回路基板製造装置
【課題】基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行う。
【解決手段】基材フィルム４が載置されるステージ５と、マスク２をステージ５上に固定配置する固定枠３と、基材フィルム４を打ち抜き加工するためのパンチ６とを備え、固定枠３及びマスク２はそれぞれ固定枠３に対するマスク２の位置決めを行うための位置決めピンと位置決め孔を有し、マスク２は固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を有し、パンチ６はマスクの位置決め孔を介して基材フィルム４を打ち抜き加工することにより固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を形成し、この位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングする。
【解決手段】基材フィルム４が載置されるステージ５と、マスク２をステージ５上に固定配置する固定枠３と、基材フィルム４を打ち抜き加工するためのパンチ６とを備え、固定枠３及びマスク２はそれぞれ固定枠３に対するマスク２の位置決めを行うための位置決めピンと位置決め孔を有し、マスク２は固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を有し、パンチ６はマスクの位置決め孔を介して基材フィルム４を打ち抜き加工することにより固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を形成し、この位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板の製造工程に適用して好適な回路基板製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板の製造方法として、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有するマスクを利用して基材フィルム表面上に接着剤をパターニングした後、基材フィルム表面上に金属箔を貼り付け、刃型やレーザを利用して回路パターン領域に対応する金属箔とその他の領域の金属箔との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔を不要金属箔として剥離する方法が知られている。このような製造方法では、（１）回路パターンの位置を特定するための位置決め孔を予め基材フィルムに形成し、回路基板製造装置側に設けられた位置決めピンを位置決め孔に挿入したり、（２）接着剤をパターニングする際に基材フィルム上に位置決め用のマークを印刷し、画像処理装置を利用して印刷されたマークを認識し、認識したマークの位置に位置決め孔を抜き打ち加工したりすることにより、基材フィルムの位置決めを行うようにしている。
【特許文献１】特開２０００−２６９２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、一般に、基材フィルムは薄く、位置決め孔に位置決めピンを一度でも挿入すると基材フィルムは変形してしまうので、上記方法（１）を用いて基材フィルムの位置決めを行う場合には、後工程において位置決め孔を利用することができず、基材フィルムの位置決めを精度よく行うことができなくなる。一方、上記方法（２）を用いて基材フィルムの位置決めを行う場合には、画像処理装置が高価であるので、位置決め作業を安価に行うことができない。また、基材フィルムに印刷するマークの色が無色又は無色に近い色である場合にはマークの画像認識が難しいので、マークの印刷色に対する制約がある。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行うことが可能な回路基板製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明に係る回路基板製造装置は、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部（１０）を有するマスク（２）を利用して基材フィルム（４）表面上に接着剤（９）をパターニングした後、基材フィルム（４）表面上に金属箔を貼り付け、回路パターン領域に対応する金属箔とその他の領域の金属箔との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔を不要金属箔として剥離する回路製造装置において、基材フィルム（４）が載置されるステージ（５）と、マスク（２）をステージ（５）上に固定配置する固定枠（３）と、基材フィルム（４）を打ち抜き加工するためのパンチ（６）とを備え、固定枠（３）及びマスク（２）はそれぞれ固定枠（３）に対するマスク（２）の位置決めを行うための位置決めピン（２２）と第１の位置決め孔（１２）を有し、マスク（２）は固定枠（３）に対する基材フィルム（４）の位置決めを行うための第２の位置決め孔（１３）を有し、パンチ（６）は第２の位置決め孔（１３）を介して基材フィルム（４）を打ち抜き加工することにより固定枠（３）に対する基材フィルム（４）の位置決めを行うための第３の位置決め孔を形成し、第３の位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングすることを特徴とする。
【０００６】
また、請求項２に記載の本発明に係る回路基板製造装置は、請求項１に記載の回路基板製造装置において、第２の位置決め孔（１３）の周部には、接着剤をパターニングする際、第２の位置決め孔（１３）から前記基材フィルム（４）に接着剤が流入することを防ぐための接着剤流入防止部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に記載の本発明に係る回路基板製造装置によれば、基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行うことができる。
【０００８】
請求項２に記載の本発明に係る回路基板製造装置によれば、接着剤をパターニングする際、第２の位置決め孔から基材フィルムに接着剤が流入することを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態となる回路基板製造装置について説明する。
【００１０】
〔回路基板製造装置の構成〕
始めに、図１乃至図５を参照して、本発明の実施形態となる回路基板製造装置の構成について説明する。
【００１１】
本発明の実施形態となる回路基板製造装置１は、図１に示すように、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有するパターン印刷用メタルマスク（以下マスクと略記）２を固定するための固定枠３と、表面上に基材フィルム４が載置される設備テーブル５と、設備テーブル５に形成された貫通孔７に向けて下降することによりマスク２を介して基材フィルム４に位置決め孔を打ち抜き加工するパンチ６と、マスク２を介して基材フィルム４表面上に接着剤を塗布するスキージ８とを主な構成要素として備える。なお、本実施形態では、マスク２は金属製であるとしたが、ガラスによりマスク２を形成してもよい。
【００１２】
上記マスク２は、図２に示すように、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部１０と、固定枠３側に設けられた取付ガイドピンに対応する位置に形成された取付ガイド孔１１と、固定枠３側に設けられた位置決めピンに対応する位置に形成された位置決め孔１２と、回路パターンの近傍に形成されたパンチ６の逃げ孔１３とを備える。また、逃げ孔１３は、図３に示すように、エンボス加工により形成された凸部の頂部に孔をあけることにより形成されている。このような構成によれば、マスク２を介して基材フィルム４表面上に接着剤を塗布する際、逃げ孔１３から接着剤が漏れ出すことを防止できる。なお、マスク２をガラスにより形成する場合にはエンボス加工を行うことができないので、逃げ孔１３の外周部に円筒形状のリブを配置することにより逃げ孔１３から接着剤が漏れ出すことを防止するとよい。
【００１３】
上記固定枠３は、図１に示すように、固定枠本体３ａと版押さえ３ｂにより形成され、固定枠本体３ａの周部には、図４に示すように、取付ガイドピン２１と位置決めピン２２が形成されている。また、版押さえ３ｂには、取付ガイドピン２１に対応する位置に形成された取付ガイド孔（図示せず）と位置決めピン２２に対応する位置に形成された位置決め孔３２（図５参照）が形成されている。そして、マスク２を固定する際は、図５に示すように、取付ガイドピン２１の位置とマスク２及び版押さえ３ｂの取付ガイド孔の位置、及び位置決めピン２２の位置とマスク２及び版押さえ３ｂの位置決め孔の位置とを合わせ、固定枠本体３ａと版押さえ３ｂとによりマスク２を挟持する。これにより、装置（固定枠３）に対するマスク２の位置決めを精度よく行うことができる。
【００１４】
〔回路基板製造工程の流れ〕
次に、図６を参照して、上記回路基板製造装置１を用いた回路基板製造工程の流れについて説明する。
【００１５】
上記回路基板製造装置１を用いて回路基板を製造する際は、始めに、図６（ａ）に示すように、マスク２を固定した固定枠３を下降させることによりマスク２を基材フィルム４表面に接触させた後、貫通孔７に向けてパンチ６を下降させることによりマスク２の逃げ孔１３を介して基材フィルム４に位置決め孔を打ち抜き加工する。次に、図６（ｂ）に示すように、スキージ８を走査させることによりマスク２に形成された開口部１０を介して基材フィルム４表面上に接着剤９を塗布する。次に、図６（ｃ）に示すように、固定枠３を上昇させることによりマスク２と基材フィルム４を離間させ、図６（ｄ）に示すように設備ステージ５から基材フィルム４を取り外す。そして以後、従来の回路基板製造工程と同じ処理を行うことにより、一連の製造工程は終了する。
【００１６】
以上の説明から明らかなように、本発明の実施形態となる回路基板製造装置１は、基材フィルム４が載置されるステージ５と、マスク２をステージ５上に固定配置する固定枠３と、基材フィルム４を打ち抜き加工するためのパンチ６とを備え、固定枠３及びマスク２はそれぞれ固定枠３に対するマスク２の位置決めを行うための位置決めピン２２と位置決め孔１２を有し、マスク２は固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔１３を有し、パンチ６は位置決め孔１３を介して基材フィルム４を打ち抜き加工することにより固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を形成し、この位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングするので、基材フィルム４の位置決めを精度良く、且つ、安価に行うことができる。
【００１７】
また、本発明の実施形態となる回路基板製造装置１によれば、位置決め孔１２の周部には、接着剤をパターニングする際、位置決め孔１３から基材フィルム４に接着剤が流入することを防ぐための接着剤流入防止部が形成されているので、接着剤をパターニングする際、位置決め孔１３から基材フィルム４に接着剤が流入することを防止できる。
【００１８】
以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施形態について説明したが、この実施形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面によって本発明は限定されることはない。すなわち、上記実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを最後に付け加えておく。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態となる回路基板製造装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すパターン印刷用メタルマスクの構成を示す上面図である。
【図３】図１に示す逃げ孔の構成を示す断面図である。
【図４】図１に示す固定枠の構成を示す上面図及び断面図である。
【図５】パターン印刷用メタルマスクを固定枠に取り付ける方法を説明するための図である。
【図６】本発明の実施形態となる回路基板製造工程の流れを説明するための図である。
【符号の説明】
【００２０】
１：回路基板製造装置
２：パターン印刷用メタルマスク
３：固定枠
３ａ：固定枠本体
３ｂ：版押さえ
４：基材フィルム
５：設備テーブル
６：パンチ
７：貫通孔
８：スキージ
１０：開口部
１１：取付ガイド孔
１２：位置決め孔
１３：逃げ孔
２１：取付ガイドピン
２２：位置決めピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板の製造工程に適用して好適な回路基板製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板の製造方法として、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有するマスクを利用して基材フィルム表面上に接着剤をパターニングした後、基材フィルム表面上に金属箔を貼り付け、刃型やレーザを利用して回路パターン領域に対応する金属箔とその他の領域の金属箔との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔を不要金属箔として剥離する方法が知られている。このような製造方法では、（１）回路パターンの位置を特定するための位置決め孔を予め基材フィルムに形成し、回路基板製造装置側に設けられた位置決めピンを位置決め孔に挿入したり、（２）接着剤をパターニングする際に基材フィルム上に位置決め用のマークを印刷し、画像処理装置を利用して印刷されたマークを認識し、認識したマークの位置に位置決め孔を抜き打ち加工したりすることにより、基材フィルムの位置決めを行うようにしている。
【特許文献１】特開２０００−２６９２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、一般に、基材フィルムは薄く、位置決め孔に位置決めピンを一度でも挿入すると基材フィルムは変形してしまうので、上記方法（１）を用いて基材フィルムの位置決めを行う場合には、後工程において位置決め孔を利用することができず、基材フィルムの位置決めを精度よく行うことができなくなる。一方、上記方法（２）を用いて基材フィルムの位置決めを行う場合には、画像処理装置が高価であるので、位置決め作業を安価に行うことができない。また、基材フィルムに印刷するマークの色が無色又は無色に近い色である場合にはマークの画像認識が難しいので、マークの印刷色に対する制約がある。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行うことが可能な回路基板製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明に係る回路基板製造装置は、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部（１０）を有するマスク（２）を利用して基材フィルム（４）表面上に接着剤（９）をパターニングした後、基材フィルム（４）表面上に金属箔を貼り付け、回路パターン領域に対応する金属箔とその他の領域の金属箔との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔を不要金属箔として剥離する回路製造装置において、基材フィルム（４）が載置されるステージ（５）と、マスク（２）をステージ（５）上に固定配置する固定枠（３）と、基材フィルム（４）を打ち抜き加工するためのパンチ（６）とを備え、固定枠（３）及びマスク（２）はそれぞれ固定枠（３）に対するマスク（２）の位置決めを行うための位置決めピン（２２）と第１の位置決め孔（１２）を有し、マスク（２）は固定枠（３）に対する基材フィルム（４）の位置決めを行うための第２の位置決め孔（１３）を有し、パンチ（６）は第２の位置決め孔（１３）を介して基材フィルム（４）を打ち抜き加工することにより固定枠（３）に対する基材フィルム（４）の位置決めを行うための第３の位置決め孔を形成し、第３の位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングすることを特徴とする。
【０００６】
また、請求項２に記載の本発明に係る回路基板製造装置は、請求項１に記載の回路基板製造装置において、第２の位置決め孔（１３）の周部には、接着剤をパターニングする際、第２の位置決め孔（１３）から前記基材フィルム（４）に接着剤が流入することを防ぐための接着剤流入防止部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に記載の本発明に係る回路基板製造装置によれば、基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行うことができる。
【０００８】
請求項２に記載の本発明に係る回路基板製造装置によれば、接着剤をパターニングする際、第２の位置決め孔から基材フィルムに接着剤が流入することを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態となる回路基板製造装置について説明する。
【００１０】
〔回路基板製造装置の構成〕
始めに、図１乃至図５を参照して、本発明の実施形態となる回路基板製造装置の構成について説明する。
【００１１】
本発明の実施形態となる回路基板製造装置１は、図１に示すように、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有するパターン印刷用メタルマスク（以下マスクと略記）２を固定するための固定枠３と、表面上に基材フィルム４が載置される設備テーブル５と、設備テーブル５に形成された貫通孔７に向けて下降することによりマスク２を介して基材フィルム４に位置決め孔を打ち抜き加工するパンチ６と、マスク２を介して基材フィルム４表面上に接着剤を塗布するスキージ８とを主な構成要素として備える。なお、本実施形態では、マスク２は金属製であるとしたが、ガラスによりマスク２を形成してもよい。
【００１２】
上記マスク２は、図２に示すように、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部１０と、固定枠３側に設けられた取付ガイドピンに対応する位置に形成された取付ガイド孔１１と、固定枠３側に設けられた位置決めピンに対応する位置に形成された位置決め孔１２と、回路パターンの近傍に形成されたパンチ６の逃げ孔１３とを備える。また、逃げ孔１３は、図３に示すように、エンボス加工により形成された凸部の頂部に孔をあけることにより形成されている。このような構成によれば、マスク２を介して基材フィルム４表面上に接着剤を塗布する際、逃げ孔１３から接着剤が漏れ出すことを防止できる。なお、マスク２をガラスにより形成する場合にはエンボス加工を行うことができないので、逃げ孔１３の外周部に円筒形状のリブを配置することにより逃げ孔１３から接着剤が漏れ出すことを防止するとよい。
【００１３】
上記固定枠３は、図１に示すように、固定枠本体３ａと版押さえ３ｂにより形成され、固定枠本体３ａの周部には、図４に示すように、取付ガイドピン２１と位置決めピン２２が形成されている。また、版押さえ３ｂには、取付ガイドピン２１に対応する位置に形成された取付ガイド孔（図示せず）と位置決めピン２２に対応する位置に形成された位置決め孔３２（図５参照）が形成されている。そして、マスク２を固定する際は、図５に示すように、取付ガイドピン２１の位置とマスク２及び版押さえ３ｂの取付ガイド孔の位置、及び位置決めピン２２の位置とマスク２及び版押さえ３ｂの位置決め孔の位置とを合わせ、固定枠本体３ａと版押さえ３ｂとによりマスク２を挟持する。これにより、装置（固定枠３）に対するマスク２の位置決めを精度よく行うことができる。
【００１４】
〔回路基板製造工程の流れ〕
次に、図６を参照して、上記回路基板製造装置１を用いた回路基板製造工程の流れについて説明する。
【００１５】
上記回路基板製造装置１を用いて回路基板を製造する際は、始めに、図６（ａ）に示すように、マスク２を固定した固定枠３を下降させることによりマスク２を基材フィルム４表面に接触させた後、貫通孔７に向けてパンチ６を下降させることによりマスク２の逃げ孔１３を介して基材フィルム４に位置決め孔を打ち抜き加工する。次に、図６（ｂ）に示すように、スキージ８を走査させることによりマスク２に形成された開口部１０を介して基材フィルム４表面上に接着剤９を塗布する。次に、図６（ｃ）に示すように、固定枠３を上昇させることによりマスク２と基材フィルム４を離間させ、図６（ｄ）に示すように設備ステージ５から基材フィルム４を取り外す。そして以後、従来の回路基板製造工程と同じ処理を行うことにより、一連の製造工程は終了する。
【００１６】
以上の説明から明らかなように、本発明の実施形態となる回路基板製造装置１は、基材フィルム４が載置されるステージ５と、マスク２をステージ５上に固定配置する固定枠３と、基材フィルム４を打ち抜き加工するためのパンチ６とを備え、固定枠３及びマスク２はそれぞれ固定枠３に対するマスク２の位置決めを行うための位置決めピン２２と位置決め孔１２を有し、マスク２は固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔１３を有し、パンチ６は位置決め孔１３を介して基材フィルム４を打ち抜き加工することにより固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を形成し、この位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングするので、基材フィルム４の位置決めを精度良く、且つ、安価に行うことができる。
【００１７】
また、本発明の実施形態となる回路基板製造装置１によれば、位置決め孔１２の周部には、接着剤をパターニングする際、位置決め孔１３から基材フィルム４に接着剤が流入することを防ぐための接着剤流入防止部が形成されているので、接着剤をパターニングする際、位置決め孔１３から基材フィルム４に接着剤が流入することを防止できる。
【００１８】
以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施形態について説明したが、この実施形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面によって本発明は限定されることはない。すなわち、上記実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを最後に付け加えておく。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態となる回路基板製造装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すパターン印刷用メタルマスクの構成を示す上面図である。
【図３】図１に示す逃げ孔の構成を示す断面図である。
【図４】図１に示す固定枠の構成を示す上面図及び断面図である。
【図５】パターン印刷用メタルマスクを固定枠に取り付ける方法を説明するための図である。
【図６】本発明の実施形態となる回路基板製造工程の流れを説明するための図である。
【符号の説明】
【００２０】
１：回路基板製造装置
２：パターン印刷用メタルマスク
３：固定枠
３ａ：固定枠本体
３ｂ：版押さえ
４：基材フィルム
５：設備テーブル
６：パンチ
７：貫通孔
８：スキージ
１０：開口部
１１：取付ガイド孔
１２：位置決め孔
１３：逃げ孔
２１：取付ガイドピン
２２：位置決めピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンの形状に合わせて形成された開口部（１０）を有するマスク（２）を利用して基材フィルム（４）表面上に接着剤（９）をパターニングした後、基材フィルム（４）表面上に金属箔を貼り付け、回路パターン領域に対応する金属箔とその他の領域の金属箔との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔を不要金属箔として剥離する回路製造装置において、
前記基材フィルム（４）が載置されるステージ（５）と、前記マスク（２）を前記ステージ（５）上に固定配置する固定枠（３）と、前記基材フィルム（４）を打ち抜き加工するためのパンチ（６）とを備え、前記固定枠（３）及び前記マスク（２）はそれぞれ固定枠（３）に対するマスク（２）の位置決めを行うための位置決めピン（２２）と第１の位置決め孔（１２）を有し、前記マスク（２）は固定枠（３）に対する基材フィルム（４）の位置決めを行うための第２の位置決め孔（１３）を有し、前記パンチ（６）は第２の位置決め孔（１３）を介して前記基材フィルム（４）を打ち抜き加工することにより固定枠（３）に対する基材フィルム（４）の位置決めを行うための第３の位置決め孔を形成し、当該第３の位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングすることを特徴とする回路基板製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板製造装置において、前記第２の位置決め孔（１３）の周部には、接着剤をパターニングする際、当該第２の位置決め孔（１３）から前記基材フィルム（４）に接着剤が流入することを防ぐための接着剤流入防止部が形成されていることを特徴とする回路基板製造装置。
【請求項１】
回路パターンの形状に合わせて形成された開口部（１０）を有するマスク（２）を利用して基材フィルム（４）表面上に接着剤（９）をパターニングした後、基材フィルム（４）表面上に金属箔を貼り付け、回路パターン領域に対応する金属箔とその他の領域の金属箔との境界線に切り込みを入れ、回路パターン領域以外の金属箔を不要金属箔として剥離する回路製造装置において、
前記基材フィルム（４）が載置されるステージ（５）と、前記マスク（２）を前記ステージ（５）上に固定配置する固定枠（３）と、前記基材フィルム（４）を打ち抜き加工するためのパンチ（６）とを備え、前記固定枠（３）及び前記マスク（２）はそれぞれ固定枠（３）に対するマスク（２）の位置決めを行うための位置決めピン（２２）と第１の位置決め孔（１２）を有し、前記マスク（２）は固定枠（３）に対する基材フィルム（４）の位置決めを行うための第２の位置決め孔（１３）を有し、前記パンチ（６）は第２の位置決め孔（１３）を介して前記基材フィルム（４）を打ち抜き加工することにより固定枠（３）に対する基材フィルム（４）の位置決めを行うための第３の位置決め孔を形成し、当該第３の位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングすることを特徴とする回路基板製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板製造装置において、前記第２の位置決め孔（１３）の周部には、接着剤をパターニングする際、当該第２の位置決め孔（１３）から前記基材フィルム（４）に接着剤が流入することを防ぐための接着剤流入防止部が形成されていることを特徴とする回路基板製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−５３５２４（Ｐ２００８−５３５２４Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２９１０２（Ｐ２００６−２２９１０２）
【出願日】平成１８年８月２５日（２００６．８．２５）
【出願人】（０００００４７６５）カルソニックカンセイ株式会社 (3,404)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２５日（２００６．８．２５）
【出願人】（０００００４７６５）カルソニックカンセイ株式会社 (3,404)
【Ｆターム（参考）】
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