い、フィルム２４が変形して、スルーホール４の内部に僅かに入り込み、スルーホール４の第２の開口４Ｂはフィルム２４によって完全に閉塞される。
【０１００】
図７は、プリント配線板１の第１の面１Ａにパターニングされたレジストインクが付着するとともに、スルーホール４の内壁にレジストインクが付着し、これらのレジストインクによってプリント配線板１の第１の面１Ａ及びスルーホール４の内壁にレジスト層５が形成された状態を示す。
【０１０１】
即ち、プリント配線板１の第２の面１Ｂ側にフィルム２４を密着させてスルーホール４の第２の開口４Ｂをフィルム２４で完全に閉塞した状態で吐出ヘッド１２（図２参照）からレジストインクを吐出し、プリント配線板１の第１の面１Ａに所定パターンを有するレジスト層５が形成されるとともに、スルーホール４の内壁にもレジスト層５が形成される（第１のレジスト層形成工程）。
【０１０２】
プリント配線板１の第１の面１Ａへのレジストインクの吐出では、プリント配線板１の厚み方向の打滴位置に応じて吐出ヘッド１２を上下方向（プリント配線板１の厚み方向、Ｚ軸方向）移動させながらレジストインクの吐出が行われる。
【０１０３】
即ち、様々な厚みを持つプリント配線板１に対応しては、その厚みによってレジストインクの飛翔距離（即ち、吐出ヘッド１２とプリント配線板１とのクリアランス）が変動してしまうと、吐出特性（レジストインクの着弾位置）に影響を与えてしまうので、レジストインクの飛翔距離を一定に保つようにプリント配線板１の厚みに応じて吐出ヘッド１２をＺ軸方向に移動させる。
【０１０４】
スルーホール４の内部近傍へのレジストインクの吐出では、レジストインクの液滴の外周面とスルーホール４の内壁とが接触する位置、即ち、スルーホール４の第１の開口４Ａの角エッジ部３２に接触する位置（図７のレジストインク液滴５Ａの位置）となるようにプリント配線板１上の打滴位置が設定される。即ち、プリント配線板１の第１の面１Ａとスルーホール４の第１の面に設けられる第１の開口４Ａと境界である角エッジ部３２に接触してレジストインク液滴５Ａがプリント配線板１に着弾すると、レジストインク液滴５Ａは確実にスルーホール４の内壁に接触するので、レジストインクをスルーホール４の内壁に接触させながら、該レジストインクをスルーホール４の内壁に沿ってスルーホール４の内部へ移動させることができる。
【０１０５】
なお、プリント配線板１上の「打滴位置」とは、プリント配線板１に設定された理論上、レジストインクが打滴され得る位置を意味している。この打滴位置は、吐出ヘッドの吐出分解能（吐出ヘッドのノズル密度）とプリント配線板１と吐出ヘッドとの相対走査における分解能によって決められる。
【０１０６】
スルーホール４の内壁を滑り落ちたレジストインクは、プリント配線板１の第２の面１Ｂに浸入することなくスルーホール４内で合一し、スルーホール４の内壁がレジストインクで覆われる。図７における右側のスルーホール４’には、合一して一体化したレジストインクによって形成されたレジスト層５’を模式的に図示する。
【０１０７】
図７に示す合一したレジストインクによって形成されたレジスト層５’はスルーホール４の内壁を覆うだけでなくフィルム２４の上にも溜まり、結果としてスルーホール４の第２の開口４Ｂ近傍はレジスト層５’により閉塞される。
【０１０８】
なお、スルーホール４内へのレジストインクの付着が完了してから、プリント配線板１の第１の面１Ａにレジスト層５をパターニングしてもよいが、生産性向上の観点からスルーホール４の内壁へのレジストインクの付着と、プリント配線板１の第１の面１Ａへのレジストインクの吐出と、を同一工程で行うことが好ましい。
【０１０９】
このようにしてプリント配線板１の第１の面１Ａ及びスルーホール４の内壁へのレジスト層５の形成が終わると、不図示の加熱手段を用いた加熱工程によって当該レジスト層５を定着（硬化）させる（第１の定着（硬化）工程）。また、プリント配線板１の第１の面１Ａに形成されたレジスト層５に対しては、当該レジスト層５の表面を平滑化するために弾性ローラーなどの押圧部材を用いてレジスト層５を加圧することが好ましい。例えば、内部にヒータを備えた弾性ローラーでプリント配線板１を加熱及び加圧を同時に行う態様も好ましい。
【０１１０】
また、プリント配線板１と上固定テーブル２０及び下固定テーブル２２、フィルム２４と一体でプリント配線板１の加熱を行うことが好ましい。
【０１１１】
例えば、図２に示す吐出ヘッド１２がプリント配線板１の直上から一旦退避して、吐出ヘッド１２に代わり加熱ユニットが移動してきてプリント配線板１の直上に配置され、プリント配線板１を加熱するように構成する態様が考えられる。
【０１１２】
プリント配線板１の第１の面１Ａ及びスルーホール４内にレジスト層５が形成され、該レジスト層５が定着すると、プリント配線板１は上固定テーブル２０とともに上昇してフィルム２４はプリント配線板１の第２の面１Ｂから剥離されるとともに下固定テーブル２２はプリント配線板１と分離される。
【０１１３】
上述したロールトゥロール方式では、フィルム２４の使用済み部分が巻き取り側のロールに巻き取られ、引き出し側のロールから新たな未使用フィルムが引き出される。なお、使用済みフィルムを裁断して廃棄するように構成してもよい。
【０１１４】
次に、プリント配線板１は上固定テーブル２０から一旦開放され、不図示の基板反転機構によって表面と裏面を反転させる基板反転工程の後に、上固定テーブル２０に位置決めされて固定される。更に、上固定テーブル２０にプリント配線板１が保持された状態で下降させて、プリント配線板１と下固定テーブル２２との間にフィルム２４を介在させないで、プリント配線板１を下固定テーブル２２に密着させる。図８には、既にレジスト層５が形成されたプリント配線板１の第１の面１Ａを下固定テーブル２２に密着させた状態を示す。
【０１１５】
先に説明した第１のレジスト層形成工程において、スルーホール４内にレジスト層５が形成され、スルーホール４は第２の開口４Ｂ側がレジスト層５によって閉塞されているので、図８に示す第２のレジスト層形成工程では、スルーホール４の第１の開口４Ａをフィルム２４により閉塞する工程を省略することができる。
【０１１６】
即ち、プリント配線板１の第２の面１Ｂが吐出ヘッド１２と対向するようにプリント配線板１の第２の面１Ｂが上固定テーブル２０によって固定されるとともに、プリント配線板１の第１の面１Ａが下固定テーブル２２によって支持され、吐出ヘッド１２からプリント配線板１の第２の面１Ｂにレジストインクを吐出させて、第２の面１Ｂにパターニングされたレジスト層５が形成される。
【０１１７】
また、スルーホール４の第２の開口４Ｂの近傍、特に、スルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０は、フィルム２４が密着していた部分の導体層３が露出する場合があるので、この部分にもレジスト層５が形成されるようにレジストインクが吐出される（第２のレジスト層形成工程）。
【０１１８】
第２のレジスト層形成工程によってプリント配線板１の第２の面１Ｂに所定のパターンを有するレジスト層５が形成されると、第２の面のレジスト層５を加熱して定着させる第２の定着工程が実行される。第２の定着工程には第１の定着工程と同一方法を適用することができる。例えば、プリント配線板１を上固定テーブル２０及び下固定テーブル２２と一体で加熱処理を施すように構成してもよいし、吐出ヘッド１２を退避させて加熱ユニットをプリント配線板１の直上に移動させてプリント配線板１を加熱するように構成してもよい。
【０１１９】
第２の定着工程が終了し、プリント配線板１の第１の面１Ａ及び第２の面１Ｂにパターニングされたレジスト層５が形成されるとともに、スルーホール４の内壁にレジスト層５が形成されると、プリント配線板１は上固定テーブル２０とともに移動して下固定テーブル２２から開放され、更に、プリント配線板１が上固定テーブル２０から開放される。
【０１２０】
図９には、上固定テーブル２０及び下固定テーブル２２から開放された状態のプリント配線板１を図示する。図９に示すように、プリント配線板１の両面及びスルーホール４に所定のパターンを有するレジスト層５が形成されると、レジスト層５によって被覆されていない導体層３をエッチングにより除去するエッチング工程に進む。
【０１２１】
なお、本例では、両面プリント配線板の例を示したが、本発明は片面プリント配線板や多層プリント配線板にも適用することが可能である。即ち、片面プリント配線板の場合には、第１の定着工程が終了した後にエッチング工程を行うように構成して、プリント配線板反転工程以降の工程を省略してもよいし、第２のレジスト層形成工程においてプリント配線板１の第２の面１Ｂの全面にレジストインクを付着させるように（即ち、プリント配線板１の第２の面１Ｂの全面にレジストインクを用いたマスキング処理を施すように）レジストインクの吐出を制御してもよい。
【０１２２】
また、多層プリント配線板の場合には、エッチング工程が終了したのちに片面或いは両面に絶縁層が形成され、同様の工程によって作製されたプリント配線板を積層すればよい。
【０１２３】
上記の如く構成されたレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法によれば、プリント配線板１の第２の面１Ｂと下固定テーブル２２との間にフィルム２４を装てんし、プリント配線板１の第２の面１Ｂにフィルム２４密着させるとともに、フィルム２４を下固定テーブル２２側から加圧して、スルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０に倣い、フィルム２４を変形させてスルーホール４の内部に僅かに入り込ませ、スルーホール４のプリント配線板１の第２の面１Ｂ側を完全に閉塞した状態で、プリント配線板１の第１の面１Ａ側からレジストインクを吐出させるので、プリント配線板１の第２の面１Ｂとフィルム２４との界面からプリント配線板１の第２の面にレジストインクが浸入せず、プリント配線板１と下固定テーブル２２がレジストインクによって接合されることを防止できる。
【０１２４】
スルーホール４の閉塞部材（フィルム２４）としてフッ素系樹脂フィルム等の撥液性及び可撓性を有するフィルムが適用されるので、撥液性能によってプリント配線板１の第２の面１Ｂへのレジストインクの浸入を防ぐ働きが増長されるとともに、可撓性能によってプリント配線板１の第２の面１Ｂへの密着性（気密性）が高く、基板の第２の面１Ｂの形状及びスルーホール４の形状への追従性が高くなる。例えば、スルーホール４の角エッジ部（図７の符号３０、３２）にダレが発生していても、フィルム２４はスルーホール４の形状に追従する。
【０１２５】
更に、フィルム２４を下固定テーブル２２側から加圧するように構成されるので、フィルム２４のプリント配線板１の第２の面１Ｂへの密着性を高めることができる。また、フィルム２４にフッ素樹脂フィルムを適用すると、フッ素系樹脂フィルムの持つ耐液性能によってフィルム２４がレジストインクに浸食されない。
【０１２６】
レジスト層５の材料にはレジストインクが用いられるので、常温では固体状のソリッドタイプのレジスト材料を融解させて吐出させる場合のように、レジストインクが基板に付着すると瞬時に定着することがなく、スルーホールに対してレジストインクを垂直に吐出させることができ（上述した特許文献１のように吐出方向を斜めにする必要がなく）、吐出ヘッドの構成が複雑にならない。
【０１２７】
また、ソリッドタイプのレジスト材料を用いる態様のように、レジストインクの吐出中にレジストインクがスルーホール４の内壁面に付着した直後に硬化することがないので、単にスルーホール４内にレジストインクを吐出するだけでもスルーホール４の内部全体にわたってレジスト層５が形成される。
【０１２８】
上述した特許文献２のように、スルーホール４の開口部を塞ぐためにレジストインクの吐出量を可変（多量化）することなくスルーホール４を塞ぐことができるので、多量のレジストインクによりスルーホール４を塞いだ結果、スルーホール４の開口からレジスト層５が突出することを防止でき、レジスト層５の厚みに影響を与えることがない。更に、突出したレジスト層５を研磨等により除去する後工程が不要である。
【０１２９】
また、本例では、インクジェット方式によってレジストインクをプリント配線板１に付着させるので、レジストインクの吐出量の制御が容易であるとともに、レジスト層５の複雑なパターニングにも対応することができる。即ち、千差万別の穴径を有するスルーホールに対して吐出データの変更のみで対応することができ、上述した特許文献２に記載されたインジェクターを用いる方法に比べて生産効率が高いといえる。
【０１３０】
本例では、レジストインクの打滴位置をスルーホール４の内壁近傍とし、更に、スルーホール４の角エッジ部３２（図７参照）とレジストインクの液滴の外周面が接触するようにレジストインクが吐出されるので、先行技術文献２に記載されたインジェクターによる注入のようにスルーホール４内をすべてレジストインクで埋める必要がなく、レジスト材料の低減化に寄与する。
【０１３１】
レジスト層５を定着させる定着手段としてレジスト層５を加熱する加熱ユニット（加熱手段）を用いると、レジストインクに感光性材料を含有する必要がなく、レジストインクの選択範囲が広くなる。
【０１３２】
〔第２実施形態〕
次に、本発明に係る第２実施形態について説明する。図１０は、第２実施形態に係るレジスト膜形成装置１００の全体構成を示す概略図である。なお、図１０中、図２と同一または類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１３３】
図１０に示すレジスト膜形成装置１００は、吐出ヘッド１２から吐出されるレジストインクに紫外線硬化型液状レジストが適用され、プリント配線板１上に紫外線硬化型レジストインクによって形成されたレジスト層に紫外線光源１０２から紫外線を照射して該レジスト層を硬化させる。
【０１３４】
また、レジスト膜形成装置１００は、吐出ヘッド１２の後段に、プリント配線板１の幅（主走査方向の長さ）に対応する長さを有し、Ｙ軸ガイドに沿ってプリント配線板１の幅方向と直交する副走査方向に移動可能に構成された紫外線光源１０２を備え、吐出ヘッド１２からプリント配線板１上に吐出されたレジストインクによって形成されたレジスト層に吐出ヘッド１２に後続して走査する紫外線光源１０２から紫外線が照射されるように構成されている。
【０１３５】
なお、紫外線光源１０２はプリント配線板１の幅に対応する長さを有するライン型に限定されず、図１１に示すように、プリント配線板１の幅方向に走査可能に構成されたシリアル型の紫外線光源１０２’を適用してもよい。図１１に示すレジスト膜形成装置１００’は、プリント配線板１の幅方向（図１１に矢印線Ｂで示すＸ軸方向）に走査しながら該Ｘ軸方向にレジスト層を形成するシリアル型の吐出ヘッド１２’を備え、吐出ヘッド１２’が搭載されたキャリッジ（不図示）に吐出ヘッド１２’と一緒にプリント配線板１の幅よりも短い長さの紫外線光源１０２’が搭載されている。
【０１３６】
図１１に示す態様では、紫外線光源１０２’は吐出ヘッド１２’に後続してプリント配線板１の幅方向たるＸ軸方向に走査可能に構成され、吐出ヘッド１２’からプリント配線板１に吐出されたレジストインクに対して紫外線を照射して、プリント配線板１上のレジストインクを直ちに硬化させる。もちろん、図１０に示すライン型吐出ヘッド１２と、図１１に示すＸ軸方向に走査可能なシリアル型紫外線光源１２’と、を組み合わせてもよい。
【０１３７】
図１１に示す態様では、先にスルーホール４の内壁近傍にレジストインクを吐出するとともに、スルーホール４の内壁に付着した直後のレジストインクに紫外線を照射してスルーホール４内のレジスト層５を完全硬化させ、スルーホール４内がレジスト層５で被覆されたか否かを検査した後にプリント配線板１の第１の面１Ａにレジスト層５を形成するように、レジストインクの吐出及び紫外線の照射を制御してもよい。
【０１３８】
即ち、レジスト層５の特定の領域に対して選択的に紫外線を照射するように紫外線光源を制御する紫外線照射制御手段を備え、先に吐出されたスルーホール４の内壁のレジストインクに紫外線を照射して該レジストインクを硬化させた後に、プリント配線板１の第１の面１Ａにレジストインクを吐出し、プリント配線板１の第１の面１Ａ上のレジストインクに紫外線を照射して該レジストインクを硬化させてレジスト層５を形成する態様を適用してもよい。
【０１３９】
また、フィルム２４に透明の材料を適用するとともに、下固定テーブル２２の上面（プリント配線板１に対向する面）を鏡面とする態様も好ましい。図１２には、下固定テーブル２２の空気圧流路２２Ａ（図１２に太線で図示する領域）を鏡面とする態様を示す。即ち、スルーホール４の第１の開口４Ａから入射した紫外線と、該鏡面により反射してスルーホール４の第２の開口４Ｂから入射する紫外線と、を利用することで、スルーホール４の第１の開口４Ａから入射した紫外線のみを利用する場合に比べて、スルーホール４の内壁に付着したレジストインク（レジスト層）５０に効率よく紫外線を照射することができる。
【０１４０】
本発明の第２実施形態によれば、紫外線硬化型液状レジストを用いてレジスト層５を形成するとともに、レジスト層５の硬化手段として紫外線光源を備えることで、プリント配線板１に形成されたレジスト層５を効率よく硬化させることができ、レジストインクの吐出（打滴）、定着（硬化）に時間差がなく、生産効率の向上が見込まれる。また、プリント配線板１の第２の面１Ｂに密着させるフィルム２４に透明フィルム（紫外線透過効率の高いフィルム）を用い、下固定テーブル２２のプリント配線板１側の面を鏡面とすることで、スルーホール４の第１の開口４Ａから入射して、下固定テーブル２２の鏡面で反射されてスルーホール４の第２の開口４Ｂから入射した紫外線を利用することができ、スルーホール４の内部のレジスト層５０の硬化が促進され、スルーホール４の内壁のレジスト層５を確実に硬化させることができる。
【０１４１】
なお、本例では、被紫外線硬化機能を有する紫外線硬化型のレジストインクを例示したが、電子線など紫外線以外の輻射線を照射することにより硬化する輻射線硬化型レジストインクを用いることも可能である。
【０１４２】
〔第３実施形態〕
次に、本発明に係る第３実施形態について説明する。図１３は、本発明の第３実施形態に係るレジスト膜形成装置２００の全体構成を示す概略図である。なお、図１３中、図２及び図１０と同一または類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１４３】
図１３に示すレジスト膜形成装置２００は、図２及び図１０に示すフィルム２４に代わり、スルーホールを閉塞する閉塞手段として弾性ローラー２０２を備えている。図１３に示す弾性ローラー２０２は、その表面が所定の弾性を有する材料で構成されるとともに、撥液性及びレジストインクに対する耐性を有している。また、弾性ローラー２０２はその長手方向がライン型吐出ヘッド１２の長手方向と略平行に配置されるとともに、その長手方向の長さは吐出ヘッド１２の長手方向に長さに対応しており、更に、プリント配線板１の吐出ヘッド１２と対向する面と反対側の面と接触しながら（支持しながら）吐出ヘッド１２の走査方向（図１３に矢印線Ａで示す方向）と平行方向（図１３に矢印線Ｆで示す方向）に往復移動可能に構成されている。
【０１４４】
即ち、弾性ローラー２０２は、プリント配線板１の吐出ヘッド１２と対向する面と反対側の面に密着しながら吐出ヘッド１２と同期して吐出ヘッド１２の走査方向と平行方向に走査し、吐出ヘッド１２からレジストインクが吐出される領域に対して、スルーホールのレジストインクが吐出される側の開口と反対側の開口を閉塞する閉塞手段として機能する。
【０１４５】
弾性ローラー２０２の表面がプリント配線板１と接触すると、弾性ローラー２０２の表面部分がスルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０に倣い、弾性ローラー２０２が変形して、スルーホール４の内部に入り込むことで、上記第１及び第２実施形態に例示したフィルム２４と同様にスルーホールのレジストインクが打滴される側の開口と反対側の開口を完全に塞ぎ、プリント配線板１と弾性ローラー２０２との界面からレジストインクが浸入することを防止できる。
【０１４６】
なお、図１３にはライン型の吐出ヘッドを例示したが、吐出ヘッドの構造はライン型に限定されず、図３に示すシリアル型の吐出ヘッドを適用してもよい。
【０１４７】
また、弾性ローラー２０２をプリント配線板１に押圧する加圧力を可変する加圧力可変機構を備え、プリント配線板１（プリント配線板１の弾性ローラー２０２と接触する領域）のスルーホールのサイズ（スルーホール４の開口部の直径）やスルーホールの数に応じて加圧力を可変させるように構成する態様が好ましい。
【０１４８】
図１４には、スルーホール４のサイズに応じて弾性ローラー２０２の加圧力を可変制御する態様を模式的に図示する。図１４に示すように、図１４における左側の開口部の直径が大きいスルーホール２０４Ａを閉塞する場合（実線で図示）には、図１４における右側の開口部の直径が小さいスルーホール２０４Ｂを閉塞する場合（破線で図示）に比べて、弾性ローラー２０２のプリント配線板１に対する加圧力を大きくするように加圧力可変機構が制御される。
【０１４９】
このようにして、スルーホールのサイズに応じて弾性ローラー２０２の加圧力を可変させることで、スルーホールのレジストインクが打滴される側の開口と反対側の開口を確実に閉塞することができ、弾性ローラー２０２とプリント配線板１との界面からレジストインクが浸入することを防止できる。なお、弾性ローラー２０２によって異なるサイズのスルーホールが同時に閉塞される場合には、最大サイズのスルーホールに合わせて加圧力を設定するとよい。
【０１５０】
また、弾性ローラー２０２と加熱部材とを兼用する態様も好ましい。即ち、弾性ローラー２０２の内部にヒータを備える態様によれば、スルーホール４の内壁に形成されたレジスト層５を素早く定着させることができ、レジストインクのスルーホール４の内壁への付着と定着に時間差がなく、生産効率の向上が見込まれる。
【０１５１】
スルーホール４の内壁の導体層に付着したレジストインクのみを加熱するので、スルーホール４の内部の何れにレジストインクを打滴しても、レジストインク液滴がスルーホール４の内部で何れ合一することになる。
【０１５２】
図１５には、図１３及び図１４に示す弾性ローラー２０２に代わりヒートブロック２２２を備える態様を示す。
【０１５３】
図１５に示すヒートブロック２２２は、図１３及び図１４に示す弾性ローラー２０２と同等の機能を有し、プリント配線板１のレジストインクが打滴される側と反対側の開口を確実に閉塞する閉塞手段として機能するとともに、スルーホール４の内壁に付着したレジストインクを定着させる定着手段として機能する。
【０１５４】
また、ヒートブロック２２２をＹ軸方向に走査させる走査機構の構成は、弾性ローラー２０２と同等であり、Ｙ軸方向分解能ごとにＺ軸方向に移動する（プリント配線板１に対して加圧する）ことができるＺ軸移動機構を備えている。
【０１５５】
ヒートブロック２２２を備える態様によれば、スルーホールのレジストインクが吐出される側の開口と反対側の開口を好適に閉塞し得る。また、ヒートブロック２２２の内部にヒータを備える態様も好ましい。
【０１５６】
〔第４実施形態〕
次に、本発明に係る第４実施形態について説明する。本発明の第４実施形態では、レジストインクの吐出方法として静電吐出型インクジェット法を適用し、液状レジストの濃縮供給によりスルーホール内壁にレジストインクの固形分のみを付着させてスルーホールの内壁にレジスト層を形成する。
【０１５７】
なお、以下に説明する第４実施形態は、レジストインクを吐出する構成を除いた構成は上述した第１実施形態と同一であり、第４実施形態において第１実施形態と同一の部分については説明を省略する。
【０１５８】
図１６には、本発明の第４実施形態に係るレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法によって、スルーホール４の内壁及び第１の面１Ａにレジスト層５が形成されたプリント配線板１を示す。図１６に示す態様では、絶縁性溶媒に帯電したレジスト荷電粒子が分散しているレジストインクを静電吐出型吐出ヘッド（図１６中不図示、図１７に符号３００で図示）へ供給し、静電吐出型吐出ヘッドとプリント配線板１との間に発生させた電界をレジストインクに分散している帯電したレジスト荷電粒子に作用させて、吐出ヘッドからレジストインク内の帯電したレジスト荷電粒子を吐出させ、プリント配線板１の第１面１Ａ、第２の面１Ｂ及びスルーホール４の内壁に帯電したレジスト荷電粒子を付着させて、所望のレジスト層５が形成される。
【０１５９】
ここでいう「レジスト荷電粒子」とは、レジスト樹脂材料を粒子化して、当該粒子を帯電させた粒子をいう。換言すれば、耐エッチング液性を有する樹脂材料を粒子化するとともに、絶縁性溶媒内で帯電させた粒子をいう。
【０１６０】
また、本発明の第４実施形態に適用される静電吐出型インクジェット法では、プリント配線板１の導体層３が対向電極として用いられる。なお、導電性材料を用いた導電フィルムをフィルム２４に適用して、フィルム２４を対向電極として用いることも可能である。
【０１６１】
次に、図１７(a),(b)を用いて静電吐出型インクジェット法に適用される吐出ヘッドの構成及びレジストインクの吐出方式について説明する。
【０１６２】
図１７(a)には、静電吐出型インクジェット法に適用される吐出ヘッド３００の概略構成の断面を模式的に示し、図１７(b)には、図１７(a)のXVIIb−XVIIb線に沿う断面図を示す。図１７(a)に示すように、吐出ヘッド３００は、ヘッド基板３０２と、吐出ガイド３０４と、吐出口３０６が形成された吐出口基板３０８とを有する。吐出口基板３０８には、吐出口３０６を囲むように吐出電極３２０が配置されている。吐出ヘッド３００の吐出側の面（図中、上面）に対面する位置に、プリント配線板１を支持する支持部材（（図１下固定テーブル）２２と、プリント配線板１の帯電ユニット３１２が配置される。
【０１６３】
また、ヘッド基板３０２と吐出口基板３０８は、互いに対面した状態で所定間隔離間して配置される。ヘッド基板３０２と吐出口基板３０８の間に形成される空間によって各吐出口３０６にインクを供給するレジストインク流路３１４が形成される。
【０１６４】
吐出ヘッド３００は、より高密度な画像記録を高速に行うために、複数の吐出口３０６が２次元的に配列されたマルチチャンネル構造を有する。吐出ヘッド３００の吐出口基板３０８に複数の吐出口３０６は２次元的に配列されているが、図１７(a)及び図１７(b)においては、吐出ヘッド３００を分かりやすく示すために、複数の吐出口の内、１つの吐出口だけを示している。
【０１６５】
吐出ヘッド３００においては、電荷を有するレジスト荷電粒子を絶縁性の液体（キャリア液）に分散してなるレジストインク３１６を用いる。そして、吐出口基板３０８に設けられた吐出電極３２０に駆動電圧を印加して吐出口３０６に電界を発生させ、吐出口３０６のレジストインクを静電力により吐出させる。また、吐出電極３２０に印加する駆動電圧を、レジスト膜パターンデータに応じてｏｎ／ｏｆｆ（吐出ｏｎ／ｏｆｆ）することにより、レジスト膜パターンデータに応じて吐出口３０６からレジストインクを吐出して、プリント配線板１上にレジスト膜パターンを形成する。
【０１６６】
以下、図１７(a)及び図１７(b)に示した本発明の吐出ヘッド３００の構造についてより詳細に説明する。
【０１６７】
図１７(a)に示すように、吐出ヘッド３００の吐出口基板３０８は、絶縁基板３２２と、吐出電極３２０と、を有し、絶縁基板３２２の図中下側の面（ヘッド基板３０２に対面する側の面）には、レジストインクを吐出するための駆動電圧が印加される吐出電極３２０が形成されている。
【０１６８】
また、吐出口基板３０８には、レジストインク滴３２８を吐出するための吐出口３０６が絶縁基板３２２を貫通して形成されている。吐出口３０６は、図１７(b)に示すように、長方形の両方の短辺側を半円形にした、レジストインクの流れ方向に細長い繭形の開口（スリット）であり、レジストインクの流れ方向の長さＬとレジストインクの流れに直交する方向の長さＤとのアスペクト比（Ｌ／Ｄ）が１以上となる形状を有する。
【０１６９】
本発明では、このように、吐出口３０６をレジストインクの流れ方向の長さＬとレジストインクの流れに直交する方向の長さＤとのアスペクト比（Ｌ／Ｄ）が１以上の開口とすることで、吐出口３０６にレジストインクが流れやすくなる。つまり吐出口３０６へのレジストインクの粒子供給性を高めることができ、周波数応答性を向上させ、更に目詰まりも防止することができる。この点については、レジストインク滴の吐出の作用とともに、後ほど詳細に説明する。
【０１７０】
また、本実施の形態では、吐出口３０６を繭形の開口として形成したが、これに限らず、吐出口３０６からレジストインクを吐出することができるのであれば、円形や略円形、楕円形、矩形、正方形、ひし形、平行四辺形など任意の形状で吐出口３０６を形成することができる。
【０１７１】
吐出口３０６の形状としてはレジストインクの流れ方向の長さとレジストインクの流れに垂直な方向の長さとのアスペクト比が１以上となるようなレジストインクの流れ方向に細長い形状であることが好ましい。これにより、吐出口へのレジストインクの供給性が高められ、目詰まりを防止することができ、連続した大ドットを安定してプリント配線板１に形成することができ、より高い周波数の描画周波数で高画質のレジスト膜パターンを描画することができる。例えば、レジストインクの流れ方向を長辺とする矩形状、又は、レジストインクの流れ方向を長軸とする楕円形若しくはひし形で吐出口を形成することができる。また、レジストインクの流れの上流側を上底、下流側を下底とし、レジストインクの流れ方向の高さが下底よりも長い台形状で吐出口を形成してもよい。この場合、上流側の辺を長くしても下流側の辺を長くしてもよい。また、レジストインクの流れ方向を長辺とする長方形の両方の短辺側に、直径がその長方形の短辺よりも大きな円が接続されたような形状にしてもよい。このように吐出口３０６をレジストインクの流れ方向に細長い形状とすることにより、この吐出口３０６へのレジストインクの供給性を高めることができるとともに目詰まりも防止することができる。また、吐出口３０６は、その中心に対して、上流側と下流側で対称な形状であっても非対称な形状であっても良い。
【０１７２】
次に、図１７(a)に示した吐出ヘッド３００の吐出口基板３０８に形成されている吐出電極３２０について説明する。絶縁基板３２２の下面（ヘッド基板３０２と対向する面）には、図１７(b)に示すような吐出電極３２０が形成されている。吐出電極３２０は、吐出口３０６の周囲を囲むように吐出口３０６の周縁に沿って配置されている。図１７(b)においては、吐出電極３２０は吐出口３０６と相似形の形状で形成されているが、これに限定されず、吐出口３０６の周囲を囲む形状であれば種々の形状に変更することができる。例えば、円形、略円形、楕円形、略楕円形などの形状で吐出電極を形成することができる。また、吐出口３０６の形状に応じて種々の形状に変更することができ。吐出口３０６の周囲を完全に取り囲んでいなくてもよく、例えば、レジストインクの流れ方向の上流側又は下流側の吐出電極の一部が切りかかれたようなＣ字型、コ字型などの形状であってもよい。また、レジストインクの流れ方向に平行で吐出口を挟むように配置された平行電極や略平行電極としてもよい。
【０１７３】
前述のように、吐出ヘッド３００は、吐出口３０６が２次元的に配列されたマルチチャンネル構造を有するので、吐出電極３２０もまた各吐出口３０６に対応して２次元的に配置されている。
【０１７４】
また、吐出電極３２０は、レジストインク流路３１４に露出し、レジストインク流路３１４を流れるレジストインク３１６と接触している。図１７(a)に示す吐出ヘッド３００は、このような構造としたことにより、レジストインクの吐出性を大幅に向上させることができる。この点については、後に、吐出の作用と共に詳述する。しかしながら、吐出電極３２０は、必ずしもレジストインク流路３１４に露出してレジストインクと接触している必要はなく、吐出電極３２０は吐出口基板３０８の内部に形成されていてもよいし、図１７(a)に示した吐出電極３２０のレジストインク流路３１４に露出している面を絶縁層で被覆してもよい。
【０１７５】
また、吐出電極３２０は、図１７(a)に示すように、駆動電圧制御部３３０に接続されている。駆動電圧制御部３３０は、レジストインク吐出時及び非吐出時に吐出電極に印加する駆動電圧を、描画信号（レジスト膜パターンデータ）に応じて制御することができる。
【０１７６】
次に、図１７(a)に示した吐出ヘッド３００の吐出ガイド３０４について説明する。吐出ガイド３０４は、所定の厚みを有するセラミック製平板からなり、各吐出口３０６（吐出部）に対応してヘッド基板３０２の上に配置されている。吐出ガイド３０４は、吐出口３０６の長辺方向の長さに応じてわずかに幅広に形成されている。上述したように、吐出ガイド３０４は、吐出口３０６を通過し、その先端部分３０４Ａが吐出口基板３０８のプリント配線板１側の表面（絶縁基板３２２の表面）よりも上方に突出している。
【０１７７】
吐出ガイド３０４の先端部分３０４Ａは、レジストインクの流れ方向に平行な断面形状が、プリント配線板１へ向かうに従って次第に細くなる略三角形（ないしは台形）になるように成形されている。吐出ガイド３０４は、先端部分３０４Ａの傾斜面がレジストインクの流れ方向と交差するように配置される。これにより、吐出口３０６に流入するレジストインクが吐出ガイド３０４の先端部分３０４Ａの傾斜面に沿って先端部分３０４Ａの頂点に到達するので、吐出口３０６にレジストインクのメニスカスが安定して形成される。
【０１７８】
また、吐出ガイド３０４を吐出口３０６の長辺方向に幅広に形成することで、レジストインクの流れに直交する方向の幅を短くすることができ、レジストインクの流れに及ぼす影響を少なくすることができ、かつ後述するメニスカスを安定して形成させることができる。
【０１７９】
なお、吐出ガイド３０４の形状は、レジストインク３１６内のレジスト荷電粒子を吐出口基板３０８の吐出口３０６を通って先端部分３０４Ａに濃縮させることができれば、特に、制限的ではなく、例えば、先端部分３０４Ａがプリント配線板１側に向かうに従って細くなるような形状でなくても良く、適宜変更することができる。例えば、吐出ガイド３０４の中央部分に、図中上下方向に毛細管現象によってレジストインク３１６を先端部分３０４Ａに集める案内溝となる切り欠きが形成されていても良い。また、図１７(b)では、吐出口の形状に応じて、レジストインク流方向に長い板状の形状としたが、これに限定されず、角柱にしてもよい。
【０１８０】
また、吐出ガイド３０４は、その最先端部に、金属が蒸着されていることが好ましく、吐出ガイド３０４の最先端部に金属を蒸着させることにより、吐出ガイド３０４の先端部分３０４Ａの誘電率が実質的に大きくなる。これにより、吐出電極に駆動電圧が印加されたときに、吐出ガイド３０４に強電界を生じさせやすくなり、レジストインクの吐出性を向上することができる。
【０１８１】
本実施形態の吐出ヘッド３００は、図１７(a)に示すように、好ましい形態として、ヘッド基板３０２に吐出口３０６にレジストインクを誘導する誘導堰３４０が設けられている。誘導堰３４０は、ヘッド基板３０２のレジストインク流路３１４側の面、即ちレジストインク流路３１４の底面で、吐出ガイド３０４のレジストインクの流れ方向の上流側および下流側に設けられている。誘導堰３４０は、レジストインクの流れ方向に対して、吐出口３０６に対応する位置の近傍から吐出口３０６の中心に対応する位置に向かって、吐出口基板３０８に漸次近接するように傾斜した面を有している。即ち、誘導堰３４０は、レジストインクの流れ方向に沿って、吐出口３０６に向かって傾斜する形状を有している。
【０１８２】
また、誘導堰３４０は、レジストインクの流れに直交する方向には、吐出口３０６と略同一の幅を有し、底面から垂設する壁面を有する形状とされている。また、誘導堰３４０は、吐出口３０６を塞ぐことなく、レジストインク３１６の流路を確保するように、吐出口基板３０８のレジストインク流路３１４側の面、即ちレジストインク流路３１４の上面から所定の間隔を置いて設けられている。このような誘導堰３４０は、各々の吐出部にそれぞれ設けられている。
【０１８３】
このように、レジストインク流路３１４の底面に、レジストインクの流れ方向に沿って、吐出口３０６に向かって傾斜する誘導堰３４０を設けることによって、吐出口３０６へ向かうレジストインクの流れが形成され、レジストインク３１６が吐出口３０６のレジストインク流路３１４側の開口部に誘導される。そのため、レジストインク３１６を吐出口３０６内部へ好適に流入させることができ、レジストインクのレジスト荷電粒子供給性をより向上させることができる。更に吐出口の目詰まりも、より確実に防止することができる。
【０１８４】
誘導堰３４０のインク流方向の長さｌは、隣接する吐出口と干渉しない範囲で、レジストインク３１６を吐出口３０６へ好適に誘導できるように適宜設定されればよいが、誘導堰３４０の最高部の高さｈに対し、３倍以上（ｌ／ｈ≧３）とするのが好ましく、８倍以上（ｌ／ｈ≧８）とするのがより好ましい。
【０１８５】
誘導堰３４０のレジストインクの流れと直交する方向の幅は、吐出口３０６と同等か、若干広いのが好ましい。また、誘導堰３４０の幅は、図示例のように均一なものには限定されず、幅が漸減するものや漸増するもの等であってもよい。また、その壁面も、垂直面には限定されず、傾斜面等であってもよい。
【０１８６】
誘導堰３４０の傾斜面（レジストインクの誘導面）は、レジストインク３１６を吐出口３０６に誘導するのに好適な形状とすればよく、一定の傾斜角を有する斜面であってもよいし、傾斜角が変化する面や、湾曲面であってもよい。また、その表面は、平滑面には限定されず、インク流方向に、或いは吐出口３０６の中心部に向かって放射状に、１条以上の畝や溝等が形成されていてもよい。
【０１８７】
また、誘導堰３４０の上部の吐出ガイド３０４との接部近傍は、図示例のように段差を有することなく、滑らかにつながる形状としてもよい。
【０１８８】
図１７に図示する例では、誘導堰３４０が吐出ガイド３０４の上流側および下流側に配置された形態としているが、吐出口３０６の上流側および下流側に斜面を有する台形状の誘導堰３４０を設け、その上部に吐出ガイド３０４を立設する形態としてもよいし、吐出ガイド３０４および誘導堰３４０を一体的に形成してもよい。このように、誘導堰３４０は、吐出ガイド３０４と別々に、または、一体的に形成されて、ヘッド基板３０２に取り付けられてもよいし、あるいは、従来公知の切削手段によりヘッド基板３０２を削り出して形成されてもよい。
【０１８９】
なお、誘導堰３４０は、吐出口３０６の上流側に設けられていれば良いが、図示例のように、吐出口３０６の下流側にも、レジストインク滴３２８の吐出方向の高さが吐出口３０６から遠ざかるにつれて低くなるように設けられているのが好ましい。これにより、上流側の誘導堰３４０によって吐出口３０６に向かって誘導されたレジストインク３１６が滑らかに下流側へ流れるので、レジストインク３１６が乱流になることなく、レジストインクの流れの安定を保つことができ、吐出安定性を保つことができる。
【０１９０】
次に、吐出ヘッド３００のレジストインク滴３２８の吐出面と対面して配置される対向電極について説明する。本例では、プリント配線板１の導体層３（図１６参照）が対向電極として使用され、少なくとも記録時には、帯電ユニット３１２によって、吐出電極３２０に印加される駆動電圧と逆極性の所定の負の高電圧に帯電される。
【０１９１】
帯電ユニット３１２は、プリント配線板１の導体層３を負の高電圧に帯電させるためのスコロトロン帯電器３５４と、スコロトロン帯電器３５４に負の高電圧を供給するバイアス電圧源３５６とを有している。なお、本発明に用いられる帯電ユニット３１２の帯電手段としては、スコロトロン帯電器３５４に限定されず、コロトロン帯電器、固体チャージャ、放電針などの種々の放電手段を用いることができる。
【０１９２】
以上、静電吐出型の吐出ヘッド３００の構造について詳細に説明した。次に、このような構造を有する吐出ヘッドのレジストインクの吐出の動作について説明する。
【０１９３】
吐出ヘッド３００の記録動作時には、吐出電極３２０には、駆動電圧が印加される。即ち、描画信号（レジスト膜パターンデータ）に同期して、レジストインクを吐出するための駆動電圧が印加される。レジストインクの吐出を指示する描画信号が吐出電極３２０に接続された駆動電圧制御部３３０に供給されると、その描画信号と同じタイミングで吐出電極３２０に駆動電圧が印加される。これにより、吐出電極３２０からインクの吐出に作用する電界が発生し、吐出口３０６からインクが吐出される。
【０１９４】
一方、レジストインクの非吐出を指示する描画信号が駆動電圧制御部に供給された場合には、吐出電極３２０には駆動電圧は印加されずに０［Ｖ］とされる。このため、吐出電極３２０からは吐出のための電界は発生しないので、吐出口３０６からインクは吐出されない。なお、描画信号の１周期がプリント配線板１に１ドットを形成するのに要する時間に相当する。また、吐出電極３２０に印加される駆動電圧は、例えば、６００［Ｖ］に設定される。吐出電極３２０に駆動電圧を印加しない場合は、吐出電極３２０は、例えば、０［Ｖ］に設定される。駆動電圧の電圧値は、上記値に限定されず、吐出電極３２０に駆動電圧を印加したときに確実にインクを吐出させることができれば、任意の電圧値に設定することができる。
【０１９５】
次に、本発明の第４実施形態の吐出ヘッド３００に用いられるレジストインク３１６について説明する。
【０１９６】
レジストインク３１６は、レジスト荷電粒子をキャリア液に分散することにより得られる。キャリア液は、高い電気抵抗率（１０9 Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０10Ω・ｃｍ以上）を有する誘電性の液体（非水溶媒）であるのが好ましい。キャリア液の電気抵抗が低いと、制御電極に印加される駆動電圧により、キャリア液自身が電荷注入を受けて帯電してしまい、レジスト荷電粒子の濃縮がおこらない。また、電気抵抗の低いキャリア液は、隣接する制御電極間での電気的導通を生じさせる懸念もあるため不向きである。
【０１９７】
キャリア液として用いられる誘電性液体の比誘電率は、５以下が好ましく、より好ましくは４以下、更に好ましくは３．５以下である。このような比誘電率の範囲とすることによって、キャリア液中のレジスト荷電粒子に有効に電界が作用し、泳動が起こりやすくなる。
【０１９８】
なお、このようなキャリア液の固有電気抵抗の上限値は１０16Ω・ｃｍ程度であるのが望ましく、比誘電率の下限値は１．９程度であるのが望ましい。キャリア液の電気抵抗が上記範囲であるのが望ましい理由は、電気抵抗が低くなると、低電界下でのレジストインクの吐出が悪くなるからであり、比誘電率が上記範囲であるのが望ましい理由は、誘電率が高くなると溶媒の分極により電界が緩和され、これにより形成されたドットの滲みを生じたりするからである。
【０１９９】
キャリア液として用いられる誘電性液体としては、好ましくは直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、または芳香族炭化水素、および、これらの炭化水素のハロゲン置換体がある。例えば、へキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、イソデカン、デカリン、ノナン、ドデカン、イソドデカン、シクロヘキサン、シクロオクタン、シクロデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、アイソパーＣ、アイソパーＥ、アイソパーＧ、アイソパーＨ、アイソパーＬ、アイソパーＭ（アイソパー：エクソン社の商品名）、シェルゾール７０、シェルゾール７１（シェルゾール：シェルオイル社の商品名）、アムスコＯＭＳ、アムスコ４６０溶剤（アムスコ：スピリッツ社の商品名）、シリコーンオイル（例えば、信越シリコーン社製ＫＦ−９６Ｌ）等を単独あるいは混合して用いることができる。
【０２００】
このようなキャリア液に分散されるレジスト荷電粒子は、レジスト荷電粒子自身をレジスト荷電粒子としてキャリア液中に分散させてもよいが、好ましくは、定着性を向上させるための分散樹脂粒子を含有させる。
【０２０１】
更に、分散樹脂粒子としては、例えば、ロジン類、ロジン変性フェノール樹脂、アルキッド樹脂、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニールアルコールのアセタール変性物、ポリカーボネート等を挙げられる。
【０２０２】
これらのうち、粒子形成の容易さの観点から、重量平均分子量が２，０００〜１０００，０００の範囲内であり、かつ多分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が、１．０〜５．０の範囲内であるポリマーが好ましい。更に、前記定着の容易さの観点から、軟化点、ガラス転移点または、融点のいずれか１つが４０℃〜１２０℃の範囲内にあるポリマーが好ましい。
【０２０３】
レジストインク３１６において、レジスト荷電粒子の含有量（レジスト荷電粒子あるいは更に分散樹脂粒子の合計含有量）は、レジストインク全体に対して０．５〜３０重量％の範囲で含有されることが好ましく、より好ましくは１．５〜２５重量％、更に好ましくは３〜２０重量％の範囲で含有されることが望ましい。レジスト荷電粒子の含有量が少なくなると、レジスト膜パターンの膜厚が不足したり、レジストインク３１６とプリント配線板１表面との親和性が得られ難くなって強固なレジスト膜パターンが得られなくなったりするなどの問題が生じ易くなり、一方、含有量が多くなると均一な分散液が得られにくくなったり、ヘッド等でのレジストインク３１６の目詰まりが生じやすく、安定なインク吐出が得られにくいなどの問題が生じるからである。
【０２０４】
また、キャリア液に分散されたレジスト荷電粒子の平均粒径は、０．１〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．２〜１．５μｍであり、更に好ましくは０．４〜１．０μｍである。この粒径はＣＡＰＡ−５００（堀場製作所（株）製商品名）により求めたものである。
【０２０５】
樹脂粒子をキャリア液に分散させた後（必要に応じて、分散剤を使用しても可）、荷電制御剤をキャリア液に添加することにより樹脂粒子を荷電して、荷電したレジスト荷電粒子をキャリア液に分散してなるレジストインク３１６とする。なお、樹脂粒子の分散時には、必要に応じて、分散媒を添加してもよい。
【０２０６】
荷電制御剤は、一例として、電子写真液体現像剤に用いられている各種のものが利用可能である。また、「最近の電子写真現像システムとトナー材料の開発・実用化」１３９〜１４８頁、電子写真学会編「電子写真技術の基礎と応用」４９７〜５０５頁（コロナ社、１９８８年刊）、原崎勇次「電子写真」１６（Ｎｏ．２）、４４頁（１９７７年）等に記載の各種の荷電制御剤も利用可能である。
【０２０７】
なお、レジスト荷電粒子は、制御電極に印加される駆動電圧と同極性であれば、正電荷および負電荷のいずれに荷電したものであってもよい。
また、レジスト荷電粒子の荷電量は、好ましくは５〜２００μＣ／ｇ、より好ましくは１０〜１５０μＣ／ｇ、更に好ましくは１５〜１００μＣ／ｇの範囲である。
【０２０８】
また、荷電制御剤の添加によって誘電性溶媒の電気抵抗が変化することもあるため、下記に定義する分配率Ｐを、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上とする。
【０２０９】
Ｐ＝１００×（σ１−σ２）／σ１
ここで、σ１は、レジストインク３１６の電気伝導度、σ２は、レジストインク３１６を遠心分離器にかけた上澄みの電気伝導度である。電気伝導度は、ＬＣＲメーター（安藤電気（株）社製ＡＧ−４３１１）および液体用電極（川口電機製作所（株）社製ＬＰ−０５型）を使用し、印加電圧５［Ｖ］、周波数１ｋＨｚの条件で測定を行った値である。また遠心分離は、小型高速冷却遠心機（トミー精工（株）社製ＳＲＸ−２０１）を使用し、回転速度１４５００ｒｐｍ、温度２３℃の条件で３０分間行った。
【０２１０】
以上のようなレジストインク３１６を用いることによって、レジスト荷電粒子の泳動が起こりやすくなり、濃縮しやすくなる。
【０２１１】
レジストインク３１６の電気伝導度は、１００〜３０００ｐＳ／ｃｍが好ましく、より好ましくは１５０〜２５００ｐＳ／ｃｍ、更に好ましくは２００〜２０００ｐＳ／ｃｍである。以上のような電気伝導度の範囲とすることによって、制御電極に印加する電圧が極端に高くならず、隣接する記録電極間での電気的導通を生じさせる懸念もない。
【０２１２】
また、レジストインク３１６の表面張力は、１５〜５０ｍＮ／ｍの範囲が好ましく、より好ましくは１５．５〜４５ｍＮ／ｍ、更に好ましくは１６〜４０ｍＮ／ｍの範囲である。表面張力をこの範囲とすることによって、制御電極に印加する電圧が極端に高くならず、ヘッド周りにインクが漏れ広がり汚染することがない。
【０２１３】
更に、レジストインク３１６の粘度は０．５〜５ｍＰａ・ｓｅｃが好ましく、より好ましくは０．６〜３．０ｍＰａ・ｓｅｃ、更に好ましくは０．７〜２．０ｍＰａ・ｓｅｃである。
【０２１４】
このようなレジストインク３１６は、一例として、樹脂粒子をキャリア液に分散して粒子化し、かつ、荷電調整剤を分散媒に添加して、樹脂粒子に荷電を生じさせることで、調製できる。具体的な方法としては、以下の方法が例示される。
【０２１５】
（１）樹脂粒子あるいは更に分散樹脂粒子をあらかじめ混合（混練）した後、必要に応じて分散剤を用いてキャリア液に分散し、荷電調整剤を加える方法。
【０２１６】
（２）樹脂粒子、あるいは更に分散樹脂粒子および分散剤を、キャリア液に同時に添加して、分散し、荷電調整剤を加える方法。
【０２１７】
（３）樹脂粒子および荷電調整剤、あるいは更に分散樹脂粒子および分散剤を、同時にキャリア液に添加して、分散する方法。
【０２１８】
上述したように、静電吐出型の吐出ヘッド３００では、プリント配線板１に着弾するレジストインクの高粘度化手段を別途具備することなく、吐出ヘッド内でレジストインクを濃縮して吐出することが可能であり、高精細且つ、高い打滴精度といった特徴を有しているので、レジスト膜パターンの形成には好適である。
【０２１９】
上述した第４実施形態によれば、レジストインクを濃縮してプリント配線板１に吐出されるので、スルーホール４の内壁に付着したレジストインクの滴り落ちる量が低減されるとともに、静電付着も寄与するので、レジストインクのスルーホール４の内壁に対する密着力が高くなる。また、スルーホール４の内壁に積層付着させることも可能であることから、レジストインクが最小限で済むとともに、スルーホール４の内壁に形成されるレジスト層５のレジスト膜厚も均一化することができる。
【０２２０】
〔吐出ヘッドの構造例〕
次に、本発明に係るレジスト膜形成装置に適用される吐出ヘッドの構造例として、図２に示すライン型吐出ヘッド１２の構造について説明する。図１８(a)は吐出ヘッド１２の構造例を示す平面透視図であり、図１８(b) はその一部の拡大図である。また、図１８(c) は吐出ヘッド１２の他の構造例を示す平面透視図、図１９は１つの液滴吐出素子（１つのノズル４５１に対応したレジストインク室ユニット）の立体的構成を示す断面図（図１８(a) 中のXIX−XIX線に沿う断面図）である。
【０２２１】
プリント配線板１上に形成されるレジスト層を構成するドットを高密度化するためには、吐出ヘッド１２におけるノズルピッチを高密度化する必要がある。本例の吐出ヘッド１２は、図１８(a),(b) に示したように、レジストインクの吐出口であるノズル４５１と、各ノズル４５１に対応する圧力室４５２等からなる液滴吐出素子４５３を千鳥でマトリクス状に（２次元的に）配置させた構造を有し、これにより、吐出ヘッドの長手方向（図２に示す走査方向Ａと直交する方向）に沿って並ぶように投影される実質的なノズル間隔（投影ノズルピッチ）の高密度化を達成している。
【０２２２】
吐出ヘッド１２の走査方向と略直交する方向にプリント配線板１の全幅に対応する長さにわたり１列以上のノズル列を構成する形態は本例に限定されない。例えば、図１８(a) の構成に代えて、図１８(c)に示すように、複数のノズル４５１が２次元に配列された短尺のヘッドモジュール１２”を千鳥状に配列して繋ぎ合わせることでプリント配線板１の全幅に対応する長さのノズル列を有するラインヘッドを構成してもよい。
【０２２３】
各ノズル４５１に対応して設けられている圧力室４５２は、その平面形状が概略正方形となっており（図１８(a),(b)参照）、対角線上の両隅部の一方にノズル４５１への流出口が設けられ、他方に圧力室４５２への供給口４５４が設けられている。なお、圧力室４５２の形状は、本例に限定されず、平面形状が四角形（菱形、長方形など）、五角形、六角形その他の多角形、円形、楕円形など、多様な形態があり得る。
【０２２４】
図１９に示すように、各圧力室４５２は供給口４５４を介して共通流路４５５と連通されている。共通流路４５５はレジストインクの供給源たるタンク（不図示）と連通しており、タンクから供給されるレジストインクは共通流路４５５を介して各圧力室４５２に分配供給される。
【０２２５】
圧力室４５２の一部の面（図１９において天面）を構成している加圧板（共通電極と兼用される振動板）４５６には個別電極４５７を備えた圧電素子４５８が接合されている。個別電極４５７と共通電極間に駆動信号の振幅を印加することによって圧電素子４５８が変形して圧力室４５２の容積が変化し、これに伴う圧力変化によりノズル４５１からレジストインクが吐出される。なお、圧電素子４５８には、チタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸バリウムなどの圧電体を用いた圧電素子が好適に用いられる。レジストインクを吐出した後に圧電素子４５８の変位が元に戻る際に、共通流路４５５から供給口４５４を通って新しいレジストインクが圧力室４５２に再充填される。
【０２２６】
上述した構造を有する液滴吐出素子４５３を図１８(a),(b)に示す如く主走査方向（吐出ヘッド１２の走査方向と直交する方向）に沿う行方向及び主走査方向に対して直交しない一定の角度θを有する斜めの列方向とに沿って一定の配列パターンで格子状に多数配列させることにより、本例の高密度ノズルヘッドが実現されている。
【０２２７】
即ち、主走査方向に対してある角度θの方向に沿って液滴吐出素子４５３を一定のピッチｄで複数配列する構造により、主走査方向に並ぶように投影されたノズルのピッチＰはｄ× cosθとなり、主走査方向については、各ノズル４５１が一定のピッチＰで直線状に配列されたものと等価的に取り扱うことができる。このような構成により、主走査方向に並ぶように投影されるノズル列が１インチ当たり２４００個（２４００ノズル／インチ）におよぶ高密度のノズル構成を実現することが可能になる。
【０２２８】
本実施形態では、ピエゾ素子に代表される圧電素子４５８の変形によってレジストインクを加圧する方式が採用されている。本発明の実施に際して、圧電素子４５８にはピエゾ素子以外の他の方式のアクチュエータ（例えば、サーマル方式）を適用してもよい。
【０２２９】
〔レジストインクの供給系の構成例〕
次に、図２に示すレジスト膜形成装置１０のレジストインクの供給系の概略構成について説明する。図２０はレジスト膜形成装置１０におけるレジストインク供給系の構成を示した概要図である。
【０２３０】
タンク４６０はレジストインクを供給するための基タンクである。タンク４６０の形態には、レジストインクの残量が少なくなった場合に、不図示の補充口からレジストインクを補充する方式と、タンクごと交換するカートリッジ方式とがある。使用用途に応じてレジストインクの種類を変える場合には、カートリッジ方式が適している。この場合、レジストインクの種類情報をバーコード等で識別して、レジストインクの種類に応じた吐出制御を行うことが好ましい。
【０２３１】
図２０に示すように、タンク４６０と吐出ヘッド１２の中間には、異物や気泡を除去するためにフィルタ４６２が設けられている。フィルタ・メッシュサイズは、ノズル径と同等若しくはノズル径以下（一般的には、２０μｍ程度）とすることが好ましい。
【０２３２】
なお、吐出ヘッド１２の近傍又は吐出ヘッド１２と一体にサブタンク（不図示）を設ける構成も好ましい。サブタンクは、圧力室４５２や共通流路４５５の内圧変動を防止するダンパ効果及びリフィルを改善する機能を有する。
【０２３３】
サブタンクにより共通流路４５５内圧を制御する態様には、大気開放されたサブタンクと吐出ヘッド１２内の圧力室４５２とのレジストインクの水位の差により圧力室４５２内の内圧を制御する態様や、密閉されたサブタンクに接続されたポンプによりサブタンク及び圧力室４５２の内圧を制御する態様などがあり、何れの態様を適用してもよい。
【０２３４】
〔ヘッドのメンテナンスの一例〕
図２０に示すように、レジスト膜形成装置１０にはノズル４５１の乾燥防止又はノズル４５１近傍のレジストインクの粘度上昇を防止するための手段としてのキャップ４６４が設けられ、ノズル４５１が形成されるノズル形成面のクリーニング（ワイピング）を行うための手段としてブレード４６６が設けられている。
【０２３５】
キャップ４６４やブレード４６６を含むメンテナンスユニットは、不図示の移動機構によって吐出ヘッド１２に対して相対移動可能であり、必要に応じて所定の退避位置から吐出ヘッド１２下方の位置に移動される。
【０２３６】
図２０に示すキャップ４６４は、吐出ヘッド１２のノズル形成面を全面にわたって覆うことができるサイズを有している。キャップ４６４は、図示せぬ昇降機構によって吐出ヘッド１２に対して相対的に昇降変位される。電源ＯＦＦ時や吐出待機時にキャップ４６４を所定の上昇位置まで上昇させ、吐出ヘッド１２（吐出ヘッド１２のノズル形成面）に密着させることにより、ノズル形成面をキャップ４６４で覆う。
【０２３７】
吐出中又は待機中において、特定のノズル４５１の使用頻度が低くなり、ある時間以上、レジストインクが吐出されない状態が続くと、ノズル近傍のレジストインクの溶媒が蒸発してレジストインクの粘度が高くなってしまう。このような状態になると、圧電素子４５８（図１９参照）が動作してもノズル４５１からレジストインクを吐出できなくなってしまう。
【０２３８】
このような状態になる前に（圧電素子４５８の動作により吐出が可能な粘度の範囲で）圧電素子４５８を動作させ、その劣化したレジストインク（粘度が上昇したノズル近傍のレジストインク）を排出すべく図２０のキャップ４６４に向かって予備吐出（パージ、空吐出、つば吐き）が行われる。
【０２３９】
また、初期のレジストインクの吐出ヘッドへの充てん時、或いは長時間の停止後の使用開始時にレジストインクの粘度が上昇して固化（劣化）した場合は、吸い出し（吸引動作）が行われる。なお、吸引動作は圧力室４５２内のレジストインク全体に対して行われるので、レジストインクの消費量が大きくなる。したがって、レジストインクの粘度上昇が小さい場合には予備吐出を行う態様が好ましい。なお、圧力室４５２（図１９参照）に気泡が存在すると、圧電素子４５８を動作させたときに圧力損失が発生するので、圧力室４５２内の気泡を排除する目的でノズル吸引が実行される。
【０２４０】
図２０のブレード４６６は、ノズル形成面に当接させながら移動してノズル形成面の汚れを除去する払拭手段として機能し、硬質ゴムなどの材料が好適に用いられる。即ち、ブレード４６６は所定の強度（剛性）及び所定の弾力性を有し、その表面はレジストインク液滴をはじく所定の撥水性能を有している。ブレード４６６はノズル形成面に付着したレジストインク（固まってノズル形成面に固着したレジストインク）など、その他の異物を払拭除去可能な部材で構成される。
【０２４１】
また、図２０には図示しないが、レジスト膜形成装置１０のヘッドメンテナンス機構（ヘッドメンテナンス手段）には、該ブレード４６６を上下方向に移動させてノズル形成面に接触させる／接触させない（非接触）を切り換えるブレード上下機構（不図示）や、ブレード４６６に付着した異物を除去するクリーニング手段が備えられている。
【０２４２】
〔制御系の構成例〕
次に、本例に示すレジスト膜形成装置１０の制御系について説明する。図２１はレジスト膜形成装置１０のシステム構成を示す要部ブロック図である。レジスト膜形成装置１０は、通信インターフェース４７０、システムコントローラー４７２、メモリ４７４、モータドライバ４７６、ポンプドライバ４７７、ヒータドライバ４７８、吐出制御部４８０、バッファメモリ４８２、吐出ヘッドドライバ４８４等を備えている。
【０２４３】
通信インターフェース４７０は、ホストコンピュータ４８６から送られてくるレジスト膜パターンデータを受信するインターフェース部である。通信インターフェース４７０にはＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット（登録商標）、無線ネットワークなどのシリアルインターフェースやセントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリを搭載してもよい。ホストコンピュータ４８６から送出されたレジスト膜パターンデータは通信インターフェース４７０を介してレジスト膜形成装置１０に取り込まれ、一旦メモリ４７４に記憶される。メモリ４７４は、通信インターフェース４７０を介して入力されたレジスト膜パターンデータを一旦格納する記憶手段であり、システムコントローラー４７２を通じてデータの読み書きが行われる。メモリ４７４は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなど磁気媒体を用いてもよい。
【０２４４】
システムコントローラー４７２は、通信インターフェース４７０、メモリ４７４、モータドライバ４７６、ヒータドライバ４７８等の各部を制御する制御部である。システムコントローラー４７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、ホストコンピュータ４８６との間の通信制御、メモリ４７４の読み書き制御等を行うとともに、搬送駆動系のモータ４８８やフィルム２４を加圧する加圧手段として機能するポンプ４８７、プリント配線板１に形成されたレジスト層を加熱する加熱手段としてのヒータ４８９を制御する制御信号を生成する。
【０２４５】
モータドライバ４７６は、システムコントローラー４７２からの指示にしたがって搬送駆動系のモータ８８を駆動するドライバー（駆動回路）である。搬送駆動系のモータ８８とは、図２のＹ軸アーム１４の駆動源となるモータや、図１３に示す弾性ローラー２０２の走査機構の駆動源となるモータがある。
【０２４６】
ヒータドライバ４７８は、システムコントローラー４７２からの指示にしたがってヒータ４８９を駆動するドライバーである。なお、図２１に図示するヒータ４８９には、図４(a)等に図示したプリント配線板１上に形成されたレジスト層５を加熱するヒータ、図１３に示す弾性ローラー２０２を加熱手段と兼用する際に弾性ローラー２０２に内蔵されるヒータ、各吐出ヘッド１２の温度調節ヒータなどのヒータが含まれる。
【０２４７】
吐出制御部４８０は、システムコントローラー４７２の制御に従い、メモリ４７４内のレジスト膜パターンデータから吐出制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した吐出制御信号（吐出データ）を吐出ヘッドドライバ４８４に供給する制御部である。吐出制御部４８０において所要の信号処理が施され、該レジスト膜ターンデータに基づいて吐出ヘッドドライバ４８４を介して吐出ヘッド１２のレジストインクの吐出量や吐出タイミングの制御が行われる。これにより、所望のパターン幅やパターン形状を有するレジスト膜パターンが実現される。
【０２４８】
吐出制御部４８０にはバッファメモリ４８２が備えられており、吐出制御部４８０におけるレジスト膜パターンデータ処理時にレジスト膜パターンデータやパラメータなどのデータがバッファメモリ４８２に一時的に格納される。なお、図２１においてバッファメモリ４８２は吐出制御部４８０に付随する態様で示されているが、メモリ４７４と兼用することも可能である。また、吐出制御部４８０とシステムコントローラー４７２とを統合して一つのプロセッサで構成する態様も可能である。
【０２４９】
吐出ヘッドドライバ４８４は、吐出制御部４８０から与えられる吐出データに基づいて吐出ヘッド１２の圧電素子４５８（図１９参照）を駆動する。吐出ヘッドドライバ４８４には吐出ヘッドの駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。
【０２５０】
プログラム格納部４９０には、レジスト膜形成装置１０の制御プログラムが格納され、システムコントローラー４７２はプログラム格納部４９０に格納されている種々の制御プログラムを適宜読み出し、制御プログラムを実行する。
【０２５１】
なお、図１０及び図１１に図示する紫外線光源１０２（１０２’）を備える態様では、図２１に示す制御系には、システムコントローラー４７２から送られる制御信号に基づいて紫外線光源１０２のオンオフ及び照射光量を制御する光源ドライバーが備えられる。
【０２５２】
また、図１７に示す静電吐出型の吐出ヘッド３００を備える態様では、図２１に示す制御系に吐出電極３２０と対向電極（プリント配線板１の導体層３）との間に電界を発生させる帯電ユニット３１２を制御する電界制御ブロックを備え、該電界制御ブロックは吐出制御部４８０から送られる制御信号に基づいて帯電ユニット３１２を制御する。
【０２５３】
なお、上述した吐出ヘッドの構造例、供給系の構成例及び制御系の構成例はあくまでも一例であり、装置構成、基板の種類及びレジストインクの種類などの条件に応じて適宜変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２５４】
【図１】本発明が適用されるプリント配線板の製造方法を説明する図
【図２】本発明の第１実施形態に係るレジスト膜形成装置の基本構成図
【図３】図２に示す吐出ヘッドの他の態様を適用したレジスト膜形成装置の基本構成図
【図４（ａ）】本発明に係るレジスト膜形成方法を説明する概念図
【図４（ｂ）】図４(a)に示すフィルムの入り込み量を説明する図
【図４（ｃ）】図４(b)に示すフィルムの入り込み量の他の基準を説明する図
【図４（ｄ）】角エッジ部にダレが発生した場合を説明する図
【図５】本発明に係るレジスト膜形成方法の第１、第２のプリント配線板固定工程を説明する図
【図６】本発明に係るレジスト膜形成方法の加圧工程を説明する図
【図７】本発明に係るレジスト膜形成方法の第１のレジスト膜パターン形成工程を説明する図
【図８】本発明に係るレジスト膜形成方法のプリント配線板反転工程及び第２のレジスト膜パターン形成工程を説明する図
【図９】本発明に係るレジスト膜形成方法によってレジスト膜パターンが形成されたプリント配線板の断面図
【図１０】本発明の第２実施形態に係るレジスト膜形成装置の基本構成図
【図１１】図１０に示す吐出ヘッドの他の態様を適用したレジスト膜形成装置の基本構成図
【図１２】図１０及び図１１に示す下固定テーブルの他の態様を説明する概念図
【図１３】本発明の第３実施形態に係るレジスト膜形成装置の基本構成図
【図１４】図１３に示す弾性ローラーの加圧力可変制御を説明する図
【図１５】図１３に示す閉塞部材の他の態様を説明する図
【図１６】本発明の第４実施形態に係るレジスト膜形成方法によってレジスト膜パターンが形成されたプリント配線板の断面図
【図１７】本発明の第４実施形態に係るレジスト膜形成装置に適用される吐出ヘッドの構造例を示す概念図
【図１８】本発明に適用されるライン型吐出ヘッドの構造例を示す平面透視図
【図１９】図１８に示す吐出ヘッドの立体構造を示す断面図
【図２０】図１８に示すレジスト膜形成装置の供給系の構成を示す断面図
【図２１】図２に示すレジスト膜形成装置のシステム構成を示す要部ブロック図
【図２２】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を説明する図
【図２３】従来技術に係るプリント配線板の製造方法と本発明に係るレジスト膜形成方法を適用したプリント配線板の製造方法との違いを説明する図
【符号の説明】
【０２５５】
１…プリント配線板、３…導体層、４…スルーホール、５…レジスト層、１０，１０’１００，１００’，２００…レジスト膜形成装置、１２，１２’，３００…吐出ヘッド、２０…上固定テーブル、２２…下固定テーブル、２４…フィルム、１０２，１０２’…紫外線光源、２０２…弾性ローラー、４７２…システムコントローラー、４８０…吐出制御部
【技術分野】
【０００１】
本発明はレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法に係り、特にプリント配線板に配線パターンを形成する際に用いられるレジスト膜の形成技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線板（電子回路基板）の配線パターン形成方法として、サブストラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法などのフォトリソ法が好適に用いられている。ここで、図２２(a)〜(s)を用いて上述したサブストラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法の概略について解説する。なお、図２２(a)〜(s)には、プリント配線板の断面図を模式的に図示する。
【０００３】
図２２(a)〜(f)にはサブストラクティブ法を適用した配線パターンの形成方法を示す。サブストラクティブ法では、図２２(a)に示す絶縁性基材（絶縁層）２に銅箔の導体層３が形成された銅張積層板１にスルーホールとなる貫通穴４を形成し（図２２(b)）、無電解メッキ法または電解メッキ法により導体層３の表面及び貫通穴４の内部に導体層７を形成して、スルーホール４が完成する（図２２(c)）。
【０００４】
図２２(c)に示すスルーホール４が形成された銅張積層板に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層５が形成され、このレジスト層にフォトツール（不図示）を介して紫外線を照射し電子回路パターンを露光、現像してレジスト層５のパターニングが行われる（図２２(d)）。
【０００５】
上述したレジスト層５のパターニングの後に、レジストパターン（レジスト層５）により被覆されていない導体層３及び導体層７をエッチングにより除去し（図２２(e)）、レジスト層５が除去されて、所望の回路パターンを有するプリント配線板１が完成する（図２２(f)）。
【０００６】
図２２(g)〜(k)には、アディティブ法の各工程を示し、図２２(m)〜(s)には、セミアディティブ法の各工程を示す。
【０００７】
図２２(g)〜(k)に示すアディティブ法では、図２２(g)に示す絶縁性基材２にスルーホールとなる貫通穴４が形成され（図２２(h)）、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層５’が形成され、このレジスト層５’にフォトツール（不図示）を介して、電子回路ネガパターンを露光、現像してレジスト層５’のパターニングが行われる（図２２(i)）。
【０００８】
上述したレジスト層５’のパターニングの後に、レジスト層５’により被覆されていない絶縁性基材２上に無電解メッキ法により回路パターンとなる導体層７が形成されるとともに、貫通穴４の内部に導体層７が形成されてスルーホール４となり（図２２(j)）、レジスト層５’が除去されて所望の回路パターンを有するプリント配線板１が完成する（図２２(k)）。
【０００９】
また、図２２(m)〜(s)に示すセミアディティブ法では、図２２(m)に示す絶縁性基材２にスルーホールとなる貫通穴４が形成され（図２２(n)）、無電解メッキ法によって絶縁性基材２の表面及び貫通穴４の内部に導体層３’が形成される（図２２(o)）。導体層３’が形成された後に。ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）や液状レジストによりレジスト層”５が形成され、このレジスト層５”にフォトツール（不図示）を介して、電子回路ネガパターンを露光、現像してレジスト層５”のパターニングが行われる（図２２(p)）。
【００１０】
上述したレジスト層５”のパターニングの後に、レジスト層５”により被覆されていない導体層３’をシード層として電解メッキ法により回路パターンとなる導体層７が形成され（図２２(q)）、レジスト層５”が除去されて（図２２(r)）、更に、レジスト層５”が除去されて導体層７でメッキ形成されていない導体層３’がエッチングにより除去されて（図２２(s)）、所望の回路パターンを有するプリント配線板が完成する。
【００１１】
図２２(a)〜(f)に示すサブトラクティブ法によって微細回路を形成する場合、導体層のサイドエッチングによる画線の細り等があるため、微細回路形成に対して不利とされている。一方、図２２(g)〜(k)に示すアディティブ法は、微細回路形成に対しては有利であるが、無電解めっきですべての導体層を形成するため、無電解メッキ液コスト、無電解メッキ時間が長いことから、製造コストが高いという問題がある。図２２(m)〜(s)に示すセミアディティブ法は、多工程ではあるが、高速作業が可能な電解めっきを使用することができることからに、微細回路形成方法として優位に用いることができる。
【００１２】
しかし、何れにしても、図２３(a)に示すフォトリソ法では、別途フォトツール８を作製する必要があり、フォトツール８の作製に時間を費やしたり、レジストパターニング工程において現像工程が必要であったり、時間、コストともに課題となっていた。また、現像工程における廃液処理の問題もあった。
【００１３】
これに対して、図２３(b)に示すように、レジスト層５のパターニング工程にインクジェット方式を用いてレジスト材料を直接パターニングする方法が提案されている。即ち、絶縁性基材２と銅箔の導体層３からなる銅張積層板１の上にインクジェット方式の吐出ヘッドから液状レジスト材料（レジストインク）を微液滴化して吐出し、銅張積層板１上に所望のレジスト層５のパターンを直接描画し、パターニングされたレジスト層５を定着させて所望のパターンを有するレジスト層５を形成する。また、レジスト層５を除去する際にはレジスト材料が溶解する洗浄液を用いて洗浄を行うことで、レジスト層５の不要な部分を容易に除去することが可能である。
【００１４】
一方、図２３(b)に示すインクジェット方式を用いてレジストパターンを直接描画する方法では、スルーホールを有するプリント配線板を用いる場合にスルーホール内の導体層３を被覆することが困難であるという欠点が存在し、この欠点を解決するために様々な手法が提案されている。
【００１５】
特許文献１に記載された発明は、エッチングレジスト性インク滴を吐出するプリントヘッドを回動可能に保持した回転保持部を設け、プリントヘッドの角度を傾けてインク滴を吐出することにより、スルーホールの内壁にエッチングレジスト性のインク滴を付着させるように構成されている。
【００１６】
特許文献２に記載された発明は、スルーホールを有するプリント基板（本願のプリント配線板）をコンピュータからのデータに従って熱溶融性インクを用いたインクジェット方式によりレジスト画像を形成し、スルーホール内に熱溶融性インクを注入するように構成されている。また、引用文献２には、スルーホールへの熱溶融性インクの注入にはインジェクターによる注入が好ましい旨が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１８５１０５号公報
【特許文献２】特開２００２−６４２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、吐出ヘッドを用いてレジストインクをスルーホール内に吐出すると、スルーホール内壁に付着したレジストインクがスルーホール内壁を滴り落ち、プリント配線板の下側、即ち、該プリント配線板を固定しているテーブルとプリント配線板との界面へスルーホール内壁を滴り落ちたレジストインクが浸入してしまう。スルーホールの角エッジ部（スルーホールの開口部とプリント配線板の表面との境界部）は加工時にダレ（角が立たずに丸くなる状態）が発生し易く、テーブルとの界面側のプリント配線板の角エッジ部にダレがあると、プリント配線板とテーブルとの間にレジストインクが浸入しやすくなってしまうという課題が存在する。プリント配線板とテーブルとの間にレジストインクが浸入すると、プリント配線板の裏側の面（テーブルに支持される側の面）にレジストインクが付着してしまい、プリント配線板の裏側の面に付着したレジストインクを除去する必要が生じる。また、プリント配線板とテーブルとがレジストインクによって接合されてしまうことが起こりうる。
【００１８】
特許文献１に記載の発明にはソリッドタイプのレジスト材料（常温で固体のレジスト材料）が用いられるので、このレジスト材料はスルーホールの内壁面に付着すると急激に冷却されて硬化してしまいスルーホールの奥側までレジスト材料を付着させるには奥側から順にレジスト材料が付着するようにヘッドからレジスト材料を吐出させなければならない。即ち、スルーホールの手前側に先にレジスト材料が付着してしまうと硬化したレジスト材料と手前側の角エッジ部がブラインドになり、スルーホールの奥側までレジスト材料を付着させることが困難になる。一方、瞬時にレジスト材料が硬化しない場合には、レジストインクを用いる場合と同様にプリント配線板とプリント配線板を固定するテーブルとの間にレジストインクが浸入してしまうといった問題が生じる。
【００１９】
また、特許文献１に記載されたスルーホールの開口部をソリッドタイプのレジスト材料で塞ぐ実施態様では、穴径がφ２００μｍ程度からφ数ｍｍ程度まで千差万別のスルーホールに対して、レジスト材料の吐出量を可変制御してスルーホールの開口部を塞ぐようにレジストパターンを形成すると、穴径の異なるスルーホールではソリッドインク（レジスト層）の厚みが各々のスルーホールで異なる結果となってしまう。特に急冷硬化するソリッドタイプのレジスト材料では、溶解時の表面張力が厚みの違いを増長させるように作用してしまう。
【００２０】
また、特許文献２に記載された発明では、常温で固体状となる疎水性のレジスト材料を熱溶解させてスルーホールに注入するので、スルーホールに注入されたレジスト材料がスルーホールの内壁に付着して硬化すると、硬化したレジスト材料よりも奥側にレジスト材料を注入することが難しくなり、スルーホールの全長にわたって完全にレジスト材料を注入することができない恐れがある。また、インジェクターを用いた注入方式は、多数のスルーホールを備えたプリント基板では生産効率を上げることができないといった問題もあり、様々な穴径のスルーホールを有するプリント基板では、穴径ごとに多数の中空針を用意しなければならない。最小穴径の中空針を用いるとすべてのスルーホールに対応することが可能ではあるが、大口径のスルーホールに対してはレジスト材料の注入に多くの時間を費やすことになる。
【００２１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、スルーホールを有するプリント配線板におけるスルーホール内のレジスト膜の形成を効率よく行うことができるレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前記目的を達成するために本発明に係るレジスト膜形成装置は、スルーホールを有する電子回路基板にレジストインクを吐出する吐出ヘッドと、前記電子回路基板と前記吐出ヘッドとを相対移動させる移動手段と、前記電子回路基板の第１の面側から前記レジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面に密着して前記第２の面側から前記スルーホールを閉塞する閉塞手段と、前記閉塞手段によって前記電子回路基板の前記第２の面側から前記スルーホールを閉塞した状態で、前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させるように前記吐出ヘッドの吐出制御を行う吐出制御手段と、前記スルーホール内のレジストインクを定着させる定着手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、電子回路基板の第２の面側からスルーホールを閉塞した状態で、第１の面側からレジストインクを吐出して当該スルーホールの内壁にレジストインクを付着させるので、スルーホールの内壁を滴り落ちたレジストインクが電子回路基板の第２の面側に浸入せず、電子回路基板の第２の面側に不要なレジストインクが付着することや定着したレジストインクがスルーホールの第２の面側から突出することを防止できる。
【００２４】
レジストインクを定着させる定着手段には、レジストインク（または、レジストインクが付着した電子回路基板）を加熱する加熱手段を適用する態様がある。即ち、レジストインクを定着させる定着手段に加熱手段を適用する態様では、レジストインクには加熱によって定着する特性を有する液体（例えば、溶媒中に樹脂粒子を含有する液体）が適用される。
【００２５】
電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、該第１の面にレジストインクを所定のパターンにパターニングして付着させてもよい。第１の面にレジストインクを付着させる場合、スルーホールのレジストインクを定着させてから第１の面にレジストインクを付着させ、第１の面に付着したレジストインクを定着させるようにレジストインクの吐出及び定着手段によるレジストインクの定着を制御する態様が好ましい。
【００２６】
常温でレジストインクを用いることで、常温で固体状のレジスト材料を用いる場合のように吐出ヘッド内にレジストインクを熱溶融させる手段を備える必要がなく、また、レジストインクがスルーホールの内壁に付着した直後に硬化することがないので、スルーホールの奥側から手前側に向かって順に打滴するような複雑な制御が不要である。
【００２７】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記電子回路基板における前記レジストインクの打滴位置は、前記スルーホールの開口部と前記電子回路基板の前記第１の面との第１の境界部を含むことを特徴とする。
【００２８】
請求項２に記載の発明によれば、吐出ヘッドから吐出されるレジストインクの吐出方向を偏向させることなく吐出ヘッドから垂直にレジストインクを吐出させても、スルーホールの内壁面にレジストインクを付着させることができる。
【００２９】
スルーホール内に形成されるレジスト膜はスルーホール全体を埋める必要はなく、スルーホールの内壁に所定の厚さで形成されればよく、スルーホール全体を埋める場合に比べてレジストインクの使用量が低減化される。
【００３０】
レジストインクの打滴位置とは、理論上、レジストインクを着弾させ得る電子回路基板上の位置であり、吐出ヘッドの吐出分解能（吐出ヘッドのノズル密度）と、電子回路基板と吐出ヘッドとを相対的に走査させる際の走査分解能によって決められる。
【００３１】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記第１の境界部は、前記レジストインクの液滴の外周面と前記スルーホールの内壁とが接触する位置を含むことを特徴とする。
【００３２】
請求項３に記載の発明によれば、前記第１の境界部をレジストインクの液滴外周面とスルーホールの内壁とが接触する位置としたことで、電子回路基板の第１の境界部から万が一にも第１の面に不必要にレジストインクが流入することを防ぐことが可能となる。
【００３３】
また、レジストインクの液滴外周面がスルーホールの内壁と接触するので、確実にスルーホールの内壁をレジストインクで被覆することが可能となる。
【００３４】
即ち、第１の境界部にレジストインクの液滴外周面を接触させることで、スルーホールの内壁と電子回路基板の第１の面に形成されるランド部（スルーホールと電子回路基板の第１の面に形成される配線パターンとの接合部）に対応する部分のみにレジストインクが付着しまうことや、電子回路基板の第１の面における本来レジストインクが付着しない部分にレジストインクが付着してしまうことを防止できる。
【００３５】
請求項４に記載の発明は、請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記閉塞手段は、前記第２の面に密着させるフィルム状部材と、前記フィルム状部材によって前記スルーホールを閉塞するように前記フィルム状部材の前記電子回路基板の反対側から前記フィルム状部材を加圧する加圧手段と、を含むことを特徴とする。
【００３６】
請求項４に記載の発明によれば、電子回路基板の第２の面にフィルム状部材が密着加圧するので、スルーホールを第２の面側から確実に閉塞することができる。
【００３７】
電子回路基板を第２の面側から支持する支持部材を備える態様では、電子回路基板と支持部材との間にフィルム状部材が配置されるので、従来技術のように、電子回路基板の第２の面側に浸入したレジストインクによって電子回路線基板と支持部材とが接合されることが防止できる。
【００３８】
請求項５に記載の発明は、請求項４記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記加圧手段により、前記フィルム状部材を前記第２の面のスルーホールの開口部と前記電子回路基板の前記第２の面との第２の境界部に倣って前記スルーホールの内部に入り込ませることを特徴とする。
【００３９】
請求項５に記載の発明によれば、フィルム状部材をスルーホールの開口部と電子回路基板の第２の面との第２の境界面に倣って、スルーホールの内部に僅かに入り込ませるので、スルーホールの開口部があるプリント配線板のプリント配線板の表面とスルーホールの開口部との境界部である角エッジ部にダレが発生しても、フィルム状部材が角エッジ部の形状に追従して確実に第２の面側からスルーホールを閉塞することができる。
【００４０】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は５記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記フィルム状部材は、撥液性及び可撓性を有することを特徴とする。
【００４１】
請求項６に記載の発明によれば、フィルム状部材が撥液性を有することで電子回路基板の第２の面側へのレジストインクの浸入を防ぐ効果が増長し、可撓性を有するフィルム状部材を適用することで、スルーホールの開口部と電子回路基板の第２の面との第２の境界部に倣い易くなり、電子回路基板とフィルム状部材との密着性が向上するとともに、角エッジ部の形状に対する追従性が更に向上する。
【００４２】
請求項７に記載の発明は、請求項４、５又は６記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記フィルム状部材は、フッ素系樹脂フィルムを含むことを特徴とする。
【００４３】
請求項７に記載の発明によれば、フッ素系樹脂フィルムはレジストインクに対する耐性を有しているので、レジストインクに接触してもほとんど劣化することがない。
【００４４】
請求項８に記載の発明は、請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前前記閉塞手段は、表面に弾性を有するローラー状の閉塞部材を含むことを特徴とする。
【００４５】
請求項８に記載の発明によれば、弾性によって電子回路基板との密着性が向上する。
【００４６】
吐出ヘッドの走査方向と直交する方向の電子回路基板の全長に対応する長手方向の長さを有するローラー状の閉塞部材を備え、該ローラー状の閉塞部材を吐出ヘッドの走査方向と平行方向に走査させる（ローラー状の）閉塞部材走査手段と、吐出ヘッドの吐出に同期してローラー状の閉塞部材を走査させるように閉塞部材走査手段を制御する閉塞部材走査制御手段を備える態様が好ましい。
【００４７】
請求項９に記載の発明は、請求項８記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記閉塞部材は前記スルーホールの内壁に付着した前記レジストインクを加熱する加熱手段を含み、前記定着手段と兼用されることを特徴とする。
【００４８】
請求項９に記載の発明によれば、レジストインクがスルーホールの内壁に付着してから定着するまでの時間を短縮することができ、生産性の向上に寄与する。
【００４９】
請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記閉塞部材の前記電子回路基板への加圧力を可変させる加圧力可変手段を備えたことを特徴とする。
【００５０】
請求項１０に記載の発明によれば、ローラー状の閉塞部材の電子回路基板への加圧力を可変させることで、様々なサイズを有するスルーホールを備えた電子回路基板に対応することができる。
【００５１】
例えば、開口部の直径が異なるスルーホールを備えた電子回路基板では、該直径が相対的に大きい場合には該加圧力を相対的に大きくし、該直径が相対的に小さい場合には該加圧力を相対的に小さくするように、加圧力を可変させる態様が好ましい。
【００５２】
なお、ローラー状の閉塞部材によって異なるサイズのスルーホールが同時に閉塞される場合には、最大サイズのスルーホールに合わせて加圧力を設定することで、対応が可能である。
【００５３】
請求項１１に記載の発明は、請求項４記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記レジストインクは輻射線を照射されると硬化する被輻射線硬化機能を有し、前記定着手段は、前記スルーホールの内壁に付着したレジストインクに輻射線を照射する輻射線照射手段を含むことを特徴とする。
【００５４】
請求項１１に記載の発明によれば、レジストインクがスルーホールの内壁に付着してから硬化するまでの時間を短縮することができ、生産性の向上に寄与する。
【００５５】
また、輻射線照射を選択的に行うように制御する輻射線照射制御手段を備えると、局所的に輻射線を照射することが可能であり、スルーホール内のレジストインクの硬化状態、付着量を検査してから、スルーホールの内壁へレジストインクを再付着させる態様、電子回路基板の第１の面にレジストインクを付着させる態様、第１の面に付着済みのレジストインクを硬化させる態様など、レジスト膜形成工程に自由度が増える。
【００５６】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記フィルム状部材は透明又は半透明のフィルム状部材であって、前記輻射線照射手段から照射された輻射線を反射する反射部材を前記スルーホールと対向する部分に設けたことを特徴とする。
【００５７】
請求項１２に記載の発明によれば、スルーホールの内壁に付着したレジストインクの硬化を更に促進し、更なる生産性の向上に寄与する。
【００５８】
請求項１３に記載の発明は、請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記吐出ヘッドと前記電子回路基板との間に電界を発生させる電界形成手段を備えるとともに、前記レジストインクは絶縁性溶媒に帯電した樹脂粒子を分散させたレジストインクであって、前記電界形成手段によって発生させた電界を前記レジストインクに作用させて、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させることを特徴とする。
【００５９】
請求項１３に記載の発明によれば、スルーホールの内壁にレジストインクを濃縮付着させるので、スルーホールの内壁に付着したレジストインクの滴り落ちる量が低減される。更に、静電力により濃縮されたレジストインクを付着させるので、レジストインクのスルーホール内壁への密着力が高くなる。
【００６０】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３記載のレジスト膜形成装置の一態様に係り、前記電界形成手段によって発生させた電界を前記レジストインクに作用させて、前記レジストインクを前記スルーホールの内壁に付着させるとともに、前記スルーホールの貫通方向に積層させることを特徴とする。
【００６１】
請求項１４に記載の発明によれば、スルーホールの内壁にレジスト荷電粒子をスルーホールの貫通方向に積層付着させるので、スルーホールの内壁に付着させるレジストインクが最小限で済むとともに、スルーホールの内壁のレジスト膜厚も均一になる。
【００６２】
さらに、本発明は上記目的を達成するための方法発明を提供する。即ち、請求項１５に記載のレジスト膜形成方法は、スルーホールを有する電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面側から閉塞部材によって前記スルーホールを閉塞した状態で、前記電子回路基板と前記レジストインクを吐出する吐出ヘッドとを相対移動させて、前記電子回路基板の前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させ、前記スルーホールの内の前記レジストインクを定着させて前記電子回路基板の前記スルーホールの内壁にレジスト膜を形成することを特徴とする。
【００６３】
また、上記目的を達成するために請求項１６に記載のレジスト膜形成方法は、スルーホールを有する電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面側から閉塞部材によって前記スルーホールを閉塞した状態で、前記電子回路基板と前記レジストインクを吐出する吐出ヘッドとを相対的に移動させて、前記電子回路基板の前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁及び前記第１の面に前記レジストインクを付着させ、前記スルーホール内及び前記第１の面の前記レジストインクを定着させて前記電子回路基板にレジスト膜を形成することを特徴とする。
【００６４】
第１の面のレジストインクを加熱して定着させる態様では、第１の面上で硬化したレジストインクを押圧して平滑化する平滑化工程（平滑化手段）を備える態様が好ましい。また、加熱によるレジストインクの定着工程と平滑化工程とを同時に行うように構成する（加熱手段と平滑化手段を兼用する）態様がより好ましい。
【００６５】
請求項１７に記載の発明は、請求項１６記載のレジスト膜形成方法の一態様に係り、前記スルーホール内の前記レジストインクを定着させて前記スルーホールの内壁を前記レジストインクで被覆した状態で、前記電子回路基板の前記第２の面へ前記レジストインクを吐出して、前記第２の面に前記レジストインクを付着させ、前記電子回路基板の前記第２の面に付着したレジストインクを定着させて前記電子回路基板にレジスト膜を形成することを特徴とする。
【００６６】
また、請求項１８に記載の発明に係る電子回路基板製造方法は、請求項１５、１６又は１７に記載のレジスト膜形成方法により形成されたレジスト膜パターンによって導体層を被覆し、前記レジスト膜によって被覆されていない導体層を除去した後に、前記レジスト膜パターンを除去することを特徴とする。
【発明の効果】
【００６７】
本発明によれば、電子回路基板の第２の面側からスルーホールを閉塞した状態で、第１の面側からレジストインクを吐出して、当該スルーホールの内壁にレジストインクを付着させるので、スルーホールの内壁を滴り落ちたレジストインクが電子回路基板の第２の面側に浸入せず、電子回路基板の第２の面側に不要なレジストインクが付着することや定着したレジストインクがスルーホールの第２の面側から突出することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６８】
以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００６９】
〔プリント配線板（電子回路基板）の製造方法〕
本発明が適用されるプリント配線板１の製造方法（配線パターン形成方法）の概要を説明する。なお、図１(a)〜(d)にはプリント配線板１の断面図を示す。
【００７０】
図１(a)に示すプリント配線板１は、絶縁性基材２の表裏両面に銅箔からなる導体層３が形成されるとともに、表裏両面の導体層３Ａ，３Ｂを導通させるスルーホール４を有している。なお、図１(a)には、スルーホール４を１つだけ図示したが、一般に、電子回路が形成されたプリント配線板には異なる穴径を有する多数のスルーホールが形成されている。
【００７１】
スルーホール４は、絶縁性基材２に形成された貫通穴の内壁面に導体層が形成され、該導体層がプリント配線板１の表面の導体層３Ａ及び裏面の導体層３Ｂのうち少なくとも何れか一方と導通する配線形態を意味している。また、スルーホール４内の導体層及び導体層３（３Ａ及び３Ｂ）を覆うようにメッキ層７が形成されている。
【００７２】
本例に示すレジスト膜パターン形成方法では、インクジェット方式によりプリント配線板１のメッキ層７（導体層３上及びスルーホール４の内壁）にレジストインクを直接描画する方法が用いられる。即ち、図１(b)に示すように、導体層３の配線パターンとなる部分及びスルーホール４の内壁にレジスト層（レジスト膜）５が形成され（レジスト膜パターンのパターニング工程）、加熱等によって導体層３上及びスルーホール４の内壁面に着弾したレジストインクを定着させる（定着工程）。
【００７３】
次いで、図１(c)に示すように、エッチングによってレジスト層５によって被覆されていない露出したメッキ層７及び当該露出したメッキ層７の下の導体層３が除去される（エッチング工程）。更に、図１(d)に示すように、レジスト層５が除去されるとともに（レジスト層除去工程）、露出した配線パターンは絶縁材料によって被覆され（ソルダーレジスト形成工程、図示省略）、所定の配線パターンを有するプリント配線板１が完成する。
【００７４】
〔第１実施形態、装置の全体構成〕
図２には、上述したプリント配線板製造方法におけるレジスト層５のパターニングを行うレジスト膜形成装置１０の全体構成の概略を示す斜視図である。
【００７５】
図２に示すレジスト膜形成装置１０は、インクジェット方式を用いてレジストインクを液滴化してプリント配線板１の導体層３上及びスルーホール４内に吐出する吐出ヘッド１２と、吐出ヘッド１２を支持するＹ軸アーム１４及びＹ軸アーム１４の両端部を支持する２本のＹ軸ガイド１６を有し、吐出ヘッド１２を図２において矢印線Ａで図示する移動方向（副走査方向）に移動（走査）させるＹ軸機構１８と、プリント配線板１を上面（吐出ヘッド１２からレジストインクの吐出を受ける面）側から保持する上固定テーブル２０と、プリント配線板１の下面（吐出ヘッド１２からレジストインクの吐出を受ける面と反対面）側からプリント配線板１を支持する下固定テーブル２２と、プリント配線板１と下固定テーブル２２との間にフィルム２４を供給するフィルム供給部２６と、を有して構成されている。
【００７６】
図２に示す吐出ヘッド１２は、プリント配線板１の幅（図２に矢印線Ａで図示する吐出ヘッド１２の移動方向（副走査方向）と直交する主走査方向の長さ）に対応する長さにわたってレジストインクを吐出するノズル（図２中不図示、図１９に符号４５１で図示）を並べたノズル列を有するライン型ヘッドであり、プリント配線板１に対して吐出ヘッドをＹ軸方向に１回走査させるだけで（即ち、１回の副走査で）、プリント配線板１の全域にレジスト膜パターンを形成することができる。
【００７７】
なお、図２に示すライン型の吐出ヘッド１２は、プリント配線板１の幅よりも短い長さの吐出ヘッドをプリント配線板１の幅方向に複数並べて構成してもよい。また、図示は省略するが、レジスト膜形成装置１０はプリント配線板１のレジストインクの着弾面と吐出ヘッド１２のレジストインク吐出部との間の距離を可変させるＺ軸機構を備え、吐出ヘッド１２からプリント配線板１へレジストインクを吐出させる際には、該Ｚ軸機構により吐出ヘッド１２をＺ軸方向に移動させて、吐出ヘッド１２のレジストインク吐出部からプリント配線板１のレジストインク着弾面までの距離Ｚが所定値（例えば、１ｍｍ〜数ｍｍ）に調整される。
【００７８】
また、図示は省略するが、上固定テーブル２０には、プリント配線板１を保持する保持機構が備えられており、更に、プリント配線板１を保持した状態で上固定テーブル２０を上下方向（Ｚ軸方向）及び前後左右方向に移動させる上固定テーブル移動機構が備えられている。更に、プリント配線板１単体でプリント配線板１の表面と裏面を反転させる基板反転機構が備えられている。
【００７９】
図３には、図２に示すライン型の吐出ヘッドに代わり、プリント配線板１の幅よりも短い長さのノズル列を有するシリアル型（シャトル型）の吐出ヘッド１２’を備えたレジスト膜形成装置１０’を示す。
【００８０】
図３に示すレジスト膜形成装置１０’は、吐出ヘッド１２’をプリント配線板１の幅方向（図３の矢印線Ｂで示すＸ軸方向（主走査方向））に走査させてプリント配線板１の幅方向にレジスト膜を形成し、プリント配線板１の幅方向への１回の主走査が終わるとＹ軸アームをプリント配線板１の幅方向と直交するＹ軸方向に所定量だけ移動させて（副走査方向への走査を行い）、再びプリント配線板１の幅方向にレジスト膜を形成し、この動作を繰り返してプリント配線板１の全面にわたって所定のパターンを有するレジスト膜を形成するシャトル方式が適用される。
【００８１】
〔レジスト膜形成方法の詳細説明〕
次に、図４(a)〜図９を用いて、本発明の実施形態に係るレジスト膜形成方法（上述したレジスト膜形成装置１０を用いたレジスト膜形成方法）を詳細に説明する。
【００８２】
図４(a)は、本例に示すレジスト膜形成方法の概念を示すプリント配線板１の断面図である。図４(a)には、プリント配線板１の第１の面１Ａに吐出されたレジストインクによって所定パターンを有するレジスト層５（レジスト膜）が形成されるとともに、スルーホール４の内壁近傍に吐出されたレジストインクによってスルーホール４の内壁にレジスト層５が形成された状態（図２に示すプリント配線板１の一部を拡大したIV−IV線に沿う断面図）を示す。なお、本実施形態では説明の便宜上、プリント配線板１において先にレジスト層５が形成される面を第１の面、第１の面１Ａと反対側面であり、後にレジスト層５が形成される面を第２の面１Ｂとするが、レジスト層５の形成はプリント配線板１の表面及び裏面の何れの面から行ってもよい。
【００８３】
図４(a)に示すように、スルーホール４を有するプリント配線板１は先にレジスト層５が形成される第１の面１Ａの反対側の第２の面（図２に示す吐出ヘッド１２と対向する面と反対側面）１Ｂと下固定テーブル２２との間にフィルム２４が挿入され、該第２の面１Ｂの配線パターンを形成しない外周部は下固定テーブル２２で固定する。また、第１の面１Ａの配線パターンを形成しない外周部は上固定テーブル２０で支持する。
【００８４】
下固定テーブル２２には、プリント配線板１の第２の面１Ｂの配線パターン及びスルーホール４を形成する領域に対応して空気圧流路２２Ａが設けられ、プリント配線板１の第２の面１Ｂと下固定テーブル２２との間にフィルム２４をはさみ込んだ状態で、矢印線Ｃで示す方向に空気圧流路２２Ａからフィルム２４を空気加圧すると、フィルム２４はプリント配線板１の第２の面１Ｂに密着し、更に、プリント配線板１の第２の面１Ｂに設けられるスルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０（スルーホール４と基板１の第２の面１Ｂとの境界部）に倣い、フィルム２４が変形して、スルーホール４の内部に僅かに入り込み、スルーホール４の第２の開口４Ｂを完全に閉塞する。
【００８５】
なお、フィルム２４がスルーホール４の内部に僅かに入り込む状態には、例えば、レジストインクの液滴径と同程度に入り込む状態や、フィルム２４の厚みｔと同じ程度に入り込む状態（図４(b)参照）、スルーホール４の内壁面とフィルム２４の角エッジ部３０における接線とのなす角αが、８０°≦α＜９０°を満たす状態（図４(c)参照）などが挙げられる。なお、図４(d)に図示するように、角エッジ部３０にダレが発生することを考慮すると、スルーホール４の内壁面とフィルム２４の角エッジ部３０における接線とのなす角αは４５°≦α＜９０°を満たす態様が好ましく、更に好ましくは、８０°≦α＜９０°を満たす態様である。
【００８６】
図４(a)に図示するフィルム２４によってスルーホール４の第２の開口４Ｂを完全に閉塞した状態で、プリント配線板１の第１の面１Ａに設けられるスルーホール４の第１の開口４Ａ側からレジストインクが吐出されると、第１の開口４Ａからスルーホール４内に入ったレジストインクはスルーホール４の内壁に付着するとともに、スルーホール４の内壁に沿って重力等で沿って滴り落ちるが、スルーホール４の第２の開口４Ｂを完全に閉塞したフィルム２４によって、プリント配線板１の第２の面１Ｂとフィルム２４との界面に浸入することが阻止される。
【００８７】
言い換えると、スルーホール４の内壁に付着したレジストインクは、スルーホール４の内壁に沿って滴り落ち、フィルム２４の上に溜まっていくが、プリント配線板１の第２の面１Ｂとフィルム２４との界面において図４(a)の矢印線Ｄで示す方向に移動することが無い。
【００８８】
この状態でレジストインクを加熱して定着させると、スルーホール４内にレジスト層５が形成される。
【００８９】
このときのレジストインクの打滴位置は、スルーホール４の第１の開口部４Ａの角エッジ部３２（スルーホール４とプリント配線板１の第１の面１Ａとの境界部）近傍であることが好ましい。
【００９０】
より好ましくは、レジストインクの液滴の外周面とスルーホール４の内壁とが接触する位置が最適である。
【００９１】
フィルム２４は、使用されるレジストインクに対する撥液性及びレジストインクに対する耐性を有し、プリント配線板１の第２の面１Ｂに密着するとともにスルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０に倣い、フィルム２４が変形して、スルーホール４の内部に僅かに入り込み、スルーホール４の第２の開口４Ｂを完全に閉塞する柔軟性を有する撥液可撓性フィルムが用いられる。フィルム２４の一例を挙げると、厚さが５０μｍ以下のフッ素系樹脂フィルム、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどが好適に用いられる。
【００９２】
また、上述したフィルム２４に代わり弾性ゴムを用いる態様も可能であるが、スルーホール４の内部に入り込みやすい点や、ならしやすくプリント配線板１の第２の面１Ｂとの密着性を高めることができる点においてはフィルムを用いる態様が有利であるといえる。
【００９３】
図４(a)には、ロールトゥロールによるフィルム２４の装てん方式を図示したが、フィルム２４の装てん方法はロールトゥロール方式に限定されず、シート状のフィルムを装てんする方式やプリント配線板１の先にレジスト層５が形成される上面と反対側の下面となる面（図４(a)では第２の面１Ｂ）に予めラミネーションする方式などを適用することができる。
【００９４】
次に、図５〜図９を用いて、本発明の実施形態に係るレジスト膜形成方法を、工程を追って順に説明する。
【００９５】
図５には、プリント配線板１の第１の面１Ａが上固定テーブル２０に固定されるとともに、下固定テーブル２２の上面にフィルム２４が装てんされた状態を示す。
【００９６】
プリント配線板１の第１の面１Ａを上固定テーブル２０に固定する第１の基板固定工程では、プリント配線板１（スルーホール４の形成済み銅張積層板）が上固定テーブル２０に位置決めされて固定される。上固定テーブル２０にプリント配線板１が固定されると、プリント配線板１は上固定テーブル２０に固定された状態で下降し（図５には、プリント配線板１の移動方向を矢印線Ｅで図示）、フィルム２４を介して下固定テーブル２２に密着させる第２の基板固定工程が行われる。
【００９７】
プリント配線板１と上固定テーブル２０との位置決めは、固定されたプリント配線板１に対して上固定テーブル２０を移動させてもよいし、固定された上固定テーブル２０に対してプリント配線板１を移動させてもよい。また、プリント配線板１を上固定テーブル２０に固定する方法には、エア吸着、静電吸着、機械的結合などの一般的な方法を適用することができ、上固定テーブル２０と下固定テーブル２２との位置合わせ機構は、一般的な産業用製造機器に用いられる構成を適用することができる。
【００９８】
図６には、プリント配線板１とフィルム２４とを密着させるとともに、プリント配線板１の第２の面１Ｂを下固定テーブル２２に固定した状態で空気圧流路２２Ａからフィルム２４を空気加圧する加圧工程を示す。
【００９９】
図６に示すように、フィルム２４が下固定テーブル２２側から空気加圧されると、フィルム２４はスルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０に倣い、フィルム２４が変形して、スルーホール４の内部に僅かに入り込み、スルーホール４の第２の開口４Ｂはフィルム２４によって完全に閉塞される。
【０１００】
図７は、プリント配線板１の第１の面１Ａにパターニングされたレジストインクが付着するとともに、スルーホール４の内壁にレジストインクが付着し、これらのレジストインクによってプリント配線板１の第１の面１Ａ及びスルーホール４の内壁にレジスト層５が形成された状態を示す。
【０１０１】
即ち、プリント配線板１の第２の面１Ｂ側にフィルム２４を密着させてスルーホール４の第２の開口４Ｂをフィルム２４で完全に閉塞した状態で吐出ヘッド１２（図２参照）からレジストインクを吐出し、プリント配線板１の第１の面１Ａに所定パターンを有するレジスト層５が形成されるとともに、スルーホール４の内壁にもレジスト層５が形成される（第１のレジスト層形成工程）。
【０１０２】
プリント配線板１の第１の面１Ａへのレジストインクの吐出では、プリント配線板１の厚み方向の打滴位置に応じて吐出ヘッド１２を上下方向（プリント配線板１の厚み方向、Ｚ軸方向）移動させながらレジストインクの吐出が行われる。
【０１０３】
即ち、様々な厚みを持つプリント配線板１に対応しては、その厚みによってレジストインクの飛翔距離（即ち、吐出ヘッド１２とプリント配線板１とのクリアランス）が変動してしまうと、吐出特性（レジストインクの着弾位置）に影響を与えてしまうので、レジストインクの飛翔距離を一定に保つようにプリント配線板１の厚みに応じて吐出ヘッド１２をＺ軸方向に移動させる。
【０１０４】
スルーホール４の内部近傍へのレジストインクの吐出では、レジストインクの液滴の外周面とスルーホール４の内壁とが接触する位置、即ち、スルーホール４の第１の開口４Ａの角エッジ部３２に接触する位置（図７のレジストインク液滴５Ａの位置）となるようにプリント配線板１上の打滴位置が設定される。即ち、プリント配線板１の第１の面１Ａとスルーホール４の第１の面に設けられる第１の開口４Ａと境界である角エッジ部３２に接触してレジストインク液滴５Ａがプリント配線板１に着弾すると、レジストインク液滴５Ａは確実にスルーホール４の内壁に接触するので、レジストインクをスルーホール４の内壁に接触させながら、該レジストインクをスルーホール４の内壁に沿ってスルーホール４の内部へ移動させることができる。
【０１０５】
なお、プリント配線板１上の「打滴位置」とは、プリント配線板１に設定された理論上、レジストインクが打滴され得る位置を意味している。この打滴位置は、吐出ヘッドの吐出分解能（吐出ヘッドのノズル密度）とプリント配線板１と吐出ヘッドとの相対走査における分解能によって決められる。
【０１０６】
スルーホール４の内壁を滑り落ちたレジストインクは、プリント配線板１の第２の面１Ｂに浸入することなくスルーホール４内で合一し、スルーホール４の内壁がレジストインクで覆われる。図７における右側のスルーホール４’には、合一して一体化したレジストインクによって形成されたレジスト層５’を模式的に図示する。
【０１０７】
図７に示す合一したレジストインクによって形成されたレジスト層５’はスルーホール４の内壁を覆うだけでなくフィルム２４の上にも溜まり、結果としてスルーホール４の第２の開口４Ｂ近傍はレジスト層５’により閉塞される。
【０１０８】
なお、スルーホール４内へのレジストインクの付着が完了してから、プリント配線板１の第１の面１Ａにレジスト層５をパターニングしてもよいが、生産性向上の観点からスルーホール４の内壁へのレジストインクの付着と、プリント配線板１の第１の面１Ａへのレジストインクの吐出と、を同一工程で行うことが好ましい。
【０１０９】
このようにしてプリント配線板１の第１の面１Ａ及びスルーホール４の内壁へのレジスト層５の形成が終わると、不図示の加熱手段を用いた加熱工程によって当該レジスト層５を定着（硬化）させる（第１の定着（硬化）工程）。また、プリント配線板１の第１の面１Ａに形成されたレジスト層５に対しては、当該レジスト層５の表面を平滑化するために弾性ローラーなどの押圧部材を用いてレジスト層５を加圧することが好ましい。例えば、内部にヒータを備えた弾性ローラーでプリント配線板１を加熱及び加圧を同時に行う態様も好ましい。
【０１１０】
また、プリント配線板１と上固定テーブル２０及び下固定テーブル２２、フィルム２４と一体でプリント配線板１の加熱を行うことが好ましい。
【０１１１】
例えば、図２に示す吐出ヘッド１２がプリント配線板１の直上から一旦退避して、吐出ヘッド１２に代わり加熱ユニットが移動してきてプリント配線板１の直上に配置され、プリント配線板１を加熱するように構成する態様が考えられる。
【０１１２】
プリント配線板１の第１の面１Ａ及びスルーホール４内にレジスト層５が形成され、該レジスト層５が定着すると、プリント配線板１は上固定テーブル２０とともに上昇してフィルム２４はプリント配線板１の第２の面１Ｂから剥離されるとともに下固定テーブル２２はプリント配線板１と分離される。
【０１１３】
上述したロールトゥロール方式では、フィルム２４の使用済み部分が巻き取り側のロールに巻き取られ、引き出し側のロールから新たな未使用フィルムが引き出される。なお、使用済みフィルムを裁断して廃棄するように構成してもよい。
【０１１４】
次に、プリント配線板１は上固定テーブル２０から一旦開放され、不図示の基板反転機構によって表面と裏面を反転させる基板反転工程の後に、上固定テーブル２０に位置決めされて固定される。更に、上固定テーブル２０にプリント配線板１が保持された状態で下降させて、プリント配線板１と下固定テーブル２２との間にフィルム２４を介在させないで、プリント配線板１を下固定テーブル２２に密着させる。図８には、既にレジスト層５が形成されたプリント配線板１の第１の面１Ａを下固定テーブル２２に密着させた状態を示す。
【０１１５】
先に説明した第１のレジスト層形成工程において、スルーホール４内にレジスト層５が形成され、スルーホール４は第２の開口４Ｂ側がレジスト層５によって閉塞されているので、図８に示す第２のレジスト層形成工程では、スルーホール４の第１の開口４Ａをフィルム２４により閉塞する工程を省略することができる。
【０１１６】
即ち、プリント配線板１の第２の面１Ｂが吐出ヘッド１２と対向するようにプリント配線板１の第２の面１Ｂが上固定テーブル２０によって固定されるとともに、プリント配線板１の第１の面１Ａが下固定テーブル２２によって支持され、吐出ヘッド１２からプリント配線板１の第２の面１Ｂにレジストインクを吐出させて、第２の面１Ｂにパターニングされたレジスト層５が形成される。
【０１１７】
また、スルーホール４の第２の開口４Ｂの近傍、特に、スルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０は、フィルム２４が密着していた部分の導体層３が露出する場合があるので、この部分にもレジスト層５が形成されるようにレジストインクが吐出される（第２のレジスト層形成工程）。
【０１１８】
第２のレジスト層形成工程によってプリント配線板１の第２の面１Ｂに所定のパターンを有するレジスト層５が形成されると、第２の面のレジスト層５を加熱して定着させる第２の定着工程が実行される。第２の定着工程には第１の定着工程と同一方法を適用することができる。例えば、プリント配線板１を上固定テーブル２０及び下固定テーブル２２と一体で加熱処理を施すように構成してもよいし、吐出ヘッド１２を退避させて加熱ユニットをプリント配線板１の直上に移動させてプリント配線板１を加熱するように構成してもよい。
【０１１９】
第２の定着工程が終了し、プリント配線板１の第１の面１Ａ及び第２の面１Ｂにパターニングされたレジスト層５が形成されるとともに、スルーホール４の内壁にレジスト層５が形成されると、プリント配線板１は上固定テーブル２０とともに移動して下固定テーブル２２から開放され、更に、プリント配線板１が上固定テーブル２０から開放される。
【０１２０】
図９には、上固定テーブル２０及び下固定テーブル２２から開放された状態のプリント配線板１を図示する。図９に示すように、プリント配線板１の両面及びスルーホール４に所定のパターンを有するレジスト層５が形成されると、レジスト層５によって被覆されていない導体層３をエッチングにより除去するエッチング工程に進む。
【０１２１】
なお、本例では、両面プリント配線板の例を示したが、本発明は片面プリント配線板や多層プリント配線板にも適用することが可能である。即ち、片面プリント配線板の場合には、第１の定着工程が終了した後にエッチング工程を行うように構成して、プリント配線板反転工程以降の工程を省略してもよいし、第２のレジスト層形成工程においてプリント配線板１の第２の面１Ｂの全面にレジストインクを付着させるように（即ち、プリント配線板１の第２の面１Ｂの全面にレジストインクを用いたマスキング処理を施すように）レジストインクの吐出を制御してもよい。
【０１２２】
また、多層プリント配線板の場合には、エッチング工程が終了したのちに片面或いは両面に絶縁層が形成され、同様の工程によって作製されたプリント配線板を積層すればよい。
【０１２３】
上記の如く構成されたレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法によれば、プリント配線板１の第２の面１Ｂと下固定テーブル２２との間にフィルム２４を装てんし、プリント配線板１の第２の面１Ｂにフィルム２４密着させるとともに、フィルム２４を下固定テーブル２２側から加圧して、スルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０に倣い、フィルム２４を変形させてスルーホール４の内部に僅かに入り込ませ、スルーホール４のプリント配線板１の第２の面１Ｂ側を完全に閉塞した状態で、プリント配線板１の第１の面１Ａ側からレジストインクを吐出させるので、プリント配線板１の第２の面１Ｂとフィルム２４との界面からプリント配線板１の第２の面にレジストインクが浸入せず、プリント配線板１と下固定テーブル２２がレジストインクによって接合されることを防止できる。
【０１２４】
スルーホール４の閉塞部材（フィルム２４）としてフッ素系樹脂フィルム等の撥液性及び可撓性を有するフィルムが適用されるので、撥液性能によってプリント配線板１の第２の面１Ｂへのレジストインクの浸入を防ぐ働きが増長されるとともに、可撓性能によってプリント配線板１の第２の面１Ｂへの密着性（気密性）が高く、基板の第２の面１Ｂの形状及びスルーホール４の形状への追従性が高くなる。例えば、スルーホール４の角エッジ部（図７の符号３０、３２）にダレが発生していても、フィルム２４はスルーホール４の形状に追従する。
【０１２５】
更に、フィルム２４を下固定テーブル２２側から加圧するように構成されるので、フィルム２４のプリント配線板１の第２の面１Ｂへの密着性を高めることができる。また、フィルム２４にフッ素樹脂フィルムを適用すると、フッ素系樹脂フィルムの持つ耐液性能によってフィルム２４がレジストインクに浸食されない。
【０１２６】
レジスト層５の材料にはレジストインクが用いられるので、常温では固体状のソリッドタイプのレジスト材料を融解させて吐出させる場合のように、レジストインクが基板に付着すると瞬時に定着することがなく、スルーホールに対してレジストインクを垂直に吐出させることができ（上述した特許文献１のように吐出方向を斜めにする必要がなく）、吐出ヘッドの構成が複雑にならない。
【０１２７】
また、ソリッドタイプのレジスト材料を用いる態様のように、レジストインクの吐出中にレジストインクがスルーホール４の内壁面に付着した直後に硬化することがないので、単にスルーホール４内にレジストインクを吐出するだけでもスルーホール４の内部全体にわたってレジスト層５が形成される。
【０１２８】
上述した特許文献２のように、スルーホール４の開口部を塞ぐためにレジストインクの吐出量を可変（多量化）することなくスルーホール４を塞ぐことができるので、多量のレジストインクによりスルーホール４を塞いだ結果、スルーホール４の開口からレジスト層５が突出することを防止でき、レジスト層５の厚みに影響を与えることがない。更に、突出したレジスト層５を研磨等により除去する後工程が不要である。
【０１２９】
また、本例では、インクジェット方式によってレジストインクをプリント配線板１に付着させるので、レジストインクの吐出量の制御が容易であるとともに、レジスト層５の複雑なパターニングにも対応することができる。即ち、千差万別の穴径を有するスルーホールに対して吐出データの変更のみで対応することができ、上述した特許文献２に記載されたインジェクターを用いる方法に比べて生産効率が高いといえる。
【０１３０】
本例では、レジストインクの打滴位置をスルーホール４の内壁近傍とし、更に、スルーホール４の角エッジ部３２（図７参照）とレジストインクの液滴の外周面が接触するようにレジストインクが吐出されるので、先行技術文献２に記載されたインジェクターによる注入のようにスルーホール４内をすべてレジストインクで埋める必要がなく、レジスト材料の低減化に寄与する。
【０１３１】
レジスト層５を定着させる定着手段としてレジスト層５を加熱する加熱ユニット（加熱手段）を用いると、レジストインクに感光性材料を含有する必要がなく、レジストインクの選択範囲が広くなる。
【０１３２】
〔第２実施形態〕
次に、本発明に係る第２実施形態について説明する。図１０は、第２実施形態に係るレジスト膜形成装置１００の全体構成を示す概略図である。なお、図１０中、図２と同一または類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１３３】
図１０に示すレジスト膜形成装置１００は、吐出ヘッド１２から吐出されるレジストインクに紫外線硬化型液状レジストが適用され、プリント配線板１上に紫外線硬化型レジストインクによって形成されたレジスト層に紫外線光源１０２から紫外線を照射して該レジスト層を硬化させる。
【０１３４】
また、レジスト膜形成装置１００は、吐出ヘッド１２の後段に、プリント配線板１の幅（主走査方向の長さ）に対応する長さを有し、Ｙ軸ガイドに沿ってプリント配線板１の幅方向と直交する副走査方向に移動可能に構成された紫外線光源１０２を備え、吐出ヘッド１２からプリント配線板１上に吐出されたレジストインクによって形成されたレジスト層に吐出ヘッド１２に後続して走査する紫外線光源１０２から紫外線が照射されるように構成されている。
【０１３５】
なお、紫外線光源１０２はプリント配線板１の幅に対応する長さを有するライン型に限定されず、図１１に示すように、プリント配線板１の幅方向に走査可能に構成されたシリアル型の紫外線光源１０２’を適用してもよい。図１１に示すレジスト膜形成装置１００’は、プリント配線板１の幅方向（図１１に矢印線Ｂで示すＸ軸方向）に走査しながら該Ｘ軸方向にレジスト層を形成するシリアル型の吐出ヘッド１２’を備え、吐出ヘッド１２’が搭載されたキャリッジ（不図示）に吐出ヘッド１２’と一緒にプリント配線板１の幅よりも短い長さの紫外線光源１０２’が搭載されている。
【０１３６】
図１１に示す態様では、紫外線光源１０２’は吐出ヘッド１２’に後続してプリント配線板１の幅方向たるＸ軸方向に走査可能に構成され、吐出ヘッド１２’からプリント配線板１に吐出されたレジストインクに対して紫外線を照射して、プリント配線板１上のレジストインクを直ちに硬化させる。もちろん、図１０に示すライン型吐出ヘッド１２と、図１１に示すＸ軸方向に走査可能なシリアル型紫外線光源１２’と、を組み合わせてもよい。
【０１３７】
図１１に示す態様では、先にスルーホール４の内壁近傍にレジストインクを吐出するとともに、スルーホール４の内壁に付着した直後のレジストインクに紫外線を照射してスルーホール４内のレジスト層５を完全硬化させ、スルーホール４内がレジスト層５で被覆されたか否かを検査した後にプリント配線板１の第１の面１Ａにレジスト層５を形成するように、レジストインクの吐出及び紫外線の照射を制御してもよい。
【０１３８】
即ち、レジスト層５の特定の領域に対して選択的に紫外線を照射するように紫外線光源を制御する紫外線照射制御手段を備え、先に吐出されたスルーホール４の内壁のレジストインクに紫外線を照射して該レジストインクを硬化させた後に、プリント配線板１の第１の面１Ａにレジストインクを吐出し、プリント配線板１の第１の面１Ａ上のレジストインクに紫外線を照射して該レジストインクを硬化させてレジスト層５を形成する態様を適用してもよい。
【０１３９】
また、フィルム２４に透明の材料を適用するとともに、下固定テーブル２２の上面（プリント配線板１に対向する面）を鏡面とする態様も好ましい。図１２には、下固定テーブル２２の空気圧流路２２Ａ（図１２に太線で図示する領域）を鏡面とする態様を示す。即ち、スルーホール４の第１の開口４Ａから入射した紫外線と、該鏡面により反射してスルーホール４の第２の開口４Ｂから入射する紫外線と、を利用することで、スルーホール４の第１の開口４Ａから入射した紫外線のみを利用する場合に比べて、スルーホール４の内壁に付着したレジストインク（レジスト層）５０に効率よく紫外線を照射することができる。
【０１４０】
本発明の第２実施形態によれば、紫外線硬化型液状レジストを用いてレジスト層５を形成するとともに、レジスト層５の硬化手段として紫外線光源を備えることで、プリント配線板１に形成されたレジスト層５を効率よく硬化させることができ、レジストインクの吐出（打滴）、定着（硬化）に時間差がなく、生産効率の向上が見込まれる。また、プリント配線板１の第２の面１Ｂに密着させるフィルム２４に透明フィルム（紫外線透過効率の高いフィルム）を用い、下固定テーブル２２のプリント配線板１側の面を鏡面とすることで、スルーホール４の第１の開口４Ａから入射して、下固定テーブル２２の鏡面で反射されてスルーホール４の第２の開口４Ｂから入射した紫外線を利用することができ、スルーホール４の内部のレジスト層５０の硬化が促進され、スルーホール４の内壁のレジスト層５を確実に硬化させることができる。
【０１４１】
なお、本例では、被紫外線硬化機能を有する紫外線硬化型のレジストインクを例示したが、電子線など紫外線以外の輻射線を照射することにより硬化する輻射線硬化型レジストインクを用いることも可能である。
【０１４２】
〔第３実施形態〕
次に、本発明に係る第３実施形態について説明する。図１３は、本発明の第３実施形態に係るレジスト膜形成装置２００の全体構成を示す概略図である。なお、図１３中、図２及び図１０と同一または類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１４３】
図１３に示すレジスト膜形成装置２００は、図２及び図１０に示すフィルム２４に代わり、スルーホールを閉塞する閉塞手段として弾性ローラー２０２を備えている。図１３に示す弾性ローラー２０２は、その表面が所定の弾性を有する材料で構成されるとともに、撥液性及びレジストインクに対する耐性を有している。また、弾性ローラー２０２はその長手方向がライン型吐出ヘッド１２の長手方向と略平行に配置されるとともに、その長手方向の長さは吐出ヘッド１２の長手方向に長さに対応しており、更に、プリント配線板１の吐出ヘッド１２と対向する面と反対側の面と接触しながら（支持しながら）吐出ヘッド１２の走査方向（図１３に矢印線Ａで示す方向）と平行方向（図１３に矢印線Ｆで示す方向）に往復移動可能に構成されている。
【０１４４】
即ち、弾性ローラー２０２は、プリント配線板１の吐出ヘッド１２と対向する面と反対側の面に密着しながら吐出ヘッド１２と同期して吐出ヘッド１２の走査方向と平行方向に走査し、吐出ヘッド１２からレジストインクが吐出される領域に対して、スルーホールのレジストインクが吐出される側の開口と反対側の開口を閉塞する閉塞手段として機能する。
【０１４５】
弾性ローラー２０２の表面がプリント配線板１と接触すると、弾性ローラー２０２の表面部分がスルーホール４の第２の開口４Ｂの角エッジ部３０に倣い、弾性ローラー２０２が変形して、スルーホール４の内部に入り込むことで、上記第１及び第２実施形態に例示したフィルム２４と同様にスルーホールのレジストインクが打滴される側の開口と反対側の開口を完全に塞ぎ、プリント配線板１と弾性ローラー２０２との界面からレジストインクが浸入することを防止できる。
【０１４６】
なお、図１３にはライン型の吐出ヘッドを例示したが、吐出ヘッドの構造はライン型に限定されず、図３に示すシリアル型の吐出ヘッドを適用してもよい。
【０１４７】
また、弾性ローラー２０２をプリント配線板１に押圧する加圧力を可変する加圧力可変機構を備え、プリント配線板１（プリント配線板１の弾性ローラー２０２と接触する領域）のスルーホールのサイズ（スルーホール４の開口部の直径）やスルーホールの数に応じて加圧力を可変させるように構成する態様が好ましい。
【０１４８】
図１４には、スルーホール４のサイズに応じて弾性ローラー２０２の加圧力を可変制御する態様を模式的に図示する。図１４に示すように、図１４における左側の開口部の直径が大きいスルーホール２０４Ａを閉塞する場合（実線で図示）には、図１４における右側の開口部の直径が小さいスルーホール２０４Ｂを閉塞する場合（破線で図示）に比べて、弾性ローラー２０２のプリント配線板１に対する加圧力を大きくするように加圧力可変機構が制御される。
【０１４９】
このようにして、スルーホールのサイズに応じて弾性ローラー２０２の加圧力を可変させることで、スルーホールのレジストインクが打滴される側の開口と反対側の開口を確実に閉塞することができ、弾性ローラー２０２とプリント配線板１との界面からレジストインクが浸入することを防止できる。なお、弾性ローラー２０２によって異なるサイズのスルーホールが同時に閉塞される場合には、最大サイズのスルーホールに合わせて加圧力を設定するとよい。
【０１５０】
また、弾性ローラー２０２と加熱部材とを兼用する態様も好ましい。即ち、弾性ローラー２０２の内部にヒータを備える態様によれば、スルーホール４の内壁に形成されたレジスト層５を素早く定着させることができ、レジストインクのスルーホール４の内壁への付着と定着に時間差がなく、生産効率の向上が見込まれる。
【０１５１】
スルーホール４の内壁の導体層に付着したレジストインクのみを加熱するので、スルーホール４の内部の何れにレジストインクを打滴しても、レジストインク液滴がスルーホール４の内部で何れ合一することになる。
【０１５２】
図１５には、図１３及び図１４に示す弾性ローラー２０２に代わりヒートブロック２２２を備える態様を示す。
【０１５３】
図１５に示すヒートブロック２２２は、図１３及び図１４に示す弾性ローラー２０２と同等の機能を有し、プリント配線板１のレジストインクが打滴される側と反対側の開口を確実に閉塞する閉塞手段として機能するとともに、スルーホール４の内壁に付着したレジストインクを定着させる定着手段として機能する。
【０１５４】
また、ヒートブロック２２２をＹ軸方向に走査させる走査機構の構成は、弾性ローラー２０２と同等であり、Ｙ軸方向分解能ごとにＺ軸方向に移動する（プリント配線板１に対して加圧する）ことができるＺ軸移動機構を備えている。
【０１５５】
ヒートブロック２２２を備える態様によれば、スルーホールのレジストインクが吐出される側の開口と反対側の開口を好適に閉塞し得る。また、ヒートブロック２２２の内部にヒータを備える態様も好ましい。
【０１５６】
〔第４実施形態〕
次に、本発明に係る第４実施形態について説明する。本発明の第４実施形態では、レジストインクの吐出方法として静電吐出型インクジェット法を適用し、液状レジストの濃縮供給によりスルーホール内壁にレジストインクの固形分のみを付着させてスルーホールの内壁にレジスト層を形成する。
【０１５７】
なお、以下に説明する第４実施形態は、レジストインクを吐出する構成を除いた構成は上述した第１実施形態と同一であり、第４実施形態において第１実施形態と同一の部分については説明を省略する。
【０１５８】
図１６には、本発明の第４実施形態に係るレジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法によって、スルーホール４の内壁及び第１の面１Ａにレジスト層５が形成されたプリント配線板１を示す。図１６に示す態様では、絶縁性溶媒に帯電したレジスト荷電粒子が分散しているレジストインクを静電吐出型吐出ヘッド（図１６中不図示、図１７に符号３００で図示）へ供給し、静電吐出型吐出ヘッドとプリント配線板１との間に発生させた電界をレジストインクに分散している帯電したレジスト荷電粒子に作用させて、吐出ヘッドからレジストインク内の帯電したレジスト荷電粒子を吐出させ、プリント配線板１の第１面１Ａ、第２の面１Ｂ及びスルーホール４の内壁に帯電したレジスト荷電粒子を付着させて、所望のレジスト層５が形成される。
【０１５９】
ここでいう「レジスト荷電粒子」とは、レジスト樹脂材料を粒子化して、当該粒子を帯電させた粒子をいう。換言すれば、耐エッチング液性を有する樹脂材料を粒子化するとともに、絶縁性溶媒内で帯電させた粒子をいう。
【０１６０】
また、本発明の第４実施形態に適用される静電吐出型インクジェット法では、プリント配線板１の導体層３が対向電極として用いられる。なお、導電性材料を用いた導電フィルムをフィルム２４に適用して、フィルム２４を対向電極として用いることも可能である。
【０１６１】
次に、図１７(a),(b)を用いて静電吐出型インクジェット法に適用される吐出ヘッドの構成及びレジストインクの吐出方式について説明する。
【０１６２】
図１７(a)には、静電吐出型インクジェット法に適用される吐出ヘッド３００の概略構成の断面を模式的に示し、図１７(b)には、図１７(a)のXVIIb−XVIIb線に沿う断面図を示す。図１７(a)に示すように、吐出ヘッド３００は、ヘッド基板３０２と、吐出ガイド３０４と、吐出口３０６が形成された吐出口基板３０８とを有する。吐出口基板３０８には、吐出口３０６を囲むように吐出電極３２０が配置されている。吐出ヘッド３００の吐出側の面（図中、上面）に対面する位置に、プリント配線板１を支持する支持部材（（図１下固定テーブル）２２と、プリント配線板１の帯電ユニット３１２が配置される。
【０１６３】
また、ヘッド基板３０２と吐出口基板３０８は、互いに対面した状態で所定間隔離間して配置される。ヘッド基板３０２と吐出口基板３０８の間に形成される空間によって各吐出口３０６にインクを供給するレジストインク流路３１４が形成される。
【０１６４】
吐出ヘッド３００は、より高密度な画像記録を高速に行うために、複数の吐出口３０６が２次元的に配列されたマルチチャンネル構造を有する。吐出ヘッド３００の吐出口基板３０８に複数の吐出口３０６は２次元的に配列されているが、図１７(a)及び図１７(b)においては、吐出ヘッド３００を分かりやすく示すために、複数の吐出口の内、１つの吐出口だけを示している。
【０１６５】
吐出ヘッド３００においては、電荷を有するレジスト荷電粒子を絶縁性の液体（キャリア液）に分散してなるレジストインク３１６を用いる。そして、吐出口基板３０８に設けられた吐出電極３２０に駆動電圧を印加して吐出口３０６に電界を発生させ、吐出口３０６のレジストインクを静電力により吐出させる。また、吐出電極３２０に印加する駆動電圧を、レジスト膜パターンデータに応じてｏｎ／ｏｆｆ（吐出ｏｎ／ｏｆｆ）することにより、レジスト膜パターンデータに応じて吐出口３０６からレジストインクを吐出して、プリント配線板１上にレジスト膜パターンを形成する。
【０１６６】
以下、図１７(a)及び図１７(b)に示した本発明の吐出ヘッド３００の構造についてより詳細に説明する。
【０１６７】
図１７(a)に示すように、吐出ヘッド３００の吐出口基板３０８は、絶縁基板３２２と、吐出電極３２０と、を有し、絶縁基板３２２の図中下側の面（ヘッド基板３０２に対面する側の面）には、レジストインクを吐出するための駆動電圧が印加される吐出電極３２０が形成されている。
【０１６８】
また、吐出口基板３０８には、レジストインク滴３２８を吐出するための吐出口３０６が絶縁基板３２２を貫通して形成されている。吐出口３０６は、図１７(b)に示すように、長方形の両方の短辺側を半円形にした、レジストインクの流れ方向に細長い繭形の開口（スリット）であり、レジストインクの流れ方向の長さＬとレジストインクの流れに直交する方向の長さＤとのアスペクト比（Ｌ／Ｄ）が１以上となる形状を有する。
【０１６９】
本発明では、このように、吐出口３０６をレジストインクの流れ方向の長さＬとレジストインクの流れに直交する方向の長さＤとのアスペクト比（Ｌ／Ｄ）が１以上の開口とすることで、吐出口３０６にレジストインクが流れやすくなる。つまり吐出口３０６へのレジストインクの粒子供給性を高めることができ、周波数応答性を向上させ、更に目詰まりも防止することができる。この点については、レジストインク滴の吐出の作用とともに、後ほど詳細に説明する。
【０１７０】
また、本実施の形態では、吐出口３０６を繭形の開口として形成したが、これに限らず、吐出口３０６からレジストインクを吐出することができるのであれば、円形や略円形、楕円形、矩形、正方形、ひし形、平行四辺形など任意の形状で吐出口３０６を形成することができる。
【０１７１】
吐出口３０６の形状としてはレジストインクの流れ方向の長さとレジストインクの流れに垂直な方向の長さとのアスペクト比が１以上となるようなレジストインクの流れ方向に細長い形状であることが好ましい。これにより、吐出口へのレジストインクの供給性が高められ、目詰まりを防止することができ、連続した大ドットを安定してプリント配線板１に形成することができ、より高い周波数の描画周波数で高画質のレジスト膜パターンを描画することができる。例えば、レジストインクの流れ方向を長辺とする矩形状、又は、レジストインクの流れ方向を長軸とする楕円形若しくはひし形で吐出口を形成することができる。また、レジストインクの流れの上流側を上底、下流側を下底とし、レジストインクの流れ方向の高さが下底よりも長い台形状で吐出口を形成してもよい。この場合、上流側の辺を長くしても下流側の辺を長くしてもよい。また、レジストインクの流れ方向を長辺とする長方形の両方の短辺側に、直径がその長方形の短辺よりも大きな円が接続されたような形状にしてもよい。このように吐出口３０６をレジストインクの流れ方向に細長い形状とすることにより、この吐出口３０６へのレジストインクの供給性を高めることができるとともに目詰まりも防止することができる。また、吐出口３０６は、その中心に対して、上流側と下流側で対称な形状であっても非対称な形状であっても良い。
【０１７２】
次に、図１７(a)に示した吐出ヘッド３００の吐出口基板３０８に形成されている吐出電極３２０について説明する。絶縁基板３２２の下面（ヘッド基板３０２と対向する面）には、図１７(b)に示すような吐出電極３２０が形成されている。吐出電極３２０は、吐出口３０６の周囲を囲むように吐出口３０６の周縁に沿って配置されている。図１７(b)においては、吐出電極３２０は吐出口３０６と相似形の形状で形成されているが、これに限定されず、吐出口３０６の周囲を囲む形状であれば種々の形状に変更することができる。例えば、円形、略円形、楕円形、略楕円形などの形状で吐出電極を形成することができる。また、吐出口３０６の形状に応じて種々の形状に変更することができ。吐出口３０６の周囲を完全に取り囲んでいなくてもよく、例えば、レジストインクの流れ方向の上流側又は下流側の吐出電極の一部が切りかかれたようなＣ字型、コ字型などの形状であってもよい。また、レジストインクの流れ方向に平行で吐出口を挟むように配置された平行電極や略平行電極としてもよい。
【０１７３】
前述のように、吐出ヘッド３００は、吐出口３０６が２次元的に配列されたマルチチャンネル構造を有するので、吐出電極３２０もまた各吐出口３０６に対応して２次元的に配置されている。
【０１７４】
また、吐出電極３２０は、レジストインク流路３１４に露出し、レジストインク流路３１４を流れるレジストインク３１６と接触している。図１７(a)に示す吐出ヘッド３００は、このような構造としたことにより、レジストインクの吐出性を大幅に向上させることができる。この点については、後に、吐出の作用と共に詳述する。しかしながら、吐出電極３２０は、必ずしもレジストインク流路３１４に露出してレジストインクと接触している必要はなく、吐出電極３２０は吐出口基板３０８の内部に形成されていてもよいし、図１７(a)に示した吐出電極３２０のレジストインク流路３１４に露出している面を絶縁層で被覆してもよい。
【０１７５】
また、吐出電極３２０は、図１７(a)に示すように、駆動電圧制御部３３０に接続されている。駆動電圧制御部３３０は、レジストインク吐出時及び非吐出時に吐出電極に印加する駆動電圧を、描画信号（レジスト膜パターンデータ）に応じて制御することができる。
【０１７６】
次に、図１７(a)に示した吐出ヘッド３００の吐出ガイド３０４について説明する。吐出ガイド３０４は、所定の厚みを有するセラミック製平板からなり、各吐出口３０６（吐出部）に対応してヘッド基板３０２の上に配置されている。吐出ガイド３０４は、吐出口３０６の長辺方向の長さに応じてわずかに幅広に形成されている。上述したように、吐出ガイド３０４は、吐出口３０６を通過し、その先端部分３０４Ａが吐出口基板３０８のプリント配線板１側の表面（絶縁基板３２２の表面）よりも上方に突出している。
【０１７７】
吐出ガイド３０４の先端部分３０４Ａは、レジストインクの流れ方向に平行な断面形状が、プリント配線板１へ向かうに従って次第に細くなる略三角形（ないしは台形）になるように成形されている。吐出ガイド３０４は、先端部分３０４Ａの傾斜面がレジストインクの流れ方向と交差するように配置される。これにより、吐出口３０６に流入するレジストインクが吐出ガイド３０４の先端部分３０４Ａの傾斜面に沿って先端部分３０４Ａの頂点に到達するので、吐出口３０６にレジストインクのメニスカスが安定して形成される。
【０１７８】
また、吐出ガイド３０４を吐出口３０６の長辺方向に幅広に形成することで、レジストインクの流れに直交する方向の幅を短くすることができ、レジストインクの流れに及ぼす影響を少なくすることができ、かつ後述するメニスカスを安定して形成させることができる。
【０１７９】
なお、吐出ガイド３０４の形状は、レジストインク３１６内のレジスト荷電粒子を吐出口基板３０８の吐出口３０６を通って先端部分３０４Ａに濃縮させることができれば、特に、制限的ではなく、例えば、先端部分３０４Ａがプリント配線板１側に向かうに従って細くなるような形状でなくても良く、適宜変更することができる。例えば、吐出ガイド３０４の中央部分に、図中上下方向に毛細管現象によってレジストインク３１６を先端部分３０４Ａに集める案内溝となる切り欠きが形成されていても良い。また、図１７(b)では、吐出口の形状に応じて、レジストインク流方向に長い板状の形状としたが、これに限定されず、角柱にしてもよい。
【０１８０】
また、吐出ガイド３０４は、その最先端部に、金属が蒸着されていることが好ましく、吐出ガイド３０４の最先端部に金属を蒸着させることにより、吐出ガイド３０４の先端部分３０４Ａの誘電率が実質的に大きくなる。これにより、吐出電極に駆動電圧が印加されたときに、吐出ガイド３０４に強電界を生じさせやすくなり、レジストインクの吐出性を向上することができる。
【０１８１】
本実施形態の吐出ヘッド３００は、図１７(a)に示すように、好ましい形態として、ヘッド基板３０２に吐出口３０６にレジストインクを誘導する誘導堰３４０が設けられている。誘導堰３４０は、ヘッド基板３０２のレジストインク流路３１４側の面、即ちレジストインク流路３１４の底面で、吐出ガイド３０４のレジストインクの流れ方向の上流側および下流側に設けられている。誘導堰３４０は、レジストインクの流れ方向に対して、吐出口３０６に対応する位置の近傍から吐出口３０６の中心に対応する位置に向かって、吐出口基板３０８に漸次近接するように傾斜した面を有している。即ち、誘導堰３４０は、レジストインクの流れ方向に沿って、吐出口３０６に向かって傾斜する形状を有している。
【０１８２】
また、誘導堰３４０は、レジストインクの流れに直交する方向には、吐出口３０６と略同一の幅を有し、底面から垂設する壁面を有する形状とされている。また、誘導堰３４０は、吐出口３０６を塞ぐことなく、レジストインク３１６の流路を確保するように、吐出口基板３０８のレジストインク流路３１４側の面、即ちレジストインク流路３１４の上面から所定の間隔を置いて設けられている。このような誘導堰３４０は、各々の吐出部にそれぞれ設けられている。
【０１８３】
このように、レジストインク流路３１４の底面に、レジストインクの流れ方向に沿って、吐出口３０６に向かって傾斜する誘導堰３４０を設けることによって、吐出口３０６へ向かうレジストインクの流れが形成され、レジストインク３１６が吐出口３０６のレジストインク流路３１４側の開口部に誘導される。そのため、レジストインク３１６を吐出口３０６内部へ好適に流入させることができ、レジストインクのレジスト荷電粒子供給性をより向上させることができる。更に吐出口の目詰まりも、より確実に防止することができる。
【０１８４】
誘導堰３４０のインク流方向の長さｌは、隣接する吐出口と干渉しない範囲で、レジストインク３１６を吐出口３０６へ好適に誘導できるように適宜設定されればよいが、誘導堰３４０の最高部の高さｈに対し、３倍以上（ｌ／ｈ≧３）とするのが好ましく、８倍以上（ｌ／ｈ≧８）とするのがより好ましい。
【０１８５】
誘導堰３４０のレジストインクの流れと直交する方向の幅は、吐出口３０６と同等か、若干広いのが好ましい。また、誘導堰３４０の幅は、図示例のように均一なものには限定されず、幅が漸減するものや漸増するもの等であってもよい。また、その壁面も、垂直面には限定されず、傾斜面等であってもよい。
【０１８６】
誘導堰３４０の傾斜面（レジストインクの誘導面）は、レジストインク３１６を吐出口３０６に誘導するのに好適な形状とすればよく、一定の傾斜角を有する斜面であってもよいし、傾斜角が変化する面や、湾曲面であってもよい。また、その表面は、平滑面には限定されず、インク流方向に、或いは吐出口３０６の中心部に向かって放射状に、１条以上の畝や溝等が形成されていてもよい。
【０１８７】
また、誘導堰３４０の上部の吐出ガイド３０４との接部近傍は、図示例のように段差を有することなく、滑らかにつながる形状としてもよい。
【０１８８】
図１７に図示する例では、誘導堰３４０が吐出ガイド３０４の上流側および下流側に配置された形態としているが、吐出口３０６の上流側および下流側に斜面を有する台形状の誘導堰３４０を設け、その上部に吐出ガイド３０４を立設する形態としてもよいし、吐出ガイド３０４および誘導堰３４０を一体的に形成してもよい。このように、誘導堰３４０は、吐出ガイド３０４と別々に、または、一体的に形成されて、ヘッド基板３０２に取り付けられてもよいし、あるいは、従来公知の切削手段によりヘッド基板３０２を削り出して形成されてもよい。
【０１８９】
なお、誘導堰３４０は、吐出口３０６の上流側に設けられていれば良いが、図示例のように、吐出口３０６の下流側にも、レジストインク滴３２８の吐出方向の高さが吐出口３０６から遠ざかるにつれて低くなるように設けられているのが好ましい。これにより、上流側の誘導堰３４０によって吐出口３０６に向かって誘導されたレジストインク３１６が滑らかに下流側へ流れるので、レジストインク３１６が乱流になることなく、レジストインクの流れの安定を保つことができ、吐出安定性を保つことができる。
【０１９０】
次に、吐出ヘッド３００のレジストインク滴３２８の吐出面と対面して配置される対向電極について説明する。本例では、プリント配線板１の導体層３（図１６参照）が対向電極として使用され、少なくとも記録時には、帯電ユニット３１２によって、吐出電極３２０に印加される駆動電圧と逆極性の所定の負の高電圧に帯電される。
【０１９１】
帯電ユニット３１２は、プリント配線板１の導体層３を負の高電圧に帯電させるためのスコロトロン帯電器３５４と、スコロトロン帯電器３５４に負の高電圧を供給するバイアス電圧源３５６とを有している。なお、本発明に用いられる帯電ユニット３１２の帯電手段としては、スコロトロン帯電器３５４に限定されず、コロトロン帯電器、固体チャージャ、放電針などの種々の放電手段を用いることができる。
【０１９２】
以上、静電吐出型の吐出ヘッド３００の構造について詳細に説明した。次に、このような構造を有する吐出ヘッドのレジストインクの吐出の動作について説明する。
【０１９３】
吐出ヘッド３００の記録動作時には、吐出電極３２０には、駆動電圧が印加される。即ち、描画信号（レジスト膜パターンデータ）に同期して、レジストインクを吐出するための駆動電圧が印加される。レジストインクの吐出を指示する描画信号が吐出電極３２０に接続された駆動電圧制御部３３０に供給されると、その描画信号と同じタイミングで吐出電極３２０に駆動電圧が印加される。これにより、吐出電極３２０からインクの吐出に作用する電界が発生し、吐出口３０６からインクが吐出される。
【０１９４】
一方、レジストインクの非吐出を指示する描画信号が駆動電圧制御部に供給された場合には、吐出電極３２０には駆動電圧は印加されずに０［Ｖ］とされる。このため、吐出電極３２０からは吐出のための電界は発生しないので、吐出口３０６からインクは吐出されない。なお、描画信号の１周期がプリント配線板１に１ドットを形成するのに要する時間に相当する。また、吐出電極３２０に印加される駆動電圧は、例えば、６００［Ｖ］に設定される。吐出電極３２０に駆動電圧を印加しない場合は、吐出電極３２０は、例えば、０［Ｖ］に設定される。駆動電圧の電圧値は、上記値に限定されず、吐出電極３２０に駆動電圧を印加したときに確実にインクを吐出させることができれば、任意の電圧値に設定することができる。
【０１９５】
次に、本発明の第４実施形態の吐出ヘッド３００に用いられるレジストインク３１６について説明する。
【０１９６】
レジストインク３１６は、レジスト荷電粒子をキャリア液に分散することにより得られる。キャリア液は、高い電気抵抗率（１０9 Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０10Ω・ｃｍ以上）を有する誘電性の液体（非水溶媒）であるのが好ましい。キャリア液の電気抵抗が低いと、制御電極に印加される駆動電圧により、キャリア液自身が電荷注入を受けて帯電してしまい、レジスト荷電粒子の濃縮がおこらない。また、電気抵抗の低いキャリア液は、隣接する制御電極間での電気的導通を生じさせる懸念もあるため不向きである。
【０１９７】
キャリア液として用いられる誘電性液体の比誘電率は、５以下が好ましく、より好ましくは４以下、更に好ましくは３．５以下である。このような比誘電率の範囲とすることによって、キャリア液中のレジスト荷電粒子に有効に電界が作用し、泳動が起こりやすくなる。
【０１９８】
なお、このようなキャリア液の固有電気抵抗の上限値は１０16Ω・ｃｍ程度であるのが望ましく、比誘電率の下限値は１．９程度であるのが望ましい。キャリア液の電気抵抗が上記範囲であるのが望ましい理由は、電気抵抗が低くなると、低電界下でのレジストインクの吐出が悪くなるからであり、比誘電率が上記範囲であるのが望ましい理由は、誘電率が高くなると溶媒の分極により電界が緩和され、これにより形成されたドットの滲みを生じたりするからである。
【０１９９】
キャリア液として用いられる誘電性液体としては、好ましくは直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、または芳香族炭化水素、および、これらの炭化水素のハロゲン置換体がある。例えば、へキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、イソデカン、デカリン、ノナン、ドデカン、イソドデカン、シクロヘキサン、シクロオクタン、シクロデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、アイソパーＣ、アイソパーＥ、アイソパーＧ、アイソパーＨ、アイソパーＬ、アイソパーＭ（アイソパー：エクソン社の商品名）、シェルゾール７０、シェルゾール７１（シェルゾール：シェルオイル社の商品名）、アムスコＯＭＳ、アムスコ４６０溶剤（アムスコ：スピリッツ社の商品名）、シリコーンオイル（例えば、信越シリコーン社製ＫＦ−９６Ｌ）等を単独あるいは混合して用いることができる。
【０２００】
このようなキャリア液に分散されるレジスト荷電粒子は、レジスト荷電粒子自身をレジスト荷電粒子としてキャリア液中に分散させてもよいが、好ましくは、定着性を向上させるための分散樹脂粒子を含有させる。
【０２０１】
更に、分散樹脂粒子としては、例えば、ロジン類、ロジン変性フェノール樹脂、アルキッド樹脂、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニールアルコールのアセタール変性物、ポリカーボネート等を挙げられる。
【０２０２】
これらのうち、粒子形成の容易さの観点から、重量平均分子量が２，０００〜１０００，０００の範囲内であり、かつ多分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が、１．０〜５．０の範囲内であるポリマーが好ましい。更に、前記定着の容易さの観点から、軟化点、ガラス転移点または、融点のいずれか１つが４０℃〜１２０℃の範囲内にあるポリマーが好ましい。
【０２０３】
レジストインク３１６において、レジスト荷電粒子の含有量（レジスト荷電粒子あるいは更に分散樹脂粒子の合計含有量）は、レジストインク全体に対して０．５〜３０重量％の範囲で含有されることが好ましく、より好ましくは１．５〜２５重量％、更に好ましくは３〜２０重量％の範囲で含有されることが望ましい。レジスト荷電粒子の含有量が少なくなると、レジスト膜パターンの膜厚が不足したり、レジストインク３１６とプリント配線板１表面との親和性が得られ難くなって強固なレジスト膜パターンが得られなくなったりするなどの問題が生じ易くなり、一方、含有量が多くなると均一な分散液が得られにくくなったり、ヘッド等でのレジストインク３１６の目詰まりが生じやすく、安定なインク吐出が得られにくいなどの問題が生じるからである。
【０２０４】
また、キャリア液に分散されたレジスト荷電粒子の平均粒径は、０．１〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．２〜１．５μｍであり、更に好ましくは０．４〜１．０μｍである。この粒径はＣＡＰＡ−５００（堀場製作所（株）製商品名）により求めたものである。
【０２０５】
樹脂粒子をキャリア液に分散させた後（必要に応じて、分散剤を使用しても可）、荷電制御剤をキャリア液に添加することにより樹脂粒子を荷電して、荷電したレジスト荷電粒子をキャリア液に分散してなるレジストインク３１６とする。なお、樹脂粒子の分散時には、必要に応じて、分散媒を添加してもよい。
【０２０６】
荷電制御剤は、一例として、電子写真液体現像剤に用いられている各種のものが利用可能である。また、「最近の電子写真現像システムとトナー材料の開発・実用化」１３９〜１４８頁、電子写真学会編「電子写真技術の基礎と応用」４９７〜５０５頁（コロナ社、１９８８年刊）、原崎勇次「電子写真」１６（Ｎｏ．２）、４４頁（１９７７年）等に記載の各種の荷電制御剤も利用可能である。
【０２０７】
なお、レジスト荷電粒子は、制御電極に印加される駆動電圧と同極性であれば、正電荷および負電荷のいずれに荷電したものであってもよい。
また、レジスト荷電粒子の荷電量は、好ましくは５〜２００μＣ／ｇ、より好ましくは１０〜１５０μＣ／ｇ、更に好ましくは１５〜１００μＣ／ｇの範囲である。
【０２０８】
また、荷電制御剤の添加によって誘電性溶媒の電気抵抗が変化することもあるため、下記に定義する分配率Ｐを、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上とする。
【０２０９】
Ｐ＝１００×（σ１−σ２）／σ１
ここで、σ１は、レジストインク３１６の電気伝導度、σ２は、レジストインク３１６を遠心分離器にかけた上澄みの電気伝導度である。電気伝導度は、ＬＣＲメーター（安藤電気（株）社製ＡＧ−４３１１）および液体用電極（川口電機製作所（株）社製ＬＰ−０５型）を使用し、印加電圧５［Ｖ］、周波数１ｋＨｚの条件で測定を行った値である。また遠心分離は、小型高速冷却遠心機（トミー精工（株）社製ＳＲＸ−２０１）を使用し、回転速度１４５００ｒｐｍ、温度２３℃の条件で３０分間行った。
【０２１０】
以上のようなレジストインク３１６を用いることによって、レジスト荷電粒子の泳動が起こりやすくなり、濃縮しやすくなる。
【０２１１】
レジストインク３１６の電気伝導度は、１００〜３０００ｐＳ／ｃｍが好ましく、より好ましくは１５０〜２５００ｐＳ／ｃｍ、更に好ましくは２００〜２０００ｐＳ／ｃｍである。以上のような電気伝導度の範囲とすることによって、制御電極に印加する電圧が極端に高くならず、隣接する記録電極間での電気的導通を生じさせる懸念もない。
【０２１２】
また、レジストインク３１６の表面張力は、１５〜５０ｍＮ／ｍの範囲が好ましく、より好ましくは１５．５〜４５ｍＮ／ｍ、更に好ましくは１６〜４０ｍＮ／ｍの範囲である。表面張力をこの範囲とすることによって、制御電極に印加する電圧が極端に高くならず、ヘッド周りにインクが漏れ広がり汚染することがない。
【０２１３】
更に、レジストインク３１６の粘度は０．５〜５ｍＰａ・ｓｅｃが好ましく、より好ましくは０．６〜３．０ｍＰａ・ｓｅｃ、更に好ましくは０．７〜２．０ｍＰａ・ｓｅｃである。
【０２１４】
このようなレジストインク３１６は、一例として、樹脂粒子をキャリア液に分散して粒子化し、かつ、荷電調整剤を分散媒に添加して、樹脂粒子に荷電を生じさせることで、調製できる。具体的な方法としては、以下の方法が例示される。
【０２１５】
（１）樹脂粒子あるいは更に分散樹脂粒子をあらかじめ混合（混練）した後、必要に応じて分散剤を用いてキャリア液に分散し、荷電調整剤を加える方法。
【０２１６】
（２）樹脂粒子、あるいは更に分散樹脂粒子および分散剤を、キャリア液に同時に添加して、分散し、荷電調整剤を加える方法。
【０２１７】
（３）樹脂粒子および荷電調整剤、あるいは更に分散樹脂粒子および分散剤を、同時にキャリア液に添加して、分散する方法。
【０２１８】
上述したように、静電吐出型の吐出ヘッド３００では、プリント配線板１に着弾するレジストインクの高粘度化手段を別途具備することなく、吐出ヘッド内でレジストインクを濃縮して吐出することが可能であり、高精細且つ、高い打滴精度といった特徴を有しているので、レジスト膜パターンの形成には好適である。
【０２１９】
上述した第４実施形態によれば、レジストインクを濃縮してプリント配線板１に吐出されるので、スルーホール４の内壁に付着したレジストインクの滴り落ちる量が低減されるとともに、静電付着も寄与するので、レジストインクのスルーホール４の内壁に対する密着力が高くなる。また、スルーホール４の内壁に積層付着させることも可能であることから、レジストインクが最小限で済むとともに、スルーホール４の内壁に形成されるレジスト層５のレジスト膜厚も均一化することができる。
【０２２０】
〔吐出ヘッドの構造例〕
次に、本発明に係るレジスト膜形成装置に適用される吐出ヘッドの構造例として、図２に示すライン型吐出ヘッド１２の構造について説明する。図１８(a)は吐出ヘッド１２の構造例を示す平面透視図であり、図１８(b) はその一部の拡大図である。また、図１８(c) は吐出ヘッド１２の他の構造例を示す平面透視図、図１９は１つの液滴吐出素子（１つのノズル４５１に対応したレジストインク室ユニット）の立体的構成を示す断面図（図１８(a) 中のXIX−XIX線に沿う断面図）である。
【０２２１】
プリント配線板１上に形成されるレジスト層を構成するドットを高密度化するためには、吐出ヘッド１２におけるノズルピッチを高密度化する必要がある。本例の吐出ヘッド１２は、図１８(a),(b) に示したように、レジストインクの吐出口であるノズル４５１と、各ノズル４５１に対応する圧力室４５２等からなる液滴吐出素子４５３を千鳥でマトリクス状に（２次元的に）配置させた構造を有し、これにより、吐出ヘッドの長手方向（図２に示す走査方向Ａと直交する方向）に沿って並ぶように投影される実質的なノズル間隔（投影ノズルピッチ）の高密度化を達成している。
【０２２２】
吐出ヘッド１２の走査方向と略直交する方向にプリント配線板１の全幅に対応する長さにわたり１列以上のノズル列を構成する形態は本例に限定されない。例えば、図１８(a) の構成に代えて、図１８(c)に示すように、複数のノズル４５１が２次元に配列された短尺のヘッドモジュール１２”を千鳥状に配列して繋ぎ合わせることでプリント配線板１の全幅に対応する長さのノズル列を有するラインヘッドを構成してもよい。
【０２２３】
各ノズル４５１に対応して設けられている圧力室４５２は、その平面形状が概略正方形となっており（図１８(a),(b)参照）、対角線上の両隅部の一方にノズル４５１への流出口が設けられ、他方に圧力室４５２への供給口４５４が設けられている。なお、圧力室４５２の形状は、本例に限定されず、平面形状が四角形（菱形、長方形など）、五角形、六角形その他の多角形、円形、楕円形など、多様な形態があり得る。
【０２２４】
図１９に示すように、各圧力室４５２は供給口４５４を介して共通流路４５５と連通されている。共通流路４５５はレジストインクの供給源たるタンク（不図示）と連通しており、タンクから供給されるレジストインクは共通流路４５５を介して各圧力室４５２に分配供給される。
【０２２５】
圧力室４５２の一部の面（図１９において天面）を構成している加圧板（共通電極と兼用される振動板）４５６には個別電極４５７を備えた圧電素子４５８が接合されている。個別電極４５７と共通電極間に駆動信号の振幅を印加することによって圧電素子４５８が変形して圧力室４５２の容積が変化し、これに伴う圧力変化によりノズル４５１からレジストインクが吐出される。なお、圧電素子４５８には、チタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸バリウムなどの圧電体を用いた圧電素子が好適に用いられる。レジストインクを吐出した後に圧電素子４５８の変位が元に戻る際に、共通流路４５５から供給口４５４を通って新しいレジストインクが圧力室４５２に再充填される。
【０２２６】
上述した構造を有する液滴吐出素子４５３を図１８(a),(b)に示す如く主走査方向（吐出ヘッド１２の走査方向と直交する方向）に沿う行方向及び主走査方向に対して直交しない一定の角度θを有する斜めの列方向とに沿って一定の配列パターンで格子状に多数配列させることにより、本例の高密度ノズルヘッドが実現されている。
【０２２７】
即ち、主走査方向に対してある角度θの方向に沿って液滴吐出素子４５３を一定のピッチｄで複数配列する構造により、主走査方向に並ぶように投影されたノズルのピッチＰはｄ× cosθとなり、主走査方向については、各ノズル４５１が一定のピッチＰで直線状に配列されたものと等価的に取り扱うことができる。このような構成により、主走査方向に並ぶように投影されるノズル列が１インチ当たり２４００個（２４００ノズル／インチ）におよぶ高密度のノズル構成を実現することが可能になる。
【０２２８】
本実施形態では、ピエゾ素子に代表される圧電素子４５８の変形によってレジストインクを加圧する方式が採用されている。本発明の実施に際して、圧電素子４５８にはピエゾ素子以外の他の方式のアクチュエータ（例えば、サーマル方式）を適用してもよい。
【０２２９】
〔レジストインクの供給系の構成例〕
次に、図２に示すレジスト膜形成装置１０のレジストインクの供給系の概略構成について説明する。図２０はレジスト膜形成装置１０におけるレジストインク供給系の構成を示した概要図である。
【０２３０】
タンク４６０はレジストインクを供給するための基タンクである。タンク４６０の形態には、レジストインクの残量が少なくなった場合に、不図示の補充口からレジストインクを補充する方式と、タンクごと交換するカートリッジ方式とがある。使用用途に応じてレジストインクの種類を変える場合には、カートリッジ方式が適している。この場合、レジストインクの種類情報をバーコード等で識別して、レジストインクの種類に応じた吐出制御を行うことが好ましい。
【０２３１】
図２０に示すように、タンク４６０と吐出ヘッド１２の中間には、異物や気泡を除去するためにフィルタ４６２が設けられている。フィルタ・メッシュサイズは、ノズル径と同等若しくはノズル径以下（一般的には、２０μｍ程度）とすることが好ましい。
【０２３２】
なお、吐出ヘッド１２の近傍又は吐出ヘッド１２と一体にサブタンク（不図示）を設ける構成も好ましい。サブタンクは、圧力室４５２や共通流路４５５の内圧変動を防止するダンパ効果及びリフィルを改善する機能を有する。
【０２３３】
サブタンクにより共通流路４５５内圧を制御する態様には、大気開放されたサブタンクと吐出ヘッド１２内の圧力室４５２とのレジストインクの水位の差により圧力室４５２内の内圧を制御する態様や、密閉されたサブタンクに接続されたポンプによりサブタンク及び圧力室４５２の内圧を制御する態様などがあり、何れの態様を適用してもよい。
【０２３４】
〔ヘッドのメンテナンスの一例〕
図２０に示すように、レジスト膜形成装置１０にはノズル４５１の乾燥防止又はノズル４５１近傍のレジストインクの粘度上昇を防止するための手段としてのキャップ４６４が設けられ、ノズル４５１が形成されるノズル形成面のクリーニング（ワイピング）を行うための手段としてブレード４６６が設けられている。
【０２３５】
キャップ４６４やブレード４６６を含むメンテナンスユニットは、不図示の移動機構によって吐出ヘッド１２に対して相対移動可能であり、必要に応じて所定の退避位置から吐出ヘッド１２下方の位置に移動される。
【０２３６】
図２０に示すキャップ４６４は、吐出ヘッド１２のノズル形成面を全面にわたって覆うことができるサイズを有している。キャップ４６４は、図示せぬ昇降機構によって吐出ヘッド１２に対して相対的に昇降変位される。電源ＯＦＦ時や吐出待機時にキャップ４６４を所定の上昇位置まで上昇させ、吐出ヘッド１２（吐出ヘッド１２のノズル形成面）に密着させることにより、ノズル形成面をキャップ４６４で覆う。
【０２３７】
吐出中又は待機中において、特定のノズル４５１の使用頻度が低くなり、ある時間以上、レジストインクが吐出されない状態が続くと、ノズル近傍のレジストインクの溶媒が蒸発してレジストインクの粘度が高くなってしまう。このような状態になると、圧電素子４５８（図１９参照）が動作してもノズル４５１からレジストインクを吐出できなくなってしまう。
【０２３８】
このような状態になる前に（圧電素子４５８の動作により吐出が可能な粘度の範囲で）圧電素子４５８を動作させ、その劣化したレジストインク（粘度が上昇したノズル近傍のレジストインク）を排出すべく図２０のキャップ４６４に向かって予備吐出（パージ、空吐出、つば吐き）が行われる。
【０２３９】
また、初期のレジストインクの吐出ヘッドへの充てん時、或いは長時間の停止後の使用開始時にレジストインクの粘度が上昇して固化（劣化）した場合は、吸い出し（吸引動作）が行われる。なお、吸引動作は圧力室４５２内のレジストインク全体に対して行われるので、レジストインクの消費量が大きくなる。したがって、レジストインクの粘度上昇が小さい場合には予備吐出を行う態様が好ましい。なお、圧力室４５２（図１９参照）に気泡が存在すると、圧電素子４５８を動作させたときに圧力損失が発生するので、圧力室４５２内の気泡を排除する目的でノズル吸引が実行される。
【０２４０】
図２０のブレード４６６は、ノズル形成面に当接させながら移動してノズル形成面の汚れを除去する払拭手段として機能し、硬質ゴムなどの材料が好適に用いられる。即ち、ブレード４６６は所定の強度（剛性）及び所定の弾力性を有し、その表面はレジストインク液滴をはじく所定の撥水性能を有している。ブレード４６６はノズル形成面に付着したレジストインク（固まってノズル形成面に固着したレジストインク）など、その他の異物を払拭除去可能な部材で構成される。
【０２４１】
また、図２０には図示しないが、レジスト膜形成装置１０のヘッドメンテナンス機構（ヘッドメンテナンス手段）には、該ブレード４６６を上下方向に移動させてノズル形成面に接触させる／接触させない（非接触）を切り換えるブレード上下機構（不図示）や、ブレード４６６に付着した異物を除去するクリーニング手段が備えられている。
【０２４２】
〔制御系の構成例〕
次に、本例に示すレジスト膜形成装置１０の制御系について説明する。図２１はレジスト膜形成装置１０のシステム構成を示す要部ブロック図である。レジスト膜形成装置１０は、通信インターフェース４７０、システムコントローラー４７２、メモリ４７４、モータドライバ４７６、ポンプドライバ４７７、ヒータドライバ４７８、吐出制御部４８０、バッファメモリ４８２、吐出ヘッドドライバ４８４等を備えている。
【０２４３】
通信インターフェース４７０は、ホストコンピュータ４８６から送られてくるレジスト膜パターンデータを受信するインターフェース部である。通信インターフェース４７０にはＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット（登録商標）、無線ネットワークなどのシリアルインターフェースやセントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリを搭載してもよい。ホストコンピュータ４８６から送出されたレジスト膜パターンデータは通信インターフェース４７０を介してレジスト膜形成装置１０に取り込まれ、一旦メモリ４７４に記憶される。メモリ４７４は、通信インターフェース４７０を介して入力されたレジスト膜パターンデータを一旦格納する記憶手段であり、システムコントローラー４７２を通じてデータの読み書きが行われる。メモリ４７４は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなど磁気媒体を用いてもよい。
【０２４４】
システムコントローラー４７２は、通信インターフェース４７０、メモリ４７４、モータドライバ４７６、ヒータドライバ４７８等の各部を制御する制御部である。システムコントローラー４７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、ホストコンピュータ４８６との間の通信制御、メモリ４７４の読み書き制御等を行うとともに、搬送駆動系のモータ４８８やフィルム２４を加圧する加圧手段として機能するポンプ４８７、プリント配線板１に形成されたレジスト層を加熱する加熱手段としてのヒータ４８９を制御する制御信号を生成する。
【０２４５】
モータドライバ４７６は、システムコントローラー４７２からの指示にしたがって搬送駆動系のモータ８８を駆動するドライバー（駆動回路）である。搬送駆動系のモータ８８とは、図２のＹ軸アーム１４の駆動源となるモータや、図１３に示す弾性ローラー２０２の走査機構の駆動源となるモータがある。
【０２４６】
ヒータドライバ４７８は、システムコントローラー４７２からの指示にしたがってヒータ４８９を駆動するドライバーである。なお、図２１に図示するヒータ４８９には、図４(a)等に図示したプリント配線板１上に形成されたレジスト層５を加熱するヒータ、図１３に示す弾性ローラー２０２を加熱手段と兼用する際に弾性ローラー２０２に内蔵されるヒータ、各吐出ヘッド１２の温度調節ヒータなどのヒータが含まれる。
【０２４７】
吐出制御部４８０は、システムコントローラー４７２の制御に従い、メモリ４７４内のレジスト膜パターンデータから吐出制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した吐出制御信号（吐出データ）を吐出ヘッドドライバ４８４に供給する制御部である。吐出制御部４８０において所要の信号処理が施され、該レジスト膜ターンデータに基づいて吐出ヘッドドライバ４８４を介して吐出ヘッド１２のレジストインクの吐出量や吐出タイミングの制御が行われる。これにより、所望のパターン幅やパターン形状を有するレジスト膜パターンが実現される。
【０２４８】
吐出制御部４８０にはバッファメモリ４８２が備えられており、吐出制御部４８０におけるレジスト膜パターンデータ処理時にレジスト膜パターンデータやパラメータなどのデータがバッファメモリ４８２に一時的に格納される。なお、図２１においてバッファメモリ４８２は吐出制御部４８０に付随する態様で示されているが、メモリ４７４と兼用することも可能である。また、吐出制御部４８０とシステムコントローラー４７２とを統合して一つのプロセッサで構成する態様も可能である。
【０２４９】
吐出ヘッドドライバ４８４は、吐出制御部４８０から与えられる吐出データに基づいて吐出ヘッド１２の圧電素子４５８（図１９参照）を駆動する。吐出ヘッドドライバ４８４には吐出ヘッドの駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。
【０２５０】
プログラム格納部４９０には、レジスト膜形成装置１０の制御プログラムが格納され、システムコントローラー４７２はプログラム格納部４９０に格納されている種々の制御プログラムを適宜読み出し、制御プログラムを実行する。
【０２５１】
なお、図１０及び図１１に図示する紫外線光源１０２（１０２’）を備える態様では、図２１に示す制御系には、システムコントローラー４７２から送られる制御信号に基づいて紫外線光源１０２のオンオフ及び照射光量を制御する光源ドライバーが備えられる。
【０２５２】
また、図１７に示す静電吐出型の吐出ヘッド３００を備える態様では、図２１に示す制御系に吐出電極３２０と対向電極（プリント配線板１の導体層３）との間に電界を発生させる帯電ユニット３１２を制御する電界制御ブロックを備え、該電界制御ブロックは吐出制御部４８０から送られる制御信号に基づいて帯電ユニット３１２を制御する。
【０２５３】
なお、上述した吐出ヘッドの構造例、供給系の構成例及び制御系の構成例はあくまでも一例であり、装置構成、基板の種類及びレジストインクの種類などの条件に応じて適宜変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２５４】
【図１】本発明が適用されるプリント配線板の製造方法を説明する図
【図２】本発明の第１実施形態に係るレジスト膜形成装置の基本構成図
【図３】図２に示す吐出ヘッドの他の態様を適用したレジスト膜形成装置の基本構成図
【図４（ａ）】本発明に係るレジスト膜形成方法を説明する概念図
【図４（ｂ）】図４(a)に示すフィルムの入り込み量を説明する図
【図４（ｃ）】図４(b)に示すフィルムの入り込み量の他の基準を説明する図
【図４（ｄ）】角エッジ部にダレが発生した場合を説明する図
【図５】本発明に係るレジスト膜形成方法の第１、第２のプリント配線板固定工程を説明する図
【図６】本発明に係るレジスト膜形成方法の加圧工程を説明する図
【図７】本発明に係るレジスト膜形成方法の第１のレジスト膜パターン形成工程を説明する図
【図８】本発明に係るレジスト膜形成方法のプリント配線板反転工程及び第２のレジスト膜パターン形成工程を説明する図
【図９】本発明に係るレジスト膜形成方法によってレジスト膜パターンが形成されたプリント配線板の断面図
【図１０】本発明の第２実施形態に係るレジスト膜形成装置の基本構成図
【図１１】図１０に示す吐出ヘッドの他の態様を適用したレジスト膜形成装置の基本構成図
【図１２】図１０及び図１１に示す下固定テーブルの他の態様を説明する概念図
【図１３】本発明の第３実施形態に係るレジスト膜形成装置の基本構成図
【図１４】図１３に示す弾性ローラーの加圧力可変制御を説明する図
【図１５】図１３に示す閉塞部材の他の態様を説明する図
【図１６】本発明の第４実施形態に係るレジスト膜形成方法によってレジスト膜パターンが形成されたプリント配線板の断面図
【図１７】本発明の第４実施形態に係るレジスト膜形成装置に適用される吐出ヘッドの構造例を示す概念図
【図１８】本発明に適用されるライン型吐出ヘッドの構造例を示す平面透視図
【図１９】図１８に示す吐出ヘッドの立体構造を示す断面図
【図２０】図１８に示すレジスト膜形成装置の供給系の構成を示す断面図
【図２１】図２に示すレジスト膜形成装置のシステム構成を示す要部ブロック図
【図２２】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を説明する図
【図２３】従来技術に係るプリント配線板の製造方法と本発明に係るレジスト膜形成方法を適用したプリント配線板の製造方法との違いを説明する図
【符号の説明】
【０２５５】
１…プリント配線板、３…導体層、４…スルーホール、５…レジスト層、１０，１０’１００，１００’，２００…レジスト膜形成装置、１２，１２’，３００…吐出ヘッド、２０…上固定テーブル、２２…下固定テーブル、２４…フィルム、１０２，１０２’…紫外線光源、２０２…弾性ローラー、４７２…システムコントローラー、４８０…吐出制御部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有する電子回路基板にレジストインクを吐出する吐出ヘッドと、
前記電子回路基板と前記吐出ヘッドとを相対移動させる移動手段と、
前記電子回路基板の第１の面側から前記レジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面に密着して前記第２の面側から前記スルーホールを閉塞する閉塞手段と、
前記閉塞手段によって前記電子回路基板の前記第２の面側から前記スルーホールを閉塞した状態で、前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させるように前記吐出ヘッドの吐出制御を行う吐出制御手段と、
前記スルーホール内のレジストインクを定着させる定着手段と、
を備えたことを特徴とするレジスト膜形成装置。
【請求項２】
前記電子回路基板における前記レジストインクの打滴位置は、前記スルーホールの開口部と前記電子回路基板の前記第１の面との第１の境界部を含むことを特徴とする請求項１記載のレジスト膜形成装置。
【請求項３】
前記第１の境界部は、前記レジストインクの液滴の外周面と前記スルーホールの内壁とが接触する位置を含むことを特徴とする請求項２記載のレジスト膜形成装置。
【請求項４】
前記閉塞手段は、前記第２の面に密着させるフィルム状部材と、
前記フィルム状部材によって前記スルーホールを閉塞するように前記フィルム状部材の前記電子回路基板の反対側から前記フィルム状部材を加圧する加圧手段と、
を含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置。
【請求項５】
前記加圧手段により、前記フィルム状部材を前記第２の面のスルーホールの開口部と前記電子回路基板の前記第２の面との第２の境界部に倣って前記スルーホールの内部に入り込ませることを特徴とする請求項４記載のレジスト膜形成装置。
【請求項６】
前記フィルム状部材は、撥液性及び可撓性を有することを特徴とする請求項４又は５記載のレジスト膜形成装置。
【請求項７】
前記フィルム状部材は、フッ素系樹脂フィルムを含むことを特徴とする請求項４、５又は６記載のレジスト膜形成装置。
【請求項８】
前記閉塞手段は、表面に弾性を有するローラー状の閉塞部材を含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置。
【請求項９】
前記閉塞部材は前記スルーホールの内壁に付着した前記レジストインクを加熱する加熱手段を含み、前記定着手段と兼用されることを特徴とする請求項８記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１０】
前記閉塞部材の前記電子回路基板への加圧力を可変させる加圧力可変手段を備えたことを特徴とする請求項８又は９記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１１】
前記レジストインクは輻射線を照射されると硬化する被輻射線硬化機能を有し、
前記定着手段は、前記スルーホールの内壁に付着したレジストインクに輻射線を照射する輻射線照射手段を含むことを特徴とする請求項４記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１２】
前記フィルム状部材は透明又は半透明のフィルム状部材であって、
前記輻射線照射手段から照射された輻射線を反射する反射部材を前記スルーホールと対向する部分に設けたことを特徴とする請求項１１記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１３】
前記吐出ヘッドと前記電子回路基板との間に電界を発生させる電界形成手段を備えるとともに、前記レジストインクは絶縁性溶媒に帯電した樹脂粒子を分散させたレジストインクであって、
前記電界形成手段によって発生させた電界を前記レジストインクに作用させて、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させることを特徴とする請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１４】
前記電界形成手段によって発生させた電界を前記レジストインクに作用させて、前記レジストインクを前記スルーホールの内壁に付着させるとともに、前記スルーホールの貫通方向に積層させることを特徴とする請求項１３記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１５】
スルーホールを有する電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面側から閉塞部材によって前記スルーホールを閉塞した状態で、前記電子回路基板と前記レジストインクを吐出する吐出ヘッドとを相対移動させて、前記電子回路基板の前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させ、前記スルーホールの内の前記レジストインクを定着させて前記電子回路基板の前記スルーホールの内壁にレジスト膜を形成することを特徴とするレジスト膜形成方法。
【請求項１６】
スルーホールを有する電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面側から閉塞部材によって前記スルーホールを閉塞した状態で、前記電子回路基板と前記レジストインクを吐出する吐出ヘッドとを相対的に移動させて、前記電子回路基板の前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁及び前記第１の面に前記レジストインクを付着させ、前記スルーホール内及び前記第１の面の前記レジストインクを定着させて前記電子回路基板にレジスト膜を形成することを特徴とするレジスト膜形成方法。
【請求項１７】
前記スルーホール内の前記レジストインクを定着させて前記スルーホールの内壁を前記レジストインクで被覆した状態で、前記電子回路基板の前記第２の面へ前記レジストインクを吐出して、前記第２の面に前記レジストインクを付着させ、前記電子回路基板の前記第２の面に付着したレジストインクを定着させて前記電子回路基板にレジスト膜を形成することを特徴とする請求項１６記載のレジスト膜形成方法。
【請求項１８】
請求項１５、１６又は１７に記載のレジスト膜形成方法により形成されたレジスト膜パターンによって導体層を被覆し、前記レジスト膜によって被覆されていない導体層を除去した後に、前記レジスト膜パターンを除去することを特徴とする電子回路基板製造方法。
【請求項１】
スルーホールを有する電子回路基板にレジストインクを吐出する吐出ヘッドと、
前記電子回路基板と前記吐出ヘッドとを相対移動させる移動手段と、
前記電子回路基板の第１の面側から前記レジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面に密着して前記第２の面側から前記スルーホールを閉塞する閉塞手段と、
前記閉塞手段によって前記電子回路基板の前記第２の面側から前記スルーホールを閉塞した状態で、前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させるように前記吐出ヘッドの吐出制御を行う吐出制御手段と、
前記スルーホール内のレジストインクを定着させる定着手段と、
を備えたことを特徴とするレジスト膜形成装置。
【請求項２】
前記電子回路基板における前記レジストインクの打滴位置は、前記スルーホールの開口部と前記電子回路基板の前記第１の面との第１の境界部を含むことを特徴とする請求項１記載のレジスト膜形成装置。
【請求項３】
前記第１の境界部は、前記レジストインクの液滴の外周面と前記スルーホールの内壁とが接触する位置を含むことを特徴とする請求項２記載のレジスト膜形成装置。
【請求項４】
前記閉塞手段は、前記第２の面に密着させるフィルム状部材と、
前記フィルム状部材によって前記スルーホールを閉塞するように前記フィルム状部材の前記電子回路基板の反対側から前記フィルム状部材を加圧する加圧手段と、
を含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置。
【請求項５】
前記加圧手段により、前記フィルム状部材を前記第２の面のスルーホールの開口部と前記電子回路基板の前記第２の面との第２の境界部に倣って前記スルーホールの内部に入り込ませることを特徴とする請求項４記載のレジスト膜形成装置。
【請求項６】
前記フィルム状部材は、撥液性及び可撓性を有することを特徴とする請求項４又は５記載のレジスト膜形成装置。
【請求項７】
前記フィルム状部材は、フッ素系樹脂フィルムを含むことを特徴とする請求項４、５又は６記載のレジスト膜形成装置。
【請求項８】
前記閉塞手段は、表面に弾性を有するローラー状の閉塞部材を含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置。
【請求項９】
前記閉塞部材は前記スルーホールの内壁に付着した前記レジストインクを加熱する加熱手段を含み、前記定着手段と兼用されることを特徴とする請求項８記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１０】
前記閉塞部材の前記電子回路基板への加圧力を可変させる加圧力可変手段を備えたことを特徴とする請求項８又は９記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１１】
前記レジストインクは輻射線を照射されると硬化する被輻射線硬化機能を有し、
前記定着手段は、前記スルーホールの内壁に付着したレジストインクに輻射線を照射する輻射線照射手段を含むことを特徴とする請求項４記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１２】
前記フィルム状部材は透明又は半透明のフィルム状部材であって、
前記輻射線照射手段から照射された輻射線を反射する反射部材を前記スルーホールと対向する部分に設けたことを特徴とする請求項１１記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１３】
前記吐出ヘッドと前記電子回路基板との間に電界を発生させる電界形成手段を備えるとともに、前記レジストインクは絶縁性溶媒に帯電した樹脂粒子を分散させたレジストインクであって、
前記電界形成手段によって発生させた電界を前記レジストインクに作用させて、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させることを特徴とする請求項１、２又は３記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１４】
前記電界形成手段によって発生させた電界を前記レジストインクに作用させて、前記レジストインクを前記スルーホールの内壁に付着させるとともに、前記スルーホールの貫通方向に積層させることを特徴とする請求項１３記載のレジスト膜形成装置。
【請求項１５】
スルーホールを有する電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面側から閉塞部材によって前記スルーホールを閉塞した状態で、前記電子回路基板と前記レジストインクを吐出する吐出ヘッドとを相対移動させて、前記電子回路基板の前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁に前記レジストインクを付着させ、前記スルーホールの内の前記レジストインクを定着させて前記電子回路基板の前記スルーホールの内壁にレジスト膜を形成することを特徴とするレジスト膜形成方法。
【請求項１６】
スルーホールを有する電子回路基板の第１の面側からレジストインクを吐出する際に、前記第１の面と反対側の第２の面側から閉塞部材によって前記スルーホールを閉塞した状態で、前記電子回路基板と前記レジストインクを吐出する吐出ヘッドとを相対的に移動させて、前記電子回路基板の前記第１の面側から前記レジストインクを吐出して、前記スルーホールの内壁及び前記第１の面に前記レジストインクを付着させ、前記スルーホール内及び前記第１の面の前記レジストインクを定着させて前記電子回路基板にレジスト膜を形成することを特徴とするレジスト膜形成方法。
【請求項１７】
前記スルーホール内の前記レジストインクを定着させて前記スルーホールの内壁を前記レジストインクで被覆した状態で、前記電子回路基板の前記第２の面へ前記レジストインクを吐出して、前記第２の面に前記レジストインクを付着させ、前記電子回路基板の前記第２の面に付着したレジストインクを定着させて前記電子回路基板にレジスト膜を形成することを特徴とする請求項１６記載のレジスト膜形成方法。
【請求項１８】
請求項１５、１６又は１７に記載のレジスト膜形成方法により形成されたレジスト膜パターンによって導体層を被覆し、前記レジスト膜によって被覆されていない導体層を除去した後に、前記レジスト膜パターンを除去することを特徴とする電子回路基板製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４（ａ）】
【図４（ｂ）】
【図４（ｃ）】
【図４（ｄ）】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４（ａ）】
【図４（ｂ）】
【図４（ｃ）】
【図４（ｄ）】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２００８−２１８７５０（Ｐ２００８−２１８７５０Ａ）
【公開日】平成２０年９月１８日（２００８．９．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５４６８４（Ｐ２００７−５４６８４）
【出願日】平成１９年３月５日（２００７．３．５）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月１８日（２００８．９．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月５日（２００７．３．５）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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